意法半导体量产氮化镓器件：SGT120R65AL和SGT65R65AL工业级650V常关G-HEMT™晶体管

发布时间：2023-08-03 09:48
作者：AMEYA360
来源：网络
阅读量：1967

　　氮化镓(GaN)是一种新型宽带隙化合物，为功率转换解决方案带来了极高的附加值。采用GaN技术有助于实现上述目标，随着该项技术商用步伐的加快，在功率转换应用中也获得了广泛运用。

意法半导体量产氮化镓器件：SGT120R65AL和SGT65R65AL工业级650V常关G-HEMT™晶体管

　　与硅基晶体管相比，GaN功率晶体管有什么优点呢?GaN在品质因数(FoM)、导通电阻 (RDS(on))和总栅电荷(QG)方面的表现更出色，提供高漏源电压能力、零反向恢复电荷(在共源共栅器件中可以忽略)和极低的本征电容。先进的GaN技术解决方案可以提高功率转换效率，在满足极其严格的能源要求的同时实现更高的功率密度，它的工作频率更高，器件外观更为紧凑。

　　意法半导体最近宣布，已开始量产能够简化高效功率转换系统设计的增强模式PowerGaN HEMT(高电子迁移率晶体管)器件。STPOWER™ GaN晶体管是基于氮化镓(GaN)的高效晶体管，提高了墙插电源适配器、充电器、照明系统、工业电源、可再生能源发电、汽车电气化等应用的性能。

　　该系列先期推出的两款产品SGT120R65AL和SGT65R65AL都是工业级650V常关G-HEMT™晶体管，采用PowerFLAT 5x6 HV贴装封装，额定电流分别为15A和25A，在25°C时的典型导通电阻(RDS(on))分别为75mΩ和49mΩ。此外，3nC和5.4nC的总栅极电荷和低寄生电容确保晶体管具有最小的导通/关断能量损耗。开尔文源极引脚可以优化栅极驱动。除了减小电源和适配器的尺寸和重量外，两款新GaN晶体管还能实现更高的能效、更低的工作温度和更长的使用寿命。

　　意法半导体的G-HEMT器件将加速功率转换系统向GaN宽带隙技术过渡。GaN晶体管的击穿电压和导通电阻RDS(on)与硅基晶体管相同，而总栅极电荷和寄生电容更低，且无反向恢复电荷。这些特性提高了晶体管的能效和开关性能，可以用更小的无源器件实现更高的开关频率，提高功率密度。因此应用设备可以变得更小，性能更高。未来，GaN还有望实现新的功率转换拓扑结构，进一步提高能效，并降低功耗。

　　意法半导体PowerGaN分立器件的产能充足，能够支持客户快速量产需求。SGT120R65AL和SGT65R65AL现已上市，采用PowerFLAT 5x6 HV封装。

