蔡司：扫描电镜为什么分辨率高，景深大，立体感强？

发布时间：2024-01-17 09:52
作者：AMEYA360
来源：蔡司
阅读量：1397

　　扫描电子显微镜是金属科研工作中应用最广泛的“神器”。可以说，几乎每一个研究生都把自己最重要的科研经历花在了身上。今天的我们就来介绍一下扫描电镜的原理和应用。 电子显微镜利用电子产生图像，类似于光学显微镜利用可见光成像。因为电子的波长比光的波长小得多，所以电子显微镜的分辨率比光学显微镜高。

　　扫描电子显微镜(SEM)，简称扫描电子显微镜，已成为一种功能强大、用途广泛的材料表征工具，广泛应用于材料、冶金、矿产、生物等领域。

　　扫描电镜的主要组成部分有：电子光学系统、信号采集与处理系统、图像显示与记录系统、真空系统、电源及控制系统等。

　　它用细聚焦电子束轰击样品表面，通过产生二次电子、背散射电子等对样品表面或断口形貌进行观察和分析。通过电子和样品之间的相互作用。

　　在扫描电镜中，电子束以网格模式扫描样品。首先，电子枪在镜筒顶部产生电子。当电子的热能超过源材料的功函数时，它们被释放，并以高速向带正电荷的阳极加速。整个电子透镜管必须处于真空状态。

　　像电子显微镜的所有组件一样，电子枪被密封在一个特殊的真空室中，以防止污染、震动和噪音。除了保护电子枪免受污染，真空环境有利于获得高分辨率的图像。

　　如果不是真空环境，镜筒中可能有其他原子和分子，与电子相互作用，使电子束发生偏转，从而降低图像质量。高真空环境也提高了镜筒内探测器的电子收集效率。

　　样品和电子之间的相互作用可以产生许多不同类型的电子、光子或辐射。在扫描电子显微镜中，用于成像的两种电子是背散射电子和二次电子。

　　二次电子是核外电子，由于入射电子的“碰撞”而获得能量，并从样品表面逃逸。它们的主要特点是：

　　(1)能量小于50eV，更容易被探测器前端的电场所吸引，所以阴影效应较弱。

　　(2)只有样品表面很浅(约10nm)的部分激发出的二次电子才能逃出样品表面,因此二次电子像具有较高的分辨力。

　　(3)二次电子的产额主要取决于样品表面的局部斜率，因此二次电子像主要是一个形貌像。

　　可以被看作是由许多细节，如凸尖，步骤，和凹坑组成的表面具有不同程度的倾斜。这些细节的不同部分发射不同数量的二次电子，从而产生对比度。

　　二次电子像分辨率高，无明显阴影，景深大，立体感强。是扫描电子显微镜的主要成像方法，特别适用于粗糙样品表面的形态观察。

　　蔡司双束电镜Crossbeam系列

蔡司：扫描电镜为什么分辨率高，景深大，立体感强？

　　蔡司双束电镜Crossbeam系列结合了高分辨率场发射扫描电(FE-SEM)的出色成像和分析性能，以及新一代聚焦离子束(FIB)的优异加工能力。无论是用于多用户实验平台，还是科研或工业实验室，利用Crossbeam系列模块化的平台设计理念，您可基于自身需求随时升级仪器系统(例如使用LaserFIB进行大规模材料加工)。在加工、成像或是实现三维重构分析时，Crossbeam系列将大大提升您的聚焦离子束(FIB)应用效率。

