AMEYA代理品牌:兆易创新全系产品和行业解决方案

Release time:2023-07-12
author:AMEYA360
source:网络
reading:2844

  兆易创新聚焦汽车、工业、物联网、消费电子等重点行业,满足这些应用对芯片及解决方案不断迭代的需求,帮助客户灵活地开发产品并快速推向市场,进一步彰显了兆易创新前瞻性的市场布局和卓越的技术和服务实力。

AMEYA代理品牌:兆易创新全系产品和行业解决方案

  一、GD32H7系列(Cortex®-M7内核超高性能微控制器)

  此次重磅展出基于全新GD32H7系列MCU的多款方案演示。GD32H7系列基于Armv7E-M架构的600MHz Arm® Cortex®-M7内核,凭借双发射6级流水线架构,以及支持高带宽的AXI和AHB总线接口,可以获得更高的主频及处理性能,达到1552 DMIPS和2888 CoreMarks的优异结果。对比其他内核产品,GD32H7性能大幅提升,能够支持高级DSP、边缘AI等高算力应用。该系列领跑高性能赛道,进一步完善兆易创新超高性能MCU产品版图。

  GD32H759I-EVAL全功能评估板使用GD32H759IMK6作为主控MCU,现已支持多种业界主流的实时操作系统(RTOS)、图形化界面(GUI)和嵌入式AI算法等中间件,现场演示包括了Zephyr、AWS和Azure等RTOS。

  一同亮相的还有基于GD32H7设计的GUI开发演示套件,可进行LCD显示、触摸控制、二维码、图片解码、文件浏览等功能演示,配合上位机模拟器方便客户在PC端进行UI设计和开发,以及逻辑功能验证。通过串口、以太网及CAN等总线通讯接口连接PLC、变频器、仪表等工业控制设备以及家居中控平台,让用户能够以更智能、轻松和直观的方式与工作和家庭场所中的终端设备进行交互。

  二、GD32VW553系列(RISC-V内核无线微控制器)

  基于开源指令集架构RISC-V内核的全新combo无线MCU GD32VW553系列首次亮相慕展,并将于近期正式推出。GD32VW553系列采用160MHz RISC-V内核,配备4MB Flash及320KB SRAM,支持最新Wi-Fi 6和BLE 5.2无线通信协议,还集成了丰富的外设接口和硬件加密功能,为用户打造安全可靠兼具高性价比的无线连接方案,适用于智能家电、智慧家居、工业互联网、通信网关等多种无线连接场景。

  现场演示的GD32VW553系列开发板模拟智能家居设备,支持手机蓝牙配对接入Wi-Fi网络,并通过Matter协议控制灯的开关和亮度调节,在手机APP上实时显示设备状态。

  三、适配产业升级丰富的汽车电子解决方案满足所需)

  在汽车电子应用展示区,重点展示了一系列基于GD32A503车规级MCU和车规级存储GD25 SPI NOR Flash的解决方案,包括毫米波雷达、智能座舱、LED流水转向灯、电机控制、充电桩主控板等,以满足汽车行业日益增长的定制化开发与技术服务需求。

  采用GD32A503车规级MCU的LED流水转向灯——它在控制方式上和传统开关式控制逻辑不同,需要更复杂的时序逻辑以及亮度控制,此次展出的基于GD32A503车规级MCU开发设计的LED流水转向灯,在系统控制中实现了精确的时序控制、亮度控制,以及确保整个系统功能安全。

  同时,汽车智能化的升级也使车载电子系统设计的复杂度显著提升,对于存储产品而言,提出了大容量、实时响应、高可靠性和高安全性的需求,兆易创新车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash已广泛运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等,并且全球累计出货量已超过1亿颗。

  四、紧跟需求(工业展区展示高端应用新场景)

