消息称,去年下半年开始,芯片需求的下降影响了许多芯片供应链上的公司,包括为无晶圆厂商提供代工服务的厂商,除了受到最直接冲击的芯片供应商。
据报道,受IT领域芯片需求减少影响,韩国的晶圆代工商在今年已将8英寸晶圆的代工价格,下调了约10%,部分厂商已将8英寸晶圆的代工价格,下调了最高20%。另外,韩国8英寸晶圆代工商的产能利用率,在今年也有明显下滑。
消息人士还透露,虽然不同的晶圆代工商是在不同的阶段和不同制程工艺上降价,但8英寸晶圆代工价格下滑,已扩展到了全行业。
当然,外媒在报道中也提到,8英寸晶圆代工价格下降的,不只是韩国的晶圆代工商,台积电、世界先进等厂商的价格也有下滑。除了IT领域芯片的需求下滑,转向12英寸晶圆也影响到了8英寸晶圆的代工价格。
8英寸晶圆当前主要用于电源管理芯片、显示驱动芯片、微控制器等,韩国有多家厂商提供8英寸晶圆的代工服务,包括三星电子、SK海力士、DB Hitek、Key Foundry。
而从外媒的报道来看,除了价格下滑,韩国8英寸晶圆代工商的产能利用率,在今年也有明显下滑。DB Hitek在二季度的产能利用率降至73.83%,较去年的97.68%下滑超过20%。有消息人士透露,三星电子、Key Foundry和SK海力士8英寸晶圆生产线的产能利用率,只在40%到50%。
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