纳芯微模拟IC解决方案,助力多联机中央空调节能降噪

Release time:2024-03-20
author:AMEYA360
source:纳芯微
reading:1647

  据行业报告显示,2023年全年中国中央空调的市场实现了4.6%的增长,继2022年市场下滑后重新迎来了一波增长。其中工程项目占总市场的70%,市场占有率有小幅增长,增长率为5.7%;而家装零售市场占比仅为30%,增长率也仅有2.1%,增长相对比较缓慢。

  2023年中国中央空调市场占比前三的产品类别分别为:多联机组,单元机组和离心机组。其中多联机的使用占比最高,高达48.7%,位居第一;其次为单元机组,占比为18.8%。

  (数据来源:艾肯网)

  多联机组中央空调得到高速增长主要原因是其安装成本便宜、使用灵活、能效高,因此得到了市场的广泛欢迎,尤其是新兴行业的火热助推了工程项目市场的增长,成为其快速增长的主要推动力。

  多联机组中央空调采用“一拖多”的架构,即由一个室外机带动多个室内机,室内机可以单独安装在不同房间里,每个室内机都会对应一个线控器,通过反馈的温度、湿度等信息,可以自动调节出风口、风量以及制冷、制热功率等,以保持舒适的室内温度。多联机的技术趋势主要为两个方向,一是节能降噪,即需要室外机甚至室内机都有变频能力;二个是高舒适度和节能环保,即对空调的风量和温湿度进行更加精准的控制,同时减少空调制冷介质冷媒的泄露。

  纳芯微具有丰富的传感器产品组合,能够满足人们提高舒适度的要求,并符合绿色环保的趋势。

  点击查看纳芯微应用于中央空调的传感器解决方案

  此外,纳芯微还能够提供丰富的模拟IC解决方案。如下图所示,为多联机组的室外机和室内机系统框图,上半部分为室外机,下半部分为室内机。室外机中用到大量的模拟IC,根据其电路拓扑所示,市电交流电输入经过PFC整理转换为高压直流电,然后供电给两个电机的母线。电机的驱动采用IGBT或IPM直接控制。由于MCU通常位于低压端,而IGBT位于高压端,因此需要隔离驱动器来控制这些功率管;同时,室外机和室内机之间需要通过RS485或CAN总线进行通信;由于这两套系统通常不共地,因此需要隔离接口。

纳芯微模拟IC解决方案,助力多联机中央空调节能降噪

  多联机系统框图

  一、纳芯微隔离类产品

  纳芯微隔离技术

  目前,市场上的主流隔离技术有三种:光耦隔离、磁耦隔离和容耦隔离。比起光耦隔离技术,容隔隔离技术采用耐压500V/μm的二氧化硅作隔离介质,耐压高且使用寿命长,可靠性和绝缘度很高,同时相较与磁耦隔离成本更低。纳芯微的隔离产品均基于容耦隔离技术进行开发,产品包括数字隔离器、隔离驱动、隔离接口、隔离运放等产品。

  此外,纳芯微的产品采用双边高压电容隔离技术,由两部分组成,左右各有一个Die,两者之间都有隔离电容,是一种双电容隔离方式,也叫增强型隔离。即使有一个电容损坏,还有另外一个电容,可以满足产品耐高压、长寿命、宽温度范围的需求。纳芯微的产品均通过了UL、VDE、CQC等各种认证。与此同时,纳芯微的容隔产品采用自有专利的Adaptive OOK®方式进行编码传输,高电平时发出一个高频正弦波,低电平时不发,然后进行解调,差分传输可以将一些共模干扰滤掉,以提高CMTI(共模瞬态抗扰度),同时具有更低电磁辐射和更低误码率的优点,芯片鲁棒性也更高。

  1、隔离驱动

  · 带米勒钳位的隔离单管驱动NSI6601M

  随着母线电压或开关频率提高,在开关过程中会导致很高的dv/dt;同时为了实现小型化,受限的布局也会产生寄生阻抗,给驱动环路带来一些自身电感,dv/dt的充放电可能会出现回路震荡。因此为了防止震荡并满足高频化要求,需要采用带米勒钳位的隔离驱动。

  其工作原理为:伴随上下管打开产生的dv/dt,米勒电容会产生一个电流,如果驱动回路阻抗较大,因为米勒电容产生的电流会导致较大Gate电压,导致原本关闭的管子会误打开,使上下管短路,甚至损坏管子;带米勒钳位的隔离驱动可以提供非常低阻抗的回路路径,将米勒电流释放到地,使门级值钳位到很低的电压,防止管子打开。

