近期,由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导,由北京经开区管委会主办,盖世汽车承办,国家新能源汽车技术创新中心提供支持的“芯向亦庄”2023汽车芯片产业大会在北京圆满落幕。大会围绕行业热点话题展开深入讨论与交流,并为“芯向亦庄”2023汽车芯片大赛奖项颁奖,旨在推动车规级芯片的国产化替代进程及行业高质量发展。本届“芯向亦庄”汽车芯片大赛由评委会长从先进性、技术可行性、经济可行性、市场认同性四个维度评选出了50家(项)优秀的企业与技术。纳芯微凭借车规级超宽体数字隔离器产品申报以及公司在汽车业务领域的综合实力荣获“2023汽车芯片50强”。
新能源行业发展迅速,为了提高能源的利用效率,相关应用中高压化的趋势日益凸显。纳芯微的车规级超宽体数字隔离器拥有高可靠、高性能、低功耗等特点,广泛应用于新能源汽车、充电桩、储能等领域,为碳减排的可持续发展事业贡献“芯”力量。
纳芯微是一家专注高性能高可靠性模拟及混合信号芯片产品的公司,凭借成熟的技术积累和过硬的车规级芯片产品开发能力,致力于为汽车的电动化和智能化发展赋能,提供丰富的半导体产品及解决方案。在汽车应用领域,客户的认证周期长且测试严格,对产品的技术和质量要求更高,纳芯微车规级芯片已在大量主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车。2022年,纳芯微汽车芯片出货量已超1亿颗。
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