2023年上半年半导体设备厂商排名前十出炉

发布时间：2023-09-18 10:52
作者：AMEYA360
来源：网络
阅读量：2219

　　据CINNO Research统计数据表明，2023年上半年全球半导体设备厂商市场规模Top10营收合计达522亿美元，同比增长8%，环比下降6%。2023年上半年全球半导体设备厂商市场规模排名Top10与2022年的Top10设备商相比，泰瑞达排名跌出Top10，迪斯科取而代之，排名第十。

2023年上半年半导体设备厂商排名前十出炉

　　荷兰公司阿斯麦(ASML.US)1H'23营收超148亿美元，超过美国公司应用材料(AMAT.US)，排名Top1;美国公司应用材料(AMAT)1H'23营收约124亿美元，排名第二;日本公司Tokyo Electron(TEL)超过美国公司泛林(LAM)排名第三;美国公司泛林(LAM)和科磊(KLAC.US)分别排名第四和第五;从营收金额来看，1H'23前五大设备商的半导体业务的营收加总已超过457亿美元，占比Top10营收合计的87%。

　　注：(1)本排名汇率2022年1欧元=1.05美元，1日元=0.007美元，2023年1欧元=1.09美元，1日元=0.007美元;(2)本次营收排名以上市公司半导体业务营收金额为依据，不含FPD/PCB等其他业务营收。

　　其中，荷兰公司阿斯麦(ASML)上半年营收超148亿美元，超过美国公司应用材料(AMAT)，排名Top1;美国公司应用材料(AMAT)营收约124亿美元，排名第二;日本公司Tokyo Electron(TEL)排名第三;美国公司泛林(LAM)和科磊(KLA)分别排名第四和第五。

　　Top 1 阿斯麦(ASML)

　　荷兰全球第一大光刻机设备商，同时也是全球唯一可提供7nm及以下先进制程的EUV光刻机设备商。1H'23半导体业务营收同比增长54.7%，2022年ASML主要由于Fast shipment，需要客户完成工厂验证才能确认营收，延迟至2023年营收开始增长。

　　Top 2 应用材料(AMAT)

　　美国全球最大的半导体设备商，行业内的“半导体设备超市”，半导体业务几乎可贯穿整个半导体工艺制程，半导体产品包含薄膜沉积(CVD、PVD 等)、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整(CMP)、测量检测等设备。1H'23半导体业务营收同比增长5.4%。

　　Top 3 Tokyo Electron(TEL)

　　日本日本最大的半导体设备商，主营业务包含半导体和平板显示制造设备，半导体产品包含涂胶显像设备、热处理设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、湿法清洗设备及测试设备。1H'23半导体业务营收同比下降9.0%。

　　Top 4泛林(LAM)

　　美国泛林又称拉姆研究，主营半导体制造用刻蚀设备、薄膜沉积设备以及清洗等设备。1H'23半导体业务营收同比下降18.6%。

　　Top 5 科磊(KLA)

　　美国半导体工艺制程检测量测设备的绝对龙头企业，半导体产品包含缺陷检测、膜厚量测、CD量测、套准精度量测等量检测设备。1H'23半导体业务营收同比下降1.5%。

　　Top 6 ASM国际(ASMI)

　　荷兰主营业务包括半导体前道用沉积设备，产品包含薄膜沉积及扩散氧化设备。1H'23半导体业务营收同比增长29.5%。

　　Top 7 爱德万测试(Advantest)

　　日本主营半导体测试和机电一体化系统测试系统及相关设备，半导体产品包含后道测试机和分选机。1H'23半导体业务营收同比增长2.0%。

　　Top 8 迪恩士(Screen)

　　日本主营业务包含半导体、平板显示和印刷电路板制造设备，半导体产品包含刻蚀、涂胶显影和清洗等设备。1H'23半导体业务营收同比增长0.9%。

　　Top 9 日立高新(Hitachi High-Tech)

　　日本主营半导体设备、电子显微镜、FPD设备及医疗分析设备等，半导体产品包含沉积、刻蚀、检测设备以及封装贴片设备等。1H'23半导体业务营收预估同比下降0.7%。

　　Top 10 迪斯科(Disco)

