Crosschip芯进电子推出方便客户自动化生产的SOT335封装

发布时间：2023-08-29 11:10
作者：AMEYA360
来源：网络
阅读量：1209

　　近年来，随着芯片行业的不断发展，客户对芯片的需求也不断增加，为了让客户能更好的应用芯片，Crosschip针对性的开发了SOT335封装，方便客户自动化生产。并且全系列CC640x、CC641x都会出对应的SOT335封装。

　　SOT335封装实物图

Crosschip芯进电子推出方便客户自动化生产的SOT335封装

　　目前的市场的趋势是：与以往封装型号相比，消费类产品要具备更多的功能，但体积更小、成本更低。不仅小尺寸是任何设计中必须考虑的因素，是否与PCB兼容，是否方便客户大批量生产等等也促使很多客户选用这种封装。这正是SOT335封装的用武之地。

　　所以，针对性的，SOT335封装具有以下优点：

　　1. 两线（电源、地），三线（电源、地、FG/RD信号）的PCB全兼容。

　　2. 贴片封装，方便客户自动化产线大批量生产。

　　3. 芯片体积小，4mm×2.6mm×0.95mm。

　　4. 直脚封装，能够使芯片更靠近磁条。

　　5. 芯片内部打线针对单面板应用进行专门优化。

　　6. 卷盘包装，全密封，占用仓库空间小。

　　7. 非对称封装，封装类型天然防呆。

　　且CC64□□SS和之前的CC64□□TO为同样管芯，仅封装类型不同。

　　下图为SOT335的封装示意图和关于64xx系列的引脚定义：

Crosschip芯进电子推出方便客户自动化生产的SOT335封装


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　　芯进电子宣布推出4通道磁耦数字隔离器CCi88140/1/2系列芯片，不同于国内常见的容隔离技术，CCi8814X完全基于最新一代“青城”高可靠性磁隔离平台设计，全系列按照车规AEC-Q100 grade1设计，是具有高速、高可靠性、高耐压、高抗干扰的四通道通用磁数字隔离器。　　SOP16W 300mil 爬电距离　　不同隔离技术路线对比　　芯进磁隔离技术优势：　　1、安全性高—采用自有知识产权的隔离技术来实现，隔离瞬时耐压VISO可达到20KVrms, 轻度击穿可自行恢复，抗雷击浪涌峰值大于20KVpk。　　2、质量标准高—采用芯进成熟的grade1车规design rule，针对汽车温度，湿度，雨水，振动，耐老化，电压波动，电压冲击等恶劣环境下，按照15年/20万公里，3年连续工作故障率<1ppm来保证设计。　　3、抗电磁干扰能力强—芯进磁隔离技术相比于容隔离接收端的载波信号幅度可提高10倍，本身磁场较强，不易受外界电磁场干扰，目前试验表明，距离为1cm时，可抵抗1kA时瞬时电流产生的电磁场，可轻松通过对讲机干扰和电磁干扰测试;　　应用场景　　光伏储能：逆变器　　工业自动化：电机控制　　汽车：牵引逆变器, BMS充电站　　通信：SPI, 485, CAN, LIN信号隔离、隔离数字信号传输　　典型应用图　　有多种不同通道方向和默认输出态的型号可选　　SOP16W 封装　　产品优势　　CCi8814X系列数字隔离器完全按照车规标准AEC-Q100设计，核心指标均处于国际领先水平，极大的保证了工业、新能源和车规级用户的可靠性和安全性。　　1、高共模瞬态抑制能力，载波信号幅度可提高10倍，可用于传统容隔无法适用的复杂车规环境　　5V典型条件　　静态CMTI 上升沿pass 300V/ns　　静态CMTI 下降沿pass 300V/ns　　动态CMTI 上升沿pass 300V/ns　　动态CMTI 下降沿pass 300V/ns　　隔离器件对地寄生小，载波信号幅度强CMTI可达到300V/ns　　2、高可靠性，远超增强型隔离标准，国际领先　　·VIOWM ≥ 1500VRMS　　·隔离等级高达 5700VRMS;　　·浪涌能力高达 20kV;AC BV ≥ 20kV　　·在整个隔离栅具有±8kV IEC 61000-4-2 接触放电保护　　3、高传输数据率：0-100Mbps，传输信号质量高，眼图jitter小　　4、超强抗电磁干扰能力，可轻松通过对讲机干扰测试　　测试条件：“干扰源：对讲机GYQ-7100，　　发射信号F=400MHz，Pmax=8W　　5、优秀的ESD防护性能　　6、高性价比：成熟的生产工艺，严格的质量标准，信号传输能力强，高抗干扰能力　　7、多项国家发明专利。　　8、国产供应链，保证产能和时效性
2024-08-05 14:10 阅读量：660
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