光刻机核心供应商？蔡司超乎想象

发布时间：2023-06-15 11:10
作者：AMEYA360
来源：网络
阅读量：1857

　　“芯片制造”无疑是工业4.0时代最火的“MVP（最有价值选手）”。而其中关键性的半导体光刻技术，在蔡司拥有悠久的历史，最早甚至可追溯到20世纪60年代末。

　　被很多半导体人所津津乐道的，当然还有蔡司与世界公认的“光刻巨擘”ASML（阿斯麦）之间，长达近40年的“神仙友谊”。

　　世界光刻机巨人ASML的战略伙伴

　　总部位于荷兰艾恩德霍芬（Veldhoven）的ASML，是全球最大半导体设备制造商之一。有评论说：ASML的“技术基石”，是“电动晶圆台、出色的对准技术和蔡司的镜头”。

光刻机核心供应商？蔡司超乎想象

　　“两家公司，一项业务”（Two companies, one business）——这项著名的合作原则，标示着ASML与蔡司就像是一对并联发光的双子星，向着共同的目标不断发力。

　　1983年，蔡司第一次为飞利浦实验室生产用于光刻机的光学部件；这也是蔡司与ASML至今已延续了近40年友谊的正式起点。

　　ASML光刻机中的蔡司光学模组

　　从2007年1月11日蔡司向ASML交付首台用于深紫外（DUV）光刻机的Starlith 19xyi透镜开始，到2020年10月11日，蔡司完成了第1000台——对于一款如此高度复杂的产品而言，这是一个重要的里程碑。

　　工业4.0时代：半导体领域，蔡司从未缺席

　　其实蔡司早已在光学领域探索多年：1847就已开始生产具有双合透镜和三合透镜的简单显微镜，1857年卖出了蔡司第一台复合显微镜。是光学领域当仁不让的“先行者”。

　　蔡司在显微镜技术方面的不断创新，提供芯片失效分析和工艺控制的解决方案，为高质量芯片的产出保驾护航：

　　半导体器件结构的复杂化和微缩需要更精确的缺陷定位手段和更高分辨能力的成像技术，蔡司提供光学常规检测、电性失效定位、样品制备、成像和分析的多尺度、多元化解决方案，帮助用户找到隐藏在复杂结构内部的微小缺陷并追溯失效来源。

　　先进封装技术的发展，使集成电路产品的集成度更高、更多三维堆叠结构，对失效的定位和高效的定点制样提出了更高的要求。创新的蔡司3D X射线显微镜到激光双束电镜LaserFIB的解决方案，满足了用户在大尺寸和集成度封装样品中快速找到并分析引起失效的微观缺陷的要求。

　　新能源、轨道交通、消费电子等下游应用的旺盛需求驱动了国内第三代半导体产业的快速发展，衬底和外延片的缺陷密度控制、器件制造的工艺优化、封装技术的研发等阶段需要不同的成像技术。多尺度的关联显微分析有助于高效率、自动化和智能化的失效分析。


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