日本功率半导体的焦虑

发布时间:2024-01-08 14:15
作者:AMEYA360
来源:网络
阅读量:1624

  功率半导体用于包括电动汽车、家用电器、太阳能电池板和数据中心等所有类型的设备中以控制电力。预计全球需求将会增加。

日本功率半导体的焦虑

  具体到日本厂商在这一领域,市场份额排名全球第7的东芝和排名全球第9的罗姆已宣布合作生产,(日本)经济产业省还将提供高达资本投资1294亿日元。当我们就合作的背景采访他们时,我们发现,参与其中的人对于日本企业是否能够在世界上生存存在着强烈的危机感。

  由于向电动汽车的转变和工业设备数字化的进步,对功率半导体的需求正在增加。据研究公司Fuji Keizai称,全球市场规模预计将从2022年的26,827亿日元增长到2035年的134,302亿日元,增长五倍。

  由于预计需求增加,日本制造商正在增加产量。

  大型半导体公司瑞萨电子已向山梨县一家曾经关闭的工厂投资了 900 亿日元,并计划于 2024 年重新启动。此外,三菱电机还计划在熊本县建设一座新工厂生产功率半导体,并升级现有工厂的设施,总投资约1000亿日元。

  上月,东芝和罗姆宣布利用两家公司的工厂进行联合生产。当中,罗姆将管理资源集中在SiC功率半导体上,而东芝将管理资源集中于Si(传统)功率半导体,罗姆子公司将在德国和日本生产SiC晶圆。合作的关键是共享各公司擅长的产品生产,以增强竞争力。

  当东芝将管理资源集中于使用传统Si(硅)生产功率半导体时,罗姆则专注于生产使用SiC(碳化硅)的产品,总业务价值将攀升至3883亿日元。尽管使用SiC的半导体的制造成本高于硅产品,但由于其优异的节能性能,作为旨在实现脱碳的下一代半导体,特别是在电动汽车中的应用的期望正在不断提高。

  罗姆在SiC功率半导体的研发方面具有优势,而东芝则通过多年来向铁路和汽车等领域提供传统功率半导体来积累专业知识。一家半导体相关公司的高管对两家公司的合作表示了很高的期望。

  “虽然是一小步,但我们终于迈出了一步。如果我们能在日本建立一家强大的半导体制造商,那么材料和设备的开发就会更容易,这也将有利于半导体行业。”经济产业省也将为此次合作提供高达1294亿日元的巨额补贴。政府的目标是加强半导体行业的竞争力,这对于经济安全变得越来越重要。

  在中美关系紧张以及新冠疫情导致半导体短缺的背景下,各国都在注重加强供应链,该公司寻求利用SiC功率半导体领域。

  不过,这种方法并不寻常,因为满足补贴支付要求所需的最低资本投资额为2000亿日元。这在功率半导体领域是前所未有的水平,对于单个公司来说是一个沉重的负担。

  他们故意设定这样的金额作为条件,希望能够鼓励企业之间的合作和重组。当今年一月开始申请补贴时,一位行业官员似乎感到惊讶。他认为,“这体现了经济产业省围绕 SiC 重组功率半导体产业的强烈意愿。

  ”不过,投资能力仅限于一定程度的全球市场份额。

  事实上,日本在这一领域具有一定的竞争力,市场份额超过20%。然而,从各公司的市场份额和海外销售比例来看,问题就显而易见了。

  而一些外国企业的市场份额为10%,其中包括通过多次收购扩大规模的全球最大公司英飞凌科技(德国),其市场份额为21%,而日本企业的市场份额仅为5%多一点,即使三菱电机排名第四,合作伙伴东芝和罗姆也仍保持在较低的个位数。

  此外,各公司的销售都偏向日本,未能在海外市场占领市场份额。此外,在电动汽车需求预计将增长的SiC功率半导体领域,罗姆排名全球第五,市场份额略高于6%。它以被特斯拉采用后市场份额不断增加而闻名,与排名前列的意法半导体(瑞士)等海外厂商的差距一目了然。熟悉半导体行业的专家指出日本制造商面临的挑战如下。