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：熔断器和断路器的区别

下一篇：海凌科：价格20元左右的四款远距离无线通信模块 传输距离1.2-5公里

在线留言询价

相关阅读
蔡司入门款工业CT METROTOM 1 - 内外检测一体化，注塑品质标杆再升级
行业新闻

蔡司入门款工业CT METROTOM 1 - 内外检测一体化，注塑品质标杆再升级

　　随着科技的进步和市场竞争的加剧，注塑行业正逐步向高精度、高效率、高自动化的方向发展。与此同时，客户对注塑产品的要求也越来越高，不仅要求产品外观精美、尺寸精确，更要求产品内部质量可靠、性能稳定。这就要求注塑企业在生产过程中，必须严格控制产品质量，确保每一个产品都符合标准。　　如何缩短检测周期，提高生产效率?　　如何高效快速完成大量检测特征及复杂检测要求?　　如何方便直观地分析内部结构及装配间隙等特征?　　如何避免装夹导致的变形，确保检测结果的准确性?　　ZEISS METROTOM 1作为一款高精度、高效率的CT检测设备，凭借其独特的优势，完美满足了注塑行业对产品质量检测的需求。它能够提供高分辨率的三维影像，清晰显示注塑产品的内部结构、装配状态和间隙等，为产品质量的全面检测提供了可靠依据。并且采用无损检测技术，无需对样品进行拆分或破坏，即可完成检测，大大缩短了检测周期。　　对于注塑产品内部难以用肉眼识别的缺陷，METROTOM 1能够一键完成检测，并准确呈现缺陷的位置、大小和形状等信息，为产品质量的改进提供了有力支持。此外，针对注塑行业普遍存在的材料较软无法装夹、样品透明无法使用光学测量等问题，METROTOM 1凭借其高精度、高效率、无损检测等优势，完美解决了这些行业痛点。　　从内部，看见质量　　– ZEISS METROTOM 1　　研发阶段　　1. 非破坏性检测，不仅大大缩短产品的检测周期与前期准备时间，此外还提供更精确的三维图像，更好的评估材料和结构性能，以及可能存在的内部缺陷　　2. 获取全场数据，搭配ZRE进行逆向，并有针对性的修正模具，显著缩短修模周期，加快产品上市速度　　量产阶段      1、 以较小的占地面积提供精度可追溯的高精度计量，配合较高的电压与功率，轻松批量扫描橡塑产品，并实现自动拆分及检测。　　2. 可直接在体积数据上定位面积不足或者壁厚过厚以及间隙过大的问题，尤其对于密闭空间尺寸，可快速精准测量复杂零件壁厚的微小变化，及复杂曲面　　质量实验室　　1. 无需拆分，直观了解产品二维与三维局部、整体或者截面视图。可分析并测量组件装配后形成的间隙，或分析失效原因　　2. 利用三维体积数据，可直观展示产品表面及内部尺寸特征，并以三维形式查看内部缺陷分布，体积、距离外表面最短距离等信息并精确测量　　由内而外，质量控制　　ZEISS METROTOM1产品特点　　· 入门级计量CT，带可追溯的计量精度，　　符合VDI/VDE 2630表1.3　　· 扫描和检测一站式解决方案　　· 批量扫描，自动拆分和检测　　· 关键扫描参数，软件可自动确认　　· 宏程序，实现自动检测及报告输出　　揭示内部结构，实现全面分析　　支持完整的工作流程，从数据采集、CT数据导入和多边化到广泛的分析和报告。
2024-07-19 09:49 阅读量：661
基于蔡司X射线显微镜的吸收衬度和衍射衬度成像技术
行业新闻

