Crosschip芯进电子推出方便客户自动化生产的SOT335封装

发布时间:2023-08-29 11:10
作者:AMEYA360
来源:网络
阅读量:1251

  近年来,随着芯片行业的不断发展,客户对芯片的需求也不断增加,为了让客户能更好的应用芯片,Crosschip针对性的开发了SOT335封装,方便客户自动化生产。并且全系列CC640x、CC641x都会出对应的SOT335封装。

  SOT335封装实物图

Crosschip芯进电子推出方便客户自动化生产的SOT335封装

  目前的市场的趋势是:与以往封装型号相比,消费类产品要具备更多的功能,但体积更小、成本更低。不仅小尺寸是任何设计中必须考虑的因素,是否与PCB兼容,是否方便客户大批量生产等等也促使很多客户选用这种封装。这正是SOT335封装的用武之地。

  所以,针对性的,SOT335封装具有以下优点:

  1. 两线(电源、地),三线(电源、地、FG/RD信号)的PCB全兼容。

  2. 贴片封装,方便客户自动化产线大批量生产。

  3. 芯片体积小,4mm×2.6mm×0.95mm。

  4. 直脚封装,能够使芯片更靠近磁条。

  5. 芯片内部打线针对单面板应用进行专门优化。

  6. 卷盘包装,全密封,占用仓库空间小。

  7. 非对称封装,封装类型天然防呆。

  且CC64□□SS和之前的CC64□□TO为同样管芯,仅封装类型不同。

  下图为SOT335的封装示意图和关于64xx系列的引脚定义:

Crosschip芯进电子推出方便客户自动化生产的SOT335封装


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