随着半导体微细化/积层化,生产流程的精度与日俱增,对设备环境的变化也越来越敏感。然而,目前很难根据产品生产过程中出现的品质问题捕捉现象,对于生产周期较长的半导体生产流程而言,保障产品品质稳定成为一大课题。
根据温度变化特征量及时捕捉设备运行时的状态变化,保障品质稳定
可通过判断温度变化特征量数据是否处于正常范围内,捕捉设备状态变化,提高产品合格率。
通过监视控制设备和负载的状态,进一步确保稳定生产
可持续监视支持设备正常运行的控制设备和负载的状态变化。
■监视设备状态
■监视负载状态
下一篇:电阻器和电阻的区别
在线留言询价
型号 | 品牌 | 询价 |
---|---|---|
MC33074DR2G | onsemi | |
RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
TL431ACLPR | Texas Instruments | |
BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor |
型号 | 品牌 | 抢购 |
---|---|---|
TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
BP3621 | ROHM Semiconductor | |
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor |
AMEYA360公众号二维码
识别二维码,即可关注