佰维存储“研发封测一体化2.0”:全链布局,助力客户价值跃升

发布时间:2024-10-08 13:57
作者:AMEYA360
来源:佰维存储
阅读量:739

  2024年9月27日,第三届GMIF2024创新峰会在深圳湾万丽酒店成功举办。本次峰会汇聚了北京大学集成电路学院、美光科技、西部数据、Solidigm、Arm、紫光展锐、Intel、科大讯飞、瑞芯微、慧荣科技、佰维存储、胜宏科技、全志科技、英韧科技、联芸科技、铨兴科技、澜起科技、AMAT、LAM、DISCO、中科飞测、龙芯中科等国内外知名企业高管及行业专家,共同探讨AI时代下全球存储创新发展与生态合作共赢之道。峰会期间,隆重揭晓了GMIF2024年度大奖,共计38家产业链关键代表企业获得表彰。

  在GMIF2024创新峰会上,佰维存储董事长孙成思先生以《“研发封测一体化2.0”:全链布局,助力客户价值跃升》为主题,深入介绍了公司在过去一年中的战略举措、技术突破以及未来发展方向。通过对研发和封测一体化的持续投入,佰维存储正以先进技术布局和全链协同助力客户实现更高价值,推动行业共同进步。

  从品牌升级到全球市场布局:创新驱动与持续成长

  孙成思先生首先提到,公司在2024年进行了重要的品牌升级,推出了全新的Logo和品牌Slogan——“存储无限,策解无疆 / Infinite Storage, Unlimited Solutions”。这不仅是品牌形象的革新,更是佰维存储在战略、技术和市场扩展方面的象征,彰显出公司在全球存储领域持续扩展的愿景。

  在全球市场方面,佰维存储凭借精准的市场布局和高效的本地化交付,在2024年上半年取得了丰硕成果,营收超过34亿元人民币,同比去年增长近200%,大幅提升了公司的盈利能力。这一成绩的背后,是公司全球化布局、本地化运营策略的深入实施。

  研发封测一体化2.0:打造核心竞争力,推动技术前沿发展

  佰维存储的“研发封测一体化2.0”是公司在技术创新和全链布局中的重要举措。孙成思先生详细解读了公司在解决方案、芯片设计、封测和设备研发领域的投入,并指出,通过自研和合作,佰维存储已在这些领域积累了核心优势,为客户提供了高效、低功耗的解决方案。

  公司当前的战略不仅聚焦于主流存储器的研发与封测,还将目光放在更高端的先进封测技术上。佰维存储希望通过双轮驱动战略,进一步强化其在存储行业的竞争力,为客户提供兼具创新性和高性价比的解决方案。

  布局先进封测:突破行业瓶颈,抢占未来制高点

  面对存储行业日益复杂的技术需求和市场挑战,佰维存储积极推进全链布局。孙成思先生指出,公司除深耕存储解决方案研发外,同时也率先在华南区布局存储器封测能力。如今,公司通过晶圆级先进封测的全新布局,将技术优势进一步前移,成为少数能够提供先进封测服务的半导体存储厂商之一。

佰维存储“研发封测一体化2.0”:全链布局,助力客户价值跃升

  通过采用3D封装、2.5D封装等前沿技术,佰维存储能够帮助客户显著降低产品功耗,提升性能,并在算力等领域提供定制化封测服务。孙成思表示,先进封测技术不仅是市场需求的驱动,更是未来行业发展的必然方向,佰维存储将通过这一布局,进一步巩固其在存储行业的领导地位。

  深耕大湾区:构建完整产业链生态,赋能区域创新

  为了加速先进封测的落地,佰维存储选择在大湾区设立先进封测工厂。大湾区作为中国高科技产业的核心区域,拥有大量IC设计公司和创新企业,但在封测领域仍有较大空白。佰维存储通过布局先进封测产业链,填补这一空白,并推动整个产业链的协同发展。

