村田电子:支持LoRaWAN®+卫星通信(S-Band)的通信模块,助力扩大通信区域和IoT设备开发流程合理化

发布时间:2024-06-19 13:50
作者:AMEYA360
来源:村田电子
阅读量:1210

  通信模块:支持

  LoRaWAN®+卫星通信

  株式会社村田制作所开发出了村田首款(1)支同时持LoRaWAN®(2)和卫星通信的通信模块“Type 2GT”。 它可用于智能农业、环境传感、智能家居等各种IoT设备。 已于2024年3月开始量产。

村田电子:支持LoRaWAN®+卫星通信(S-Band)的通信模块,助力扩大通信区域和IoT设备开发流程合理化

  近年来5G、IoT等通信基础设施不断发展,随着通信卫星越来越小型化、大量卫星形成的卫星网络覆盖面越来越广,卫星通信成为重要的社会基础设施正在成为新期盼。 然而截至目前,卫星通信尚未应用于IoT领域,而在蜂窝通信无法使用的地区等则存在利用卫星通信的需求。

  为此,村田开发了“Type 2GT”模块,这是村田首款同时支持LoRaWAN®和卫星通信的产品。本产品配备了率先支持LoRaWAN®和卫星通信的Semtech公司芯片组“LoRa Connect™ LR1121”,可进行860MHz至930MHz及2.4GHz(ISM Band)且发射功率达到22dBm的远距离通信和卫星通信。 通过村田特有的无线设计技术、节省空间的安装技术和产品加工技术,实现了小型化和高性能化。此外,它还获得了欧洲、美国、加拿大和日本的标准认证,有助于实现IoT设备设计流程合理化并缩短最终产品上市所需的时间。

  Semtech公司Senior Product Marketing Manager, Carlo Tinella的点评:“很高兴村田实现了先进的第3代多频段LoRa®模块。在IoT行业,这一进步使在sub GHz及2.4GHz的LoRa®频率下工作的应用开发流程实现了合理化,并能确保安全性。村田制作所致力于降低设计复杂性和减少认证中的问题,帮助世界各地的开发人员,使他们能够将快速、通用性好的IoT解决方案应用于从智能农业到城市基础设施的多个领域。”

  主要特点

  1. 村田首次通过同时支持LoRaWAN®+卫星通信的多频段,扩大通信区域

  村田首次支持860MHz至930MHz、2.4GHz(ISM Band)且距离达到22dBm的长距离通信和卫星通信。

  2. 通过模块小型化助力实现IoT设备小型化

  利用村田特有的无线设计技术、节省空间的安装技术和产品加工技术,实现了9.98x8.70x1.74mm的小型化产品。

  3. 已通过无线电法认证,因此有助于实现IoT设备设计流程合理化并缩短最终产品上市所需的时间

  已获得欧洲、美国、加拿大和日本的标准认证。

村田电子:支持LoRaWAN®+卫星通信(S-Band)的通信模块,助力扩大通信区域和IoT设备开发流程合理化

  今后,村田将继续致力于开发满足市场需求的产品,不断扩大产品阵容,通过实现各种环境中使用IoT设备,助力改善人类的生活和工作环境。

  注释:

  村田调查结果。截至2024年4月21日。

  LoRaWAN® :在具有广域、远距离、低速、低耗电量等特点的LPWA(Low Power Wide Area)无线通信中,利用不需要无线局许可证的非授权频段(Sub-GHz频带)的规格。

