佰维存储：立足存储器先进封测优势 迈向晶圆级封测

发布时间：2023-08-31 09:39
作者：AMEYA360
来源：网络
阅读量：2158

　　据AMEYA360所知，近日，惠州佰维总经理刘昆奇受邀在SiP China 2023大会上发表了主题为《浅析SiP里的存储封装》的演讲，分享佰维存储在先进封测领域的技术布局以及典型应用案例，与行业大咖共话先进封测发展趋势。

佰维存储：立足存储器先进封测优势 迈向晶圆级封测

　　研发封测一体化

　　先进封测乃关键环节

　　演讲中，刘昆奇先生首先介绍了佰维存储的业务布局及先进封测能力。他表示，围绕半导体产业链，公司构建了研发封测一体化的经营模式，先进封测业务是其中的关键环节，赋予公司产品可靠性强、品质优、稳交付的竞争优势，为公司的长足发展奠定了坚实的基础。

　　在先进封测技术的加持下，佰维存储创新性地开发了一系列“小而精、低功耗、高性能、高稳定”的特种尺寸存储芯片，如公司推出的超小尺寸 eMMC、ePOP产品，是可穿戴设备的理想存储解决方案，在激烈竞争中脱颖而出，成功进入全球科技巨头供应链体系，并收获客户与市场的积极反响。

　　先进封装与全栈芯片测试开发能力

　　锻造高可靠性、品质卓越的产品

佰维存储：立足存储器先进封测优势 迈向晶圆级封测

　　演讲中，刘昆奇先生提到封装工艺在多轮技术的革新中，不断向大容量、薄体积、多数量的方向发展，逐渐成为提升芯片性能与稳定性的关键手段。在封装领域，佰维存储成熟掌握激光隐形切割、超薄 Die 贴片、超低线弧引线键合、Compression molding 工艺、FC工艺、CSP工艺，POP、PIP 和 3D SiP 以及封装电磁屏蔽等工艺技术，并具备16层叠 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，使得存储芯片在体积、散热、电磁兼容性、可靠性、存储容量等方面拥有较强的市场竞争力。

　　刘昆奇先生强调芯片测试是保障存储芯片产品质量的重要环节。佰维存储拥有从测试设备硬件开发、测试算法开发以及测试自动化软件平台开发的全栈芯片测试开发能力，覆盖Flash芯片测试、存储芯片功能测试、老化测试、DRAM 存储芯片自动化测试、DRAM 存储芯片系统及测试等多个环节，同时，通过多年产品的开发、测试、应用循环迭代，公司在上述自主平台上积累了丰富多样的产品与芯片测试算法库，对产品可靠性进行严苛的测试，确保产品性能卓越、品质稳定。

　　顺应先进存储器发展

　　构建晶圆级先进封测

　　随着移动消费电子、高端超级计算、人工智能与物联网技术的突飞猛进，市场需要更大带宽、更高速度、更低功耗的先进存储器产品。半导体晶圆级先进封测作为介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的中道工序，是半导体技术领域的重点发展方向之一，先进DRAM芯片和NAND控制器芯片领域均需运用晶圆级封测技术。

　　为满足先进存储器的发展需求，佰维存储正加紧构建晶圆级封测能力，目前已构建完整的、国际化的先进封测技术团队。当前大湾区半导体产业在IC设计与晶圆制造等前道工序中具备明显优势，佰维存储构建晶圆级先进封测能力将推进大湾区半导体产业补链、强链，构建完整的半导体产业生态。

　　总结

　　佰维存储专精于半导体存储器领域，具备深厚的技术实力和丰富的行业经验，以完善的产品矩阵覆盖广泛的应用领域，存储芯片封测技术达到国内领先水平。未来，佰维存储将不断加大对存储介质特性研究、芯片设计、固件/软件/硬件开发、先进封测、存储测试设备与算法开发等技术领域的投入，延伸公司的价值链条，增强公司的核心竞争力，为客户提供更加高效高质的存储解决方案。

