泰晶科技成功量产面向TCXO的TF206晶体

发布时间：2023-10-08 09:42
作者：AMEYA360
来源：泰晶科技
阅读量：1935

　　近期，泰晶科技一款采用光刻微纳米加工技术的TF206音叉晶体谐振器完成产品设计，并通过高精度RTC应用的客户认证，实现量产。各项性能指标优良，达到行业领先水平，填补了国内高精度音叉晶体的空白。

泰晶科技成功量产面向TCXO的TF206晶体

　　不同于传统石英晶片采用的切割、研磨等机械加工方式，新产品采用公司成熟的石英MEMS光刻工艺技术，大大提升了石英晶片制造精度，使其具备更加优异的耐高温性、抗震性、降噪性、可靠性和耐用性。

　　经测本产品指标满足：

　　本产品在宽温度范围(-40℃-105℃)内进行温度补偿，TCXO频率稳定度可达到±5ppm。特别适用于电表、水表、气表、高精度RTC、温度补偿晶体振荡器(TCXO)等有高精度时间要求的应用场景。

　　公司顺应高频化、小型化、高精度、高稳定性产品应用趋势，深化光刻工艺技术的产业化、平台化应用，并在技术、工艺、产品上保持了与国际前沿技术水平的同步。同时，稳步推进新行业、新应用领域新时钟产品的研发及品类扩充，持续性满足大客户导入后多元化与定制化的需求。目前，在高频产品方面，公司现已具备100MHz～300MHz超高频单端输出和差分输出晶体振荡器量产能力;成功研发并量产面向光通讯200MHz以上高基频晶体振荡器(XO);面向智能汽车应用的高性能车规级晶振;面向北斗导航应用的高精度时钟模块晶体振荡器，高精度温度补偿晶体振荡器(TCXO)等产品。

　　kHz光刻产品涉及复杂工艺及多学科，技术门槛高，研发难度大，工艺壁垒高。未来小尺寸、超高频MHz产品以及高精度有源产品，光刻工艺是必经之路。公司在MHz和kHz相关产品上持续提升自身研发创新能力、设计能力及市场配套能力，并逐步形成竞争优势，成为核心电子器件国产化首选品牌，并获得国际行业内品质认可，产品品牌知名度及核心竞争优势全面提升。

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：温度传感器的挑选方法及注意事项

下一篇：AMEYA360代理品牌：航顺超高性价比智能门锁MCU解决方案

在线留言询价

相关阅读
泰晶科技：高精度实时时钟模块深度解析之一，频率漂移补偿的原理及设计
行业新闻

泰晶科技：高精度实时时钟模块深度解析之一，频率漂移补偿的原理及设计

　　日常生活中，无论是手机、电脑还是其他电子设备，时间都是不可或缺的一部分。它们之所以能够准确地显示时间，背后离不开一个关键的组件——RTC(实时时钟，Real-Time Clock)。　　RTC作为现代电子系统不可或缺的一部分，为各种应用提供了精确的时间基准。随着物联网、通信、电力、安防、医疗等领域的快速发展，对高精度时间同步的需求日益增加。然而，RTC的频率精度往往受到多种因素的影响，特别是环境温度的变化。RTC由于功耗要求较高一般采用32.768kHz的音叉型石英晶片作为振荡源，在-40℃~+85℃的环境下其频率偏差可达到-140ppm~+10ppm(图1)，在-40℃环境的应用下月时间偏差达到6分钟。为了在各种应用环境下获取精确的时间基准，需要对音叉型石英晶片的频率温度特性或者输出的脉冲信号进行针对性补偿，修正因环境温度变化而导致的频率偏差。　　图1：音叉型石英晶体的频率温度特性　　目前市面上的RTC产品采用的频率补偿方式可以分为两大类：内部电容调整方式和输出逻辑调整方式。其中输出逻辑调整方式是通过调整生成1s的脉冲数以及变更补偿频度来实现频率补偿，通俗来讲就是通过把输出信号抹去或添加脉冲来调整秒周期来实现准确的秒信号。输出逻辑调整的频率补偿方式局限于一些只关注到秒信号应用上，在涉及到毫秒级的应用上仍存在较大的偏差。内部电容调整方式不同于输出逻辑调整方式，其通过利用石英晶体振荡频率随振荡负载电容的增减而变化的特点(图2)，补偿因周围温度而产生的频率变动。该方式直接对音叉型石英晶体的频率温度特性进行补偿，在毫秒级的分辨率下仍能保证高质量的时间精度。　　图2：负载电容与石英晶体振荡频率变化曲线　　泰晶科技自主研发的TR8804(图3)和TR8010(图4)均采用内部电容调整方式补偿音叉型石英晶体的频率温度特性。其中TR8804针对音叉型石英晶体个体特性进行差异性补偿，在-40℃~125℃的工作温度范围内保证高精度时间基准输出，在-40℃~105℃的使用环境下月时间偏差在0.2分钟，-40~125℃的使用环境下月时间偏差在0.4分钟。TR8010采用对音叉型石英晶体特性进行批量补偿的方式，在-40℃~85℃的工作温度范围内保证1.3分钟左右的月时间偏差。                     　　                                 图3：TR8804                                                      图4：TR8010
2024-08-01 09:46 阅读量：544
泰晶科技：拥抱5G RedCap，轻联万物打开全新市场空间
行业新闻

