三星宣布携手高通，助力高级车载信息娱乐与高级驾驶员辅助系统

发布时间：2024-08-27 11:02
作者：AMEYA360
来源：三星
阅读量：346

　　三星LPDDR4X车载内存通过高通汽车模组验证

　　强大的车载存储解决方案产品阵容

　　将确保供应链长久、稳定、可靠。

　　2024年8月27日，三星电子今日宣布，其用于高级车载信息娱乐(IVI)和高级驾驶辅助系统(ADAS)的LPDDR4X车载内存，已通过高通最新的骁龙® 数字底盘™平台验证。这不仅证明了三星LPDDR4X车载存储器的卓越性能，也体现了三星在汽车应用领域的深厚技术实力和长期支持客户的坚实承诺。

三星宣布携手高通，助力高级车载信息娱乐与高级驾驶员辅助系统

　　▲三星和高通携手共同助力高级车载信息娱乐(IVI)

　　和高级驾驶员辅助系统(ADAS)

　　“三星电子副总裁兼存储器事业部

　　汽车业务负责人Hyunduk Cho表示：

　　三星丰富的DRAM和NAND车规产品组合，且均通过了AEC-Q100¹ 验证。因此，三星是高通技术公司携手共进、为客户打造长期解决方案的理想伙伴，三星凭借在存储器解决方案领域的设计、生产和封装能力的领先优势，不仅能够提供快速的开发周期，同时能够保障可靠性、验证和卓越的产品控制，满足汽车行业的严格要求。

三星宣布携手高通，助力高级车载信息娱乐与高级驾驶员辅助系统

　　AEC-Q100标准是针对车载封装集成电路产品的应力测试标准。

　　三星正在开发下一代LPDDR5车规芯片，预计今年第四季度可以提供样品。LPDDR5将能够支持三星车轨内存能达到的最高数据传输速度，即每秒9.6千兆位(Gbps)，即使在极端温度条件下，依旧保持卓越性能。

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：启动电容对晶振频率的影响及优化措施分享

下一篇：豫之鑫Coilleader羰基粉大电流贴片功率电感YZXTYT1265P Series

在线留言询价

相关阅读
三星于联发科技天玑旗舰移动平台完成其最快LPDDR5X验证
行业新闻

三星于联发科技天玑旗舰移动平台完成其最快LPDDR5X验证

　　三星的10.7Gbps LPDDR5X　　在联发科技下一代天玑移动平台上完成验证　　新款DRAM的功耗降低　　和性能提升均达25%左右，　　可延长移动设备的电池续航时间，　　并显著提升设备端AI功能的性能　　三星今日宣布，已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成其最快的10.7千兆比特/秒(Gbps)LPDDR5X DRAM验证。　　此次10.7Gbps运行速度的验证，使用三星的16GB LPDDR5X封装规格，基于联发科技计划于下半年发布的天玑9400旗舰移动平台进行。两家公司保持密切合作，仅用三个月就完成了验证。　　三星电子内存产品规划　　执行副总裁YongCheol Bae表示：　　通过与联发科技的战略合作，三星已验证了其最快的LPDDR5X DRAM，该内存有望推动人工智能(AI)智能手机市场。三星将继续通过与客户的积极合作进行创新，并为设备端人工智能时代提供优秀解决方案。　　联发科技资深副总经理暨无线通信　　事业部总经理徐敬全博士表示：　　通过与三星电子的合作，联发科技的下一代天玑旗舰移动平台成为首个在三星高达10.7Gbps LPDDR5X运行速度下得到验证的产品，为即将推出的设备带来惊艳的AI功能和移动性能。这种更新的架构将为开发人员和用户带来更好的体验，在提升AI能力和丰富设备功能的同时，有效降低对电池寿命的影响。　　三星的10.7Gbps LPDDR5X的功耗较前代降低25%左右，性能较前代提升约25%。这可以延长移动设备的电池续航时间并增强设备端AI性能，从而提高AI功能的速度(如语音文本生成)，而无需服务器或云访问。　　随着设备端AI市场的扩展，尤其是AI智能手机，节能、高性能的LPDDR DRAM解决方案变得越来越重要。通过与联发科技的验证，三星正在巩固其在低功耗、高性能DRAM市场的技术前沿地位，并有望将应用范围从移动设备扩展到服务器、PC和汽车设备。
2024-07-16 09:18 阅读量：275
三星美国厂或于2026年生产2nm
行业新闻

