佰维存储晶圆级先进封测制造项目落地东莞松山湖！

发布时间：2023-12-01 14:05
作者：AMEYA360
来源：佰维存储
阅读量：1991

　　近日，深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区，签约仪式在东莞市成功举办。佰维存储董事长孙成思，总经理何瀚，创始人孙日欣，以及公司旗下惠州佰维、广东芯成汉奇(此项目实施主体)总经理刘昆奇出席了签约仪式。东莞市委副书记、市长吕成蹊，东莞市委副书记、松山湖党工委书记刘炜，松山湖党工委副书记、管委会主任欧阳南江、东莞市投资促进局局长陈顺娇出席并见证合约签署的庄严时刻。此外，出席本次签约仪式的还有来自学术界、金融界以及产业链的重量级嘉宾，原广东工业大学党委书记、校长、现广工大国家重点实验室主任陈新教授，达晨资本合伙人梁国智、王赞章，国家开发银行深圳分行处长孙宸，副处长李皓，中国进出口银行深圳分行处长吴金瑢，广州慧智微电子董事长、总经理李阳等贵宾隆重出席了签约仪式。

佰维存储晶圆级先进封测制造项目落地东莞松山湖！

　　晶圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导体制造中道工序，采用光刻，刻蚀，电镀，PVD，CVD，CMP，Strip等前段晶圆制造工序，以实现凸块(Bumping)，重布线(RDL)，扇入(Fan-in)，扇出(Fan-out)，硅通孔(TSV)等工艺技术，不仅可以将芯片直接封装在晶圆上，节省物理空间，还能够将多个芯片集成在同一个晶圆上，实现更高的集成度。落地晶圆级先进封测项目有利于公司产品实现更大的带宽、更高的速度、更灵活的异构集成以及更低的能耗，赋能移动消费电子、高端超级计算、游戏、人工智能和物联网等应用领域的客户。

　　综合来看，佰维存储具备实施该项目所需的技术保障和竞争优势。得益于在存储器先进封测领域的深厚积累，公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND、DRAM芯片和SiP封装产品的创新力及大规模量产提供支持。目前，公司已构建成建制的、具备国际化视野的专业晶圆级先进封装技术和运营团队，并与广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室(广工大国重实验室)等高校达成战略合作，共同推动大湾区发展晶圆级先进封测技术，赋能项目实施和商业成功。

　　晶圆级先进封测技术是当前半导体产业的重点发展方向之一，其广泛应用将进一步推动电子设备的发展和智能化进程，助力集成电路产业实现高算力、低功耗的良性发展。落地晶圆级先进封测是佰维存储顺应先进存储器发展需要、存储和逻辑整合技术趋势下的前瞻性布局，项目旨在树立大湾区先进封测的标杆。公司积极推进与IC设计厂商、晶圆制造厂商以及终端客户等产业链伙伴实现“WIN-WIN”共赢，为大湾区的集成电路补链、强链建设添砖加瓦，提升集成电路产业规模和技术水平。

