综合Seeking Alpha、Telecomlead 1月10日报道,芯片巨头“意法半导体”(ST)宣布即将进行重组,该重组将于2024年2月5日生效。据悉,通过此次重组,该公司将从三个产品部门过渡到两个产品部门(APMS和MDRF),且ST前汽车和分立产品集团总裁Marco Monti也将离开公司。
其中,模拟、功率与分立、MEMS和传感器(APMS)部门将由ST总裁兼执行委员会成员Marco Cassis领导;微控制器(MCU)、数字集成电路和射频产品(MDRF)由ST总裁兼执行委员会成员Remi El Ouazzane领导。
ST总裁兼CEO Jean-Marc Chery表示,此次组织架构改革符合ST加快上市时间、加强产品开发创新和提高运营效率的承诺。
此外,ST表示,为了补充现有的销售和营销组织,将在所有ST区域实施一个新的应用营销组织,这将为ST客户提供基于该公司产品和技术组合的端到端系统解决方案。
应用营销组织将覆盖以下四个终端市场:汽车,工业电力和能源,工业自动化、物联网和人工智能,个人电子产品、通信设备和计算机外围设备。ST总裁兼执行委员会成员Jerome Roux将领导该组织运行。
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