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：整流二极管的连接方法有哪些

下一篇：村田MLCC小间距环保胶带，为提高生产效率做贡献

在线留言询价

相关阅读
佰维存储“研发封测一体化2.0”：全链布局，助力客户价值跃升
行业新闻

佰维存储“研发封测一体化2.0”：全链布局，助力客户价值跃升

　　2024年9月27日，第三届GMIF2024创新峰会在深圳湾万丽酒店成功举办。本次峰会汇聚了北京大学集成电路学院、美光科技、西部数据、Solidigm、Arm、紫光展锐、Intel、科大讯飞、瑞芯微、慧荣科技、佰维存储、胜宏科技、全志科技、英韧科技、联芸科技、铨兴科技、澜起科技、AMAT、LAM、DISCO、中科飞测、龙芯中科等国内外知名企业高管及行业专家，共同探讨AI时代下全球存储创新发展与生态合作共赢之道。峰会期间，隆重揭晓了GMIF2024年度大奖，共计38家产业链关键代表企业获得表彰。　　在GMIF2024创新峰会上，佰维存储董事长孙成思先生以《“研发封测一体化2.0”：全链布局，助力客户价值跃升》为主题，深入介绍了公司在过去一年中的战略举措、技术突破以及未来发展方向。通过对研发和封测一体化的持续投入，佰维存储正以先进技术布局和全链协同助力客户实现更高价值，推动行业共同进步。　　从品牌升级到全球市场布局：创新驱动与持续成长　　孙成思先生首先提到，公司在2024年进行了重要的品牌升级，推出了全新的Logo和品牌Slogan——“存储无限，策解无疆 / Infinite Storage, Unlimited Solutions”。这不仅是品牌形象的革新，更是佰维存储在战略、技术和市场扩展方面的象征，彰显出公司在全球存储领域持续扩展的愿景。　　在全球市场方面，佰维存储凭借精准的市场布局和高效的本地化交付，在2024年上半年取得了丰硕成果，营收超过34亿元人民币，同比去年增长近200%，大幅提升了公司的盈利能力。这一成绩的背后，是公司全球化布局、本地化运营策略的深入实施。　　研发封测一体化2.0：打造核心竞争力，推动技术前沿发展　　佰维存储的“研发封测一体化2.0”是公司在技术创新和全链布局中的重要举措。孙成思先生详细解读了公司在解决方案、芯片设计、封测和设备研发领域的投入，并指出，通过自研和合作，佰维存储已在这些领域积累了核心优势，为客户提供了高效、低功耗的解决方案。　　公司当前的战略不仅聚焦于主流存储器的研发与封测，还将目光放在更高端的先进封测技术上。佰维存储希望通过双轮驱动战略，进一步强化其在存储行业的竞争力，为客户提供兼具创新性和高性价比的解决方案。　　布局先进封测：突破行业瓶颈，抢占未来制高点　　面对存储行业日益复杂的技术需求和市场挑战，佰维存储积极推进全链布局。孙成思先生指出，公司除深耕存储解决方案研发外，同时也率先在华南区布局存储器封测能力。如今，公司通过晶圆级先进封测的全新布局，将技术优势进一步前移，成为少数能够提供先进封测服务的半导体存储厂商之一。　　通过采用3D封装、2.5D封装等前沿技术，佰维存储能够帮助客户显著降低产品功耗，提升性能，并在算力等领域提供定制化封测服务。孙成思表示，先进封测技术不仅是市场需求的驱动，更是未来行业发展的必然方向，佰维存储将通过这一布局，进一步巩固其在存储行业的领导地位。　　深耕大湾区：构建完整产业链生态，赋能区域创新　　为了加速先进封测的落地，佰维存储选择在大湾区设立先进封测工厂。大湾区作为中国高科技产业的核心区域，拥有大量IC设计公司和创新企业，但在封测领域仍有较大空白。佰维存储通过布局先进封测产业链，填补这一空白，并推动整个产业链的协同发展。　　孙成思先生表示，佰维存储计划在2025年实现新工厂投产，为算力等领域的客户提供更高效、更灵活的封测服务。这一布局不仅将强化公司在存储市场的竞争力，也将为大湾区的创新生态注入新的活力。　　研发封测一体化2.0：构建核心优势，强化客户粘性　　在总结公司“研发封测一体化2.0”战略时，孙成思先生强调，这一布局的核心在于通过技术创新和全链协作，增强公司在存储行业的核心竞争力，并与客户建立更紧密的合作关系。该战略的主要优势体现在以下四个方面：　　01、扩展产业覆盖面　　增强与上游晶圆厂的协同效率，在研发、制造和量产过程中把握主动权，同时通过先进封测技术的应用，佰维存储能够服务于更多领域的客户，拓展产业链的纵深和广度。　　02、提升技术壁垒　　不断加大研发投入，强化技术创新，参与更多高端应用场景，形成独特的市场优势，助力公司在市场竞争中抢占技术高地。　　03、推动创新和差异化　　通过差异化的解决方案、更复杂的封装工艺和先进的存储架构，为市场带来更高带宽、低功耗的产品，展示佰维存储在行业中的科技硬实力。　　04、增强客户粘性与信任　　通过与客户深度协作，提供更高质量、更具定制化的解决方案，以及全方位的技术和服务支持，佰维存储不断强化客户关系与信任，实现双方共赢。
2024-10-08 13:57 阅读量：418
佰维存储推出工业级宽温SD Card & microSD Card，高效稳定录影不掉帧
行业新闻

