AMEYA360代理：佰维存储面向旗舰智能手机推出UFS3.1高速闪存

发布时间：2023-07-27 16:43
作者：AMEYA360
来源：网络
阅读量：2776

　　手机“性能铁三角”——SoC、运行内存、闪存决定了一款手机的用户体验和定位，其中存储器性能和容量对用户体验的影响越来越大。

　　针对旗舰智能手机，佰维推出了UFS3.1高速闪存，写入速度最高可达1800MB/s，是上一代通用闪存存储的4倍以上，读取速度高达2100MB/s，容量高达256GB(未来将推出512GB、1TB容量)，尺寸为11.5×13.0×1.0mm。值得一提的是，佰维UFS2.2闪存已通过联发科、展锐等主流SoC平台验证，是国内首家进入联发科支持列表的独立存储解决方案厂商。同时，佰维可提供UFS3.1+LPDDR4X/5的存储搭配方案，其中佰维LPDDR5产品的运行速度高达6400Mbps，容量最高可达64Gb。

　　固件算法是构造存储器高性能、低功耗等特性的核心所在，佰维依托自研固件算法能力，同时根据JEDEC 发布的UFS 3.1 规范，为UFS 3.1自主开发了写入增强、深度睡眠、性能调整通知、主机性能提升器等固件功能，确保产品高速运行的同时，降低产品功耗。佰维UFS3.1优异的表现，助力提升移动智能终端高清视频解码、程序安装启动、连续快拍、相册图片载入、大文件拷贝、游戏加载等使用体验。

　　在嵌入式存储领域，佰维是国内市场份额前列的自主品牌企业，目前公司产品已进入主流智能终端厂商的供应链体系。未来，佰维将持续深化研发封测一体化布局，发挥公司在嵌入式存储领域的先发优势，赋能移动智能终端市场和客户。