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
村田电子:采用SiC的车载功率模块,如何实现更精确的高温检测?
  碳化硅(SiC)半导体器件正逐渐替代硅IGBT,成为电动汽车(xEV)中功率电子技术中的关键器件。特别是在主逆变器中使用SiC功率半导体,能够提升电动汽车的续航能力,降低电池成本,并将主逆变器的体积减小一半,大大提高车辆布局设计的灵活性。  然而,SiC功率管是基于高速开关的技术,所需的结温也不断提高,一些SiC模块的额定运行温度可以超过200°C,这对SiC的内置或周边元件提出了高温要求。特别是功率模块内置的热敏电阻,要实现更精确的高温检测,需要耐高温,且更靠近功率器件。而传统热敏电阻应用中,热敏电阻与半导体之间的焊盘是分开的,远离半导体器件影响温度检测的精度。  应对上述技术挑战,村田制作所开发并成功商品化了“FTI系列”的功率半导体用NTC热敏电阻。该产品采用树脂模塑结构、且支持引线键合,可用细金属线连接半导体芯片和电极,从而将该产品设置在功率半导体附近,准确测量温度,并减少贴装面积,提高设计灵活性并降低系统成本。  FTI系列工作温度确保范围为-55°C至175°C,适合用于产生大量热量的汽车动力总成用途——比如汽车逆变器、DC-DC转换器、车载充电器等将动力源产生的动力传输至车轮以使车辆行驶的系统。村田近期发布的产品选型指南《xEV功率电子解决方案》中,详细介绍了“FTI系列”的特性、参数、以及未来的新品规划。  该技术指南的内容还包括村田Y电容器、吸收电容器在xEV的功率电子中的解决方案以及应用案例。
2025-11-05 13:22 阅读量:670
村田新品 | 安规Y2/X1级汽车用金属端子型MLCC
  村田制作所株式会社在符合安全规格Y2/X1级的金属端子贴片陶瓷电容器KCA系列中,新增了产品线。相较于传统KCA系列,新品不仅实现了额定电压的提高,部分容量规格还实现了更薄的厚度设计。该产品已于2025年9月开始量产。  汽车用安全规格认证Y2/X1级认证金属端子型MLCC:点击图片了解产品详情。  近年来,随着电动汽车(EV)市场的电动化进程加速,车载动力系统及安全设备的高压化趋势日益显著。构成这些系统的部件需要在高压负载条件下仍能保持稳定运行。此外,家用汽车充电桩等设备也存在采用三相交流电源的情况,因此对高压适配能力的需求愈发迫切。  针对市场需求,村田新增产品线,以支持更高电压下的使用场景。相较于传统KCA系列250Vac(r.m.s.)的安全规格认证电压,新系列可对应500 Vac(r.m.s.),并获得安全规格Y2/X1级认证。  通过设计优化,部分容量型号实现了比原有产品更薄的厚度,可在更狭小的空间内使用。  除上述优点外,新产品还采用了比传统产品更为实惠的价格体系,是着眼于长期降价策略的产品。   新增了产品线的其它主要参数如下:  额定电压(DC):AC500Vrms,DC1000V(认证等级Y2/X1)  介电强度测试:AC2000Vrms/60sec, DC3000V/60sec  L尺寸:6.1mm ±0.4mm  W尺寸:5.1mm ±0.3mm  这些新品的温度特性均达到X7R,并支持AEC-Q200认证标准。  主要特点  获得安全标准Y2/X1级认证电压500Vac(r.m.s.)认证。  除部分静电容量(332,682规格)外,与原有同容量产品相比实现了更薄的厚度。  与原有KCA系列相比,可提供更具价格优势的产品。
2025-11-05 13:08 阅读量:774
AI服务器等高性能IT设备应用,村田推荐这款小型化、大容量、耐高温的0402英寸MLCC
  株式会社村田制作所开始量产尺寸仅为0402英寸(1.0×0.5mm)且容值为47µF的多层陶瓷电容器(MLCC)。该规格的产品是本公司初款、也是产业内抢先面世的小型化、大容值MLCC(本公司调查截止至2025年7月9日)。由于可在高至105°C的高温环境下使用,因此,该电容器可置于芯片附近,特别适合数据中心(包括AI服务器)在内的各种高性能IT设备,以及其它多种民用设备。  点击图片,了解最高使用温度105°C、温度特性为X6S的GRM158C80E476ME01产品详情。  近年来,包括AI服务器在内的各种可应用于数据中心的高性能IT设备的部署速度不断加快。由于这些设备搭载了许多元器件,因此需要在有限的电路板上实现效率较高的元器件布放;所以对于电容器,除了需要满足小型化和大容量化的需求外,还需要满足能够在电路板或芯片发热导致的高温环境下稳定使用的高可靠性要求。  为了满足这些需求,村田通过开发专有的陶瓷介电层及内部电纤薄层化技术,开始量产业内抢先面世的尺寸仅为0402英寸而最大容值则可高至47µF的突破性MLCC产品:  相比于容值同为47µF的村田过往产品(0603英寸),本产品的实装面积减少了约60%。  此外,与尺寸同为0402英寸的村田过往产品(22µF)相比,本产品的容值提升约2.1倍。  更重要的是,由于可在最高105°C的高温环境下使用,因此可以将本产品置于芯片附近,有助于提升客户产品及设备的性能。  规格  主要特长  小型化0402英寸且电容值可达47µF的多层陶瓷电容器(MLCC)业内抢先实现量产  可在最高105°C的高温环境下使用,因此可以将该电容器置于芯片附近  可用于多种民用设备,如数据中心(包括AI服务器)在内的各种高性能IT设备  村田今后将继续推进多层陶瓷电容器的小型化、容量扩大及高温耐受性的提升,并致力于扩充产品组合来满足市场需求,并为电子设备的小型化、高性能化和多功能化做出贡献。
2025-07-23 13:03 阅读量:916
村田电子:承载15A大电流的汽车用共模扼流圈
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
型号 品牌 抢购
TPS63050YFFR Texas Instruments
BP3621 ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码