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：​英飞凌车规级数字MEMS麦克风IM67D130A

下一篇：​碳化硅二极管优于硅二极管的原因有哪些

在线留言询价

相关阅读
意法半导体新无线充电器开发板面向工业和智能家居应用
行业新闻

意法半导体新无线充电器开发板面向工业和智能家居应用

　　意法半导体推出了一个包含50W发射端和接收端的Qi无线充电配套方案，以加快医疗仪器、工业设备、家用电器和计算机外围设备等高功率应用无线充电器的研发周期。　　通过采用意法半导体的新无线充电解决方案，开发者可以把无线充电的便利性和充电速度带到对输出功率和充电速度有更高要求的应用领域，包括无线吸尘器、无线电动工具、无人机等移动机器人、医疗药物输送设备、便携式超声系统、舞台灯光和移动照明、打印机和扫描仪。因为不再需要电缆、连接器和复杂的对接配置，这些产品的设计变得更简单，价格更便宜，工作更可靠。　　STEVAL-WBC2TX50电能发射板采用意法半导体超级充电(STSC)协议，最大输出功率高达50W。STSC是意法半导体独有的无线充电协议，充电速度高于智能手机和类似设备所用的标准无线充电协议，可以给更大的电池充电，而且充电速度更快。该板还支持Qi 1.3 5W Baseline Power Profile (BPP)和15W Extended Power Profile (EPP)两种充电模式。意法半导体的STWBC2-HP电能发射系统封装是板载主要芯片，整合了STM32G071 Arm®Cortex®-M0微控制器和射频专用前端。该前端提供信号调理和频率控制功能，驱动发射端的高分辨率PWM信号发生器，采用4.1V到24V直流电源，还包含MOSFET栅极驱动器和USB充电D+/D-接口。此外，STWBC2-HP系统封装SiP可以与意法半导体的STSAFE-A110安全单元配套，提供Qi兼容设备验证功能。　　STEVAL-WLC98RX电能接收板可处理高达50W的充电功率，安全可靠地支持STSC的全部功能及BPP和EPP充电模式。自适应整流器配置(ARC)将充电距离延长高达50%，为使用成本更低的线圈和更灵活的配置提供了可能。该接收板还为异物检测(FOD)、热管理和系统保护提供精确的电压电流测量功能。意法半导体的STWLC98无线充电接收器芯片是板载主要芯片，包含Cortex-M3内核和一个最高20V可调输出电压、高集成度、高效同步整流功率级。　　意法半导体还提供STEVAL-WLC98RX专用软件工具STSW-WPSTUDIO，STEVAL/WBC2TX50专用软件工具的STSW-WBC2STUDIO，开发者可以用这些工具修改配置参数，根据具体的应用需求定制芯片的工作特性。意法半导体还提供一套全面的开发设计文档。
2024-06-17 16:53 阅读量：480
意法半导体与吉利汽车签署SiC长期供应协议
行业新闻

意法半导体与吉利汽车签署SiC长期供应协议

　　意法半导体(ST)与吉利汽车集团宣布，双方签署碳化硅(SiC)器件长期供应协议，在原有合作基础上进一步加速碳化硅器件的合作。　　按照协议规定，意法半导体将为吉利汽车旗下多个品牌的中高端纯电动汽车提供SiC功率器件，帮助吉利提高电动车性能，加快充电速度，延长续航里程，深化新能源汽车转型。　　此外，吉利和ST还在多个汽车应用领域的长期合作基础上，建立创新联合实验室，交流与探索在汽车电子/电气(E/E)架构(如车载信息娱乐、智能座舱系统)、高级驾驶辅助(ADAS)和新能源汽车等相关领域的创新解决方案。　　据数据显示，吉利汽车2023年全年总销量168万辆，其中新能源汽车销量48万辆，占吉利汽车全年总销量的28%，同比增长达48%，新能源转型卓有成效，行业影响力显著提升。　　从产品上看，吉利汽车集团电驱逆变器已采用意法半导体先进的第三代SiC MOSFET器件。电驱逆变器是电驱系统的核心, 而碳化硅MOSFET可以全面提高电驱逆变器的能效。将先进的逆变器设计与SiC等高效功率半导体相结合，是实现电动汽车卓越性能的关键。　　资料显示，意法半导体具备先进的SiC生产技术和完全垂直整合的供应链。在汽车领域，意法半导体SiC产品广泛应用于牵引逆变器、车载充电器机(OBC)、直流-直流变换器 (DC-DC)、充电桩及电动压缩机应用，可以极大提高新能源汽车的性能、能效和续航里程。　　意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平表示，中国是全球最大的新能源汽车市场和领先的创新市场。ST致力于通过在本地设立的技术创新中心，以及与汽车产业链上的客户和合作伙伴建立联合实验室，更好地支持中国的汽车创新和转型升级。
2024-06-05 11:53 阅读量：477
意法半导体与迈凯伦应用技术合作支持电动超级跑车
行业新闻