佰维存储推出工业级宽温SD Card & microSD Card，高效稳定录影不掉帧

　　近日，针对新一代高性能、高可靠性的工业视频监控及影像长时间稳定录制要求，佰维存储推出了工业级宽温 TGC 207 SD Card&TGC 209 microSD Card，传输速度高达160MB/s，覆盖32GB~256GB容量规格，-40℃~85℃宽温应用，支持4K高清多路视频稳定连续录入，适应安防监控、轨道交通、智慧医疗影像、车载记录仪以及工业自动化等领域户外拍摄、高强度工作、复杂路况等多变场景与冷热环境冲击。　　高性能自研固件，产品经久耐用　　多路视频稳定写入不掉帧　　佰维存储TGC系列工业级宽温SD Card& microSD Card精选工业级3D TLC闪存颗粒，擦写次数(P/E Cycle)达3000次，拥有出色的耐久性，并提供32GB~256GB多种容量选择。系列产品搭载佰维自研固件，采用了闪存磨损均衡技术(Wear Leveling)，可实现每个NAND闪存block擦写次数的相对均衡性，从而延长产品使用寿命。性能方面，系列产品符合C10速度等级与U3性能指标，最高读写速度达160MB/s，保证持续写入的速度不低于30MB/s，支持4K高清视频录制，录制时间可高达90,000小时。　　在应用表现方面，TGC系列工业存储卡满足V30视频处理性能等级以及A1应用程序性能等级，随机读/写性能达到1500 IOPS和500 IOPS以上，带来更快的应用程序响应速度。针对多路视频写入场景，通过固件特殊优化，该产品保证最低10MB/s的稳定写入性能，录制画面流畅稳定不掉帧。　　此外，佰维自研固件还针对GC算法、坏块管理算法进行了优化，通过合理规划数据在NAND上的布局，减少GC对写入数据延时的影响，保障读写效能;有效避免录影中的卡顿、中断和掉速问题，守护数据的完整性和有效性。　　守护数据安全与可靠，　　硬核实力无惧环境挑战　　佰维存储TGC系列工业级宽温SD Card& microSD Card可在-40℃~85℃宽温范围内运行，耐得住极寒与酷暑等温度冲击。产品在硬件设计上增加了IP67防水防尘/抗磨损/抗震/抗X-Ray/抗静电/抗磁/抗落摔等可靠性特性。　　依托公司多年来积累的高性能测试设备与丰富的测试算法库，佰维存储旗下工规级产品线均历经了专业且严苛的可靠性测试流程，确保每一款存储卡拥有坚强的“体魄”，不畏环境挑战，MTBF>2,000,000小时。在技术特性上，佰维TGC系列存储卡支持S.M.A.R.T监控与LDPC ECC智能纠错技术，一方面通过健康监测及时预警卡片寿命状况，防止关键数据意外丢失，另一方面可及时进行数据检错和纠错，确保数据的完整性和准确性。此外，TGC系列工业宽温存储卡设计了无备电断电数据保护机制，在发生异常断电时，可保证已写入闪存的数据不被破坏，保障数据的一致性。　　锁定BOM+高品质稳定供应　　兼容性无忧　　佰维存储始终致力于为客户提供全面而周到的技术支持与配套服务。TGC系列工业级宽温SD Card & microSD Card经过与市场主流平台、操作系统以及设备的全面兼容性测试，并已通过CE/FCC/UKCA/RCM/VCCI/RoHS/REACH等国际安全与环保认证，兼具安全、绿色与高品质特性。在产品供应方面，佰维积极配合客户完成产品长周期的导入验证，确保产品符合各类行业应用标准。TGC系列工业级宽温存储卡支持BOM(主控、固件与NAND)锁定服务，通过稳定长周期的供应，避免因物料清单更换而导致的兼容性问题和验证资源浪费。　　佰维TGC系列工业级宽温存储卡产品兼顾高稳定、高可靠与持久耐用等优势，满足工业录像设备在多路摄像头写入、7x24全天候监控摄影场景下稳定不掉速、数据完整性的严苛要求。随着高清显示技术和影像系统的不断升级迭代，对数据的传输速度和容量提出了更高的要求。佰维存储凭借其在存储解决方案研发、先进封装测试等领域的核心能力，致力于持续开发更高性能、更大容量、更高可靠性的工规级存储卡产品，以满足安防监控、轨道交通、智慧医疗影像、车载记录仪以及工业自动化等高阶工业数据存储需求。
2024-08-19 14:02 阅读量：497
佰维存储携手小天才，定义儿童智能穿戴新高度
行业新闻

