随着电子产品销售增加、库存稳定和产能增加,全球半导体制造业今年第一季出现改善迹象,今年下半年预计将成长强劲。
近日,知名半导体行业研究机构国际半导体产业协会(SEMI)发布最新报告指出,有多项指标显示全球半导体制造业景气好转,包括电子产品销售升温、库存回稳、晶圆厂已装机产能提高等,加上AI边缘运算需求提升,预估全球半导体产业下半年有望全面复苏。
SEMI给出的数据指标如下:
电子产品销售额方面,2024年第一季度较去年同期增加1%、2024年第二季将同比增长5%;
芯片销售额上,2024年第一季度同比提升22%、第二季在高效能运算(HPC)芯片出货量攀升和内存订价继续往上等助力推波助澜下,可望大涨21%。
芯片库存方面,大家的库存水平到2024年第一季度已趋于稳定,第二季也将持续有所改善。
晶圆厂产能上,已安装总产能成长幅度不断推升,季产超过4,000 万片晶圆(约当12吋晶圆),2024年第一季成长1.2%,第二季也有1.4%的成长。其中,中国大陆持续稳坐全球产能成长最高地区,然而晶圆厂稼动率,特别是成熟节点仍令人担忧,2024年上半年未见恢复迹象。
半导体资本支出与晶圆厂稼动率走向一致,较趋保守,并延续2023年第四季较年减17%的跌势,2024年第一季下滑11%,要到第二季才会出现0.7% 些微反弹成长。 内存相关资本支出则相对走强,较非存储器部门略高,成长幅度可达8%。
TechInsights市场分析总监Boris Metodiev则指出:“今年上半年半导体需求好坏参半,生成式AI需求激增,带动内存和数字芯片市场反弹,与此同时,模拟、离散和光电则因消费市场复苏缓慢,以及汽车和工业市场需求下降而稍加拉回修正。”
同时,Metodiev也预测AI边缘运算将持续扩展、提振消费者需求,全球半导体产业今年下半年可望全面复苏。同时,汽车和工业市场在利率持续下降(推升消费者购买力)和库存减少带动下,今年后半也将恢复成长。
另外,摩根大通(近日在名为《2024年第1季半导体产业监控》(SMM)研究报告中指出,晶圆代工厂的库存去化将于今年下半年结束,产业景气度将在2025年普遍复苏,甚至会在2025 年更加强劲。
根据其分析,今年第一季景气落底,加上AI需求持续增加、非AI需求逐渐回升。更重要的是急单开始出现,包括大尺寸面板驱动IC(LDDIC)、电源管理IC(PMIC)、WiFi 5和WiFi 6芯片等,都清楚地显示晶圆代工产业已经摆脱谷底,正在走向复苏。
值得注意的是,该报告表示,中国大陆晶圆代工厂产能利用率恢复速度较快,因无厂半导体公司较早开始调整库存,经过前六季积极去库存后,库存正逐渐正常化。
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