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　　近日，由证券之星主办的2024资本力量年度品牌活动评选结果揭晓，深圳佰维存储科技股份有限公司(证券代码：688525)荣获“优秀上市公司奖”、“卓越董秘奖”两项殊荣。　　优秀上市公司奖　　佰维存储聚焦半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，于2022年12月成功登陆科创板，并已被纳入“科创50”指数成分股。公司作为国内存储解决方案领域的领先企业，通过构建并不断深化研发封测一体化经营模式，形成了覆盖嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储丰富产品线，积累了深厚的市场和产业链资源，全面强化产品力、渠道力、品牌力，展现出了强劲的发展韧性和硬科技实力。　　2024年，公司紧抓行业上行机遇，大力拓展国内外一线客户，产品销售量及销售额大幅提升，实现了市场与业绩的双突破。2024年前三季度公司营业收入达到50.25亿元，同比增长136%;剔除股份支付费用后，归母净利润为5.25亿元，同比增长200%。　　公司坚持以技术创新驱动高质量发展，围绕解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域持续加大研发投入，2024年前三季度公司研发投入达3.4亿元，同比增长123.6%。目前，公司自主研发的国产主控芯片已通过头部厂商的初步选型并获得广泛好评，有力支持了公司在QLC手机存储、智能穿戴、工车规领域的市场拓展。同时，公司先进封装工艺水平从以16层为主的多层叠Die迈向32层叠Die，存储器封测产能进一步提升;公司位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目正稳健建设中，开展了2.5D/3D等高端封测技术的研发，致力于打造大湾区封测产业的标杆。　　卓越董秘奖　　佰维存储董秘黄炎烽获得“卓越董秘奖”，彰显了公司为股东和广大投资者负责的积极态度与严谨作风。公司建立了高效透明的沟通机制，通过业绩说明会、实地调研、接听投资者电话与互动平台等方式，持续提升信息披露质量，充分展示公司资本市场形象，不断增进投资者对佰维的了解、理解和认同。　　公司屡获证券市场周刊、财联社、科创板日报等主流媒体的深度报道，并与监管机构保持良好沟通，维护公司在资本市场积极形象，助力公司价值的提升。2024年6月14日，公司正式成为“科创50”指数成分股，并在“科创板开市五周年峰会”上荣获“2024最具价值科创板上市公司”奖项，彰显了公司在科技创新领域的领导地位和市场对其价值的认可。
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　　根据IDC预测，到2024年底，全球内置GenAI功能的智能手机出货量将达2.342亿部，同比增长363.6%，占整体出货量的19%;到2028年，这一数字预计将增长至9.12亿部，2024年至2028年的年复合增长率将达到78.4%。这种快速增长反映了市场对智能化服务和用户体验升级的强烈需求。GenAI功能不仅提供更个性化和智能的服务，还对智能手机硬件提出了更高要求，包括高算力SoC和高速可靠的嵌入式存储器，以确保手机流畅运行。　　近日，佰维存储推出了新一代高效能内存——LPDDR5X，产品采用了1bnm制程工艺，与上一代产品相比，数据传输速率提高33%至8533Mbps，功耗降低25%，容量为8GB、12GB、16GB(ES阶段)，为旗舰智能手机等终端设备提供卓越的性能与节能优势。　　01速率提升33%，加速高性能移动设备AI应用　　佰维LPDDR5X的数据传输速率高达8533Mbps，较上代产品提升33%。这一提升主要得益于LPDDR5X采用了更先进的时钟技术和电路设计，支持更高的时钟频率，从而实现更快的数据传输。同时，为了在更高的频率下保持信号的稳定性和可靠性，LPDDR5X引入了更先进的信号完整性和抗干扰技术。　　此外，LPDDR5X通过降低电压摆幅和采用更高效的驱动器和接收器设计，提高了信号的驱动能力和接收灵敏度，从而支持更高的数据传输速率。LPDDR5X还优化了内部时序参数，降低了CAS Latency，减少了数据访问等待时间，并通过改进行激活时间和行预充电时间，提高了整体效率，确保在高频率下仍能保持稳定和高效的数据传输，助力高性能移动设备AI应用。　　