6月27日消息,据韩媒报道,三星电子半导体封装行业取得了重大进展,将领先台积电踏足面板级封装(PLP)领域。
三星电子半导体部门前负责人 Kyung Kye-hyun 于今年 3 月出席股东大会,详细阐述了推行 PLP 技术的必要性。
他解释称:“AI 半导体芯片(带有电路的矩形部件)的尺寸通常为 600mm x 600mm 或 800mm x 800mm,因此需要 PLP 之类的技术,三星目前正积极开发并加强和客户合作”。
据悉,台积电在研究一种新的先进芯片封装方法,使用矩形基板,而不是传统圆形晶圆,从而在每个晶圆上放置更多的芯片。
消息人士透露,矩形基板目前正在试验中,尺寸为 510 mm x 515 mm,可用面积是圆形晶圆的三倍多,采用矩形意味着边缘剩余的未使用面积会更少。
Nikkei Asia 在报道中指出:“台积电的研究仍处于早期阶段,量产预计需要数年时间。尽管台积电之前对使用矩形印刷电路板持怀疑态度,但它进入研究领域意味着重要的技术转变”。
市场研究公司 IDC 报告称,英伟达如果要完成其 AI 半导体订单,需要台积电一半的 CoWoS 产能,而目前实际能落实的只有约三分之一。
台积电计划在年底前将该工艺的产能提高一倍以上,然而,AMD 和博通等无晶圆厂公司对台积电 CoWoS 产量的竞争使这一目标具有挑战性。
上一篇:瑞萨第三代电容式触摸技术特点介绍
下一篇:上海雷卯:载波信号浪涌防护方案
在线留言询价
型号 | 品牌 | 询价 |
---|---|---|
BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
TL431ACLPR | Texas Instruments | |
CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
MC33074DR2G | onsemi |
型号 | 品牌 | 抢购 |
---|---|---|
STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
BP3621 | ROHM Semiconductor | |
TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor |
AMEYA360公众号二维码
识别二维码,即可关注