  因此,很多空调或电源应用都选择带米勒钳位的隔离驱动,可以满足高频化要求,提供更稳定的电流输出,同时防止管子打开。综上,带米勒钳位的隔离驱动在防止震荡、满足高频化要求、提供低阻抗回路路径以及防止管子打开等方面具有重要作用。

  纳芯微隔离单管驱动NSI6601M已大量应用于空调压缩机,主要用来驱动IGBT。该产品驱动电流为5A,集成米勒钳位功能,CMTI高达150kV/μs。该产品有两种封装可选,一种是窄体SOIC-8,另一种是宽体SOIC-8。

  · 带保护功能的隔离单管驱动NSI68515

  空调的压缩机可能会出现IGBT短路,一种情况是上下管短路,会直接烧掉IGBT;另一种情况是电机对地短路,比如上管打开对地短路后,会有很大的电流流过IGBT直到电机的地,致使管子损坏,甚至损坏电机。因而带保护功能的隔离驱动产品能够有效功率管,保护系统。

  纳芯微隔离单管驱动NSI68515带DESAT保护功能,可检测DESAT脚的隔离耐压。当发生过流时,电压会出现一些变化,通过DESAT引脚检测过流情况,而后进行软关断,即在过流之后慢慢关断释放电流,减少电压过充,防止IGBT损坏,以保证系统稳定运行。

  NSI68515采用电流型输入,集成了米勒钳位、DESAT保护以及软关断等功能。CMTI高达150kV/μs,隔离工作耐压高达2121V DC,驱动电流高达5A,米勒钳位电流为4A,支持轨到轨输出,结温为150℃,能够很好满足空调压缩机的应用场景,目前该款产品已在主流中央空调中有大量使用。

  2、数字隔离器

  · 第二代数字隔离器NSI82xx系列

  第二代数字隔离器NSI82xx系列包含一通道、两通道、三通道、四通道和六通道的产品,封装类型很多,广泛支持各种系统设计和PCB布局。考察数字隔离器性能的一个主要指标是CMTI,纳芯微NSI82xx系列数字隔离器的CMTI比业内一些产品的裕量高1.5至2倍。在ESD方面,单面和双面都比竞品同类型产品裕量更高,单面ESD可达8000V,双面可达15kV。

  3、隔离接口

  · 三合一隔离接口NSIP8308x系列

  NSIP8308x系列是集成度非常高的三合一隔离接口,将数字隔离器、RS485接口以及电源集成在一起。集成隔离电源可以减少电源轨,仅用一路电源即可为芯片隔离供电。RS485接口产品的速率非常高,可达16MHz;CMTI可达±150kV/μs。NSIP8308x系列多款产品支持全双工和半双工。

  二、纳芯微其他模拟IC

  除了传感器和隔离类产品,纳芯微的非隔离驱动也在中央空调有着广泛的应用。其非隔离5A双通道低边驱动产品NSD1026V适用于空调PFC的IGBT驱动。其输入端可以耐受高达-10V的负压,同时具有5A反向电流功能,无需进行输出保护。由于需要驱动PFC低边的IGBT,因而在控制器、MCU和驱动器布局都可能产生一些寄生电感,并产生负压,在输入端两个地之间形成一个压差,使输入侧出现负压,输入侧产生-10V的负压可以保证芯片的稳定运行。

  另外,由于驱动器内部打线以及PCB走线会造成寄生电感,驱动器会因输出过冲震荡而损坏,如果能承受5A峰值反灌电流,就为过充能量提供了释放路径,可以在一些布局要求比较高的产品中使用。

