芯片回暖信号,这类芯片需求逐渐复苏!

Release time:2024-11-15
author:AMEYA360
source:网络
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  中国微控制器单元 (MCU) 公司已经注意到需求复苏,并对 2024 年全年销售业绩表示乐观。几家中国大陆 MCU 公司报告称,2024 年第三季度销售额有所增长,这得益于市场补贴刺激了消费市场的替代需求。兆易创新表示,2024 年出货量创纪录的潜力巨大。

芯片回暖信号,这类芯片需求逐渐复苏!

  多家MCU供应商,销售额增长超30%

  经过长时间的库存调整,兆易创新报告称其MCU 业务在 2023 年底达到最低点,此后每个季度的出货量都在稳步上升。尽管许多其他 MCU 供应商在第三季度之前对中国市场在 2024 年的复苏仍持谨慎态度,但最近的市场补贴已成功刺激需求,许多中国大陆 MCU 供应商报告第三季度销售额同比增长超过 30%。

  兆易创新2024年第三季度销售额达20.4亿元人民币,同比增长42.83%。归母净利润达3.15亿元人民币,同比增长222.5%。该公司将此增长归因于工业和计算存储市场的有效库存调整。

  据业内人士透露,2024年下半年中国市场对MCU的需求有所增强。尽管整体工业市场正在回调,但兆易创新推出的GD32G5系列MCU瞄准了DSMPS、充电桩、储能逆变器、服务器、光通信等工业应用的供应链。GD32G5系列计划于2024年12月开始量产。

  MCU市场显著改善,库存天数有所缩短

  复旦微电子公布2024年第三季度销售额为8.9亿元人民币,同比下降5.55%。归母净利润达到7900万元人民币,同比下降60.6%。该公司的产品组合包括安全和识别芯片、非易失性存储器、智能电表MCU芯片和FPGA。

  复旦微承认其四条产品线的竞争十分激烈。由于消费电子市场复苏缓慢,该公司已调整了部分安全、识别芯片和内存产品的价格。复旦微的 MCU 主要服务于智能电表应用,但该公司已将通用 MCU 的销售额在 2024 年提高到 30%,并积极拓展家用电器和汽车市场。该公司指出,通用 MCU 的毛利率因应用而异,但已接近与智能电表 MCU 相当的水平。

  乐鑫科技专注于物联网 (IoT) 应用的 Wi-Fi MCU,2024 年第三季度销售额达 5.4亿元人民币,同比增长 49.96%。归母净利润达 9900 万元人民币,同比增长 340.17%。乐鑫科技的主要收入来源是智能家用电器和消费电子产品,在新客户的额外订单的支持下,乐鑫预计 2024 年全年销售额将增长 30%~35%。

  尽管中国各大 MCU 供应商在 2024 年第三季度的销售业绩各不相同,但大家一致认为,2024 年下半年的 MCU 市场与上半年相比有显著改善,尽管各个细分市场的复苏率有所不同。大多数供应商报告称库存天数较上一季度有所缩短。业内消息人士表示,中国大陆MCU 制造商对市场透明度的乐观程度普遍高于中国台湾同行。

  中国台湾MCU企业对 4Q24 前景持谨慎态度

  据业内人士称,中国台湾 MCU 公司普遍对 2024 年第四季度的销售前景持谨慎态度,但 MCU 制造商仍预计新兴应用(例如边缘 AI 和新能源汽车)将带来销售增长势头。

  消息人士援引 MCU 供应商的话说,第四季度传统上是淡季,订单可见度较低。许多客户倾向于在第四季度需求增加时下紧急订单,而需求因应用而异。在生产成本方面,中国大陆的自给自足运动和本土企业对成熟芯片制造工艺的需求不断增长,削弱了中国大陆代工厂对中国台湾 MCU 客户的支持,中国台湾 MCU 客户现在必须寻找替代的制造合作伙伴。

  中国台湾和中国大陆供应商均表示,随着行业恢复健康,整体 MCU 价格已回落至几年前的水平。然而,通用 MCU 市场仍然竞争激烈,价格和需求尚未恢复到以前的水平。

  消息人士称,尽管 MCU 供应商对第四季度前景普遍持保守态度,但他们仍在继续努力开发新兴应用产品。在新兴市场领域中,汽车和工业应用仍为 MCU 市场注入增长动力。由于中国拥有巨大的新能源汽车市场,因此MCU制造商的布局优先考虑中国汽车市场。不少中国 MCU 厂商已在车用应用领域取得不俗成绩,除了推出更高阶的车用 MCU 外,中国厂商也瞄准边缘 AI 应用市场,与英飞凌、NXP 等厂商竞争。

