据消息人士透露,英伟达除了大量预定台积电产能外,还投入了巨资以确保其 HBM3 内存的供应。该公司从美光和 SK 海力士那里预购了价值介于 700 亿至 1 万亿韩元的 HBM3 内存。虽然目前没有公开关于这些款项具体用途的信息,但业内人士普遍认为这是为了确保 2024 年 HBM 供应的稳定。
此外,还有业内人士透露,三星电子、SK 海力士、美光三大存储公司明年的 HBM 产能已完全售罄。业内人士预计,在AI领域半导体公司的激烈竞争推动下,HBM市场有望在未来两年内迎来爆发式增长。
据悉,英伟达正在筹备两款搭载HBM3E内存的新品:分别是配备高达141GB HBM3E内存的H200 GPU和GH200超级芯片。这两款产品的推出无疑将进一步提升英伟达对HBM内存的需求。
H200 是目前世界上最强的 AI 芯片,也是世界上首款采用 HBM3e 的 GPU,基于 NVIDIAHopper 架构打造,与 H100 相互兼容,可提供 4.8 TB/s 速度。
在人工智能方面,英伟达表示,HGX H200 在 Llama 2(700 亿参数 LLM)上的推理速度比 H100 快了一倍。HGX H200 将以 4 路和 8 路的配置提供,与 H100 系统中的软件和硬件兼容。它将适用于每一种类型的数据中心(本地、云、混合云和边缘),并由 Amazon Web Services、Google Cloud、Microsoft Azure 和 Oracle Cloud Infrastructure 等部署,将于 2024 年第二季度推出。
英伟达一直是人工智能(AI)和高性能计算(HPC)领域的领先者。英伟达的决策表明其对高带宽内存(HBM3)供应的重视,这将有助于确保其未来产品的高性能和竞争力。
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