  在工业区域,展示了诸如数字电源、光伏、电机控制、冷链物流等多个细分领域的解决方案,为高效可靠的工业体系提供创新“生产力”。

  基于GD32E503R-SMPS(PFC+LLC)的开关电源解决方案——采用有桥PFC+半桥LLC拓扑,最大功率达到500W,整机最大效率90.85%。为了增强使用场景的灵活性,强弱电由双MCU分别控制:PFC使用GD32E230C控制,输入220V交流电,输出415V直流电压;LLC 使用GD32E503R控制,输入415V直流电压,输出24V直流电压,拥有精准的控制精度,同时还具有过压、欠压、过流、过温等保护功能,广泛用于工业领域中数字电源、户外电源、通讯/服务器电源模块。

  搭配GD25Q系列SPI NOR Flash的光伏逆变器——伴随着全球光伏产业的发展,光伏逆变器作为光伏发电的核心设备,呈现出快速增长的趋势。光伏逆变器通常工作在复杂恶劣的工业环境中,这就对各器件的稳定性提出了严苛的要求。用于光伏逆变器的GD25Q系列 SPI NOR Flash,在-40℃~125℃的环境温度下,能够保证稳定的运行,并提供高可靠存储来确保用户数据和信息安全。

  五、万物互联(无线低功耗方案为智能生活赋能

  在物联网展示区中,兆易创新围绕GD32MCU、电源控制以及指纹传感器联合打造了多款组合型方案,在重点垂直市场形成合力,有效提升产品市场竞争力。

  风扇控制和语音识别解决方案——采用GD32W515系列无线MCU和电机驱动芯片GD30DR8413设计,并通过UART接口连接到语音识别芯片实现本地语音唤醒和识别,可通过按键、Wi-Fi及语音三种模式对风扇进行控制,支持智能配网、AP配网和OTA升级。

  门锁指纹MoC解决方案——基于GD32W515和GSL6150指纹芯片设计,并采用了业内领先的小面积算法、FRR<4%,支持160*160、128*112、128*64、80*64@508 dpi等多种分辨率选择。在整体服务与技术支持上,该产品为客户提供“一站式”统一技术支持窗口。

  六、整合技术驱动(消费电子展区新技术带来新体验)

  在消费电子展示区域,兆易创新展示了包括移动、可穿戴、网通等近20余款智能互联方案,让用户近距离体验智慧互联生活的科技魅力。

  TWS耳机充电管理方案——作为消费电子热门应用之一,其采用GD32E230超值型系列MCU和GD30WS88X5低静态电流系列电源管理芯片,通过I2C接口配置BMIC的参数检查状态,切换BMIC的充/放电模式。同时,GD30WS88X5系列PMU作为BMIC,可为TWS充电仓电池充电,亦可同时为MCU供电,并集成了与耳机端的通信功能等。

  兆易创新因时而进,因势而新,在细分领域精耕细作,持续为汽车、工业、物联网、消费电子、移动、网络通信等行业客户提供完善的产品选择和一站式的解决方案。

("Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal.")