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纳芯微携汽车电子一站式解决方案亮相2026北京车展
  2026年4月24日至5月3日,以 “领时代・智未来” 为主题的 2026 北京国际汽车展览会,在中国国际展览中心(顺义馆)与首都国际会展中心举办。本届车展总展出面积达 38 万平方米,规模居全球车展首位,成为汽车产业技术演进与生态协同的重要平台。  深耕国产汽车模拟芯片领域,纳芯微稳居行业领先地位。本次车展,公司全面展示适配三电系统、ADAS、智能座舱、车身控制、车灯系统的一站式芯片解决方案。此外,纳芯微联合中国汽车芯片联盟、吉利汽车等行业伙伴,共同发布车载视频 SerDes 白皮书,持续推动国产车载芯片规模化普及,为汽车行业升级迭代与未来发展筑牢核心技术根基。  欢迎莅临纳芯微1+1展台(B2馆E21主展位 + A3馆“中国芯”展区)。  面向电动化、智能化与座舱体验升级  提供一站式系统解决方案  从信号感知到系统互联,从实时控制到功率驱动,纳芯微为汽车的各大系统提供传感器、信号链、隔离、MCU、驱动、电源等丰富的芯片组合,以汽车芯片系统级解决方案能力帮助客户打造更强竞争力。  尤其值得一提的是,公司此次带来了“灯光、音频和视频”的组合座舱体验:  音乐律动氛围灯:针对氛围灯从点光源、线光源向面光源、区域化控制发展的趋势,纳芯微NSUC1500-Q1 LED驱动芯片单芯片集成MCU、LDO、LIN-PHY及4路LED驱动,采用ARM Cortex-M3内核,支持256色高精度调光运算,满足智能座舱对高集成度与细腻动态光效的设计需求。面对大面积、多区域灯效控制要求,NSUC1527芯片集成27路高精度恒流驱动(单路64mA),可独立控制18颗RGB灯珠(最多81颗),满足贯穿式灯带与音乐律动等复杂交互场景的设计需求。  车载音频功放:针对车载音响高音质与高能效需求,纳芯微NSDA6934-Q1 D类音频功放支持四通道输出与低延迟模式,内置多重保护机制并优化RNC性能,配合同步推出的Buck、LDO等配套芯片构成一站式方案,满足高解析音质、低能耗与可靠音频系统的设计需求。  视频高速传输:纳芯微推出了车规级SerDes高速传输方案——基于HSMT公有协议的NLS9116(加串器)与NLS9246(解串器)芯片组。该方案支持高达6.4Gbps的串行链路,可为多通道高清信号提供高可靠、低延时的实时传输,充分满足智能驾驶与座舱系统对数据带宽和稳定性的严苛要求。  聚焦技术生态交流  以高速SerDes赋能智能汽车产业协同  车展期间,在中国汽车工程学会主办的“2026北京车展科技创新论坛”上,纳芯微围绕“多模态感知驱动方案,高速接口赋能生态融合”进行分享。  纳芯微隔离与接口 丁浩 在“2026北京车展科技创新论坛”分享  随着智能汽车进入AI原生与舱驾一体阶段,多模态感知对数据传输提出更高要求。传统车载网络已难以支撑高带宽与低时延需求,高速SerDes成为关键基础技术。  围绕这一趋势,纳芯微提出三大判断,并以此进行业务规划:  速率要求日渐提升:3.2/6.4Gbps产品已量产,12.8Gbps即将推出,25/50Gbps更高速率的产品正在规划;  可靠性成为系统刚需:优秀的ESD性能、链路诊断、信号监测等能力正成为芯片标配;  生态开放与自主可控同步推进:本土供应链与兼容性设计提升交付确定性与系统效率。  目前,公司SerDes产品矩阵已通过头部客户验证,并基于高可靠性设计和集成丰富的维测技术,实现从“数据通道”向“系统关键节点”的能力升级。  参与生态共建  推动行业标准与产业协同  在“中国芯”展区,纳芯微参与吉利汽车SerDes白皮书发布,与整车厂、Tier1及产业链伙伴共同推进车载高速互联标准化进程,助力构建开放、统一的智能汽车基础架构。  4月26日 纳芯微出席吉利汽车Serdes白皮书发布仪式  同期,公司NSI67x0系列智能栅极隔离驱动芯片荣获“2026年度影响力汽车芯片”奖项,体现了该产品在性能、可靠性及量产应用方面的综合实力。  2026年度影响力汽车芯片:智能栅极隔离驱动芯片NSI67x0系列  2025 年,纳芯微全年营收达 33.68 亿元,汽车业务营收占比突破 35%。全年汽车芯片出货量超 7.5 亿颗,累计汽车芯片出货量突破 14.18 亿颗。现阶段,国内新能源汽车单车平均搭载纳芯微芯片约 50 颗,单车产品价值量约 2000 元。  依托完善的汽车芯片产品矩阵、成熟的系统级解决方案、严苛的质量管理体系、深厚的产品定制化能力,以及完备的技术研发体系与专业人才架构,纳芯微持续夯实核心竞争力,致力于从国产标杆迈向全球优选合作伙伴,以高品质芯片与一体化服务,赋能汽车产业高质量发展。
2026-04-29 09:52 reading:361
纳芯微丨三电应用首选:PrimeDrive™再获权威认可
纳芯微丨SafeNovo®  功能安全系统中的芯片选型考量:从系统概念到硬件要素评估
