芯讯通5G模组新品助推千行百业数智化转型

发布时间:2025-01-15 14:39
作者:AMEYA360
来源:芯讯通
阅读量:1325

  随着5G技术的日益演进与商用步伐的快速推进,其发展趋势正展现出技术迭代升级、规模化应用普及、政策红利与投资加码以及广阔应用前景等多维度特征。面对市场对5G模组的高性能、高性价比、国产化的需求,芯讯通不断丰富5G产品线,基于翱捷科技5G 芯片平台研发的5G模组产品A8200全新发布,助力各行各业加速完成数智化转型。

芯讯通5G模组新品助推千行百业数智化转型

  A8200是一款高性能高性价比5G模块,基于翱捷科技5G芯片平台ASR1901研发,符合3GPP R16标准,采用12nm工艺,具备多模通信能力,支持5G NR、LTE和WCDMA等多种网络制式,兼容5G SA(独立组网)和NSA(非独立组网)模式。

  A8200同时支持载波聚合、VoNR和VoLTE等关键功能,满足不同使用场景的需求。特别是对于具备语音需求的终端设备,能够提供优质的语音通话质量,为用户带来更加出色的通信体验。

芯讯通5G模组新品助推千行百业数智化转型

  此外,A8200还具备丰富外设接口。可广泛适用于无线视频监控、远程医疗、智慧电力电网、智慧工厂等应用场景,有力推动5G时代物联网行业的数字化转型与智能化升级,为终端客户部署多样化的5G应用提供坚实支撑。

  在网络通信层面,A8200展现出强大的自适应能力,能够自动适配5G NSA和SA双模网络。在速率表现上,在Sub-6G SA模式下,A8200下行速率可达4Gbps,上行速率可达1Gbps。

  外形上,模块采用市场主流的LGA封装,尺寸大小41*44*2.85mm。频段上,该系列产品拥有支持中国区、欧洲区、南美洲区等不同地区频段的版本,可供客户根据需求灵活选择。

  数字经济时代,5G已经与各个产业形成了深度融合,推动着新科技、新经济、新技术的高速演进与发展。5G的广覆盖、高速率、大带宽、低时延等优势,成为各产业转型的重要基石。

  随着全球5G基础设施的不断完善和应用的持续深化,芯讯通5G模组系列产品将成为推动数字经济高质量发展的关键要素之一,助力各行业探索更多创新应用,加速实现智慧生产、智慧生活、智慧工作、智慧医疗、智慧交通、智慧城市的发展愿景。