02功耗降低25%，更高能效提升设备续航能力　　佰维LPDDR5X采用了先进的1bnm制程工艺和创新的电路设计。产品通过降低辅助电源电压(VDD2)，减少了整体功耗。产品还进一步优化了动态电压和频率调节技术(DVFS)，可根据实际负载情况动态调整工作电压和频率，在低负载时降低电压和频率，从而显著减少功耗;在空闲时进入深度睡眠模式(Deep-sleep mode)，大幅降低功耗，延长电池寿命。　　此外，LPDDR5X引入了自适应刷新技术，可根据实际工作条件动态调整刷新周期。这使得内存可以在保持数据完整性的同时，减少不必要的刷新操作，从而降低功耗。这些技术改进共同确保了LPDDR5X在高性能移动设备和计算平台中的高效能和长续航能力。　　03先进测试能力加持，打造高品质与一致性　　DRAM芯片产品的核心技术之一在于测试。佰维存储基于对半导体存储器的全维度深入理解，采用了行业领先的半导体测试机台Advantest T5503HS2，并结合自研的自动化测试设备，以及自研测试软件平台、核心测试算法，覆盖了从设计验证到量产测试的全过程。通过先进的测试技术和严格的品质控制流程，佰维存储能够有效识别和排除潜在的质量问题，确保每一颗LPDDR5X芯片在性能、可靠性和稳定性方面均符合严苛标准，打造产品的高品质和一致性。　　/ 结语 /　　佰维存储LPDDR5X内存凭借其显著提升的数据传输速率和更低的功耗，可为高端智能手机、笔记本电脑、5G设备等高性能设备提供卓越的操作体验，并助力其实现更长的电池续航和更高的整体性能。展望未来，随着端侧AI应用的不断普及和发展，本地实现流畅运行大模型对终端设备的存储能力带来更高要求，驱动存储提速、扩容。佰维存储将继续发挥其研发封测一体化布局优势，通过在存储芯片设计、解决方案研发、封测制造等领域的持续研发投入和技术创新，不断满足智能终端市场对更高性能、更低功耗、更高可靠性的存储解决方案的需求，助力客户提升产品竞争力。
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　　11月7日，2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴粤澳深度合作区隆重举行。佰维存储依托自身在存储解决方案研发、封装测试等领域积累的核心优势，实现了ePOP产品的“超小体积+超低功耗+高性能”创新研发设计，荣膺“‘中国芯’优秀支撑服务企业”。　　“中国芯”优秀产品评选是国内集成电路领域最具影响力和权威性的活动之一，旨在展示我国集成电路领域的最新产品和技术成果，其中“优秀支撑服务企业”奖项面向核心集成电路材料、宽禁带半导体材料、IP和封装测试四个方向，旨在表彰具有技术储备与创新能力、自主知识产权、良好客户服务能力和应用前景的企业。　　此次佰维参评奖项的ePOP产品专为智能穿戴市场设计，针对智能手表等设备对存储芯片小型化、超薄化和低功耗等严格要求，公司通过采用多层叠Die、超薄Die和多芯片异构集成等先进封装工艺，该款ePOP产品尺寸小至8.6mm×10.4mm，厚度仅为0.65mm，并有效攻克了超薄芯片在高温下易翘曲的难题，确保芯片在长时间工作下高可靠性。该产品已获得《芯片翘曲度优化方法、装置、可读存储介质及电子设备》等多项技术发明专利。　　该款ePOP产品集成了eMMC5.1和LPDDR4X，容量达32GB+2GB，相比分离方案节省78%主板空间，且通过垂直贴装于SoC芯片上，助力智能手表轻薄设计。此外，得益于自研固件算法、先进低功耗设计与优化电源管理技术，产品在读取速度高达300MB/s、频率高达4266Mbps的高性能下，功耗保持在500mW内，实现了体积、性能和功耗的“完美”平衡。目前，佰维ePOP系列产品已广泛应用于Google、Meta、小天才等知名企业的智能手表、VR眼镜等高端穿戴设备中。　　/ 结语 /　　此次荣膺“‘中国芯’优秀支撑服务企业”奖项，既是对佰维在存储解决方案和先进封测领域卓越表现的高度认可，也是对公司持续创新能力和行业领导地位的有力证明。未来，佰维存储将以此为契机，进一步发挥自身在存储解决方案研发与先进封测等方面的核心优势，持续推出满足市场多元化需求的高性能、高可靠、低功耗、超小型等特点的存储产品，助力中国半导体产业的蓬勃发展，与客户和产业伙伴携手共创，实现技术创新与商业价值的双赢。
