TDK推出用于高速差分传输应用的小薄膜共模滤波器

发布时间：2023-08-01 13:04
作者：AMEYA360
来源：网络
阅读量：1944

　　全新共模滤波器系列实现了业内最小*尺寸，采用了TDK专有的导线圈精细图案(0.45 x 0.3 x 0.23 毫米 – 长x 宽 x 高)

　　具备高速差分传输噪声控制特性和高共模衰减特性

　　TDK 推出用于高速接口差分传输应用的全新TCM0403T系列降噪共模滤波器(0.45 x 0.3 x 0.23 毫米 – 长x 宽 x 高)。该系列产品于2023年6月起开始量产。

TDK推出用于高速差分传输应用的小薄膜共模滤波器

　　近年来，随着数码电子设备的复杂程度和多功能性不断提高，传输信号的速度也随之加快。相关设备发出的高频噪声会对其它设备产生影响，进而降低通信质量。

　　该系列的TCM0403T-200-2P-T210 和 TCM0403T-080-2P-T210 产品的差分插入损耗截止频率可达到8 GHz或更高，可支持最高12 Gbps的传输速度。作为抑噪对策的重要指标之一，该系列产品的共模衰减特性与传统滤波器相比得到了显著提升。TCM0403T-200-2P-T210产品在2.4 GHz的频率下可达到42 dB或以上的高共模衰减，而TCM0403T-080-2P-T210产品在5.0 GHz的频率下可达到34 dB或以上的高共模衰减。

　　导线圈图案采用TDK专有的精细图案排列设计，应用了薄膜法以及TDK磁头研发过程所中积累的技术。该款业内最小的共模滤波器将为电子设备的小型化、纤薄化和轻量化提供支持。

　　为了控制未来差分传输线路中预期将大幅增加的辐射和外生噪声，TDK将继续开发小型薄膜共模滤波器，提供优质服务，推动无线通信系统的高质量发展。

　　主要应用

　　适用于智能手机、平板电脑、穿戴式设备等的高速接口

　　USB3.0/3.1/3.2，HDMI2.0/2.1，显示端口/eDP，MIPI D-PHY

　　主要特点与优势

　　采用薄膜法实现了业内最小尺寸(0.45 x 0.3 x 0.23 毫米 – 长x 宽 x 高)，减少安装空间

　　具备高速差分传输噪声控制特性和高共模衰减特性

　　关键数据

TDK推出用于高速差分传输应用的小薄膜共模滤波器

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　　用于汽车以太网10BASE-T1S的共模滤波器业内首款*实现符合OPEN联盟共模滤波器EMC测试规范的IV级线间电容的产品;通过将绕组线激光焊接到金属化端子上从而实现高可靠性;符合 AEC-Q200 (D版)要求;　　TDK宣布进一步扩大其用于汽车以太网通信 10BASE-T1S的 ACT1210E 系列(3.2 x 2.5 x 2.5 毫米 – 长x 宽x 高)共模滤波器产品阵容。该新款共模滤波器于2024年7月开始量产。　　与传统产品相比，新款 ACT1210E-131-2P-TL00 滤波器将线间电容降低了约30%。在OPEN联盟共模扼流圈EMC测试规范中，该产品首开行业先河，以最低线间寄生电容达到了IV级水平。在100 kHz频率下的共模电感为130 µH，额定电流达70 mA。　　除共模滤波器外，10BASE-T1S 通信电路中还包括防物理层设备(PHY)和防静电(ESD)组件以及其它电子元件，而这些元件各有其电容。随着总电容量不断增加，信号波形湍流随之增强，进而导致正常通信中断。为解决这一问题，工程师需要选择适合低电容的元件。　　为实现高S参数，新产品采用了TDK专有的设计结构以及优化材料，以减少电容引起的信号失真的影响，并有效抑制共模噪声。不仅如此，TDK 的创新高精度自动绕线技术确保了品质稳定和高可靠性。　　TDK 提供阵容广泛的汽车用共模滤波器，不仅包括符合当前主流 CAN、CAN FD 和 Flex-Ray协议要求的滤波器，同时也包括符合以太网协议要求的滤波器，比如通信速率分别为100兆比特/秒和1000兆比特/秒的 100BASE-T1 和 1000BASE-T1 协议。今后，TDK 将继续为汽车通信用共模滤波器提供全方位的产品服务，持续满足客户需求。　　主要应用　　汽车以太网通信系统(10BASE-T1S);　　主要特点和效益业内首款实现符合 OPEN 联盟共模滤波器EMC 测试规范的IV级线间电容水平的产品;通过将绕组线激光焊接到金属化端子上从而实现高可靠性;符合 AEC-Q200 (D版)要求;　　关键数据　　术语　　1. OPEN 联盟 共模滤波器EMC 测试规范：就汽车以太网用共模滤波器的建议属性作出规定的测试规范。　　2. 以太网：用于有线局域网络的一组通信协议。
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　　•可提供4 x 1 A 峰值电流，适用于驱动无刷直流(BLDC)、有刷直流(BDC)和步进电机　　•采用 4 KB SRAM、2 KB EEPROM(32 KB)和 64 KB 闪存设备　　•SEooC ASIL B 级，符合 ISO 26262 标准，可支持功能安全应用场景　　TDK 株式会社(TSE：6762)进一步扩充 Micronas 嵌入式电机控制器系列 HVC 5x，完全集成电机控制器与 HVC-5222D 和 HVC-5422D，以驱动小型有刷(BDC)、无刷(BLDC)或步进电机。*与热门型号 HVC 5221D 相比，此系列已实现显著增强，驱动电流、SRAM 加倍，EEPROM 是原来的四倍，同时可保持引脚兼容。样品现可供客户评估。计划于 2025 年第一季度投产。　　最新款电机控制器型号 HVC 5222D 和 HVC 5422D 分别提供 32 KB 和 64 KB 的扩展闪存容量，BLDC 和步进电机支持高达 1 A 的电流，直流电机支持高达 2 A 的电流，外加先进的电机专用功能，例如针对微步进和集成相位电压比较器的电流编程、虚拟星点，以及面向基于传感器和无传感器电机控制的电流检测放大器等，符合 ISO26262 标准，并适用于 ASIL 应用。　　HVC 系列已扩充至包含 9 个完全集成电机控制器，配备 3 到 6 个电机端口输出，能够提供从 500 mA 到 2 A 的峰值电流。每台设备均由 32 位 Arm® Cortex®-M3 CPU 内核供电，提供 32 KB 或 64 KB 闪存选项。这些设备配备了用于多种测量的 12 位 1-µs ADC，可以无缝集成 TDK 的霍尔传感器和 TMR 传感器。此外，HVC 系列设备配有用于通信的 LIN 收发器和 UART，支持通过总线分流方法(BSM)进行自动寻址，从而增强其在各种应用中的适应性。此系列还支持通过 LIN 通信引脚进行 PWM 控制。所有 HVC 设备均已通过汽车 AEC-Q100 标准的一级温度认证，能够确保可靠性，并满足功率要求高达 30W 的汽车和工业应用。
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