佰维存储携手小天才，定义儿童智能穿戴新高度

　　2024年5月17日，小天才电话手表发布了十年巅峰之作——小天才旗舰Z10，产品搭载的佰维存储ePOP存储芯片，为实现全场景高精度定位、成长状态信息监测、全球通讯等众多重磅功能奠定了坚实的存储底座，助力小天才Z10成为当下家长全方位守护孩子身心健康的理想智能设备。　　图源：小天才官网　　Z10作为小天才电话手表的旗舰级产品，对硬件与软件的要求达到了新的高度。佰维ePOP存储芯片高度集成了LPDDR4X与eMMC5.1，高性能特性支持多线程数据传输与调度，以快速响应算法的精准需要;紧凑的封装设计与小巧的体积赋能产品轻薄便携的机身;低功耗优势助力产品持久续航，赋能小天才Z10集成更高阶的交互应用，为用户带来颠覆性的使用体验，树立儿童智能电话手表典范。　　高性能，支持高精度定位与健康监测为了便利家长与孩子的沟通，小天才Z10首次采用定位大数据模型，可实现全场景、高精度的实时定位。基于佰维ePOP存储芯片高达4266Mbps的传输速率，32GB+16Gb/64GB+16Gb的存储容量，小天才Z10电话手表拥有对海量数据的敏捷读写与处理能力，无论是心率监测、睡眠分析，还是足迹信息，都能在各种应用场景下迅速响应，确保健康监测、位置追踪等功能的实时性和准确性，家长可及时获知孩子的健康信息与行动路径，实现真正的全天候守护。未来，佰维将推出更高性能、更大容量的ePOP存储芯片，满足AR/VR等多种穿戴设备的智能化升级需求。　　低功耗，助力产品长续航与散热优化实时定位、身体指数检测等功能要求手表端的应用在后台常驻，即时通过移动网络向服务器上报信息，工作负载较重，硬件的低功耗特性是小天才Z10电话手表实现持久续航的关键。作为业界领先高端智能穿戴存储芯片，佰维ePOP芯片采用了低功耗LPDRAM，并通过固件优化进一步提升能耗管理，助力小天才Z10延长单次充电的使用时间，减少频繁充电的烦扰，孩子也能在户外活动中自由探索，不必担心手表突然断电，同时防止机身高温发烫对孩子人身造成危险。　　小体积，赋能轻薄机身与应用升级依托公司的先进封装测试能力，佰维ePOP芯片体积小至8.0mm× 9.5mm×0.8mm，这不仅维持了Z10手表的轻薄机身与佩戴舒适度，也为其在有限空间内集成更多功能部件创造了条件，例如为手表腾出了足够的空间用于更大的电池容量，更先进的传感器，从而使得小天才Z10电话手表较前代产品实现了更多应用的开发和升级——夜间影像补光，多种运动模式及数据记录;表壳底部紧贴手腕的多种传感器，能够向家长实时上报体温、血氧等数据。　　ePOP存储芯片是佰维创新存储技术与先进封测能力深度融合的典型代表，依托于IC设计与自主固件研发实力，佰维与下游终端厂商紧密协作，通过产品联合开发与调校，实现与终端平台系统等软件优化适配。公司自有先进封测产能不仅是存储芯片高可靠、高稳定的技术基石，更是大规模产能高效交付的保障。目前，佰维的嵌入式存储芯片已在智能手机、智能穿戴等领域赢得了市场与客户的广泛认可。展望未来，佰维将与更多智能终端企业携手并进，致力于为全球消费者创造更加便捷、安全且个性化的智能生活体验。
2024-08-19 13:58 阅读量：464
佰维存储荣获“2024最具价值科创板上市企业”，成长实力再创新高
行业新闻