  随着汽车电子电气系统复杂度的不断提升,功能安全已成为汽车行业不可或缺的技术要求。ISO 26262标准作为汽车功能安全的基石,为电子电气系统的安全开发提供了全面框架。  在此框架下进行系统设计时,开发团队首先面临一个非常实际的芯片选型问题:针对系统中需要实现的安全功能,是应直接选用符合特定ASIL等级的功能安全芯片,还是可以采用满足质量管理(QM)级别的芯片来实现?这一决策将深刻影响系统的安全架构与开发路径。  本文将从系统安全概念、ISO 26262硬件要素评估方法论及典型测试实践三个层面展开解析,为功能安全系统中的芯片选型提供系统化的考量框架与决策依据。  功能安全系统的整体性逻辑  ISO 26262标准强调的是系统层面的安全属性,安全目标,或高层级的安全需求,通常是赋予一个完整的安全功能,而该功能往往由多个硬件、软件组件协同实现,并非依赖于单一芯片。  无论哪个层面,实现功能安全的核心之一都是设计和验证一系列安全机制。这些机制用于检测、诊断和控制系统内可能发生的危险故障。从系统视角来看,芯片内部的诊断功能是这些机制的一部分,但绝非全部。系统层面的安全需求通常需要结合硬件和软件安全机制共同满足。  以一个ASIL D电驱系统为例。在逆变器层面,其关断路径通常按照ASIL等级分解进行分级执行:  Primary Shut Off Path ASIL A(D):用于处理非严重故障。常见方案是通过MCU发送PWM波控制6个驱动芯片进入相应安全状态(ASC或Freewheeling)  Redundant Shut Off Path ASIL C(D): 冗余关断路径,仅在MCU失效、关键供电异常或主关断路径失效等严重故障时触发。此路径通常设计为纯硬件控制,通过硬件安全逻辑电路直接驱动芯片的特定安全引脚(例如副边或原边的ASC pin)。  Note:  上述ASIL等级分解非唯一方案,仅做示例。  安全状态的成功进入不由单个驱动芯片承担,此处不针对单个驱动芯片的ASIL等级分解进行展开。  图中的Level 1、Level 2、Level 3指代EGAS三层架构中的应用层和监控层。  在此案例中,驱动芯片的ASC功能,直接承担了高ASIL等级关断需求的一部分,因此其自身应继承相应的ASIL等级要求。这体现了安全概念和安全需求对芯片功能安全等级的直接影响。  反之,通过合理的系统设计,例如冗余和跨组件的合理性校验,采用QM等级的组件同样可以实现高级别的安全目标。下图展示了一种目前行业内广泛使用的驱动电机相电流传感器监控方案:  这是一个非常典型的通过采用多个QM传感器芯片,配合系统层级安全措施达到高ASIL等级的实例。硬件层面可以采取以下措施实现安全需求:  U/V/W三相电流采样所使用的ADC0/ADC1/ADC2应为MCU内相互独立的ADC组.  U/V/W三相电流信号的Level1和Level2采样要使用MCU内相互独立的ADC组  U/V/W三相电流采样的Level1和Level2硬件采样电路应采用不同的设计参数  U/V/W三相电流采样的硬件采样电路在Layout时应独立走线并注意包地等处理  U/V/W三相电流采样的芯片建议采用不同供应商或不同原理的传感器以避免同质冗余  ……  同步,软件层面采取以下安全机制,配合实现整体ASIL D的电流采样功能:  可见,实现功能安全系统的路径并非单一。一方面,某些直接承担关键安全需求的芯片,必须具备相应的ASIL等级。另一方面,通过严谨的系统级安全概念定义与架构设计,结合必要的冗余和多层次诊断策略,成熟可靠的QM等级芯片完全可以在系统中承担特定角色,并在系统层面助力满足整体功能安全要求。  因此,“选择ASIL芯片还是QM芯片”并非一个非此即彼的命题,其决策必须基于具体的系统安全概念、ASIL等级分解、目标芯片在架构中的具体职责及其复杂度进行综合权衡。这对开发团队提出了较高要求,不仅需要深入理解ISO 26262标准方法,还要能够准确推导安全需求与概念,并深刻理解芯片功能与系统架构之间的匹配关系。  硬件要素评估:方法论与落地实践  基于前文对系统级路径的探讨,芯片选型的决策需在具体的技术评估中落地。这引出了功能安全工程中的一个关键实践问题:如何对计划集成到安全相关系统中的各类硬件要素——尤其是并非专为功能安全设计的现成组件——进行符合性论证?  例如,应用于VCU、OBC-DCDC、Inverter等安全关键系统中的CAN通信芯片、隔离接口、电流传感器芯片,其本身通常仅为QM等级。而ISO26262提出的硬件要素评估正是为解决这一挑战而提出的规范性方法。  该方法的本质,是复用开发过程中的已有验证证据,其评估侧重点在于工作性能验证与系统性失效控制。它遵循“分而治之”的逻辑,即依据硬件要素的类别实施差异化评估策略,从而在确保安全的前提下,优化开发资源分配,提升工程效率。  硬件要素分类及特点解析  ISO 26262-8:2018将硬件要素根据其复杂度和内部安全机制的有无等条件分为三类,这一分类同时也反映了安全验证的难度。  I类要素:简单无安全机制的硬件  I类要素是最简单的硬件组件,其特点是运行状态极少且没有内部安全机制。这类要素的工作状态可以从安全角度充分表征、测试和分析,或者是直接通过查询行业标准得到,无需了解其实现细节和生产过程。  