村田有哪些可适用于医疗应用的产品?

Release time:2024-04-30
author:AMEYA360
source:村田
reading:696

  人类的生活质量不断提升,健康水平提高了,然而医疗成本却不断上涨,这其中主要有三个因素。

  首先,寿命更长,生活质量更高,人们开始追求以价值为导向的医疗保健,通过提高医疗保健的效率合理利用有限的医疗预算和医务人员,传统医疗器械制造商的发展已经遇到瓶颈,传统医疗设备利用新兴技术转型升级势在必行。

  其次,部分由于寿命的延长的原因,不少国家步入了老龄化社会;随之而来各个国家的财政中的医疗支出都面临困境,急需医疗科技带来降本增效。

  医疗应用的发展趋势是人工智能、智慧医疗,是市场不断提升对高质量设备的要求,这一趋势推动上游元器件企业不断迭代创新,开发更高品质的电子元器件产品以满足行业发展需求。作为电子行业的创新者,村田凭借独特行业前瞻性和前沿的创新技术深入洞悉智慧医疗应用场景。您想更深入得了解村田有哪些创新的产品和技术方案,推动现代医疗的加速发展吗?

村田有哪些可适用于医疗应用的产品?

  村田制作所新近推出了『Murata出品的可适用于医疗应用的产品』白皮书,介绍了村田在医疗应用中丰富的产品阵容。

  随着医疗保健市场环境的变化,用于日常健康管理的个人医疗保健设备也受到了影响,这些产品的外形更加小巧,并支持云连接功能。Murata 的产品特征:借助小巧的通用组件(电容器、电感器等),以更高的设计自由度制造小巧的产品。利用 Bluetooth. 智能模块、支持近场通信 (NFC) 的无线通信模块等,更容易制造具有网络连接能力的日常健康监测产品。