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　　11月7日，2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴粤澳深度合作区隆重举行。佰维存储依托自身在存储解决方案研发、封装测试等领域积累的核心优势，实现了ePOP产品的“超小体积+超低功耗+高性能”创新研发设计，荣膺“‘中国芯’优秀支撑服务企业”。　　“中国芯”优秀产品评选是国内集成电路领域最具影响力和权威性的活动之一，旨在展示我国集成电路领域的最新产品和技术成果，其中“优秀支撑服务企业”奖项面向核心集成电路材料、宽禁带半导体材料、IP和封装测试四个方向，旨在表彰具有技术储备与创新能力、自主知识产权、良好客户服务能力和应用前景的企业。　　此次佰维参评奖项的ePOP产品专为智能穿戴市场设计，针对智能手表等设备对存储芯片小型化、超薄化和低功耗等严格要求，公司通过采用多层叠Die、超薄Die和多芯片异构集成等先进封装工艺，该款ePOP产品尺寸小至8.6mm×10.4mm，厚度仅为0.65mm，并有效攻克了超薄芯片在高温下易翘曲的难题，确保芯片在长时间工作下高可靠性。该产品已获得《芯片翘曲度优化方法、装置、可读存储介质及电子设备》等多项技术发明专利。　　该款ePOP产品集成了eMMC5.1和LPDDR4X，容量达32GB+2GB，相比分离方案节省78%主板空间，且通过垂直贴装于SoC芯片上，助力智能手表轻薄设计。此外，得益于自研固件算法、先进低功耗设计与优化电源管理技术，产品在读取速度高达300MB/s、频率高达4266Mbps的高性能下，功耗保持在500mW内，实现了体积、性能和功耗的“完美”平衡。目前，佰维ePOP系列产品已广泛应用于Google、Meta、小天才等知名企业的智能手表、VR眼镜等高端穿戴设备中。　　/ 结语 /　　此次荣膺“‘中国芯’优秀支撑服务企业”奖项，既是对佰维在存储解决方案和先进封测领域卓越表现的高度认可，也是对公司持续创新能力和行业领导地位的有力证明。未来，佰维存储将以此为契机，进一步发挥自身在存储解决方案研发与先进封测等方面的核心优势，持续推出满足市场多元化需求的高性能、高可靠、低功耗、超小型等特点的存储产品，助力中国半导体产业的蓬勃发展，与客户和产业伙伴携手共创，实现技术创新与商业价值的双赢。
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　　2024年9月27日，第三届GMIF2024创新峰会在深圳湾万丽酒店成功举办。本次峰会汇聚了北京大学集成电路学院、美光科技、西部数据、Solidigm、Arm、紫光展锐、Intel、科大讯飞、瑞芯微、慧荣科技、佰维存储、胜宏科技、全志科技、英韧科技、联芸科技、铨兴科技、澜起科技、AMAT、LAM、DISCO、中科飞测、龙芯中科等国内外知名企业高管及行业专家，共同探讨AI时代下全球存储创新发展与生态合作共赢之道。峰会期间，隆重揭晓了GMIF2024年度大奖，共计38家产业链关键代表企业获得表彰。　　在GMIF2024创新峰会上，佰维存储董事长孙成思先生以《“研发封测一体化2.0”：全链布局，助力客户价值跃升》为主题，深入介绍了公司在过去一年中的战略举措、技术突破以及未来发展方向。通过对研发和封测一体化的持续投入，佰维存储正以先进技术布局和全链协同助力客户实现更高价值，推动行业共同进步。　　从品牌升级到全球市场布局：创新驱动与持续成长　　孙成思先生首先提到，公司在2024年进行了重要的品牌升级，推出了全新的Logo和品牌Slogan——“存储无限，策解无疆 / Infinite Storage, Unlimited Solutions”。这不仅是品牌形象的革新，更是佰维存储在战略、技术和市场扩展方面的象征，彰显出公司在全球存储领域持续扩展的愿景。　　在全球市场方面，佰维存储凭借精准的市场布局和高效的本地化交付，在2024年上半年取得了丰硕成果，营收超过34亿元人民币，同比去年增长近200%，大幅提升了公司的盈利能力。这一成绩的背后，是公司全球化布局、本地化运营策略的深入实施。　　研发封测一体化2.0：打造核心竞争力，推动技术前沿发展　　佰维存储的“研发封测一体化2.0”是公司在技术创新和全链布局中的重要举措。孙成思先生详细解读了公司在解决方案、芯片设计、封测和设备研发领域的投入，并指出，通过自研和合作，佰维存储已在这些领域积累了核心优势，为客户提供了高效、低功耗的解决方案。　　公司当前的战略不仅聚焦于主流存储器的研发与封测，还将目光放在更高端的先进封测技术上。佰维存储希望通过双轮驱动战略，进一步强化其在存储行业的竞争力，为客户提供兼具创新性和高性价比的解决方案。　　布局先进封测：突破行业瓶颈，抢占未来制高点　　面对存储行业日益复杂的技术需求和市场挑战，佰维存储积极推进全链布局。孙成思先生指出，公司除深耕存储解决方案研发外，同时也率先在华南区布局存储器封测能力。如今，公司通过晶圆级先进封测的全新布局，将技术优势进一步前移，成为少数能够提供先进封测服务的半导体存储厂商之一。　　通过采用3D封装、2.5D封装等前沿技术，佰维存储能够帮助客户显著降低产品功耗，提升性能，并在算力等领域提供定制化封测服务。孙成思表示，先进封测技术不仅是市场需求的驱动，更是未来行业发展的必然方向，佰维存储将通过这一布局，进一步巩固其在存储行业的领导地位。　　深耕大湾区：构建完整产业链生态，赋能区域创新　　为了加速先进封测的落地，佰维存储选择在大湾区设立先进封测工厂。大湾区作为中国高科技产业的核心区域，拥有大量IC设计公司和创新企业，但在封测领域仍有较大空白。佰维存储通过布局先进封测产业链，填补这一空白，并推动整个产业链的协同发展。　　孙成思先生表示，佰维存储计划在2025年实现新工厂投产，为算力等领域的客户提供更高效、更灵活的封测服务。这一布局不仅将强化公司在存储市场的竞争力，也将为大湾区的创新生态注入新的活力。　　研发封测一体化2.0：构建核心优势，强化客户粘性　　在总结公司“研发封测一体化2.0”战略时，孙成思先生强调，这一布局的核心在于通过技术创新和全链协作，增强公司在存储行业的核心竞争力，并与客户建立更紧密的合作关系。该战略的主要优势体现在以下四个方面：　　01、扩展产业覆盖面　　增强与上游晶圆厂的协同效率，在研发、制造和量产过程中把握主动权，同时通过先进封测技术的应用，佰维存储能够服务于更多领域的客户，拓展产业链的纵深和广度。　　02、提升技术壁垒　　不断加大研发投入，强化技术创新，参与更多高端应用场景，形成独特的市场优势，助力公司在市场竞争中抢占技术高地。　　03、推动创新和差异化　　通过差异化的解决方案、更复杂的封装工艺和先进的存储架构，为市场带来更高带宽、低功耗的产品，展示佰维存储在行业中的科技硬实力。　　04、增强客户粘性与信任　　通过与客户深度协作，提供更高质量、更具定制化的解决方案，以及全方位的技术和服务支持，佰维存储不断强化客户关系与信任，实现双方共赢。
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