Online messageinquiry

reading
兆易创新GD32H7高性能系列MCU强势扩容,以“超高算力+实时通信”双擎驱动未来
  1月22日,兆易创新(GigaDevice)宣布正式推出新一代GD32H7系列超高性能MCU,包含GD32H789/779系列超高性能通用MCU,以及集成EtherCAT®从站控制器GD32H78E/77E超高实时性系列MCU,该系列产品基于Arm® Cortex®-M7内核,主频高达750MHz,配备高速大容量内存架构及640KB可与CPU同频运行紧耦合内存(TCM),实现了高性能、低动态功耗与高速通信的有机统一。该系列微控制器可适用伺服控制、变频驱动、数字电源、便携电子产品、智能家居以及消防等领域,树立性能新标杆,为下一代智能装备的升级奠定核心硬件基础。  性能铁三角:750MHz内核、高速存储与零等待访问  GD32H78E/77E、GD32H789/779系列MCU均基于性能强悍的Cortex®-M7内核,主频高达750MHz。该系列芯片拥有超高存储配置,最高可支持2MB Execution Flash与8MB Storage Flash,并搭载1.2MB的SRAM,更特别配备高达640KB大容量紧耦合内存(TCM),实现CPU同频运行,指令与数据的零等待执行。无论是高实时任务、复杂算法还是密集型数据处理,这一革新架构可让算力持续释放,系统响应更快、执行更稳。  灵活存储与强大扩展接口  该系列MCU在外部存储与扩展连接方面展现出高度灵活性,配备2个OSPI接口支持高达200MHz时钟频率与双倍数据速率(DTR)模式,可高效直连PSRAM、HyperRAM、NAND Flash及NOR Flash等多种外部存储器,实现高速数据交换。  同时,GD32H78E/77E、GD32H789/779系列微控制器均集成16/32位EXMC模块,进一步扩展了连接能力,可支持直接对接外部SDRAM与FPGA,不仅大幅提升了系统内存容量与数据处理带宽,也为复杂系统集成与定制化硬件协同提供了便捷可靠的桥梁。  GD32H78E/77E系列MCU,运动控制核心芯片  ▲GD32H78E/77E芯片框图  GD32H78E/77E系列芯片集成了EtherCAT®从站控制器,其DC同步周期精度提升至62.5微秒,达到业界先进水平。该设计不仅支持复杂的多轴联动与高动态响应控制,更能满足工业自动化、机器人、数控机床等领域对时序一致性的严苛要求,助力实现系统整体性能的提升。  GD32H78E/77E系列芯片还配备了全面的高性能编码器接口,可原生支持多摩川(Tamagawa)T-format、HIPERFACE DSL、EnDat 2.2、BiSS-C及尼康(Nikon)A-format等主流工业编码器协议与旋转变压器(R/D Converter),同时其通信接口具备CBC保护机制。结合其强大算力内核,GD32H78E/77E系列MCU可直接适配各类高端伺服电机与精密位置传感器,为伺服驱动器、机器人关节控制器及数控系统提供了高度集成的一站式解决方案。  GD32H789/779系列MCU,高性能通用芯片  ▲GD32H789/779芯片框图  GD32H789/779系列芯片不仅为复杂应用构建了全功能的通信与交互枢纽,更在模拟性能上实现突破。其内置的14-bit ADC凭借出色的设计,实现了优异的有效位数表现,同时集成的高性能数字滤波器模块(HPDF),能直接处理外接高精度Sigma-Delta ADC,形成了从芯片内置到外接扩展的完整高精度解决方案。该系列产品核心外设资源包括:  先进多媒体:图形处理加速器、 TFT-LCD接口、数字摄像头接口  高速有线通信:8xU(S)ART、4xI²C、6xSPI、4xI²S  先进网络与总线:2x10/100Mbps Ethernet、3xCAN-FD  高性能模拟系统:2x14bit ADC(具有优异有效位)、1x12bit ADC、2CHsx12bit DAC、2xCOMP、1xHPDF(可外接高精度Σ-Δ ADC)  高速数据接口:1xUSB HS OTG(内置PHY)、1xUSB FS(内置PHY)、2xSDIO  全方位构建安全屏障  兆易创新GD32H78E/77E、GD32H789/779系列MCU构建了从硬件到软件的全栈安全体系,系统性地实现了安全启动、安全调试、代码保护与安全升级等核心功能。该体系不仅提供基于安全启动与安全更新(SBSFU)的软件平台,更依托用户安全存储区等硬件机制,实现对代码与数据的多级防护,确保固件升级、完整性校验、真实性验证及防回滚检查全程可靠。  在硬件加密层面,芯片内置的CAU模块支持DES、TDES及AES算法,并具备高效的DMA传输能力。HAU模块则支持SHA-1、SHA-224、SHA-256、MD5及HMAC等多种哈希算法,保障数据完整性与身份认证安全。此外,该系列芯片还提供EFUSE用于安全存储系统关键参数,并集成TRNG真随机数发生器,可生成高质量的32位随机数。  该系列MCU集成了全面且高等级的安全功能,MCU STL获得德国莱茵TÜV IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证,全面支持 IEC 60730 Class B等各行业安全标准,并助力客户产品从容符合欧盟《网络弹性法案》(CRA)等法规,提升市场准入效率。