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高频、薄型,且可像折纸一样弯曲加工的村田多层LCP基板
  村田的树脂多层(LCP)基板具有出众的高频特性、薄型且能以灵活的形状进行电路设计等特点。本文为你详细介绍LCP基板的优势和特点。   树脂多层基板是什么  多层LCP产品由两大基本技术形成。这就是通过MLCC积累的村田多层层压重要技术和专有的高机能树脂材料。  多层LCP产品的多层层压技术,是将必要层数的树脂和铜箔贴在一起的薄板一次性一体化成型。此时,薄板和薄板的连接处不需要传统树脂板所使用的粘结材料。这个过程解决了传统树脂基板遇到的很多难题。  多层LCP产品的高机能树脂与传统的树脂基板用(环氧玻璃基板、FPC等)树脂材料相比,相对介电常数(εr)、介电正切(tanδ)和吸水率小。  通过这两项技术,使用多层LCP产品不仅能够生产出基板,还能够生产出智能手机、平板终端用的传输线路等元件,以及天线和匹配电路组合的复合元件。  多层LCP应用方案  多层LCP产品可用于多种电路设计的解决方案中,有助于系统和设计工程师发掘新市场,创建新生活。应用的设计场景比如:  传输线路解决方案:作为传输高频信号的线路等单一机能元件。  天线解决方案:通过用多层LCP产品形成天线并用连接器连接形成可以容易地连接的天线。  基板解决方案:作为符合多种用途的高密度且薄型的基板。  模块解决方案:部件的基板使用。  多层LCP产品的特点  高频且低损耗:  用于多层LCP产品的树脂的相对介电常数和介电正切比传统的树脂材料要小。此外,多层基板的制造工序中,层与层的粘结不需要粘结剂。因此,实现了在高频领域中损耗小的基板、元件。  高频领域中损耗小表明在新近的高速数据传输应用中也具有出众的特性(下图)。  传输线路的插入损耗的比较  上图是多层LCP产品的传输线路和FPC传输线路的损耗比较。像这样,多层LCP产品可实现低损耗产品,所以有助于客户的产品低消耗电力化、提高通信性能。  此外,与传统树脂基板相比,能够形成细致的电极图案。除了层间通过不使用粘结剂厚度偏差变小之外,还通过形成细致的电极图案,在高频领域和高速数据传输中能够准确进行重要的阻抗控制。  “折纸”一样三维弯曲加工:  多层LCP产品通过激光切割,可保持三维弯曲加工和形状,实现复杂的二维、三维形状设计。  能够应对复杂的二维形状:  在多层LCP产品的工艺中,使用激光切割来切割每个产品。因此,即使客户要求的形状是复杂的二维形状(如下图),也能从容应对。  复杂的而未形状  值得强调的是,由于不使用模具而通过激光切割形成外形,因此可以在短期内以较低的成本更改设计。  可保持三维形状:  通过多层LCP产品材料本身的柔软性和高强度特性,能够对客户所需要的三维形状进行弯曲加工。没有弯曲的多层LCP产品是平整的状态,从此处像折纸一样,满足客户的需求折弯必要部位。  传统的FPC由于回弹很难保持形状,而多层LCP产品因为能够保持形状(下图),所以有助于客户产品组装工序的简单化以及减少工时。  高密度薄型:  多层LCP产品在多层层压技术上采用一次性层压的方式,实现了高密度的薄型多层基板。  1. 为什么LCP基板能实现高密度化?  与传统的树脂基板相比,通过蚀刻能够形成精致的图案。  blind通孔、buried通孔等,可灵活形成通孔。  易于形成空穴。  2. 为什么LCP基板能实现薄型化?  可使用厚度尺寸精度高的薄板。  可组合不同厚度的板实现多层化。  与传统堆积基板的工艺有所不同,通过一次性集中多层,可更简单实现奇数层的多层化。  层与层间不需要粘结剂。  通过这些特点的融合,实现了高密度薄型的多层基板,有助于提高客户产品内部的设计灵活度,节省空间化。  耐湿性好:  与传统的树脂基板(环氧玻璃基板、FR-4基板、FPC等)相比,多层LCP产品使用吸水·吸湿率低的树脂材料。此外,因为层与层的粘结不需要粘结剂,所以能生产出高耐水性、耐汗性、高可靠性的产品。  上图对比了使用多层LCP产品的天线和使用传统 FPC的天线分别进行高温高湿测试前后的谐振频率的变化。  从这些结果可以确认,多层LCP产品的特性比传统FPC的特性稳定很多。这些特性在天线等带有谐振机构的产品中是非常重要的参数之一。  总 结  多层LCP产品是可在电路基板上灵活进行三维配线的树脂多层基板以及使用了该基板的产品。村田的LCP基板,具有出众的高频特性,可以在薄型且任意形状上进行电路设计,将有助于发掘新市场,创建新生活。
2025-01-02 14:15 reading:547
村田新品 | 配备MCU、支持多无线标准的微小型通信模块
  IOT设备多种多样,除了需要低成本化、小型化和更长的电池寿命外,还需要灵活的无线技术选择、连接网络时的兼容性以及用于安全连接的安全强化。此外,设备如需迅速投入市场,还需要经过多种通信标准认证的无线解决方案。  为了满足这些需求,村田开发了尺寸微小型(12.0mm x 11.0mm x 1.5mm)并支持Wi-Fi 6、Bluetooth® Low Energy、Thread等3种标准的Type 2FR/2FP。Type 2FR/2FP中配备的MCU采用260MHz Arm® Cortex®-M33,可支持高度的安全功能和更优的Matter标准。此外,通过使用外部天线选购件,还可以作为已获得无线电法认证的解决方案使用。  该产品已于2024年10月开始量产,支持智能家居产品通信协议的共通标准Matter™,有助于实现IoT设备的小型化和低功耗化,助力客户的IoT设备迅速投入市场。  其中,Type 2FR支持Wi-Fi6、Bluetooth® Low Energy、Thread(Thread是用于IoT设备的无线通信标准)这3种标准。  而Type 2FP支持除Thread外的2种标准。该模块还配备了执行通信协议处理等的MCU(Microcontroller Unit)且尺寸非常小。  此外,村田正在开发不配备MCU的无线模块“Type 2LL/2KL”,可与其他MCU灵活组合使用。其中Type 2KL支持Wi-Fi6、Bluetooth® Low Energy、Thread这3种标准,Type 2LL支持除Thread外的2种标准。Type 2LL/2KL计划于2025年上半年开始量产。  产品  阵容无线方式  Wi-Fi6、Bluetooth® Low Energy、ThreadWi-Fi6、Bluetooth® Low Energy  MCU配备Type 2FR  (微小型)Type 2FP  (微小型)  未配备Type 2LLType 2KL  主要特点  01、良好的连接性和兼容性 (Type 2FR/2LL)  它配备的发送和接收功能支持IoT设备中使用频度较高的3种标准:Wi-Fi6、Bluetooth® Low Energy和Thread。  02、配备高性能MCU (Type 2FR/2FP)  配备260MHz Arm® Cortex® -M33。也可用于执行用户应用。  03、相同功能通信模块中尺寸更小 (Type 2FR/2FP)  通过村田专有的封装技术——SR成型技术,将众多功能集成到了小型封装中。SR成型技术是村田专有的一种能够使陶瓷电子元件的复杂形状精密成型并能提高性能的成型技术,融合了村田的片材成型(Sheet molding)和树脂注射成型(Resin injection molding)技术。  04、集成安全功能 (Type 2FR/2FP)  实现了安全的数据通信并遵守更优的网络安全要求(SESIP Level 3及PSA Level 3)。因此,不需要另行准备安全IC。非常适合用于支持Cyber Resilience Act (CRA,及欧盟提出的用于保护数字基础设施的法律及管制)。  05、电池寿命长  配备经过仔细选择的迅速进入睡眠状态(TWT)功能等适合在IoT设备中使用的功能,尽可能地降低了功耗。由此可以延长终端的电池寿命。  06、实现迅速投入市场  可以引进面向北美、欧洲和日本市场且已经过全面认证的外部天线选购件。缩短了客户最终产品投入市场所需的时间,并有助于降低IoT设备的开发成本。  主要规格  备注:双击表格放大查看主要规格。表中NXP即NXP Semiconductors N.V.公司.  该系列产品的主要应用领域包括与智能家居、智能楼宇、HVAC(供暖、通风和空调)、智能能源、智能安保、工业自动化、医疗保健/医疗等相关的IoT设备。
2025-01-02 14:11 reading:362
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
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