株式会社村田制作所完成了车载专用2016尺寸、支持150℃温度补偿的晶体谐振器“XRCGA_F_A”系列的商品化,并已开始批量生产。
在汽车发动机室周围的恶劣环境中,要求部件能在125℃以上的高温下稳定工作,为了应对高温,部件需具备优异的耐焊接裂纹的性能。
为此,村田追求更加优化的设计与制造过程,相较传统的4端子电极产品,通过采用2端子电极,成功研发了“XRCGA_F_A”系列,实现了可在150℃工作温度下稳定运行的卓越的焊接裂纹耐性。
另外,通过使用特有的封装技术,实现了2016尺寸的小型化和高可靠性、低故障率(无微粒)和无铅焊锡。
产品特点
工作温度150℃补偿高
可靠性、低故障率(无微粒)
通过2端子电极实现优异的焊接裂纹耐性
实现满足RoHS的无铅标准
今后,村田将致力于扩充高性能及高可靠性的晶体谐振器应用范围,为实现安全放心的汽车产品做贡献。
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RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
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BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
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