2026-01-22 11:33 reading:393
兆易创新与联合电子、伊世智能推出先进网联安全解决方案,聚力生态共赢
  当《汽车整车信息安全技术要求》强标落地、汽车密码应用规范全面实施,信息安全已成为先进网联汽车的“生命线”。近日,兆易创新携手联合电子、伊世智能推出了基于GD32A7系列车规级MCU与国密 HSM 固件的先进网联安全解决方案,该方案已在联合电子车身控制模块量产,为先进 EE 架构下的网联化产品筑起安全与效能兼具的技术底座。此次合作表明,兆易创新的GD32A7系列车规MCU已通过国内头部Tier 1厂商的严格验证,成功进入汽车电子市场主流供应链,此举也将进一步夯实产品的竞争优势。  在本次合作中,兆易创新的GD32A7系列车规级MCU芯片,以其卓越的性能和可靠的品质,为网联安全解决方案奠定了坚实的硬件基础。该芯片主频高达320MHz,符合AEC-Q100 Grade1和ISO 26262 ASIL-B/D等级,在功耗、可靠性和信息安全等方面表现出色,完美适配汽车电子复杂应用场景的需求。  在坚实的硬件基座之上,联合电子联合将伊世智能自主研发的SecIC-HSM信息安全固件与GD32A7系列车规MCU适配。该固件针对汽车繁杂的应用场景,集成了完备的国密算法(SM2/SM3/SM4)与国际密码算法加速,完全满足即将实施的汽车行业密码强制性标准及整车信息安全强标要求。  此次,兆易创新与联合电子、伊世智能的深度协作,是三方推动供应链多元化、助力国产信息安全解决方案发展的重要举措。该方案的落地,不仅能显著增强联合电子“先进网联”产品在智能互联时代的市场竞争力,更将以坚实的国产化内核,筑牢汽车电子安全生态技术根基。  未来,兆易创新将持续扩大在汽车电子领域的投入,不断丰富车规产品矩阵,打造更加安全、可靠的芯片与解决方案组合。公司还将携手更多产业链伙伴,共同构建安全、开放、协同的国产汽车电子生态,推动汽车产业向智能化、网联化稳步迈进。
2026-01-14 15:49 reading:353
兆易创新成功登陆香港交易所:构建全球资本平台,开启国际化新征程
2026-01-14 15:43 reading:350
兆易创新与奇瑞汽车达成战略合作,共筑“芯车协同”产业发展新范式
  1月12日,兆易创新(GigaDevice)与国内领军汽车制造商奇瑞汽车正式签署战略合作协议。双方将建立长期稳固的战略伙伴关系,致力于在车载芯片全价值链实现深度协同,共同打造面向AI时代的下一代智能汽车系统解决方案,为中国汽车产业的智能化跃迁注入核心驱动力。本次合作,是双方积极构建“芯车协同”产业发展新范式的关键里程碑。  根据协议,双方将整合各自在芯片与整车领域的优势资源,聚焦车规级芯片与下一代电子电气架构的协同创新。兆易创新将凭借在存储、微控制器(MCU)及周边芯片领域的技术领先地位与规模化量产能力,为奇瑞汽车提供高性能、高可靠性的车规级芯片产品与解决方案。奇瑞汽车则将发挥其在整车平台研发、系统集成与前沿市场洞察方面的深厚积淀,为芯片的顶层设计、精准定义与性能优化提供关键输入与整车级验证保障。  双方的合作将率先聚焦智能座舱、自动驾驶等核心智能化场景,旨在打通从芯片定义、联合开发、车规验证到规模化量产应用全链路,加速创新技术的商业化落地进程,共同打造具备行业竞争力的标杆产品与解决方案。  在车规芯片领域,兆易创新已构建起覆盖存储与MCU的多元产品布局与规模化应用。截至目前,车规级Flash累计出货量超3亿颗,广泛应用于智能座舱、辅助驾驶等关键场景,为智能汽车提供高可靠、高性能的存储支持。在高算力MCU方面,GD32A7系列车规MCU已实现规模化量产,并获得多个车型定点,GD32A全系车规MCU累计出货超800万颗,可充分满足整车多层级应用需求。
2026-01-12 14:40 reading:438
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
model brand To snap up
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BP3621 ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below:

verification code