  孙成思先生表示,佰维存储计划在2025年实现新工厂投产,为算力等领域的客户提供更高效、更灵活的封测服务。这一布局不仅将强化公司在存储市场的竞争力,也将为大湾区的创新生态注入新的活力。

  研发封测一体化2.0:构建核心优势,强化客户粘性

  在总结公司“研发封测一体化2.0”战略时,孙成思先生强调,这一布局的核心在于通过技术创新和全链协作,增强公司在存储行业的核心竞争力,并与客户建立更紧密的合作关系。该战略的主要优势体现在以下四个方面:

  01、扩展产业覆盖面

  增强与上游晶圆厂的协同效率,在研发、制造和量产过程中把握主动权,同时通过先进封测技术的应用,佰维存储能够服务于更多领域的客户,拓展产业链的纵深和广度。

  02、提升技术壁垒

  不断加大研发投入,强化技术创新,参与更多高端应用场景,形成独特的市场优势,助力公司在市场竞争中抢占技术高地。

  03、推动创新和差异化

  通过差异化的解决方案、更复杂的封装工艺和先进的存储架构,为市场带来更高带宽、低功耗的产品,展示佰维存储在行业中的科技硬实力。

  04、增强客户粘性与信任

  通过与客户深度协作,提供更高质量、更具定制化的解决方案,以及全方位的技术和服务支持,佰维存储不断强化客户关系与信任,实现双方共赢。

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
佰维存储企业级PCIe SSD通过PCI-SIG、UNH-IOL双项权威认证
  近日,佰维存储SP406/416系列企业级PCIe4.0 SSD产品顺利通过PCI-SIG与UHI-IOL的测试,SP506/516系列企业级PCIe5.0 SSD通过UHI-IOL测试,并取得官方认证。标志着佰维的企业级SSD产品在关键协议指标上完全满足PCIe协议和NVMe协议要求,展现出高标准、高成熟度和高稳定性,助力企业级客户提升存储部署效率与运维稳定性。  UNH-IOL认证  佰维SP406/416系列PCIe4.0 SSD与SP506/516系列PCIe5.0 SSD,均顺利通过UNH-IOL的互操作性与一致性测试,表明两款企业级SSD产品分别可在NVMe 1.4、NVMe 2.0环境中正常运行,产品的技术专业性和合规性得到认可。  PCI-SIG认证  此外,佰维SP406/416系列PCIe4.0 SSD亦通过了PCI-SIG的测试认证。作为 PCIe 技术标准的制定与管理组织,PCI-SIG全面而严苛的互通性与合规性测试,成为验证PCIe设备兼容性与互操作性的“通行证”。佰维存储SP406/416系列SSD通过PCIe 4.0规范测试,验证了产品在高速数据传输、信号完整性、设备兼容性、产品品质方面的卓越表现,覆盖电气性能、PCIe 配置空间、链路层协议、平台 BIOS、产品功能等多个测试维度,并且在16GT/s(PCIe 4.0满速)速率模式下通过所有测试项,确保产品在各种实际应用场景中的稳定运行。  高端企业级SSD方案,打造高效数据中心  佰维SP406/416系列企业级PCIe4.0 SSD  本次通过PCI-SIG测试与UNH-IOL测试的佰维SP406/416系列企业级PCIe4.0 SSD,适用于各类企业级数据中心、云计算与高端服务器。该产品基于优异的企业级主控芯片结构,搭载先进的128层3D eTLC NAND高速闪存,覆盖1.6TB~7.68TB容量,具备高吞吐量和IOPS、低延迟以及良好的 QoS 特性。采用自主设计的高效固件架构,提升了产品的性能与耐用度,平均无故障时间250万小时,支持AES256加密、Sanitize高级格式化、Data-path E2E Protection、Internal RAlD、Secure Boot、TCG Opal 2.0等企业级场景高级特性。  