申矽凌推出I3C接口的数字温度传感器芯片CT7511,解决复杂系统的低延时温度挑战

Release time:2024-05-27
author:AMEYA360
source:申矽凌
reading:2031

  随着系统中的Slave设备数量越来越多,主控需要考虑降低通信延时和功耗。有些Slave设备,例如温度传感器对于维持系统处于安全运行状态十分关键。申矽凌推出了I3C接口的数字温度传感器芯片CT7511, 用于解决复杂系统(例如DDR5 DIMM)的低延时温度检测的挑战。

申矽凌推出I3C接口的数字温度传感器芯片CT7511,解决复杂系统的低延时温度挑战

  产品介绍

  CT7511是一种高精度温度传感器,具有支持带内中断(IBI)的I2C/I3C兼容数字接口。CT7511支持JEDEC JESD302-1对B级设备的接口要求,超过了规范的温度精度要求,实现了更高性能的DDR5内存模块。CT7511采用紧凑型6球WLCSP封装,专为高速、高精度和低功耗的热监测应用而设计。

  产品特性

  • 支持JEDEC JESD302-1 DDR5 B级温度传感器

  • 工作温度范围宽,温度精度高:

  最大±0.5℃(+75℃至+95℃)

  最大±1.0℃(-40℃至+125℃)

  • 同时支持I2C和I3C基本模式的二线制串行总线接口

  • I3C基本模式下高达12.5MHz的数据传输速率

  • 带内中断(IBI),用于警告具有双温度阈值的主机

  • 低功耗:

  5.3u典型的平均静态电流

  0.7uA典型待机电流

  • 小尺寸CSP-6封装 1.3mm x 0.8mm

  典型应用

申矽凌推出I3C接口的数字温度传感器芯片CT7511,解决复杂系统的低延时温度挑战

  Figure1 CT7511 典型应用图

  产品优势

  高温度测量精度

  ±0.5℃ 最大 (+75℃ 至 +95℃)

  ±1.0℃ 最大 (-40℃ 至 +125℃)

申矽凌推出I3C接口的数字温度传感器芯片CT7511,解决复杂系统的低延时温度挑战

  Figure2 不同温度点下的温度精度

  相比于传统I2C通信,I3C更具速度优势

申矽凌推出I3C接口的数字温度传感器芯片CT7511,解决复杂系统的低延时温度挑战

  降低系统功耗

  I2C通讯需要配合外部上拉电阻,Master无论发送逻辑0或逻辑1,上拉电阻都需要从Bus电源上获取电流。因为Bus总线的电压和上拉电阻阻值不同,这个电流可能从100uA到几个mA不等。CT7511的I3C通讯支持push-pull模式,而CT7511在常温下的典型静态工作电流是5.3uA。这使得CT7511非常适合电池供电的设备使用。

  带内中断(In-Band Interrupt)/ 动态地址分配

  带内中断特性使I3C通讯无需单独的I/O线用于中断报警,这让通讯线路更为简洁。MCU可以保持低功耗状态,并依靠CT7511唤醒I3C总线的方式通知MCU有过温发生。

  通过动态地址分配技术,MCU可以通过SETHID Common Command Code指令软件配置某个CT7511的Slave Address。而I2C设备往往是固定Slave Address或者通过硬件引脚选择来配置地址。这使得用户可以不修改硬件,轻松避免总线上设备地址冲突的麻烦。

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