  南川高级咨询总监指出:“他们在日本很强,但在世界其他地方并不是很强。由于每个公司都规模较小,他们没有能力向海外扩张。日本的功率半导体制造商相对较弱。我们曾经有一个强势地位,但我们不能再这么说了。”

  同时,随着电动汽车的转变,中国在功率半导体领域正在迅速追赶。比亚迪是全球第二大电动汽车制造商,拥有一家设计和开发自用半导体的子公司,同时也从事开发和制造。

  此外,德国英飞凌科技公司透露,其采购的SiC晶圆的6家公司中有2家是中国公司,并且正在迅速提高其产能。

  中美之间的半导体冲突也产生了意想不到的影响。在生成人工智能和智能手机等领域使用的“先进半导体”方面,美国对向中国出口制造设备实施了严格的监管。

  另一方面,与这些“先进”器件相比,功率半导体被称为“传统(老一代)”,其制造设备不受法规约束。

  原本中国希望斥巨资推动半导体产业发展,但由于出口限制,原本用于尖端半导体的资金大部分被转用于功率半导体。相信涉及的企业很多,并且相关企业持续快速成长。这种情况可以被描述为“出口限制的副作用”。

  日本厂商该如何克服这种局面呢?有人认为,日本企业应该采取更深入的措施,不仅包括合作,还包括企业重组,但一些业内人士表示,这并不那么容易。

  在功率半导体的生产过程中,每家公司在管理设备温度和运行时间等方面都有自己独特的技术和诀窍。虽然这是竞争力的源泉,但它也成为工程师的症结所在以及公司之间合作的障碍。

  一家半导体制造商的消息人士表示:“如果事情继续这样发展下去,我们将在未来遭遇失败,因为我们将无法在规模和成本方面与海外制造商竞争。我们理解这一点,但感觉管理层的危机并没有与工程师和人们分享。“每个人都有不同的想法。需要时间来弄清楚如何接受它。”

  另一方面,专家指出,即使行业不必重组,但每个公司都可以做一些事情。

  南川高级咨询总监举例说:“例如,日本制造商在数字营销方面不如海外制造商。虽然他们的个体市场可能很小,但总体上拥有大量客户,但由于数字化的滞后,他们无法应对。企业应该明确区分他们竞争的领域和不竞争的领域,并尽可能地合作。

  基于此,我们将强调管理层在促进企业间协作方面所发挥的作用的重要性。

  “日本制造商有很多对各自技术感到自豪的工程师。决定采用哪种技术是一个艰难的决定,但我认为高层管理人员应该做出重大决定。而且,仅仅做出决定是不够的;还需要做出决定。”设定目标很重要。很重要。然后你自然就会知道该使用哪种技术。”南川高级咨询总监

  接着指出。

  那么,日本日本功率半导体制造商会怎么做?

  SiC晶圆半导体产业依赖于使用SiC晶圆的家电、汽车等终端产品。然而,随着日本企业的存在感下降,包括在家电领域被韩国制造商超越,半导体行业也逐渐失去了市场份额。现在,中国正乘着电动汽车转型的顺风而崛起。

