搭载瑞萨GreenPAK™，加速产品应用开发，村田发布新款Picoleaf™评估板

发布时间：2024-11-01 13:51
作者：AMEYA360
来源：村田电子
阅读量：199

　　株式会社村田制作所研发了用于村田压电薄膜传感器Picoleaf™的评估板“EVK-v2”。相较以前的评估板，通过添加瑞萨电子的可编程混合信号集成电路IC GreenPAK™以及可直观操作的GUI(Graphical User Interface，用户界面)，允许用户通过鼠标或触摸面板等直观地向电脑发出指令，使得本评估板可更简单地实现Picoleaf验证功能，助力产品高效开发。本评估板将从2024年10月开始提供。

搭载瑞萨GreenPAK™，加速产品应用开发，村田发布新款Picoleaf™评估板

　　村田的压电薄膜传感器Picoleaf是一款厚度低于0.2mm的薄型传感器，可高灵敏度地进行按压检测、体征信号检测和动作检测。旧评估板的输出模拟信号放大倍率是固定的，且在更改on/off判定阈值时需要改写源代码。因此，如果客户需要调整灵敏度，会使功能验证过程变得复杂。

　　鉴于此，村田开发了本评估板，它能够改变picoleaf传感器输出模拟信号的放大倍率，并将其转换为微处理器可识别的数字信号通过采用瑞萨公司的GreenPAK IC，该评估板可同时连接4ch传感器。并且通过追加GUI功能，可以动态切换放大倍率、变更on/off判定输出的阈值、显示输出的模拟信号等。本评估板可更方便地进行Picoleaf评估，有助于产品的高效开发。

搭载瑞萨GreenPAK™，加速产品应用开发，村田发布新款Picoleaf™评估板

      主要规格

搭载瑞萨GreenPAK™，加速产品应用开发，村田发布新款Picoleaf™评估板

　　主要特点

　　Picoleaf™是一款利用村田制作所专有的压电技术实现的柔性薄型压电薄膜传感器，使用聚乳酸(PLA)材料制成，可以检测“弯曲”、“扭转”、“压力”和“振动”。

　　该新型传感器，厚度小于或等于0.2mm，即使与显示器或触摸屏组合使用也能节省空间;柔性结构，即使在带有曲面的高设计性设备上也能沿曲面粘贴。此外，还能用于包裹在圆柱体上那样的特别形状;另外，还可用于用水的场所(比附卫生间、厨房等)或水下检测压力，使用在洗衣机等使用水的设备;picoleaf还可在金属外壳上使用，创建无缝按钮。

　　该传感器具有高灵敏度，可以检测1µm量级的微小位移。单个传感器可以检测显示器整个表面上的压力。此外，还可用于检测无意识的肌肉颤抖、抓握和脉搏等生物信号。

　　该类传感器属于非热释电性，具有不因温度变化极化的物性，不存在因体温、日照或半导体等发热而引起的漂移，所以可遏制因热而产生的噪声。另外，传感器本身功耗为0，驱动放大电路也可以设计成低消耗电流(10uA左右)。而且，Picoleaf™属于环境友好材料，采用从植物中萃取的聚乳酸为原料的环境友好有机压电薄膜。它是一种碳中性材料，在它的制造、废弃和分解的生命周期中不会增加大气中的CO2，有助于实现SDGs。此外，它是符合欧洲RoHS指令的无铅产品。

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

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　　株式会社村田制作所已开发出了村田首款、1608M尺寸(1.6×0.8mm)、静电容量高达100µF的多层陶瓷电容器。　　额定电压为2.5Vdc、工作温度可达105°C、温度特性为X6S(1)的“GRM188C80E107M”和工作温度可达85°C、温度特性为X5R(2)的“GRM188R60E107M”已经开始量产。此外，额定电压为4Vdc、工作温度可达85°C的产品(3)计划于2025年开始量产。　　近年来，AI服务器、数据中心等高性能IT设备迅速普及。由于这些设备配备了许多元件，需要在空间有限的电路板内有效地放置元件,因此，在要求电容器实现小型化和大容量化的同时，对高可靠性需求(即使在电路板和IC产生的热量造成的高温环境下也能使用)也在不断提升。　　因此，村田通过特有的陶瓷元件及确立内部电极薄层化技术，开发出了村田首款、1608M尺寸、静电容量可达100μF的本产品。　　与相同容量的100μF村田以往产品(2012M尺寸)相比，本产品实现了安装面积缩小约50%的小型化;与同为1608M尺寸的村田以往产品(47μF)相比，本产品实现了容量约2.1倍的大容量化。此外，它在高达105°C的高温环境下也能使用，使得电容器可以放置在IC附近，有助于提高设备性能。　　主要特点　　1. 村田首款实现了1608M尺寸且静电容量可达100µF的多层陶瓷电容器;　　2. 在高达105℃的高温环境下也能使用，因此，该电容可以放置在IC附近;　　3. 可用于包括AI和数据中心等的高性能IT设备在内的民生设备。　　今后，村田将继续推进多层陶瓷电容器的小型化和增加静电容量、高温保证应对等，并努力扩大产品阵容以满足市场需求，为电子设备的小型化、高性能化、多功能化做贡献。此外，村田还将通过电子元件的小型化，减少零部件和材料的使用数量，通过提高单位生产效率来减少村田工厂的用电量等，为减少环境负荷做贡献。　　注释：　　温度特性为X6S：工作温度范围为-55～105℃，静电容量变化率为±22%。　　温度特性为X5R：工作温度范围为-55～85℃，静电容量变化率为±15%。　　本产品尚处于开发阶段，因此产品规格和外观可能会变更，恕不另行通知。
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