BIWIN SP506/516系列企业级PCIe5.0 SSD产品  本次通过UNH-IOL测试的BIWIN SP506/516系列企业级PCIe5.0 SSD产品,最大带宽是Gen4产品的两倍,提供 U.2、E1.S、E1.3多种规格形态,以匹配EDSFF新型服务器、传统服务器、工作站等主流硬件平台的使用环境。产品实现了性能与功耗的平衡,顺序读取/写入速度分别高达13100MB/s、10000MB/s,容量支持1.6TB~15.36TB,提供业界领先的KIOPS/Watt性能,满足企业级客户对于数据高密度存储、高兼容易用性及低TCO的需求,通过多种软件算法与固件优化,产品具备数据安全性保障、可靠与一致性等多项技术优势。  结语  除本次PCI-SIG、UNH-IOL国际认证外,佰维还成功获得了包括联想、浪潮、新华三、同方等在内的17家头部服务器厂商的互认证证书,并且与众多操作系统和开源社区实现了广泛的兼容适配性认证,展现出卓越的跨平台兼容能力。佰维凭借其研发封测一体化的产业链优势,结合经验丰富的软硬件和固件研发团队,不仅将持续推出多形态、多规格的高性能企业级产品,还持续密切关注产业新标准和新规范的发展趋势,确保产品始终处于技术前沿,助力企业客户在快速发展的AI时代中保持竞争力。
2025-03-11 09:04 阅读量:173
佰维存储通信模组存储解决方案:高速稳定,护航数据畅行无阻
  Statista数据显示,2020-2030年全球物联网连接设备数量将由97.57亿台增长至294.22亿台,年均复合增长率达到11.67%。物联网的强劲增长不仅推动智能设备的广泛部署,也为相关硬件和存储设备带来广阔发展空间。作为连接物理世界与数字世界的核心纽带,通信模组的性能直接决定了物联网系统的整体效能、稳定性与安全性。它承担着从传感器采集数据并通过无线通信技术将数据传输至云端或终端设备的关键任务,为远程监控、数据分析等核心功能提供坚实支撑。  随着物联网应用的快速扩展,作为通信模组的重要组件,存储器面临着更高挑战:需要在高带宽数据传输、多任务并发处理、长时间连续数据流、高效稳定的数据读写、数据安全保护以及系统兼容性等方面表现出色,以确保关键数据的实时传输与安全存储。  面对行业趋势和挑战,佰维存储依托自身“研发封测一体化”优势,以及在智能手机、智能穿戴等市场的禀赋,推出涵盖eMMC、LPDDR、eMCP、uMCP等丰富产品矩阵的通信模组存储解决方案。目前,系列产品已广泛应用于移远通信、广和通、美格智能等知名通信模组企业的5G/4G/智能模组中,为通信网络的高效可靠运行提供坚实保障。  应对复杂应用场景,满足数据存储“苛刻”要求  在智能表计、工业、路由器、汽车、POS机等领域实际部署中,通信模组面临着诸多挑战,尤其是在户外环境下,恶劣天气、极端温度、湿度变化、长时间连续运行及电磁干扰等,都可能影响模组正常运作。任何数据的丢失或延迟都可能导致IoT设备系统故障或服务品质下降。  以IoT特定应用场景为例,在监控系统中高清视频连续不间断录制,存储器需要保持稳定高速的读写性能。为满足特殊环境要求,佰维存储芯片定制设计固件架构,采用动态SLC缓存模式和独特的直写方案,并对垃圾回收机制和数据加密进行固件优化,以保证数据持续稳定读写。经实测,eMMC产品全盘写入速度稳定在15MB/s以上,性能波动小于5%,完美匹配IoT特定场景下的应用标准。此外,佰维存储芯片还支持通信模组进行远程固件系统升级,助力提升设备运行效率。  在可靠性方面,佰维存储芯片采用了多层叠Die、超薄Die、多芯片异构集成等先进封装技术,兼顾保障产品性能、可靠性及散热等。