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
告别开发难题!芯讯通×涂鸦智能重磅联手,赋能全球AI+IoT商用
  2026年4月23日,AI云平台服务提供商涂鸦智能(纽交所代码:TUYA;港交所代码:2391)与无线通信模组及解决方案领域的先行者芯讯通(SIMCom)联合官宣,双方正式达成深度合作。依托各自核心优势,以“连接+AI+云”协同模式打破软硬件技术壁垒,联合打造AI+IoT一站式解决方案,聚焦全球商用AI+IoT核心场景,助力客户降本增效,携手推动全球AI+IoT商用领域创新突破,解锁万物智联全新可能。  软硬协同 优势共生  4月23日,2026涂鸦全球开发者大会现场,涂鸦智能与芯讯通完成深度合作协议签署。涂鸦智能联席董事长兼总裁陈燎罕、芯讯通总经理原舒出席仪式,涂鸦智能出行事业部高级产品经理沈秀清、芯讯通总经理特助兼合作事业部总经理邓乾怀代表双方签署协议,共同向行业传递携手赋能全球AI+IoT商用的决心,引发全球开发者与伙伴广泛关注。  涂鸦智能作为全球领先的AI云平台服务提供商,致力于将AI应用于生活,通过AI Agent开发平台、TuyaOpen开源开发框架等通用AI Agent引擎,集成多模态AI能力,降低AI开发门槛,高效推进AI生活实现,加速AI与物理世界的深度融合。  芯讯通深耕无线通信领域20余年,是业内头部的无线通信模组及解决方案提供商。芯讯通构建的全制式全平台、工业级及车规级通信底座,搭配完善的全球认证与交付能力,已成为商用IoT设备规模化部署的关键硬件支撑。  协同赋能 加速商用  此次双方合作是“硬件+软件+云服务”的深度协同:涂鸦智能负责提供“智能大脑”与“云端管家”即AI大模型和云平台,芯讯通负责提供物联网设备的“通信桥梁”即通信模组,双方提前完成技术适配与集成,让下游企业无需单独对接软件和硬件。这种联合模式,大幅降低开发部署成本与门槛,缩短产品上市周期,助力下游企业快速推出智能产品并实现全球落地。  合作聚焦AI玩具、机器人、资产追踪、智慧能源、智慧穿戴等全球商用IoT核心场景,推动各场景智能化升级,让开发者可聚焦产品创新本身。未来双方将持续深化技术融合与生态共建,推动科技与实体经济深度融合,让智能设备更广泛地走进生产生活,便利大众、赋能产业。  涂鸦智能首席硬件嵌入式架构师聂哲元表示:“生成式AI大模型的持续进化,正为AI硬件和智能家居设备带来更智能、更便捷的全新用户体验。依托涂鸦智能成熟稳定的全球化AI+IoT平台核心能力,结合芯讯通深耕无线通信20余年的产品技术积累,双方充分发挥各自领域积淀与核心竞争力实现强强联合,深化软硬件技术协同与生态融合,以更优质的一站式解决方案,携手推动全球AI+IoT产业的高质量创新与发展。”  芯讯通总经理原舒表示:“当前AI需求爆发,客户迫切需要高效可靠的AIoT一体化解决方案。深耕无线通信20余年,芯讯通的全制式模组经过市场长期检验,是我们的核心硬实力。此次与涂鸦智能合作,我们期待依托双方技术优势,提前完成全链路适配,帮客户省去技术对接的麻烦,快速抓住AI机遇,高效推进产品智能化与全球化落地,长期协同创造更实在的客户价值。”  此次深度合作及大会签约,是双方布局AI+IoT生态的重要举措。双方将发挥核心优势,深化软硬件与连接AI融合,催生创新场景,打破产业壁垒,加速万物智联落地,推动AI+IoT产业协同升级,为全球科技进步与物联网产业创新发展贡献力量。
2026-04-28 09:54 阅读量:308
突破地面局限!芯讯通联合Skylo启动SIM7070G-HP-S模组NTN认证
芯讯通:当AI遇见万物,谁来负责“打招呼”?
  在德国纽伦堡Embedded World 2026的现场,当全球的目光都聚焦于炫酷的AI机器狗、精密的机器人,或任何一件承载着智能的终端时,一个根本性问题浮出水面:这些被赋予“智慧”的万物,如何才能被世界看见、听见并相互对话?  答案是连接。  如同人与人相遇时的“打招呼”,可靠、高效、即时的无线通信,正是智能设备与数字世界建立联系、开启价值交换的第一个关键动作。  以全制式模组,迎接智能时代的万物智联  当前,嵌入式领域的智能正沿着两条主线高速演进:一是智能从云端下沉至设备边缘,对实时性提出高要求;二是应用场景爆炸式增长,从工厂、汽车到低空,连接需求变得空前复杂多元。芯讯通本次展会带来的,正是一套能够应对所有“招呼语”的无线通信解决方案——覆盖AI、5G-A、4G、LPWA、GNSS等的全制式模组产品矩阵。  无论是需要低时延的工业协同,还是进行海量、低频传输的传感网络,或是需要高速带宽的多媒体终端,芯讯通都能提供合适的产品。  不止于连接,更是创新想法落地的基石  在提供连接之后,芯讯通致力于将连接转化为生产力。在展会现场,这体现为从核心模组到解决方案的全面展示:  高性能AI算力模组,让边缘设备无需依赖云端,即可在本地完成毫秒级的人脸识别、姿态检测或工业视觉质检。