近年来,随着芯片行业的不断发展,客户对芯片的需求也不断增加,为了让客户能更好的应用芯片,Crosschip针对性的开发了SOT335封装,方便客户自动化生产。并且全系列CC640x、CC641x都会出对应的SOT335封装。
SOT335封装实物图
目前的市场的趋势是:与以往封装型号相比,消费类产品要具备更多的功能,但体积更小、成本更低。不仅小尺寸是任何设计中必须考虑的因素,是否与PCB兼容,是否方便客户大批量生产等等也促使很多客户选用这种封装。这正是SOT335封装的用武之地。
所以,针对性的,SOT335封装具有以下优点:
1. 两线(电源、地),三线(电源、地、FG/RD信号)的PCB全兼容。
2. 贴片封装,方便客户自动化产线大批量生产。
3. 芯片体积小,4mm×2.6mm×0.95mm。
4. 直脚封装,能够使芯片更靠近磁条。
5. 芯片内部打线针对单面板应用进行专门优化。
6. 卷盘包装,全密封,占用仓库空间小。
7. 非对称封装,封装类型天然防呆。
且CC64□□SS和之前的CC64□□TO为同样管芯,仅封装类型不同。
下图为SOT335的封装示意图和关于64xx系列的引脚定义:
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型号 | 品牌 | 询价 |
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TL431ACLPR | Texas Instruments | |
RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
MC33074DR2G | onsemi | |
CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor |
型号 | 品牌 | 抢购 |
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TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
BP3621 | ROHM Semiconductor | |
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor |
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