三星美国厂或于2026年生产2nm

　　随着行业竞争演变，三星或将调整其先进制程生产战略。据报道，三星正采取措施，将其位于德克萨斯州泰勒市的晶圆厂的生产开始时间定在2026年(而不是2024年)，并可能从2nm制造工艺开始。　　三星泰勒晶圆厂原计划将于2024年底开始生产4nm节点，但三星可能会在2024年第三季度做出转向2nm的决定。目前，三星正在放缓芯片制造设备订单，等待决定是否启动2nm制造工艺。　　此前，三星曾于2021年11月宣布斥资170亿美元建造其第一家泰勒工厂，以及其位于德克萨斯州的第二家工厂，但据称该预算已上涨至约200亿美元。　　行业分析认为，三星泰勒工厂初始生产节点以及开始生产的时间的一个考虑因素可能是，市场采用人工智能的速度以及对尖端芯片的需求。目前，三星的代工竞争对手台积电已经在为市场领导者英伟达生产3nm尖端工艺制程。　　与此同时，苹果、AMD、高通、英特尔、联发科等大厂都投产台积电3nm，为了应对产能供不应求，台积电规划今年3nm产能将比去年增加三倍。　　另据报道，三星电子最新的3nm芯片Exynos2500良率，相比第一季的“个位数”有所提升，但目前良率仍略低于20%，难以达到量产标准，未来能否用于GalaxyS25系列旗舰智能手机还尚未确定。但三星正在全力提高良率，以在今年10月之前将Exynos2500芯片良率提升至60%。　　此外，与其他代工厂的竞争形势也可能是三星调整泰勒工厂生产规划的一个因素。目前，英特尔预计将在2024年推出其20A和18A(2nm和1.8nm)工艺。台积电预计将在2025上半年推出2nm工艺，而Rapidus表示计划于2025年4月在试验线上使用IBM授权的2nm工艺生产芯片，并于2027年实现量产。　　三星最近根据《CHIPS法案》获得美国政府66亿美元的奖励，作为回报，三星承诺投资240亿美元在泰勒建造第二座晶圆厂。无论如何，泰勒晶圆厂将在三星产能规划中变得更为重要，但三星最终是否会将最先进的工艺在美国投产还有待观察。
2024-07-01 13:34 阅读量：299
三星HBM产品KHAA84901B-JC17介绍！
行业新闻

三星HBM产品KHAA84901B-JC17介绍！

　　三星公司是韩国最大的跨国企业之一，成立于1938年，总部位于首尔。公司业务涵盖电子产品、半导体、通信设备、家电、金融、化学等多个领域。三星电子是三星集团旗下最大的子公司，主要生产智能手机、平板电脑、电视、笔记本电脑等电子产品。三星半导体则是全球最大的DRAM和NAND闪存生产商之一。　　下面AMEYA360详细介绍一下三星HBM产品KHAA84901B-JC17的详细信息：　　特点　　加速、扩展并确保超级计算和AI技术　　超级计算和基于AI技术的发展需要高水准的内存，以满足行业对带宽、容量和效率的需求。　　HBM2E Flashbolt 能够提升 AI 的能力，通过其扩展的容量处理更多大数据，并提供高带宽。　　针对上文提及的“HBM2E”，跟随AMEYA360一起来了解一下“什么是HBM2E”，HBM2E，全称为高带宽内存(High Bandwidth Memory)，是一种新型DRAM(动态随机存取内存)解决方案。它使用了基于TSV(Through-Silicon Via，硅通孔)和芯片堆叠技术的堆叠DRAM架构。简而言之，就是将多个内存芯片垂直堆叠成一个矩阵，并将此堆栈放置于处理器或GPU旁边。这种设计使得HBM2E可以在非常小的空间内提供极高的带宽和低功耗。　　技术参数　　- 容量 : 16 Gb　　- 架构 : 1024　　- 速率 : 3.6 Gbps　　- 刷新 : 32 ms　　- 封装 : MPGA　　稳定供货数量 ：25KP/M(限制数量)　　MOQ ：5KP        如需选购KHAA84901B-JC17产品，请邮件至amall@ameya360.com或通过拨打热线电话021-34792258选购!
2024-06-28 13:15 阅读量：1002
三星重启一半导体工厂！
行业新闻

三星重启一半导体工厂！

　　三星电子正计划恢复位于平泽的新半导体工厂“P5”的基础建设。随着半导体行业的复苏正式开始，这被解读三星为扩大产能以应对需求增加的措施。　　据韩媒报道，业界消息称，三星电子于上月30日召开了董事会内部管理委员会会议，提交并通过了有关P5基础建设的议程。管理委员会由首席执行官兼 DX 部门负责人 Jong-hee Han 担任主席，成员包括 MX 业务部门负责人 Noh Tae-moon、管理支持总监 Park Hak-gyu 和存储业务部门负责人 Lee Jeong-bae。　　三星电子于1月底暂时停止了P5基础建设，投资时机也根据市场情况进行了调整。由于P5建设进度推迟，“一年一新晶圆厂”战略可能被打乱。然而，仅仅四个月后，管理委员会就决定继续进行地基建设。　　三星电子的决定被认为是由于人工智能(AI)热潮导致对存储半导体的需求迅速增长。人工智能加速器中安装的HBM需求大增，需要扩大DRAM产线。HBM采用大量DRAM晶圆，因此需要比目前更多的产能。此外，由于设备端AI的普及，预计移动和PC中安装的通用DRAM的需求也将逐渐增加。　　此外，随着生成的人工智能学习数据容量的增加，对 NAND 闪存的需求也在反弹。　　三星电子在第一季度业绩简报中宣布，仅根据今年的比特增长，就将HBM供应量比去年增加三倍以上。如果通过了正在进行的NVIDIA质量测试，供货规模将会大得多。　　据了解，P5是一座拥有8个洁净室的大型晶圆厂，而 P1 至 P4 则只有 4 个洁净室。这使得确保满足市场需求的大规模生产能力成为可能。虽然P5的具体用途尚未确定，但预计不仅能够满足存储器的需求，还能够满足系统半导体的需求。　　P5基础工程预计最早将在第三季度开始。考虑到与三星物产和三星工程的施工合同，预计完工时间将是2027年4月。然而，根据市场情况，启动时间可能会大大提前。这是因为首先建立的生产线将能够优先量产。
2024-06-25 13:56 阅读量：404
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
TPS63050YFFR Texas Instruments
BP3621 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。