2024年全球半导体市场有望复苏

发布时间：2023-11-28 16:22
作者：AMEYA360
来源：国际电子商情
阅读量：1865

　　WSTS 略微上调了增长预测。WSTS于11月28日发布了最新的半导体市场预测。由于今年第二季度和第三季度的业绩略好于春季预测，WSTS 对其预测进行了修订，预计 2023 年全球半导体市场将出现个位数的萎缩，萎缩幅度为 9.4%。不过，预计随后将出现强劲复苏，2024 年预计增长 13.1%。2023 年的最新市场估值目前估计为 5200 亿美元，比上年下降 9.4%。鉴于过去两个季度的强劲表现，WSTS 略微上调了增长预测，并指出某些终端市场有所改善。2023 年，以功率半导体为主要推动力的分立半导体预计将同比增长 5.8%。然而，包括模拟、微、逻辑和存储器在内的所有集成电路类别预计将比上年下降 8.9%。尽管下滑幅度很大，但没有 2023 年 5 月最初预测的那么明显。2023 年，只有欧洲市场预计会出现增长，增幅为 5.9%。相反，其余地区预计将面临下滑，美洲地区预计将下降 6.1%，亚太地区下降 14.4%，日本下降 2.0%。

2024年全球半导体市场有望复苏

　　2024年全球半导体市场有望复苏

　　展望 2024 年，全球半导体市场将蓬勃发展，预计增长 13.1%，估值将达到 5880 亿美元。预计这一增长将主要由存储器领域推动，到 2024 年，该领域的产值将飙升至约 1,300 亿美元，比上一年增长 40% 以上。包括分立器件、传感器、模拟器件、逻辑器件和微器件在内的大多数其他主要细分市场预计也将录得个位数的增长率。从区域角度来看，所有市场都将在 2024 年持续扩张。特别是美洲和亚太地区，预计将实现两位数的同比大幅增长。

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　　半导体制冷片，又称为Peltier制冷片，是一种基于Peltier效应的制冷装置。它利用半导体材料在电流通过时产生热量吸收或释放的特性，实现对物体的制冷或加热。　　1.工作原理　　1. Peltier效应　　Peltier效应是指通过将两种不同导电性的半导体材料连接在一起形成热电偶，当直流电流通过热电偶时，会使其中一个半导体表面吸热，另一个表面则放热，从而实现热量的转移。　　2. 热电偶结构　　半导体制冷片由多个热电偶组合而成，每个热电偶包含一个N型半导体和一个P型半导体，通过交替连接N型和P型半导体，形成热电偶结构。　　3. 制冷工作模式　　当直流电流通过热电偶时，N型和P型半导体之间的Peltier效应将导致一个表面吸热，另一个表面放热。这样，制冷片的一侧会变冷，另一侧则变热，实现对物体进行制冷。　　4. 加热工作模式　　调换电流方向可以改变热电偶的热传递方向，使原本的冷面变为热面，热面变为冷面，从而实现对物体的加热。　　5. 温度差与能效　　半导体制冷片的制冷效果取决于Peltier效应产生的温度差，同时也受到热阻等因素的影响。其能效受到电流、环境温度等因素的影响，需要恰当的控制以提高性能。　　2.特点　　1. 静音无振动：半导体制冷片无需机械压缩机，工作时无震动和噪音，适合在要求低噪音环境下使用。　　2. 小巧轻便：相比传统制冷设备，半导体制冷片体积小、重量轻，易于安装和携带，适合空间有限的场所使用。　　3. 快速响应：半导体制冷片响应速度快，可快速实现制冷或加热，适用于需要快速调节温度的场合。　　4. 高效节能：半导体制冷片具有较高的能效比，可以根据实际需要调节电流大小，节约能源，并且对环境友好。　　5. 长寿命稳定性：由于没有易损件和机械运动部件，半导体制冷片具有较长的使用寿命和稳定的工作性能，减少维护成本。　　3.应用领域　　1. 冷藏保鲜：在小型冷藏盒、药品箱、便携式冷藏袋等产品中广泛应用，可为食品、药品等提供持续低温保鲜。　　2. 光电子器件：在光电子器件中，如激光二极管、CCD摄像头等，半导体制冷片可用于控制器件的温度，提高其性能和稳定性。　　3. 激光器冷却：激光器工作时会产生大量热量，半导体制冷片可用于激光器冷却系统，保持激光器的稳定输出和性能。　　4. 电子元件测试：在电子元件测试过程中，需要对元件进行温度控制以模拟实际工作环境，半导体制冷片可用于温度控制装置。　　5. 热敏器件校准：许多热敏器件的性能受温度影响较大，半导体制冷片可用于对热敏器件进行温度校准和调试，确保其准确性和稳定性。
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　　6月18日，据美国半导体行业协会(SIA)公布的数据显示，4月份全球半导体销售额同比增长15.8%，环比增加1.1%，达到464.3亿美元。　　该机构表示，2024年以来，行业每个月销售额均实现同比两位数百分比增长，而4月份为今年首次实现环比正增长，显示行业去库存取得进展，销量进一步恢复。　　按地区来看，美洲环比增长4.2%，达126.4亿美元，欧洲环比减少0.8%，降至42.5亿美元，日本环比增长2.4%，达35.9亿美元，中国环比增长0.2%，达141.7亿美元，不包括中日的亚太及其他地区环比减少0.5%，降至117.9亿美元。　　从同比数据来看，4 月份美洲增长32.4%，中国增长23.4%，亚太/所有其他地区增长11.1%，以上地区的销售额同比均达到明显增长，但欧洲下滑7.0%，日本下滑7..8%，销售额有所下降。　　SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示：“2024 年，全球半导体行业每个月的销售额同比均实现两位数增长，4 月份全球销售额今年首次环比增长，表明临近年中时市场势头良好。此外，最新的行业预测显示2024 年年均增长强劲，其中美洲市场的销售额将领跑，预计今年将增长 25% 以上。”　　世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测，2024年全球半导体行业销售额增幅将达到16.0%，2025年增幅将达到12.5%，展现了强劲的增长势头。　　SIA补充表示，预计2024年全球半导体行业销售额将增长至6112亿美元，创造历史最高记录;2025年有望达到6874亿美元。　　除了SIA外，市调机构TechInsight也上调全年全球半导体销售额增速。　　TechInsights目前预计2024年IC销售额将增长近24%(上次更新时为16%)。这一变化的主要驱动因素是内存，其销售额从之前预测的41%更新到71%。由于有限的供应和不断改善的需求，内存定价比预期的要高得多。库存方面，电子OEM库存继续下降，库销比在2023年Q4至历史平均水平以下，这表明已经回到健康水平。
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