耐宽温、高可靠、高性价比，佰维存储TGP200系列工规级SSD赋能工业应用

发布时间：2024-04-08 16:36
作者：AMEYA360
来源：佰维存储
阅读量：484

　　工业设备通常在高低温、异常断电、震动、冲击、脏污等环境下运行，存储器作为设备的数据中枢，要求支持宽温工作、高度抗振抗冲击、掉电保护以及强电磁兼容性等，以确保严苛环境下数据的可靠存储和快速访问，保障系统稳定运行。

　　近日，佰维存储面向轨道交通、工控、数据通信、电力等工业领域，推出了工规级宽温SSD——TGP200系列。TGP200系列SSD采用了DRAM-Less设计，兼顾-40°C~85°C宽温工作、-55°C~95°C宽温存储、断电保护(PLP)等特性，MTBF高达300万小时，读写速度分别高达3400MB/s、2900MB/s，满足严苛工业环境下数据高效可靠存储要求。

耐宽温、高可靠、高性价比，佰维存储TGP200系列工规级SSD赋能工业应用

　　-40℃~85℃宽温工作、MTBF高达300万小时，支持断电保护、E2E、RAID等功能特性

　　在可靠性方面，TGP200系列产品均采用了符合宽温标准的闪存颗粒、元器件，并经过高低温测试、功能测试、硬件测试、性能测试、可靠性测试、兼容性测试等多重严苛测试验证，支持-40℃~85℃宽温工作、-55℃~95℃宽温存储、掉电保护(PLP)、S.M.A.R.T.监控、RAID、ECC、E2E、温控策略等特性，MTBF高达300万小时，可从容应对极端温度、异常断电等严苛环境，有效保证数据的可靠性与完整性。同时，公司可提供抗硫化、三防涂层、一键擦除、数据加密等客制化服务，进一步保护产品，延长产品寿命。

　　BOM锁定+产品全生命周期管理，供应周期达5年

　　TGP200系列通过BOM(物料清单)锁定、自动化生产、严苛测试以及产品全生命周期管理，能够保障产品质量一致性与稳定供货，供应周期达5年。同时，公司依托在全国重点城市建有本地化服务和市场营销团队，可快速响应客户需求，为客户提供特定应用开发、实时FAE技术支持、联合创新实验等服务。

耐宽温、高可靠、高性价比，佰维存储TGP200系列工规级SSD赋能工业应用

　　采用DRAM-less设计，更可靠更经济

　　TGP200系列采用了DRAM-less设计，通过减少DRAM及其关联模块，进一步提升产品可靠性，同时产品通过采用HMB技术实现优异的读写性能，在兼顾优异性能的前提下，帮助客户降低BOM成本，实现商业价值的最大化。

　　TGP200系列兼具耐宽温、高可靠、高性价比、稳定供应等优势，能够满足各工业领域客户严苛需求，赋能轨道交通、电力等工业应用。目前，佰维可为客户和合作伙伴提供产品功能样机，进行联合评估和测试。

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　　11月7日，2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴粤澳深度合作区隆重举行。佰维存储依托自身在存储解决方案研发、封装测试等领域积累的核心优势，实现了ePOP产品的“超小体积+超低功耗+高性能”创新研发设计，荣膺“‘中国芯’优秀支撑服务企业”。　　“中国芯”优秀产品评选是国内集成电路领域最具影响力和权威性的活动之一，旨在展示我国集成电路领域的最新产品和技术成果，其中“优秀支撑服务企业”奖项面向核心集成电路材料、宽禁带半导体材料、IP和封装测试四个方向，旨在表彰具有技术储备与创新能力、自主知识产权、良好客户服务能力和应用前景的企业。　　此次佰维参评奖项的ePOP产品专为智能穿戴市场设计，针对智能手表等设备对存储芯片小型化、超薄化和低功耗等严格要求，公司通过采用多层叠Die、超薄Die和多芯片异构集成等先进封装工艺，该款ePOP产品尺寸小至8.6mm×10.4mm，厚度仅为0.65mm，并有效攻克了超薄芯片在高温下易翘曲的难题，确保芯片在长时间工作下高可靠性。该产品已获得《芯片翘曲度优化方法、装置、可读存储介质及电子设备》等多项技术发明专利。　　该款ePOP产品集成了eMMC5.1和LPDDR4X，容量达32GB+2GB，相比分离方案节省78%主板空间，且通过垂直贴装于SoC芯片上，助力智能手表轻薄设计。此外，得益于自研固件算法、先进低功耗设计与优化电源管理技术，产品在读取速度高达300MB/s、频率高达4266Mbps的高性能下，功耗保持在500mW内，实现了体积、性能和功耗的“完美”平衡。目前，佰维ePOP系列产品已广泛应用于Google、Meta、小天才等知名企业的智能手表、VR眼镜等高端穿戴设备中。　　/ 结语 /　　此次荣膺“‘中国芯’优秀支撑服务企业”奖项，既是对佰维在存储解决方案和先进封测领域卓越表现的高度认可，也是对公司持续创新能力和行业领导地位的有力证明。未来，佰维存储将以此为契机，进一步发挥自身在存储解决方案研发与先进封测等方面的核心优势，持续推出满足市场多元化需求的高性能、高可靠、低功耗、超小型等特点的存储产品，助力中国半导体产业的蓬勃发展，与客户和产业伙伴携手共创，实现技术创新与商业价值的双赢。
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2024-10-08 13:57 阅读量：476
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