泰晶科技：拥抱5G RedCap，轻联万物打开全新市场空间

　　多年来，蜂窝物联网行业已经推出了多种无线技术，以推动物联网设备的连接入网。受益于5G的大规模部署，5G RedCap设备通过5G网络接入互联网，通过搭载高端时频元器件配套使用，可实现蜂窝物联网行业功能、成本和功耗的最佳平衡。　　5G RedCap(Reduced Capability)是指5G轻量化技术，是5G在中高速物联领域应用普及的关键技术，即通过对5G技术进行一定程度的“功能裁剪”，来降低终端和模组的复杂度、成本、尺寸和功耗等指标，进一步提升5G技术应用于垂直行业和个人消费领域的服务能力，促进技术规模应用和业务场景丰富。相对于4G来说，5G RedCap可为智能穿戴、工业、电力、安防以及车联网等行业应用场景带来更高效、更低成本的通信解决方案。　　5G RedCap行业应用　　在5G Redcap芯片方面，高通、联发科、海思、紫光展锐、翱捷科技等主流芯片企业纷纷发力，从试点验证到试点商用再到规模商用，推动RedCap产业链不断延伸、成熟。　　中高频时频器件直接决定通信设备的信号功率、信号带宽、信号质量和系统功耗等多项核心参数，是通信设备的核心器件。作为物联网行业时频器件专业级供应商，泰晶科技深度聚焦5G redcap行业热点时频器件需求，覆盖蜂窝通信需要的内置热敏电阻石英晶体谐振器，高精度导航定位温度补偿石英振荡器。目前，泰晶科技已经在蜂窝通信NB-IOT、Cat.1和Cat.4 主流芯片平台匹配验证多款时频元器件。　　泰晶科技将积极与5G Redcap 主流芯片和模组厂家合作，加强紧密协作，共同推动RedCap端到端产品成熟，加速技术应用落地。
2024-07-22 09:02 阅读量：487
泰晶科技：又一款76.8MHz小尺寸热敏晶体通过高通车规平台认证
行业新闻