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　　2024年9月27日，第三届GMIF2024创新峰会在深圳湾万丽酒店成功举办。本次峰会汇聚了北京大学集成电路学院、美光科技、西部数据、Solidigm、Arm、紫光展锐、Intel、科大讯飞、瑞芯微、慧荣科技、佰维存储、胜宏科技、全志科技、英韧科技、联芸科技、铨兴科技、澜起科技、AMAT、LAM、DISCO、中科飞测、龙芯中科等国内外知名企业高管及行业专家，共同探讨AI时代下全球存储创新发展与生态合作共赢之道。峰会期间，隆重揭晓了GMIF2024年度大奖，共计38家产业链关键代表企业获得表彰。　　在GMIF2024创新峰会上，佰维存储董事长孙成思先生以《“研发封测一体化2.0”：全链布局，助力客户价值跃升》为主题，深入介绍了公司在过去一年中的战略举措、技术突破以及未来发展方向。通过对研发和封测一体化的持续投入，佰维存储正以先进技术布局和全链协同助力客户实现更高价值，推动行业共同进步。　　从品牌升级到全球市场布局：创新驱动与持续成长　　孙成思先生首先提到，公司在2024年进行了重要的品牌升级，推出了全新的Logo和品牌Slogan——“存储无限，策解无疆 / Infinite Storage, Unlimited Solutions”。这不仅是品牌形象的革新，更是佰维存储在战略、技术和市场扩展方面的象征，彰显出公司在全球存储领域持续扩展的愿景。　　在全球市场方面，佰维存储凭借精准的市场布局和高效的本地化交付，在2024年上半年取得了丰硕成果，营收超过34亿元人民币，同比去年增长近200%，大幅提升了公司的盈利能力。这一成绩的背后，是公司全球化布局、本地化运营策略的深入实施。　　研发封测一体化2.0：打造核心竞争力，推动技术前沿发展　　佰维存储的“研发封测一体化2.0”是公司在技术创新和全链布局中的重要举措。孙成思先生详细解读了公司在解决方案、芯片设计、封测和设备研发领域的投入，并指出，通过自研和合作，佰维存储已在这些领域积累了核心优势，为客户提供了高效、低功耗的解决方案。　　公司当前的战略不仅聚焦于主流存储器的研发与封测，还将目光放在更高端的先进封测技术上。佰维存储希望通过双轮驱动战略，进一步强化其在存储行业的竞争力，为客户提供兼具创新性和高性价比的解决方案。　　布局先进封测：突破行业瓶颈，抢占未来制高点　　面对存储行业日益复杂的技术需求和市场挑战，佰维存储积极推进全链布局。孙成思先生指出，公司除深耕存储解决方案研发外，同时也率先在华南区布局存储器封测能力。如今，公司通过晶圆级先进封测的全新布局，将技术优势进一步前移，成为少数能够提供先进封测服务的半导体存储厂商之一。　　通过采用3D封装、2.5D封装等前沿技术，佰维存储能够帮助客户显著降低产品功耗，提升性能，并在算力等领域提供定制化封测服务。孙成思表示，先进封测技术不仅是市场需求的驱动，更是未来行业发展的必然方向，佰维存储将通过这一布局，进一步巩固其在存储行业的领导地位。　　深耕大湾区：构建完整产业链生态，赋能区域创新　　为了加速先进封测的落地，佰维存储选择在大湾区设立先进封测工厂。大湾区作为中国高科技产业的核心区域，拥有大量IC设计公司和创新企业，但在封测领域仍有较大空白。佰维存储通过布局先进封测产业链，填补这一空白，并推动整个产业链的协同发展。　　孙成思先生表示，佰维存储计划在2025年实现新工厂投产，为算力等领域的客户提供更高效、更灵活的封测服务。这一布局不仅将强化公司在存储市场的竞争力，也将为大湾区的创新生态注入新的活力。　　研发封测一体化2.0：构建核心优势，强化客户粘性　　在总结公司“研发封测一体化2.0”战略时，孙成思先生强调，这一布局的核心在于通过技术创新和全链协作，增强公司在存储行业的核心竞争力，并与客户建立更紧密的合作关系。该战略的主要优势体现在以下四个方面：　　01、扩展产业覆盖面　　增强与上游晶圆厂的协同效率，在研发、制造和量产过程中把握主动权，同时通过先进封测技术的应用，佰维存储能够服务于更多领域的客户，拓展产业链的纵深和广度。　　02、提升技术壁垒　　不断加大研发投入，强化技术创新，参与更多高端应用场景，形成独特的市场优势，助力公司在市场竞争中抢占技术高地。　　03、推动创新和差异化　　通过差异化的解决方案、更复杂的封装工艺和先进的存储架构，为市场带来更高带宽、低功耗的产品，展示佰维存储在行业中的科技硬实力。　　04、增强客户粘性与信任　　通过与客户深度协作，提供更高质量、更具定制化的解决方案，以及全方位的技术和服务支持，佰维存储不断强化客户关系与信任，实现双方共赢。
2024-10-08 13:57 阅读量：477
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