龙芯中科近日举行2024年半年度业绩发布会,在投资者问答环节,龙芯中科董事长兼总经理胡伟武表示,这款即将推出的3B6600 CPU(处理器)单核性能可以处于“世界领先行列”。龙芯中科官方透露,3B6600预计明年上半年流片,下半年回片。
这款基于7nm工艺的八核处理器,不仅在制程上实现了显著提升,更在结构设计上进行了大刀阔斧的改革。龙芯中科董事长兼总经理胡伟武的“单核性能可处于世界领先行列”的豪言壮语,无疑为业界投下了一枚震撼弹。这不仅是对龙芯中科技术实力的自信展现,更是对国产CPU性能极限的一次勇敢探索。
更令人期待的是,3B6600预计将于2025年下半年量产推出,这意味着这款处理器将有望在未来成为市场上的主流选择。
关于产品发布节奏,胡伟武表示,龙芯的目标是“平均每年至少推出一款服务器或PC芯片。”这一规律的发布节奏对于科技公司来说是一个理想的特质,它有助于公司在市场上保持持续的竞争力和创新能力。长期以来,许多成功的科技公司都依赖于这种有节奏的产品发布策略来推动其业务增长和市场份额的扩大。
最后,胡伟武分享了一个可能最令人感兴趣的消息,即关于即将发布的龙芯3B6600处理器的架构和性能。胡强调了3B6600所实施的重大架构变化。得益于这些LoongArch(LA)架构的改进,以及我们推测的其他优化,新CPU的单核性能“有望跻身世界领先行列”,胡伟武表示。
在线留言询价
型号 | 品牌 | 询价 |
---|---|---|
BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
MC33074DR2G | onsemi | |
TL431ACLPR | Texas Instruments |
型号 | 品牌 | 抢购 |
---|---|---|
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
BP3621 | ROHM Semiconductor | |
BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
TPS63050YFFR | Texas Instruments |
AMEYA360公众号二维码
识别二维码,即可关注