意法半导体与迈凯伦应用技术合作支持电动超级跑车

　　超级跑车，这一速度与激情的象征，早已超越了单纯的交通工具的定义。它代表着无与伦比的性能——强劲的动力、闪电般的速度和卓越的操控性，同时融合了独特的设计、奢华感和现代科技，为驾驶者提供了前所未有的驾驶体验。然而，随着环保理念的日益增强和电动汽车技术的飞速发展，如何在电气化时代打造出真正的超级跑车，成为了像迈凯伦应用技术公司这样的行业领军者所面临的一大技术挑战。　　在这一挑战中，迈凯伦应用设定了明确的目标：为电动马达提供强劲动力，确保驾驶性能的极致体验;优化800V高电压下的电气效率;并研发出具有商业可行性的牵引逆变器。为了实现这一目标，公司采用了碳化硅功率模块，这一技术选择为其动力系统提供了强大的驱动力。　　碳化硅功率器件以其优异的性能脱颖而出，成为了牵引逆变器的核心部件。其中，ST的碳化硅技术因其低电阻和高效率而备受青睐。在仔细评估后，迈凯伦应用公司选择了ST的ACEPACK DRIVE功率模块，这一选择不仅基于其卓越的性能，还因为ST的制造能力和定制化服务。　　与ST的紧密合作，使得迈凯伦应用技术能够成功推出第五代IPG逆变器。这一产品不仅为汽车行业带来了重大贡献，还广泛应用于航空、船舶、赛车和商用车等多个领域。像 Czinger 这样的超级跑车制造商已经在使用 IPG5 800V 逆变器，该逆变器依赖于ST的 ADP480120W3 SiC 模块。Ewa Manners，迈凯伦应用技术类别经理强调：“与供应商的良好关系对我们来说至关重要。我们与ST的合作关系非常牢固，这为我们项目的顺利进行提供了有力保障。”　　随着电动汽车市场的不断扩大，可靠性、续航里程和效率成为了消费者关注的重点。在这一背景下，碳化硅功率模块以其经济高效的特点逐渐受到行业的青睐。而ST的ACEPACK DRIVE凭借其卓越的性能，成为了众多追求电气化潮流的汽车制造商的首选。　　ST 在过去 25 年里一直处于碳化硅技术的前沿，早在碳化硅成为流行语之前。 除其他外，我们还于 2022 年宣布在意大利建立一个独特的中心，该中心涵盖从晶圆到封装测试的全套流程。　　迈凯伦应用技术通过ADP480120W3实现了540A的峰值电流，已经超越了额定的480A，原因在于ST第三代SiC功率MOSFET，仅有1.9 mΩ 左右的低电阻 (RDS(on))，而业界其他产品在 400 A 时为3 mΩ 左右。　　除了性能和可靠性之外，电动汽车行业还必须考虑供货问题。OEM必须享有稳定且充足的碳化硅供货，ST经过数十年的平面架构研究和优化制造后提高了产量，保证了迈凯伦应用技术所需的产量。　　另外，迈凯伦选择了自锁螺母的电源模块，而不是标准模块包装。ST与其创建了定制模型，以满足他们的需求并简化运营。 ST 是唯一一家能够满足这一要求的公司，部分原因是ST在碳化硅功率模块方面的专业知识使我们能够快速调整制造以适应新的规格，而经验或资源较少的 SiC 制造商无法做到。　　价格或成本也是一方面考量，功率模块占牵引逆变器物料清单的 60%。 因此，虽然性能至关重要，但价格同样需要考虑。ST 的产量和制造业务带来了具有成本效益的解决方案，这是一个里程碑，因为汽车行业以其涓滴经营模式而闻名。 高端车辆首先获得创新，然后，随着新技术变得更加便宜，它们就会转向更主流的设备。
2024-05-17 11:24 阅读量：602
意法半导体发布先进的高性能无线微控制器
行业新闻