典型实例包括:电阻、电容、二极管、晶体管、晶振以及NTC/PTC温度传感器等。对I类要素的评估要求最为宽松——只要集成后的硬件要素满足相关安全需求即可,通常不需要对要素本身进行独立评估。  标准原文13.4.1.1 Classification of the evaluated hardware element  The hardware element shall be classified as one of the following classes:  a) Class I if:  — the element has at the maximum a few states which can be fully characterized, tested and analysed from a safety perspective;  — safety related failure modes can be identified and evaluated without knowledge about details of the implementation and the production process of the element; and  — the element has no internal safety mechanisms which are relevant for the safety concept to control or detect internal failures.  NOTE This does not include safety mechanisms that monitor properties outside of the element.  II类要素:中等复杂度无安全机制的硬件  II类要素具有少数几种运行状态,介于简单和复杂之间,但仍没有用于检测和控制要素内部失效模式的内部安全机制。  标准原文The element has no internal safety mechanisms which are relevant for the safety concept to control or detect internal failures.  NOTE This does not include safety mechanisms that monitor properties outside of the element.  值得注意的是,II类器件可以具备针对要素外部参数的安全机制/诊断功能,换言之,这个参数不属于该II类器件本身。  与I类要素的关键区别在于,II类要素需要依赖现有文档(如datasheet、user manual、application guide)从安全角度进行充分分析。这里对于分析的要求就明显上了一个台阶。  标准原文b) Class II if:  — the element has e.g. few operating modes, small value ranges, few parameters and can be analysed from safety perspective without knowing implementation details;  — available documentation allows valid assumptions supporting evaluation of systematic faults by testing and analysis without knowledge about details of the implementation and the production process of the element; and  EXAMPLE Datasheets, user manuals, application notes.  II类要素的典型实例包括:电流传感器、运算放大器、ADC/DAC、CAN/LIN收发器、简单高低边驱动等,且以上要素不集成与安全概念相关的内部安全机制。对II类要素需要制定评估计划,通过分析和测试证明其工作性能,并记录评估证据。这可能会引起工程师对额外工作量的担忧,但事实上,硬件组件评估中的测试大多可复用已有的合规证据(如开发过程中进行的各层级硬件测试),具体方法将在下一章节详细论述。  III类要素:复杂且有内部安全机制的硬件  III类要素是最复杂的硬件组件,具有多种运行模式和直接关联安全概念的内部安全机制。这意味着开发人员在不了解这类要素的实现细节情况下完全无法分析,因此评估要求最为严格。  