  这种情况不仅仅是功率半导体特有的问题,而且似乎也是日本制造业面临的严酷现实的一个缩影。

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
半导体制冷片的工作原理及特点
  半导体制冷片,又称为Peltier制冷片,是一种基于Peltier效应的制冷装置。它利用半导体材料在电流通过时产生热量吸收或释放的特性,实现对物体的制冷或加热。  1.工作原理  1. Peltier效应  Peltier效应是指通过将两种不同导电性的半导体材料连接在一起形成热电偶,当直流电流通过热电偶时,会使其中一个半导体表面吸热,另一个表面则放热,从而实现热量的转移。  2. 热电偶结构  半导体制冷片由多个热电偶组合而成,每个热电偶包含一个N型半导体和一个P型半导体,通过交替连接N型和P型半导体,形成热电偶结构。  3. 制冷工作模式  当直流电流通过热电偶时,N型和P型半导体之间的Peltier效应将导致一个表面吸热,另一个表面放热。这样,制冷片的一侧会变冷,另一侧则变热,实现对物体进行制冷。  4. 加热工作模式  调换电流方向可以改变热电偶的热传递方向,使原本的冷面变为热面,热面变为冷面,从而实现对物体的加热。  5. 温度差与能效  半导体制冷片的制冷效果取决于Peltier效应产生的温度差,同时也受到热阻等因素的影响。其能效受到电流、环境温度等因素的影响,需要恰当的控制以提高性能。  2.特点  1. 静音无振动:半导体制冷片无需机械压缩机,工作时无震动和噪音,适合在要求低噪音环境下使用。  2. 小巧轻便:相比传统制冷设备,半导体制冷片体积小、重量轻,易于安装和携带,适合空间有限的场所使用。  3. 快速响应:半导体制冷片响应速度快,可快速实现制冷或加热,适用于需要快速调节温度的场合。  4. 高效节能:半导体制冷片具有较高的能效比,可以根据实际需要调节电流大小,节约能源,并且对环境友好。  5. 长寿命稳定性:由于没有易损件和机械运动部件,半导体制冷片具有较长的使用寿命和稳定的工作性能,减少维护成本。  3.应用领域  1. 冷藏保鲜:在小型冷藏盒、药品箱、便携式冷藏袋等产品中广泛应用,可为食品、药品等提供持续低温保鲜。  2. 光电子器件:在光电子器件中,如激光二极管、CCD摄像头等,半导体制冷片可用于控制器件的温度,提高其性能和稳定性。  3. 激光器冷却:激光器工作时会产生大量热量,半导体制冷片可用于激光器冷却系统,保持激光器的稳定输出和性能。  4. 电子元件测试:在电子元件测试过程中,需要对元件进行温度控制以模拟实际工作环境,半导体制冷片可用于温度控制装置。  5. 热敏器件校准:许多热敏器件的性能受温度影响较大,半导体制冷片可用于对热敏器件进行温度校准和调试,确保其准确性和稳定性。
2024-08-13 10:36 阅读量:309
中国半导体两起重磅收购!拟实控韩国芯片上市公司
  7月14日晚间,希荻微公告,公司二级全资子公司HMI拟以210.05亿韩元(折合人民币约1.09亿元),收购韩国创业板科斯达克上市公司Zinitix Co., Ltd.(简称“Zinitix”)合计30.91%的股权,交易完成后,HMI将持有Zinitix公司30.93%的股权,成为Zinitix第一大股东并能够主导其董事会席位,并将委派财务负责人等高级管理人员,对其经营、人事、财务等事项拥有决策权,Zinitix将成为公司控股子公司。公司与Zinitix同属集成电路设计企业,公司可通过此次交易快速扩大产品品类,尤其是触控芯片产品线,从而拓宽在手机和可穿戴设备等领域的技术与产品布局。  公告还称,Zinitix 的摄像头自动对焦芯片产品线与公司现有的音圈马达驱动芯片产品线有较强的协同性,有助公司进一步增大该产品线的市场份额及技术实力。另外,Zinitix 与公司现有客户亦有较高程度的重合,在业务上具有协同性。  公告显示,集成电路设计企业Zinitix于2000年成立,于2019年在韩国创业板科斯达克上市, 经过多年深耕及创新,已形成了多元化的产品品类和应用领域,主要产品包括触摸控制器(TouchController)芯片、自动对焦芯片、触控驱动(HapticDriver)芯片、DC/DC 电源管理芯片、触摸板模块以及音频放大器等,应用于智能手机、智能手表、平板电脑等移动/可穿戴设备等终端设备。  Zinitix的主要产品已进入国际知名终端品牌三星电子的供应链体系,成为其智能手机等消费电子产品的供应商之一。此外,Zinitix与包括全球智能设备制造商在内的50多个客户建立了业务关系。  