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科技部长阴和俊:芯片攻关取得新突破!
一文了解闪存芯片和ROM关系
  在现代电子设备中,存储器是不可或缺的组成部分。闪存芯片和只读存储器(ROM)都是常见的非易失性存储器类型,它们在存储数据方面发挥着重要作用。  什么是ROM?  ROM,即只读存储器,是一种数据存储器,其内容在制造时写入,普通用户无法更改。只读存储器的优势在于数据不易丢失,常用于存储固件、启动程序及其他不可篡改的系统信息。  ROM的主要类型包括:  掩膜ROM(Mask ROM):在制造过程中写入内容,永久不可更改。  PROM(可编程只读存储器):一次性可编程,写入后不可更改。  EPROM(可擦除可编程只读存储器):可用紫外线擦除并重新编程。  EEPROM(电可擦可编程只读存储器):通过电信号擦写,支持多次擦写。  什么是闪存芯片?  闪存是一种非易失性存储器,属于EEPROM的扩展和改进。相比传统EEPROM,闪存可以以块为单位进行擦写操作,速度更快,容量更大,成本更低,因而被广泛应用于USB闪存盘、固态硬盘(SSD)、手机等设备中。  闪存的特点包括:  非易失性:断电后数据仍能保留。  电擦写:可以通过电信号擦写存储内容。  块擦除:不同于单字节擦写,以块为单位擦除。  高容量与低成本:适合大容量存储需求。  闪存芯片与ROM的关系  从技术和分类层面看,闪存芯片其实是一种可擦写的ROM。  ROM泛指任何内容不可随意更改或更改受限的存储器,而闪存属于EEPROM的一种,具有电擦写功能。  传统掩膜ROM是一次写入终身不可更改,而闪存则支持多次擦写,灵活性更强。  闪存可以视为现代可编程只读存储器,结合了ROM的非易失性与RAM的可编程性。  总结来说,闪存芯片是一种非易失性存储器,属于EEPROM家族中的重要成员,可以看作是现代的“可擦写ROM”。它继承了ROM不易丢失数据的优点,同时又突破了传统ROM不可修改的限制,支持多次电擦写和较大容量的存储需求。
2026-03-04 17:47 reading:328
WSTS发布全球芯片公司TOP20
  据世界半导体技术协会(WSTS)预测,2025年全球半导体市场规模将达到7920亿美元。2025年较2024年增长25.6%,是自2021年(增幅为26.2%)以来最强劲的增长。  人工智能(AI)的蓬勃发展是推动增长的主要动力,其中英伟达(Nvidia)的营收增长高达65%。三星、SK海力士、美光科技、铠侠和闪迪等主要存储器厂商均表示,人工智能是其营收增长的主要驱动力,推动了它们整体29%的营收增长。  各内存厂商对2026年第一季度营收与2025年第四季度相比的变化预期不一。三家给出业绩指引的内存厂商预计2026年第一季度营收将大幅增长,其中美光预计增长37%,闪迪预计增长52%,铠侠预计增长64%。英伟达预计人工智能将推动营收增长14%。另有四家厂商预计,基于工业市场复苏和人工智能持续强劲的发展势头,营收将增长2%至11%。AMD、恩智浦半导体、意法半导体和安森美半导体则预计营收将下降,主要受季节性因素影响。  人工智能领域巨大的内存需求导致其他应用领域内存短缺。英特尔预计,由于个人电脑内存短缺,其2026年第一季度营收将比2025年第四季度下降11%。高通和联发科也均指出,智能手机内存短缺是导致其营收预计下降的原因。  去年 12 月,IDC 指出,内存短缺可能会导致 2026 年智能手机和 PC 的出货量下降。  因此,如果人工智能在 2026 年继续保持强劲增长,那么依赖智能手机和个人电脑市场的半导体公司在 2026 年可能会面临收入下降。  一年前,没有人预料到人工智能的需求会在2025年推动半导体市场增长25.6%。半导体情报公司(Semiconductor Intelligence)设立了一个虚拟奖项,表彰年度最准确的半导体市场预测。评选标准为上一年10月至今年3月初WSTS 1月数据发布期间公开发布的预测数据。最终,IDC凭借15%的增长率荣获2025年最佳预测奖。其他几家预测机构的预测值则在12%至14%之间。  展望2026年,近期预测分为两组。较低预测组中,Cowan LRA模型(基于历史收入趋势)预测为9.5%,Future Horizons预测为12%。较高预测组中,RCD Advisors预测为23%,WSTS预测为26.3%,Semiconductor Intelligence预测为30%。  半导体情报公司认为,人工智能的强劲增长势头至少会持续到2026年上半年。预计2025年第三季度和第四季度半导体市场将分别增长16%和14%,加上2026年第一季度的强劲增长,几乎可以保证2026年全年增长率超过20%。即使内存短缺会影响智能手机和个人电脑市场,蓬勃发展的人工智能市场以及工业和汽车市场的相对稳定仍将继续推动2026年半导体市场的增长。
2026-02-28 14:42 reading:381
能承受4万次以上弯折!我国柔性芯片获重要突破
  1月28日,清华大学集成电路学院任天令教授团队及合作者的研究成果“FLEXI柔性数字存算芯片”正式发表于国际顶级期刊《自然》,标志着我国在柔性电子与边缘人工智能硬件领域取得重要突破,填补了高性能柔性AI计算芯片的技术空白。  新研发的柔性AI芯片采用CMOS低温多晶硅(LTPS)工艺,可直接在柔性基底上制造,兼具低功耗、低成本和高集成度优势。研究团队通过工艺革新增加金属层数,突破了传统柔性电子难以支持复杂芯片互联的瓶颈;创新采用数字“存内计算”架构,在存储器内部完成数据处理,既消除了数据搬运的时间与能耗开销,又突破了“存储墙”性能限制,表现优于传统模拟方案。  实测数据显示,该芯片在折叠、卷曲状态下可稳定工作,经4万次反复折叠后计算能力仍保持稳定,并具备良好的耐温、耐湿和抗光照老化能力。其最小尺寸芯片制造成本仅0.016美元,能够集成至可穿戴设备,利用心率、呼吸频率、体温等生理信号实现人体日常活动识别。  专家点评指出,该技术填补了柔性电子领域AI专用计算硬件的空白。未来通过新型半导体材料应用、功率门控技术优化等,有望进一步提升性能。若能持续优化生产良率与芯片尺寸,将推动可穿戴健康设备、物联网终端等领域的产业升级与技术革新。
2026-02-06 15:20 reading:462
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