佰维存储荣获“2024最具价值科创板上市企业”，成长实力再创新高

　　7月26日，由上海市投资促进服务中心与《科创板日报》联合主办的“科创板开市五周年峰会”峰会在上海成功举办，汇聚了多家科创板头部上市公司、投资机构等重要嘉宾。在“科创家之夜”颁奖典礼环节，“科创板开市五周年评选”榜单正式揭晓，佰维存储成功斩获“2024最具价值科创板上市公司”与“2024科创板上市企业最佳董秘”双项荣誉。　　2024最具价值科创板上市企业　　聚焦研发创新，持续强化核心竞争力　　最具价值科创板企业榜单通过对500余家企业的业务创新能力及增速情况、研发投入占比、人才引进机制、员工评价与培训情况、知识产权数量及发明创新情况等维度进行综合评估，经百家私募机构遴选出具有高价值回报的企业。佰维存储通过优异的研发创新能力、稳健发展的业务等综合实力，最终在500多家科创板上市公司中脱颖而出。　　创立于2010年，佰维存储一直深耕存储与先进封测领域，不断拓宽公司发展边界，客户遍及国内外一线企业。自2022年12月31日登陆科创板以来，得益于科创板的“硬核”支撑，依托科技和创新双轮驱动，公司实现了市场与业务的成长突破，品牌价值与影响力不断攀升。2023，公司实现营业收入35.91亿元，同比增长20.27%;据2024年半年度业绩报告显示，2024上半年公司预计营业收入31亿元至37亿元，同比增长169.97%至222.22%。　　同时，身处技术密集型产业，佰维存储坚持技术立业，不断增加对存储解决方案研发、先进封测、芯片IC设计、测试设备研发等核心技术的资源投入，进一步拓展产业链布局，夯实核心竞争力。2023年，公司研发投入共计 24,998.04万元，增幅97.77%;2024年上半年，公司研发费用约为2.1亿元，同比增长超过170%。强大的研发投入为公司带来了丰硕的技术成果，截至2023年12月31日，公司共取得95项发明专利，其中2023年新增申请发明专利84项，新增授权发明专利56项。　　此外，公司高度重视人才队伍建设，引进相关优秀人才，为公司的持续健康发展做好人才储备，并采取股权激励等多种措施吸引优秀技术人员，与优秀“奋斗者”共享成果、共同成长。　　2024科创板上市企业最佳董秘　　尽职尽责，维护投资者权益　　在本次活动中，佰维存储财经管理部总经理、董秘黄炎烽荣获“2024科创板上市企业最佳董秘”称号，表彰了公司对资本市场以及广大投资者尽职履责的优秀表现。　　自上市以来，佰维存储一直致力于加强与投资者的沟通，公司通过公告、年度业绩说明会、机构调研、券商策略会、投资者热线等多种形式和渠道优化投资者关系管理，深化互动的层次与广度。其中，公司积极开展投资者调研活动，与行业分析师保持密切联系，并确保每一次投资者来电都能得到及时回应，及时向外部传递公司的运营状况、行业定位以及未来规划。　　展望未来，佰维存储将以不变的初心和专业精神，持续提升业绩和技术实力，为投资者创造更多价值;另一方面，公司将持续优化投资者关系管理工作，提高信息披露的质量和透明度，加强与投资者的信任纽带，以更加开放透明的姿态面对行业的挑战与机遇。
2024-07-29 14:54 阅读量：437
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
MC33074DR2G onsemi
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
型号 品牌 抢购
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。