希荻微成立于2012年,2022年1月21日于科创板挂牌上市,是国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一,主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路产品的研发、设计和销售。7月10日,希荻微发布了 2024年第一季度报告(更新版)。报告显示,公司在报告期内实现营业收入1.23亿元,同比增长205.94%。  另外,在7月14日晚间,国内的沈阳富创精密设备股份有限公司(以下简称“富创精密”)发布公告。  公告称,公司拟以现金方式收购公司实际控制人郑广文、公司第一大股东沈阳先进制造技术产业有限公司、北京亦芯企业管理咨询合伙企业(有限合伙)、辽宁中德产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)、阮琰峰、天津芯盛企业管理咨询合伙企业(有限合伙)、中泰富力科技发展有限公司和辽宁和生中富股权投资基金合伙企业(有限合伙)8 名交易对方持有的北京亦盛精密半导体有限公司(以下简称“亦盛精密”)100%股权。  据悉,亦盛精密聚焦国内主流12英寸晶圆厂客户,可提供以硅、碳化硅、石英为基材的非金属零部件耗材、铝等金属材料为基材的金属零部件耗材和晶圆厂核心部件的维修、循环清洗和涂层再生服务,部分产品已通过国内主流12英寸 晶圆厂客户先进制程工艺认证,并实现量产出货。  此外,亦盛精密80%以上的收入来自于国内主流的12英寸晶圆厂中逻辑和存储代工类型客户,也有部分外资12英寸晶圆厂客户和贸易商客户,亦盛精密90%以上的收入来自于非金属和金属半导体零部件产品。  公告称,本次交易正在进行审计评估,交易金额尚未确定,预计不超过8亿元。公司未与本次交易对方签订与本次交易相关的任何意 向性协议。  本次交易完成后,亦盛精密将成为富创精密全资子公司。
2024-07-15 14:18 阅读量:374
20204年全球模拟半导体厂商市值一览
强劲增长!4月份半导体销售额达464亿!全年或超6000亿!
  6月18日,据美国半导体行业协会(SIA)公布的数据显示,4月份全球半导体销售额同比增长15.8%,环比增加1.1%,达到464.3亿美元。  该机构表示,2024年以来,行业每个月销售额均实现同比两位数百分比增长,而4月份为今年首次实现环比正增长,显示行业去库存取得进展,销量进一步恢复。  按地区来看,美洲环比增长4.2%,达126.4亿美元,欧洲环比减少0.8%,降至42.5亿美元,日本环比增长2.4%,达35.9亿美元,中国环比增长0.2%,达141.7亿美元,不包括中日的亚太及其他地区环比减少0.5%,降至117.9亿美元。  从同比数据来看,4 月份美洲增长32.4%,中国增长23.4%,亚太/所有其他地区增长11.1%,以上地区的销售额同比均达到明显增长,但欧洲下滑7.0%,日本下滑7..8%,销售额有所下降。  SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示:“2024 年,全球半导体行业每个月的销售额同比均实现两位数增长,4 月份全球销售额今年首次环比增长,表明临近年中时市场势头良好。此外,最新的行业预测显示2024 年年均增长强劲,其中美洲市场的销售额将领跑,预计今年将增长 25% 以上。”  世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测,2024年全球半导体行业销售额增幅将达到16.0%,2025年增幅将达到12.5%,展现了强劲的增长势头。  SIA补充表示,预计2024年全球半导体行业销售额将增长至6112亿美元,创造历史最高记录;2025年有望达到6874亿美元。  除了SIA外,市调机构TechInsight也上调全年全球半导体销售额增速。  TechInsights目前预计2024年IC销售额将增长近24%(上次更新时为16%)。这一变化的主要驱动因素是内存,其销售额从之前预测的41%更新到71%。由于有限的供应和不断改善的需求,内存定价比预期的要高得多。库存方面,电子OEM库存继续下降,库销比在2023年Q4至历史平均水平以下,这表明已经回到健康水平。
2024-06-19 14:25 阅读量:439
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BP3621 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。