意法半导体发布先进的高性能无线微控制器

　　意法半导体发布了新一代近距离无线微控制器。在采用这些多合一的创新产品后，穿戴设备、智能家居设备、健康监测仪、智能家电等智能产品将会变得更小、好用、安全、经济实惠。　　Bluetooth® LE低功耗蓝牙、Zigbee®和Thread(在智能电表和智能建筑市场热度较高)等近距离无线通信技术，可以连接智能设备与家庭网桥、网关、智能手机等控制器。随着人们都在寻找如何过上成本更低、低碳绿色、安逸舒适的生活，企业希望更快地将成本严格控制的高性能创新解决方案推向市场。这些解决方案必须外观设计时尚：小巧纤薄，甚至隐身嵌入其他设备，例如，智能灯泡。为了摆脱线缆羁绊，用起来灵活多变，外观设计时尚，无线化是这一趋势中的一个方向。　　意法半导体无线微控制器，例如，新的STM32WBA5系列，可以用于设计尺寸非常小的单片无线连接解决方案，降低物料成本和无线通信设计难度，缩短终端产品上市时间。此外，新产品线兼容STM32微控制器开发生态系统的开发工具和软件包，可以简化存量有线连接产品的无线化转型。　　新系列的旗舰产品STM32WBA55微控制器可以同时运行多种无线技术标准，包括低功耗蓝牙Bluetooth LE 5.4、Zigbee、Thread和Matter(Thread RCP)。Matter边界路由器和STM32WBA5是实现这种智能家居和物联网设备开源连接新标准的完美组合。因此，STM32WBA55支持更好的用户体验，同时能够简化软硬件工程师的开发过程，降低新产品的成本，加快上市时间。　　新一代产品还支持最近发布的Bluetooth LE Audio低功耗蓝牙音频规范，让令人兴奋的创新产品能够带来更丰富的听觉体验。这些技术包括新的蓝牙Auracast™功能，为人们打开了通向音频广播应用新世界的大门。　　意法半导体无线MCU部门总经理Benoit Rodrigues表示：“潜在客户已经领略了我们最新的无线微控制器STM32WBA增强的无线通信性能、灵活性和安全性。他们正在用这个芯片开发各种产品，包括智能恒温器、跟踪设备、智能充电器、耳机、电动工具、智能表计。我们巨大的软件生态系统提供通信协议栈、微控制器专用软件包、示例代码和开发工具，帮助开发者快速高效地推出基于这些MCU的新产品。”　　STM32WBA系列是市场上首款获得重要的网络安全标准SESIP(物联网平台安全评估标准)3级安全认证的无线MCU，因此，基于STM32WBA的智能设备可以满足2025 年生效的美国网络信任标志法规和欧盟无线电设备指令 (RED)。　　Abeeway公司(Actility Group)首席执行官 Olivier Hersent 表示：“我们智能资产跟踪设备通过蓝牙连接手机上云，为客户提供全程资产跟踪管理服务。ST微控制器为我们的多模跟踪器带来了无线连接功能。我们选用ST新推出的STM32WBA5无线微控制器有两个原因，首先，它不仅具有性能更强的无线通信功能，其次，还有超低功耗的射频功能，这对于电池供电设备至关重要。这些芯片确保我们的产品在恶劣的工业环境中无线连接稳定可靠，同时满足最高的网络安全行业标准。”　　PDP(性能设计产品)公司首席技术官 Tom Roberts表示;“我们认为，游戏外设应该像游戏社区本身一样独具特色，有亲和力。ST和 PDP已经合作开发了几代视频游戏机，我们多年来一直在用 STM8 和 STM32芯片。ST产品始终如一地满足我们在这个竞争激烈的市场上开发差异化产品的功能要求。最近，在开发一款具有开创性的新游戏控制器时，我们选择了 ST 的集成 MCU 和蓝牙低功耗技术的近距离无线连接微控制器 STM32WBA5。STM32WBA系列是集处理性能、通信外设、成本效益和生态系统于一身的理想解决方案，有助于我们简化和加快开发过程。”
2024-03-20 10:23 阅读量：1007
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
型号 品牌 抢购
TPS63050YFFR Texas Instruments
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。