基于蔡司X射线显微镜的吸收衬度和衍射衬度成像技术

　　X射线衍射衬度断层成像(Diffraction Contrast Tomography，DCT)是一种无损的三维晶体学成像方法。利用基于蔡司X射线显微成像平台的LabDCT Pro及CrystalCT系统(点击查看)可以对多晶材料进行无损三维晶体结构表征，得到多晶样品的晶粒尺寸、三维形貌、晶体取向、晶界类型、织构分布、应力应变张量等三维微结构信息。　　利用所获得的晶体模型作为数值模拟的输入模型，可以更准确预测材料的性能，对于材料加工工艺优化具有重要指导意义;结合吸收衬度和衍射衬度也可以对样品进行多模态表征，比如研究第二相在晶界的分布;由于DCT是无损成像，还可以动态原位分析晶粒在热处理条件下的生长过程。　　丹麦Xnovo Technology的应用团队与Ulm University的Dr. Jules Dake利用基于蔡司X射线显微成像平台的LabDCT Pro技术，结合吸收衬度和衍射衬度，捕捉了Al-5%Cu合金在多次等温退火过程中晶粒结构的演变，在《Tomography of Materials and Structures》上合作发表论文《Grain structure evolution during heat treatment of a semisolid Al-Cu alloy studied with lab-based diffraction contrast tomography》。　　同时具有高时间分辨率和空间分辨率的三维实验数据是验证材料现象计算模型的关键。文章在现有的Al-Cu模型体系上跟踪退火过程晶粒结构的演变，为粉末压坯在烧结后期的晶粒重新排列、致密化和晶粒粗化提供了参考。该研究表明，Al-5%Cu合金经过十次退火后，初始组织由1934个晶粒减少到934个晶粒，而平均晶粒尺寸由194µm增大到247µm。　　对单个晶粒生长的初步统计结果表明，在实验初期阶段，消失的通常是较小的晶粒。此外，无论晶粒尺寸如何，单个晶粒的取向变化通常很小，但是当晶粒突然出现较大旋转时，大概率发生在较小晶粒消失前的上一次退火处理中。下图展示了一个小晶粒以及它旁边两个稳定的晶粒，小晶粒在消失之前取向旋转了5度以上(因此IPF的颜色从绿色变为青绿色)。　　随着样品总退火时间的增加，晶粒逐渐粗化，晶粒的空间分布、三维形貌等信息可从DCT结果中得到，而ACT结果能看出Cu沿晶界富集的网络结构。从t0到t5再到t10，样品中形成孔隙网络，孔隙率逐渐提高。　　在热处理过程中晶粒接触的结晶学行为对微观组织的演变起着重要作用，可将所获得的晶体模型作为模拟的输入模型，进一步研究晶粒粗化行为。　　蔡司X射线显微镜结合吸收衬度和衍射衬度成像技术，为材料研究及表征提供丰富的解决方案。
2024-07-17 11:22 阅读量：407
蔡司SCR智能控制系统：助力企业迈出自动化检测新步伐
行业新闻

蔡司SCR智能控制系统：助力企业迈出自动化检测新步伐

　　蔡司为促进和助力客户测量体系从离线到在线的不断拓展，从实验室单品检测到自动化升级，针对蔡司产品线的使用和控制进行了调整与优化，为客户量身定制了“高效检测，智能控制”的检测系统。　　通过透彻了解行业客户需求与蔡司产品使用应用场景，实现蔡司三坐标、CT等设备自动测量与数据交互的智能控制系统应运而生。客户可以通过简单的快插快换，为自己的三坐标设备增加“控制手柄”，自主轻松实现自动检测与智能化升级。蔡司SCR控制系统实现CT与CMM的灵活、稳定控制，无需深入了解控制原理，SCR控制系统会将自动化参数与控制功能集成化给客户，客户可以通过简单易用的操作界面驱动自动测量，为尚不具备自动化能力的企业实现检测自动化。　　SCR智能控制系统包含与三坐标连接的安全接头、外部安全、电源、信号接头以及调试和通讯连接使用的通讯接口。除支持西门子PLC 通讯控制外，其还支持TCPIP通讯协议，亦可选择CC-Link等主流通讯协议。软件控制方面，SCR智能控制系统将三坐标自动动作控制模块化，轻松实现手动模式和自动测量模式切换。系统还可以交互三坐标测量信号如测量状态、测量结果是否合格、三坐标检测程序表头参数信息等内容，交互自动上下料的控制信息如托盘输入输出信号、是否启动自动测量等等，真正为客户实现了即插即用，实现简单易用的自动控制。　　蔡司致力于为企业构建智能工厂，提供自动化质量检测解决方案，向客户和市场呈现蔡司将尖端产品和智慧软件与现代化工厂完美融合的成果。
2024-07-12 10:56 阅读量：458
蔡司软件 | ZEISS INSPECT Optical 3D功能概览
行业新闻

