Panasonic Electronic Components POSCAP ™ TQS导电钽聚合物固态电容器采用烧结钽阳极和专有的高导电性聚合物(作为阴极),从而实现了低等效串联电阻(ESR)。 TQS系列具有100mΩ 最大ESR、47µF和68µF电容以及35V额定电压。这些片式电容器是通用钽电容器的安全替代产品,具有耐高温回流焊接能力。这些表面贴装片式器件的占位面积为7.3mm x 4.3mm,高度为1.4mm或1.9mm,温度范围为-55°C至+105°C。Panasonic Electronic Components POSCAP TQS导电钽聚合物固态电容器具有高可靠性和耐热性,因此非常适合用于数据中心、数字和高频设备、SSD和网络。
特性
高压
低 ESR(等效串联电阻)
高电容容积效率
通用钽电容器的安全替代产品
各种薄型封装可节省PCB空间
应用范围广
表面贴装类型(矩形)
极性类型
耐高温回流焊接能力(高达+150°C)
符合 RoHS 要求
无卤素
应用
数据中心
固态硬盘
网络
数字设备
高频器件
规范
最大ESR:100mΩ(100kHz/+20°C)
额定电容:47µF或68µF
额定电压:35 V
纹波电流:1200mA RMS(100kHz/+105°C)
占位面积:7.3mm x 4.3mm
高度:1.4mm或1.9mm
温度范围:-55 °C至+105 °C
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