ZEN core软件处理的不仅仅是显微镜成像,其还是集成像、图像分割、分析和数据连接工具于一体的全面软件套件,可以分析来自蔡司所有显微镜及任意来源图片,轻松实现互联材料实验室中的多模态显微技术。
产品优势:
✓ 易于配置——受益于自适应用户界面,操作简便。
✓ 高级成像和自动化分析——使用内置采集程序,充分利用可重复工作流程的—致性。
✓ 互联实验室的基础架构解决方案——您可将来自不同仪器、不同实验室和不同地点的重要数据整合到—起。
图像分析(ZEN Image Analysis)
图像分析模块提供向导式图片自动测量功能。可以对面积,粒径,百分含量进行测量。通用分析模块,可适用于各个行业,如:增材制造,新能源电池,金属,高分子等行业。
多相测量(ZEN Multiphase)
多相测量模块可以分析样品的相含量。全自动目精准地测定相的尺寸、形状和取向。通用分析模块,可适用于各个行业,如:增材制造,新能源电池,金属,高分子等行业。
膜厚测量(ZEN Layer thickness)
膜厚测量模块能够测量涂层和镀层的厚度,软件可以自动识别边界并提供测量统计数据。支持的标准:DIN EN ISO 1463:2004、ASTM B 487 – 2007。通用分析模块,可适用于各个行业,如:新能源电池,半导体,高分子等行业。
离线评估测量(ZEN ZAPHIRE)
离线评估测量模块可实现微观尺度下的精确测量。随着工件越来越微型化,生产工具能够以非常微小的公差呈现出极其精细的产品特征。而为了保证产品质量,制造商需要测量小到人眼无法识别的特征。蔡司ZAPHIRE软件中集成了离线评估功能,为显微镜数据的导入进行了优化,并使显微镜具备了计量功能——帮助您获得更高的质量与更好的产出,可适用半导体微纳、机械加工等行业。
优势:
✓ 分析结果可避免人为误差
✓ 快速自动测量
✓ 自动边缘检测
✓ 自动生成ZEISS PiWeb报告
✓ ZEN core批处理
✓ 统计与趋势分析
✓ CAD输入输出
机器学习分割(ZEN Intellesis)
机器学习模块提供强大的机器学习能力,可用于包括3D数据集在内的多维图像分割。
GxP—审计追踪
GxP模块通过无缝集成的显微镜硬件和软件实现可追踪的工作流程,以满足行业监管的要求。ZEN core中任一现有的工作流皆可与GxP模块兼容。
优势:
✓ 审核(Audit Trail),在审核中可以记录用户显微镜操作过程。质检经理可以重复检验结果以及测试过程。
✓ 用户管理/用户角色,实验室管理人员可以创建不同作业模式功能的账户,质检经理可以为不同账户发布不同工作流程及验证电子签名,方便不同使用者使用与管理。
✓ 数据恢复,IT经理可以实现备份/数据恢复功能以及归档/数据库功能。
✓ 制药公司实施符合FDA 21 CFR Part 11要求的测试规范。
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