标准原文c) Class III if:  — the element has e.g. many operating modes, wide value ranges or many parameters which are impossible to analyse without knowing implementation details,  — sources for systematic faults can only be understood and analysed by knowledge about detailed implementation, the development process and/or the production process, or  — the element has internal safety mechanisms which are relevant for the safety concept to control or detect internal failures.  典型实例包括:MCU、带有内部安全机制的复杂栅极驱动、多通道PMIC、带内部安全机制的高精度磁编码器等。  对于III类要素,标准建议优先采用符合ISO26262硬件开发流程的方法进行开发,而非依靠后续的评估方法进行论证。换句话说,这种情况下标准强烈建议采用带ASIL等级的硬件要素。  标准原文13.4.4.1 Class III hardware elements should be developed in compliance with ISO 26262.  NOTE This means that the “evaluation of class III elements” is not the preferred approach and therefore the next version of the hardware element is planned to be developed in compliance with ISO 26262.  值得注意的是,在III类硬件要素评估中,标准特别强调需要论证系统性失效导致的风险足够低,而对随机硬件失效的关注则放在更高集成层面,通过系统级FMEDA计算去进行论证整体硬件架构与安全目标等级的符合性。  标准原文13.4.4.3 Additional measures shall be provided to argue that the risk of a safety goal violation or the risk of a safety requirement violation due to systematic faults is sufficiently low.  这一区别对待背后有着深刻的考量。这里就需要提到系统性失效与随机失效的区别。系统性失效往往来自于不良的开发或生产。常见例子包括:开发过程中的人为失误,需求规范错误、设计缺陷或生产问题。  相比之下,随机硬件失效是由物理过程(如老化)导致的,其发生时间不确定但遵循概率分布。对于III类要素,由于其高度复杂性,因此对于开发过程、生产制造等环节均提出很高的挑战,每个环节都可能引入系统性缺陷。因此出现系统性失效的概率显著高于简单硬件组件。这也是标准对于III类要素评估特别关注系统性失效的原因所在。  表:三类硬件要素的评估要求对比  硬件要素评估  测试要求与实例分析  前述提到,对于II类和III类硬件要素,硬件要素评估需要通过测试和分析证明其工作性能符合安全需求。这些测试活动通常围绕两个维度展开。  基本功能性能测试  基本功能性能测试旨在确认硬件要素在特定工作环境下能否按预期工作并符合性能要求。这类测试关注的是硬件要素的固有性能,与具体安全需求无关,但为安全应用提供基础信心。  对于一个具备成熟开发能力的零部件供应商或整车厂,通常在进行硬件电路开发时,均会进行硬件模块级别、集成级别、整机系统级别的测试,测试条件涵盖不同电压、不同温度、不同负载等等。分别以一个典型Class II和Class III要素举例测试应涵盖的项目(示例非穷尽)。  Class II要素 - QM电流传感器  供电电压精度  三温下的零漂/静态精度/动态精度  三温下的单板和整机响应时间  整机采样精度(带软件算法)  相间串扰  其他  Class III要素 - 功能安全PMIC/SBC  三温下,不同唤醒源下的上、下电特性,包含电平/边沿唤醒有效性、电源输出、安全Pin正确置位和通信建立时间等  三温下,不同供电电压下分别组合空载/轻载/重载/跳载条件下的各级Buck/LDO等电源输出精度,包括平均电压及纹波等  三温下,各通道LDO的过欠压/过载保护的响应特性,包含其对应的安全状态输出  三温下,芯片内部集成的CAN/LIN/SPI/MSC等通信接口的信号特性,包括高低电平、差分电平、上升下降时间、不同条件的抗短路特性等  三温下,集成看门狗及关联Reset功能逻辑的故障响应正确性  整机运行时,PMIC/SBC不同唤醒源下的上、下电特性,各主要功能输出的建立是否符合预期  整机运行时,PMIC/SBC带实际负载的电源输出稳定性,包括平均值、纹波等等  整机运行时,PMIC/SBC的通信接口输出是否符合预期,能否进行正确读写  整机运行时,PMIC/SBC各安全机制的响应是否符合预期,是否能正确响应  其他  由此可见,芯片复杂度的提升,对测试验证工作的全面性提出了更高要求。