泰晶科技：又一款76.8MHz小尺寸热敏晶体通过高通车规平台认证

　　近期，泰晶科技超小尺寸，难度更高，技术、工艺更为复杂的76.8兆高频热敏晶体谐振器，通过了全球领先芯片企业美国高通公司车规级5G平台SA522和SA525认证。　　SA522M/SA525M为高通最新一代骁龙汽车5G调制解调器及射频平台，符合R16标准规范，在射频和Wi-Fi方面非常先进，具备强大通讯能力和算力能力。因此，需要性能极高的晶振来作为时钟源，才能确保其本身对时钟信号的稳定性和准确性要求。此次通过高通车载芯片的平台认证许可，为公司深入扩展的车载晶振产品进入全球汽车行业客户的主流供应链提供了一把“金钥匙”。　　近年来，泰晶科技抓住了新能源汽车、智能驾驶、车联网的发展机遇，加速车规级石英晶体元器件的开发。从2021年开始，公司积极布局车规级产线，不断完善车规产品的配套设计和体系建设、品质管控和产线配套，从车身控制、语音娱乐系统、V2X无线连接、辅助驾驶、车载照明、车窗控制等加快市场导入，公司车规产品系列通过不断的技术研发，实现了从无源晶振到有源晶振的开发与拓展，对应主要产品有各种封装尺寸的MHz高频晶振、k系列(32.768kHz)晶振、OSC钟振、热敏晶振、有源振荡器等，满足不同车载应用场景从非安全类到安全类的配套需求。　　在研发投入方面，2021年8月，泰晶科技和东风汽车集团有限公司等多家企事业单位共同组成湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，瞄准汽车芯片国家重大需求和国际科学前沿，发挥政产学研合力，建立国际先进的车规级MCU芯片制造工艺平台，推动车规级芯片完全自主定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用，解决当前国内汽车芯片国产化率低，严重供需不足的现状。　　泰晶科技以客户需求为中心，不断完善内部体系建设，通过了Ecovadis、D&B 邓白氏全球供应链的可持续性与社会责任评级，获得IATF16949、AEC-Q200/Q100等多项车规级认证。　　当前，泰晶科技加速车规级晶振的市场开拓与渗透，推动车规级系列产品国产化进程，已实现相关产品在部分终端厂商、部分全球优质Tier one和Tier Two厂商的验证和审核，服务于国内外名牌主机厂和主机配套企业，并积极推进车规芯片方案商产品认证，为公司长期发展目标打开成长空间。　　我国是汽车产销大国，拥有全球最大的汽车消费市场，但是车规级相关元器件大部分依赖进口，国产化刻不容缓。面对汽车产业变革下的汽车电子发展趋势，泰晶科技早已全方位布局，加大研发投入，积极拓展汽车电子元器件开发与应用，为汽车产业链安全和发展做好服务、做出贡献，共创全新汽车生态系统。
2024-07-17 15:50 阅读量：441
泰晶科技又一款76.8MHz小尺寸热敏晶体通过高通车规平台认证
行业新闻

泰晶科技又一款76.8MHz小尺寸热敏晶体通过高通车规平台认证

　　近期，泰晶科技超小尺寸，难度更高，技术、工艺更为复杂的76.8兆高频热敏晶体谐振器，通过了全球领先芯片企业美国高通公司车规级5G平台SA522和SA525认证。　　SA522M/SA525M为高通最新一代骁龙汽车5G调制解调器及射频平台，符合R16标准规范，在射频和Wi-Fi方面非常先进，具备强大通讯能力和算力能力。因此，需要性能极高的晶振来作为时钟源，才能确保其本身对时钟信号的稳定性和准确性要求。此次通过高通车载芯片的平台认证许可，为公司深入扩展的车载晶振产品进入全球汽车行业客户的主流供应链提供了一把“金钥匙”。　　近年来，泰晶科技抓住了新能源汽车、智能驾驶、车联网的发展机遇，加速车规级石英晶体元器件的开发。从2021年开始，公司积极布局车规级产线，不断完善车规产品的配套设计和体系建设、品质管控和产线配套，从车身控制、语音娱乐系统、V2X无线连接、辅助驾驶、车载照明、车窗控制等加快市场导入，公司车规产品系列通过不断的技术研发，实现了从无源晶振到有源晶振的开发与拓展，对应主要产品有各种封装尺寸的MHz高频晶振、k系列(32.768kHz)晶振、OSC钟振、热敏晶振、有源振荡器等，满足不同车载应用场景从非安全类到安全类的配套需求。　　在研发投入方面，2021年8月，泰晶科技和东风汽车集团有限公司等多家企事业单位共同组成湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，瞄准汽车芯片国家重大需求和国际科学前沿，发挥政产学研合力，建立国际先进的车规级MCU芯片制造工艺平台，推动车规级芯片完全自主定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用，解决当前国内汽车芯片国产化率低，严重供需不足的现状。　　公司以客户需求为中心，不断完善内部体系建设，通过了Ecovadis、D&B 邓白氏全球供应链的可持续性与社会责任评级，获得IATF16949、AEC-Q200/Q100等多项车规级认证。　　当前，公司加速车规级晶振的市场开拓与渗透，推动车规级系列产品国产化进程，已实现相关产品在部分终端厂商、部分全球优质Tier one和Tier Two厂商的验证和审核，服务于国内外名牌主机厂和主机配套企业，并积极推进车规芯片方案商产品认证，为公司长期发展目标打开成长空间。　　我国是汽车产销大国，拥有全球最大的汽车消费市场，但是车规级相关元器件大部分依赖进口，国产化刻不容缓。面对汽车产业变革下的汽车电子发展趋势，泰晶科技早已全方位布局，加大研发投入，积极拓展汽车电子元器件开发与应用，为汽车产业链安全和发展做好服务、做出贡献，共创全新汽车生态系统。
2024-07-09 09:51 阅读量：457
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
型号 品牌 抢购
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
TPS63050YFFR Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。