蔡司软件 | ZEISS INSPECT Optical 3D功能概览

　　ZEISS INSPECT Optical 3D是蔡司旗下一款强大的三维测量数据检测和评估软件，原名GOM Inspect。这款软件在光学测量领域具有广泛的应用，并且已经成为行业标准。　　ZEISS INSPECT Optical 3D的功能十分全面，它可以执行从简单到复杂的各种检测任务。例如，捕捉待测零件的数据，进行网格处理，导入CAD模型，进行GD&T(几何尺寸和公差)计算，以及进行趋势分析和数字装配等。无论使用哪种光学测量系统采集数据，ZEISS INSPECT Optical 3D都能轻松应对，提供精确可靠的测量结果。　　ZEISS INSPECT Optical 3D的设计不受任何系统限制，可独立于蔡司的设备运行，用户能够更加灵活地选择适合自己的测量系统。软件还提供了丰富的在线帮助功能和最新的计量技术新闻，用户在使用过程中可以更加便捷地获取所需的信息和支持。　　亮点功能　　仿真渲染　　ZEISS INSPECT Optical 3D可以自动检测光源，获得正确的阴影效果。利用ZEISS INSPECT Optical 3D 对零件进行虚拟装配，并通过渲染技术仿真零件的材质和光源，可实现在逼真虚拟环境下的零件检测。　　基于曲线的检测　　ZEISS INSPECT Optical 3D集合了以点为基础的检测和以面为基础的检测。基于全局数字化数据，可构造各种曲线并可视化显示各项特征，比如摄取边缘曲线、分析半径和特征线，以及创建样条曲线等。另外，基于曲线的检测还可分析齐平和缝隙。　　基于软件的运动补偿　　软件可有效消除可能会导致测量结果出错的任何零部件移动，由此加快了测量速度和结果输出。　　虚拟计量室(VMR)　　虚拟计量室(VMR)是所有光学测量机的中央控制和测量规划软件，可以模拟现实状况。用户能够执行自动化测量程序，预先分析所有机器人的运行路线，以防碰撞并采用尽可能高效的运行路线。　　虚拟装夹　　通过虚拟装夹功能，用户可以在没有任何夹具的情况下测量零件的夹紧状态，提高工作效率并节省成本。软件可计算零部件夹紧状态，无需设计和打造夹具。　　自动曲面创建　　软件支持自动曲面创建，轻松将扫描数据转换为高精度的CAD模型，用于后续其他需要CAD数据的流程，如模拟。CAD亦可导出为STEP格式文件。　　行业及应用　　ZEISS INSPECT Optical 3D软件在各个领域都有广泛应用。作为一款强大的三维测量数据检测和评估工具，它能够帮助用户精确获取和分析物体的三维数据，从而满足各种测量和质量控制的需求。　　首先，ZEISS INSPECT Optical 3D软件在制造业中扮演着重要角色。在制造业的生产线上，对产品的尺寸精度、形状公差等要求非常高。通过使用ZEISS INSPECT Optical 3D软件，制造商可以准确测量产品的三维数据，并与CAD模型进行对比，确保产品符合设计要求。同时，软件还支持自动化检测流程，提高了检测效率，降低了人为误差，有助于制造商提高产品质量和生产效率。　　其次，ZEISS INSPECT Optical 3D软件在科研领域也有广泛的应用。在材料研究、生物医学、航空航天等领域，需要对物体的微观结构、形貌特征等进行精确测量和分析。ZEISS INSPECT Optical 3D软件能够捕捉到物体的细微变化，提供高分辨率的三维数据，帮助科研人员揭示物体的内在特性和规律，推动科学研究的进展。　　此外，ZEISS INSPECT Optical 3D软件还在逆向工程、质量检测、文物修复等领域发挥着重要作用。在逆向工程中，软件可以通过测量实物得到三维数据，进而生成CAD模型，为产品设计和制造提供依据。在质量检测中，软件可以帮助检测人员快速发现产品存在的缺陷和问题，及时进行改进。在文物修复中，软件可以辅助修复人员获取文物的精确三维数据，为修复工作提供重要参考。　　综上所述，ZEISS INSPECT Optical 3D软件具有广泛的应用场景和用途，它能够帮助用户准确获取和分析三维数据，提高产品质量和生产效率，推动科研进展，为各个领域的发展提供有力支持。无论是制造业、科研领域还是其他行业，都可以通过使用该软件来实现对物体三维数据的精确测量和评估。
2024-07-12 10:53 阅读量：435
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
MC33074DR2G onsemi
型号 品牌 抢购
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。