对于具备成熟开发经验的公司,其制定的测试规范(Test Specification)通常已系统性地涵盖了各类验证场景与标准。因此,在开展评估时,完全可以优先利用这些现有的、成熟的测试证据,从而避免重复工作,显著提升效率。  安全需求评估测试  安全需求符合性测试旨在验证分配给特定硬件要素的具体安全需求。在功能安全开发中,高层级的安全需求会逐步分解并最终分配给到具体的硬件组件,这些分配的需求就是此类测试的验证目标。  测试内容可能包括针对关联安全需求的诊断功能进行故障注入测试等,目的是确保该机制能够有效检测失效模式,并触发正确的系统响应。例如,上述提到的电驱系统冗余关断路径设计中,一种常见方案是采用数字隔离器(如纳芯微NSI82xx数字隔离器系列,属于Class II硬件要素)来传递来自逆变器低压侧的安全关断信号,给到驱动芯片副边的安全引脚(ASC PIN)来实现紧急关断。此时,该数字隔离器承担了一项关键的安全需求:当原边输入信号开路或原边供电丢失时,其副边输出必须为预设的高电平,以确保能可靠触发后续的紧急ASC,使系统进入安全状态。  为验证此需求,需开展以下安全需求相关测试:  硬件单元测试:  正常功能测试,如隔离芯片传输时间、输入高低电平阈值、输出高低电平阈值等  故障注入测试,如输入电阻开路、隔离芯片输入PIN开路、输入侧电源丢失,观察输出是否为默认高电平  硬件集成测试:  无低压KL30,只上高压,数字隔离芯片输出信号及冗余关断路径工作状态  上下电时序测试,如原副边供电建立时间不一致,数字隔离芯片输出是否默认进入安全状态  何种条件下强烈建议  采用功能安全芯片  通过上述的介绍,我们已经了解到功能安全是一个整体性概念。在进行芯片选型时,需要结合相关的安全功能和架构设计进行权衡。在强调实现系统功能安全的多种路径时,必须明确指出,在特定条件下,直接采用功能安全芯片是更优甚至必要的选择。这并非否定系统级设计的重要性,而是为了在效率、可靠性和成本之间取得最佳平衡。  表-何种条件下建议采用功能安全芯片  结论与展望  本文旨在阐明,在功能安全系统中,选择功能安全芯片或QM等级芯片是取决于具体的系统安全概念与架构设计的结果。通过合理的系统级设计并结合ISO 26262的硬件要素评估方法,成熟可靠的QM芯片能够被安全地集成,并在系统层面满足安全要求。然而,这通常也会在系统级带来一定的额外开发代价,例如需要增加额外的硬件电路、引入新的软件监控机制,并提供充分的验证论据。因此,在实际开发中,Tier1与OEM的功能安全团队需进行多维度的审慎权衡,包括:目标ASIL等级、系统复杂度、开发成本、验证投入等,以选择最适配的整体解决方案。  在芯片功能安全层面,纳芯微已建立起从管理体系到工程实践的完整能力框架,实现了从方法论到产品落地的成功闭环。纳芯微SafeNovo®产品组合覆盖传感器、信号链、电源管理,功能安全产品品类仍在持续拓展中,已发布的产品矩阵包括:  ASIL D 隔离式栅极驱动 NSI6911F  ASIL B 超声波雷达探头芯片 NSUC1800  ASIL B 线性LED驱动 NSL21912/16/24FS  ASIL B(D)ABS轮速传感器 NSM41xx  深耕汽车模拟芯片,纳芯微始终将功能安全作为核心能力深度融入产品与技术布局。纳芯微已通过ISO 26262 ASIL D “Defined-Practiced”能力认证,建立起覆盖产品定义、开发到验证的完整工程体系,为客户提供从安全关键芯片到系统解决方案的完整支持。
2026-04-29 09:19 reading:274
把一台汽车热管理ECU拆给你看!纳芯微热管理Demo实测
  汽车热管理早已不是"加个水泵、装个风扇"那么简单。模块化集成 + 智能控制正在成为主流,系统架构也在从单点控温,一步步演进为电池-电驱-座舱一体化热管理:  • 电池要在 -20℃ 到 45℃ 才能跑出最好的续航;  • 电驱在高速工况下的瞬时发热,决定了峰值功率能不能顶住;  • 座舱温度和氛围感,直接影响着用户的五感体验。  系统总览:  一块 ECU 要干哪些活?  这是一套基于纳芯微NSUC1602与NSUC1610 打造的汽车热管理动态Demo,核心是一块基于 NSUC1602 的主控板,它在系统里的角色不是"单纯的 MCU",而是担负着热管理 ECU的角色:  闭环是怎么闭上的:  从发热到散热的全链路  热管理系统不仅要能动,而且要动得稳,就需要把发热 → 散热 → 温控的整个反馈环做到闭环:  1. 温度采集:温度传感器实时把水温、环境温度送给 NSUC1602;  2. 策略计算:NSUC1602 根据预设策略(PID / 阈值曲线),决定加热板功率、水泵转速和风扇 PWM;  3. 执行输出:直接驱动水泵 + PWM 调速风扇(400W~1500W 可调),同时控制加热板功率;  4. 水流监测:水流计回传流量数据,作为"水路是否真的流起来"的二次校验;  5. 异常保护:过温保护、反接防护在芯片内部硬件级生效。  