“里程焦虑”是新能源汽车行业中绕不开的话题。从短期来看,电池材料难有突破性的进展,电池能量密度提升受限。那么,对动力电池进行结构优化、为电芯“腾出”更大的空间,就成为提高汽车续航能力的不二选择。
动力电池的瘦身之路
传统电池技术都需要经过电芯-模组-装车的过程,即先把电芯组成模组,进而将模组做成电池包,最后再与汽车组合。模组的存在使得电池包的装配要求变得简单,但凡事有利就有弊,无法提供动力的模组结构件和外壳体积,挤压了电芯的“生存空间”,自然也严重制约了电动汽车的续航里程。也正因如此,新一代CTP(Cell to Pack)电池技术应运而生。
CTP电池技术可将电芯集成到电池包内,从而减少或省去了电池模组,使得电池包与整车结构融为一体。在车内空间无变化的前提下,提高了空间利用率。毫无疑问,在CTP电池技术的加持下,新能源汽车更好地实现了制造成本和电池能量密度的均衡。近期,CTP电池技术已在多款新能源汽车中成熟应用,并实现了规模生产。
相对于CTP技术,既可以省去模组、又能省去电池包环节的CTC(Cell to Chassis)电池技术也逐渐走入各大汽车制造商的视野之中。突破“电池包限制”的CTC技术,可将电芯直接集成到汽车底盘中,使得动力电池与汽车底盘的集成化程度进一步加深,大大提高了空间利用率。据调研显示,采用CTC结构的新能源汽车能够减少零部件近20%、结构件成本降低15%、电量提高15%-25%。正因如此,尚属于前沿的CTC技术已经引起了各大汽车制造商的密切关注。
CTP、CTC电池技术有望成为主流
在各大制造商对动力电池电量提高和制作成本降低的强烈期待下,CTP与CTC电池技术将有很大机会成为主流。当然,动力电池与汽车结构件的深度结合,自然也对本身安全性提出了更高的要求,且无模组的解决方案也使得BMS(电池管理系统)对电芯的管理难度有所上升。在CTP与CTC电池技术发展的推动下,电池管理芯片自然也在不断进化。结构设计更加紧凑,拥有更好空间利用率的电池管理系统无疑能更好地满足市场发展的需求。
大唐恩智浦旗下DNB1168解决方案摒弃NTC和其他外围电路设计,芯片内置温度传感器,可在减少外围器件使用、降低系统BOM成本的同时,极大地提高系统集成度。DNB1168解决方案能从根本上解决空间问题,更好地适配CTP、CTC技术,可帮助合作伙伴将动力电池的利用率提高到极致。
DNB1168产品应用与CTC、CTP的高度契合
1. DNS方案有利于节省BMS采样物料、节省电池包内空间、提升能量密度
2. CTC和CTP技术应用通过消除模组或电池包外结构件空间,以达到节省空间的目的,与DNS节省电池包内空间完美契合
3. DNS方案更有利于模组的一体化设计,对于电池包一体化更换策略更有优势
4. DNS方案独特的阻抗功能,可以通过EIS筛选出机械损伤的电芯,以便及时更换,在最早期发现安全隐患
目前,各大厂商都在对新型电池结构进行探索,积极布局CTP、CTC相关业务,CTP与CTC新型电池技术的发展与应用,无疑将帮助企业有效对冲原材料成本的上升压力,实现降本增效。大唐恩智浦已在电池管理芯片领域深耕多年,拥有着深厚的技术与人才积累,并且车规级产品已通过ASIL-D的功能安全认证。
在线留言询价
型号 | 品牌 | 询价 |
---|---|---|
CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
TL431ACLPR | Texas Instruments | |
MC33074DR2G | onsemi | |
RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor |
型号 | 品牌 | 抢购 |
---|---|---|
STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
BP3621 | ROHM Semiconductor |
AMEYA360公众号二维码
识别二维码,即可关注