这相当于赋予了终端设备自主观察与思考的能力,让智能在智能零售、智能车载、工业自动化等场景中落地生根。  基于不同平台的AI开发套件,清晰演示了从算法到实际应用的可行路径。客户可以基于芯讯通的硬件与完善的工具链,高效地将创新想法转化为可量产、可部署的终端产品,缩短了在服务机器人、智慧安防、智能农业终端等领域的开发周期。  无论是应用于智慧工厂、智能电网等关键基础设施的工业路由器,还是面向消费者的5G CPE,或是确保车联网、低空物流设备可靠通信的网关,芯讯通模组所保障的,正是这些设备在全球任何角落持续、稳定、安全的数据传输,为各行各业的数字化转型筑牢连接根基。  在Embedded World 2026,芯讯通展示的不仅是一系列模组产品,更是一种让智能想法可靠落地的核心能力。我们深知,在万物智联的时代,稳定、安全、高效的无线连接,是所有创新的基础。芯讯通将持续深耕,以更前沿的技术、更完整的方案,做智能世界最值得信赖的连接伙伴,确保每一次关键的“打招呼”,都能开启一段高价值的旅程。
2026-03-17 09:56 阅读量:497
覆盖5G/4G/LPWA!MWC新品为芯讯通IoT产品矩阵再添五子
  除了此前亮相的两款AI模组,本次MWC2026芯讯通还同步发布了五款IoT模组:A8805X、SIM7672JP、A7665SA、A7600C、SIM7082G,覆盖5G/ 4G/ LPWA 多品类,聚焦实用连接与均衡性能,适配车载、工业、民生多领域,为全球IoT落地提供稳定、高性价比硬件支撑!  A8805X:5G RedCap车规级模组,兼顾性能与成本  A8805X通过IATF16949:2016车规级认证,尺寸为37.5 × 33.0 × 3.0 mm, LGA封装。支持-40°C~+85°C宽温工作,适配车载严苛环境,具备出色EMC防护能力,可应对恶劣电磁环境。  依托5G RedCap轻量化技术,平衡5G低延迟与低功耗,5G NR下行速率可达226Mbps、上行120Mbps,适配车载T-Box、工业AGV,尤其适合工厂车间等干扰频繁、传输严苛场景,同时分欧版(A8805E)、中国版(A8805C),分别适配对应区域频段,为车载与工业智能提供可靠5G连接。  4G 三款齐发:紧凑实用,适配海量场景  SIM7672JP:尺寸为24.0 × 24.0 × 2.4 mm ,LCC + LGA封装。接口丰富,集成多GNSS接收机,支持FOTA、SSL、LBS等软件功能,封装兼容A7672、SIM7000等系列,适配日本区域频段,适合共享设备、智能POS等场景,助力快速落地。  A7665SA:尺寸为17.6 × 15.7 × 2.1 mm,小尺寸LGA封装。Cat.1 bis规格,下行速率10Mbps、上行5Mbps,支持FOTA、LBS、MQTT等功能,封装兼容SIM800C、SIM7080G等系列,适配南美区域频段,解决小型终端集成难题,适配电助力自行车、智能锁等高频量产场景,性价比表现出色。  A7600C:高性能LTE Cat.4模组,尺寸为30.0 × 30.0 × 2.5 mm, LCC+LGA封装。支持FOTA、LBS、SSL等功能,封装兼容前代产品,实现3G向LTE平滑切换,支持多网络无缝回落,适配中国区域频段,可外接Wi-Fi模块,适配车载、工业路由器等多领域,兼顾广覆盖与高可靠。  SIM7082G:LPWA长续航模组,适配海量IoT低功耗需求  针对IoT“低功耗、长续航”需求,SIM7082G采用17.6 × 15.7 × 2.3 mm尺寸, LCC+LGA紧凑封装。搭载PSM与eDRX省电技术,SIM7082G最长可支持10年电池续航,无需频繁换电池。同时,支持Cat-M/NB-IoT全频段,覆盖全球区域,AT指令兼容SIM7080G系列,具备丰富认证,适配智能表计、远程烟雾探测器等长期运行场景,为智慧能源、环境监测提供长效连接支撑。  从5G RedCap车规级连接,到4G多区域精准部署,再到LPWA长续航场景,五款新品IoT模组立足实用、拒绝冗余,兼顾性能与成本,契合各行业落地需求。此次五款新品的同步发布,进一步丰富了芯讯通IoT产品矩阵。以稳定、可靠、高性价比的核心优势,为全球合作伙伴提供更精准的IoT连接硬件选择。
2026-03-06 11:39 阅读量:711
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
TPS63050YFFR Texas Instruments
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BP3621 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码