　　日本全球领先的晶圆切割设备商，主营半导体制程用各类精密切割，研磨和抛光设备。1H'23半导体业务营收同比下降1.5%。

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的生产。 晶盛机电晶盛机电是一家专业从事半导体、光伏设备研发及制造的高新技术企业，是国内技术领先的晶体硅生长设备供应商。该公司专注于拥有自主品牌的晶体硅生长设备及其控制系统的研发、制造和销售，先后开发出拥有完全自主知识产权的直拉式全自动晶体生长炉、铸锭多晶炉产品。 该公司立足于“提高光电转化效率、降低发电成本”的光伏技术路线，实现了硅晶体生长“全自动、高性能、高效率、低能耗”国内领先、国际先进的技术优势。全自动单晶炉系列产品和 JSH800 型气致冷多晶炉产品分别被四部委评为国家重点新产品。同时公司积极向光伏产业链装备进行延伸，2015 年成功开发并销售了新一代单晶棒切磨复合一体机、单晶硅棒截断机、多晶硅块研磨一体机、多晶硅块截断机等多种智能化装备，并布局高效光伏电池装备和组件装备的研发。 该公司的晶体生长设备特别是单晶硅生长炉销售形势较好，主要是单晶光伏的技术路线获得认可，随着下游厂商的扩产，单晶的渗透率也逐步提升，带来对单晶硅生长炉的需求增加，该类产品收入已经占营业收入的 81%。 该公司主营业务伴随国内光伏产业的上升发展，给主营业务收入和利润带来显著增长，近两年的增长率均在 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产品为高纯工艺设备和以设备组成的高纯工艺系统，覆盖设计、加工制造、安装以及配套工程、检测、厂务托管、标定和维护保养等增值服务。 该公司在 2016年前产品约一半收入来自医药类行业，光伏、 LED 行业及半导体行业收入占比较小。 2016年以来，公司抓住半导体产业的发展机遇，逐步扩大其产品在半导体领域的销售占比， 2016和 2017 年来自半导体领域收入占公司营业收入比重分别为 50%和 57%，占据公司营业收入半壁江山。主攻半导体清洗设备。 该公司于 2015 年开始启动湿法工艺装备研发， 2016 年成立院士工作站， 2017 年成立独立的半导体湿法事业部至微半导体，目前已经形成了 UltronB200 和 Ultron B300 的槽式湿法清洗设备和 Ultron S200 和 Ultron S300 的单片式湿法清洗设备产品系列， 并取得 6 台的批量订单。 精测电子 武汉精测电子技术股份有限公司创立于 2006 年 4 月，并于 2016 年 11 月在创业板上市。公司主要从事平板显示检测系统的研发、生产与销售，在国内平板显示测试领域处于绝对领先地位， 主营产品包括：模组检测系统、面板检测系统、OLED 检测系统、AOI光学检测系统和平板显示自动化设备。近几年来，该公司积极对外投资，设立多家子公司，业务规模迅速扩张，进一步完善了产业布局。 该公司成立初期主要专注于基于电讯技术的信号检测，是国内较早开发出适用于液晶模组生产线的 3D 检测、基于 DP 接口的液晶模组生产线的检测和液晶模组生产线的 Wi-Fi 全无线检测产品的企业，目前该公司的 Module 制程检测系统的产品技术已处于行业领先水平。 2014 年，精测电子积极研发 AOI 光学检测系统和平板显示自动化设备，引进了宏濑光电和台湾光达关于 AOI 光学检测系统和平板显示自动化设备相关的专利等知识产权，使其在 Array制程和 Cell 制程的检测形成自有技术，初步形成了“光、机、电”技术一体化的优势。  精测电子2018年上半年财务报告显示，该公司收入主要来自 AOI 光学检测系统业务，占比 45.49%，毛利占比 41.94%；其次是模组检测系统业务，收入占比 23.33%，毛利占比 27.68%； OLED 检测系统和平面显示自动化设备收入占比分别为 14.29%和12.30%，毛利占比为 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广泛应用于TSV、MEMS、WLP等工艺制程。 4.单片湿法刻蚀机/去胶机/清洗机:广泛应用于先进封装BGA、Flip-Chip、WSP、CSP制程的刻蚀、去胶、清洗工艺制程。 5.前道堆叠式全自动涂胶显影机：应用于90nm光刻工艺、BARC涂覆、SOC、SOD、SOG等工艺制程。盛美半导体盛美半导体（ACM Research）是国内半导体清洗设备主要供应商，于1998年在美国硅谷成立，主要研发电抛光技术，2006 年成立上海子公司，专注于半导体清洗设备。2017年11月4日公司在美国纳斯达克上市。2017年公司营业收入3650万美元，同比增长33.2%，其中90%以上的营业收入来自于半导体清洗设备。2017 年研发投入占营业收入比例为14.1%。 由于声波清洗可能会造成晶片损伤，行业公司大多转向研发其他技术，盛美半导体另辟蹊径研发出空间交变相移兆声波清洗（SAPS）和时序能激气泡震荡兆声波清洗（TEBO）两项专利技术，可以实现无伤清洗。公司的清洗设备目前已经进入 SK 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