同时,公司存储芯片遵循严苛测试流程,覆盖电气测试、SI测试、可靠性测试、应用测试等多个环节,能够承受高达1500G重力加速度、20-2000Hz振动幅度,MTBF超过150万小时,全方位保障产品的高品质交付与一致性。  构建完整产品矩阵,提供高效可靠存储支持  基于高稳定读写、高可靠性、高耐久性及优良的兼容性等关键特性,佰维eMMC、LPDDR4X、eMCP3/4x、uMCP2.2等系列产品已通过高通、MTK、紫光展锐等主流SoC平台认证,并进入了多家知名通信模组企业的供应体系,持续赋能通信模组稳定运行。  结语  随着AI、边缘计算、5G/6G、LPWAN等技术的深度融合,物联网将以更加成熟和多样的形态融入生活的方方面面,催生对数据计算、处理、传输和存储的巨大需求。面对这一趋势,佰维存储将依托自身在研发、主控、封测、供应链管理等方面的综合能力优势,深化与通信模组厂商、平台厂商的协作,全方位满足端侧通信模组对存储性能、可靠性、稳定性等多维度定制需求,共同加速IoT应用边界扩展。
2025-03-07 10:29 阅读量:220
佰维存储荣获“AMD2024年生态圈优秀合作伙伴奖”
  生态聚势 共启新程  2月28日,2025AMD大中华区渠道峰会在广东珠海隆重举办,佰维作为AMD A-Club领先者俱乐部核心合作伙伴受邀出席。本次峰会以“芯聚力,战未来”为主题,汇聚国内电脑行业顶尖力量,旨在分享成功经验与发掘合作机遇,共探行业未来新趋势。佰维凭借与AMD更深度的技术合作以及更适配AMD生态的全阵容存储解决方案,荣获“AMD2024年生态圈优秀合作伙伴奖”,品牌实力与产品技术力再次得到AMD官方认证以及广大玩家的认可。  自成焦点 OCLAB定制MOD机箱亮相  为满足AMD玩家对高性能存储装备的多元化需求,佰维持续深耕AMD生态适配,从硬件兼容到性能调校,佰维始终保持与AMD技术路线深度协同,先后推出覆盖电竞、AI、超频等多场景的旗舰产品,并确保每一款产品都能在AMD平台释放极致潜能。在峰会上,绝大部分高端主机都装上了佰维内存。  而在佰维展台,搭载了佰维最新款内存DW100 OCLAB联名款 8000C34 16GB×2的OCLAB定制MOD机箱吸引众人驻足观看。DW100 OCLAB联名款 8000C34 16GB×2采用的异步优化方案为行业新创,拥有8000C34与6400C28双档EXPO,甜品高频全覆盖,8000MT/s高频专属优化,并配备全新顶配PCB,为玩家榨干颗粒超频性能提供有力保障,实测游戏帧数大幅提升,是装机发烧友组建新一代AMD高性能主机的首选内存神装。  此外,佰维还展示了另外两款最新产品:DW100 OCLAB联名款 6000C28 48GB×4与X570 PRO 天启PCIe5.0固态硬盘。DW100 OCLAB联名款 6000C28 48GB×4超大容量规格进一步优化频率时序,造就6400MT/s高频率与CL28低时序的最佳组合,192G大容量规格助力用户AI内容生产创作,游戏生产双兼顾;X570 PRO 天启PCIe 5.0固态硬盘顺序读速高达14000MB/s,4TB豪华大容量助力用户部署满血AI本地模型,AI生产效率倍增。  荣耀加冕 并肩前进  在本次峰会上,佰维荣获“AMD2024年生态圈优秀合作伙伴奖”。作为AMD A-Club领先者俱乐部核心合作伙伴,佰维始终坚持以技术突破定义,以协同谋求共赢。该奖项不仅充分肯定了佰维在存储领域的技术实力与产品优势,更彰显了佰维与AMD的战略协同价值。通过生态共建与资源整合,双方持续推动电竞存储解决方案的迭代升级,为行业创新发展树立典范。