亚克力壳内部的加热板和水冷管路,这就是闭环的"被控对象"  核心芯片拆解:  NSUC1602/1610/1612/1500  NSUC1602 - 热管理ECU的中枢  NSUC1602 是国内首颗 175℃ 结温量产的 BLDC 电机控制“MCU+”芯片,专门啃下水泵/油泵/风扇这类高温、大负载的硬骨头。  为什么175℃重要?热管理系统工作的地方往往不是空调房 —— 机舱温度 85℃ 起步,靠近水泵本体再叠加 30~50℃ 不奇怪。结温 175℃ 意味着 Tc 逼近 150℃ 时依然有安全裕量,这是过去只有少数海外厂商能给出的规格。  另一个容易被低估的点:NSUC1602 内置了"最小系统"——MCU 核 + 驱动 + 保护 + 诊断集成在一颗里。PCBA 的 BOM 和布局压力显著减轻,对空间敏感的 ECU(比如水泵本体集成式方案)尤其友好。  NSUC1610 - 12V直供的执行器  NSUC1610 全集成、12V 直接供电,不用额外 LDO,天然适配电子水阀、空调出风口这类"直挂 12V 总线"的执行器。  和 1602 是什么关系?一个扛高温重载,一个接 12V 末端——共同构成了汽车热管理系统中高效可靠的分布式执行层,分担上位机的算力负担。  NSUC1612 - 更强EMC+双功率+低功耗休眠  NSUC1612 在 NSUC1610 基础上升级的新一代,EMC 更强、双功率规格可选、带低功耗休眠。这代表着:  • 更强 EMC:意味着在整车复杂线束环境下,可简化布线与滤波设计,减少铜材使用并优化整体 BOM 成本;  • 双功率规格:同一套软件 / 同一套 PCB footprint,就可以覆盖"小执行器"和"大执行器"两档;  • 低功耗休眠:可使执行器在整车 KL30 常电供电状态下运行,不会显著增加系统暗电流,满足主流整车厂严苛的暗电流考核要求。  Demo 里它被预留给了步进电机、座椅通风等可拓展场景。  NSUC1500-Q1 - 座舱氛围灯的“5 颗外围元件方案”  如果说 NSUC1602/1610/1612 系列是注重高效的硬核解决方案,那么NSUC1500-Q1 则是Demo中点亮色彩的点睛之笔。  NSUC1500 是车规级 RGB 氛围灯驱动,仅需 5 个外围元件 即可点亮一条灯;±40V 抗反压,为汽车复杂电路下的反向浪涌兜底。  这颗芯片在 Demo 里有两个关键用途:  • 驱动 RGB 灯条本身:切换颜色、灯效、亮度曲线;  • 和 NSUC1602 做指令联动:Web App 上的颜色选择 → 1602 做数据管理和转发 → 1500 响应执行 —— 构成了 Demo 中双芯片联动交互的完整实现链路。  Web App可视化:  系统级实时监控与调试平台  本 Demo 通过 Web App 实现整套热管理系统的可视化交互与远程控制:  • 实时监控:可通过浏览器实时监控水温、目标温度、水流量及加热功率等关键运行参数;  • 调整温度:支持在线调整目标温度设定值,直观观测系统闭环控制的动态响应过程;  • 颜色配置:可通过可视化界面对座舱氛围灯实现颜色配置与灯效模式切换。  从芯片选型到方案落地,该 Web App 数据链路直观展示了芯片的实际表现:温度采集 → NSUC1602 数据处理 → 通信交互 → Web App 监控与指令下发 → NSUC1602 / NSUC1500 执行响应。能够可靠支持进一步的方案开发与产品化落地。  从Demo到量产,  实操方案选型建议  结合本 Demo,可以清晰地看到 NovoGenius® 系列的产品定位:作为纳芯微面向汽车电子应用打造的专用“MCU+” 产品家族,其设计思路并非追求通用型主控方案,而是聚焦专用化、高集成度的发展方向:  • 产品功能精准匹配水泵油泵、电子水阀、空调风门、氛围灯等各类车载执行器场景;  • 在单芯片内高度集成驱动、诊断、保护与通信功能,有效简化外围电路、优化系统 BOM;  • 依托 AEC-Q100 Grade 0/Class 5 等高等级车规认证,将可靠性提升至满足整车厂直接量产应用的标准。  目前 NSUC1602 等主力产品已实现规模化量产,并成功应用于海外主流车型项目,具备成熟的落地验证基础。  在实操方案选型方面,要做集成度高的电子水泵 / 油泵 / 风扇控制器 → 优先评估 NSUC1602,它的 175℃ 结温 + 最小系统集成,是压缩方案尺寸最直接的抓手;  做 12V 直挂的执行器(电子水阀 / 风门 / 鼓风机 / 座椅通风) → NSUC1610 / 1612 的的单芯片直驱方案可作为基准设计,尤其 NSUC1612 的低功耗休眠对暗电流敏感的项目友好;  座舱氛围灯 / 车内装饰灯条 → NSUC1500-Q1 凭借仅 5 颗外围器件的极简架构与 ±40V 抗反压能力,可实现快速落地开发,在成本控制与 EMC 表现上均具备优势。
2026-04-23 09:37 reading:369
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