株式会社村田制作所成功开发了用于基站、服务器和数据中心48V线路的多层陶瓷电容器“GRM188D72A105KE01”并已量产。该产品在1608M(1.6×0.8mm)尺寸、100V的额定电压下可实现1μF的超大静电容量(村田调查数据,截至2023年11月20日)。目前可向村田申请免费样品。
随着5G技术的发展,预计对移动流量的需求将急剧增加,基站的基础设施需满足小型化、轻量化、低功耗化的需求,以扩大5G网络覆盖范围。此外,虽然Multiple-Output化导致安装部件数量增加,但对机械的尺寸却要求维持乃至缩小,因此电路板的高密度化变得更加重要。
本产品应用村田自主研发的薄层化技术,相较2012M尺寸(GRM21BC72A105KE01)的多层陶瓷电容器,实现了体积缩小约67%、面积缩小约49%。由此帮助减小电路板空间。
主要规格
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型号 | 品牌 | 询价 |
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RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
TL431ACLPR | Texas Instruments | |
MC33074DR2G | onsemi | |
BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor |
型号 | 品牌 | 抢购 |
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IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
BP3621 | ROHM Semiconductor | |
BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor |
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