2025-03-05 09:08 阅读量:199
佰维通信模组存储解决方案:高速稳定,护航数据畅行无阻
  Statista数据显示,2020-2030年全球物联网连接设备数量将由97.57亿台增长至294.22亿台,年均复合增长率达到11.67%。物联网的强劲增长不仅推动智能设备的广泛部署,也为相关硬件和存储设备带来广阔发展空间。作为连接物理世界与数字世界的核心纽带,通信模组的性能直接决定了物联网系统的整体效能、稳定性与安全性。它承担着从传感器采集数据并通过无线通信技术将数据传输至云端或终端设备的关键任务,为远程监控、数据分析等核心功能提供坚实支撑。  随着物联网应用的快速扩展,作为通信模组的重要组件,存储器面临着更高挑战:需要在高带宽数据传输、多任务并发处理、长时间连续数据流、高效稳定的数据读写、数据安全保护以及系统兼容性等方面表现出色,以确保关键数据的实时传输与安全存储。  面对行业趋势和挑战,佰维存储依托自身“研发封测一体化”优势,以及在智能手机、智能穿戴等市场的禀赋,推出涵盖eMMC、LPDDR、eMCP、uMCP等丰富产品矩阵的通信模组存储解决方案。目前,系列产品已广泛应用于移远通信、广和通、美格智能等知名通信模组企业的5G/4G/智能模组中,为通信网络的高效可靠运行提供坚实保障。  01应对复杂应用场景,满足数据存储“苛刻”要求  在智能表计、工业、路由器、汽车、POS机等领域实际部署中,通信模组面临着诸多挑战,尤其是在户外环境下,恶劣天气、极端温度、湿度变化、长时间连续运行及电磁干扰等,都可能影响模组正常运作。任何数据的丢失或延迟都可能导致IoT设备系统故障或服务品质下降。  在可靠性方面,佰维存储芯片采用了多层叠Die、超薄Die、多芯片异构集成等先进封装技术,兼顾保障产品性能、可靠性及散热等。同时,公司存储芯片遵循严苛测试流程,覆盖电气测试、SI测试、可靠性测试、应用测试等多个环节,能够承受高达1500G重力加速度、20-2000Hz振动幅度,MTBF超过150万小时,全方位保障产品的高品质交付与一致性。  02构建完整产品矩阵,提供高效可靠存储支持  基于高稳定读写、高可靠性、高耐久性及优良的兼容性等关键特性,佰维eMMC、LPDDR4X、eMCP3/4x、uMCP2.2等系列产品已通过高通、MTK、紫光展锐等主流SoC平台认证,并进入了多家知名通信模组企业的供应体系,持续赋能通信模组稳定运行。  以IoT特定应用场景为例,在监控系统中高清视频连续不间断录制,存储器需要保持稳定高速的读写性能。为满足特殊环境要求,佰维存储芯片定制设计固件架构,采用动态SLC缓存模式和独特的直写方案,并对垃圾回收机制和数据加密进行固件优化,以保证数据持续稳定读写。经实测,eMMC产品全盘写入速度稳定在15MB/s以上,性能波动小于5%,完美匹配IoT特定场景下的应用标准。此外,佰维存储芯片还支持通信模组进行远程固件系统升级,助力提升设备运行效率。  结语  随着AI、边缘计算、5G/6G、LPWAN等技术的深度融合,物联网将以更加成熟和多样的形态融入生活的方方面面,催生对数据计算、处理、传输和存储的巨大需求。面对这一趋势,佰维存储将依托自身在研发、主控、封测、供应链管理等方面的综合能力优势,深化与通信模组厂商、平台厂商的协作,全方位满足端侧通信模组对存储性能、可靠性、稳定性等多维度定制需求,共同加速IoT应用边界扩展。
2025-03-03 09:27 阅读量:207
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
型号 品牌 抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码