更快更小更强:纳芯微NovoGenius®开启智能汽车芯片定制时代

Release time:2025-03-05
author:AMEYA360
source:纳芯微
reading:1114

  科技不断进步,汽车成为了智能化的移动终端。智能汽车最底层的半导体芯片的创新是推动行业变革的关键力量,甚至能够改变行业格局。

  在半导体领域,随着应用场景的进一步细分,似乎我们已进入了定制芯片时代。为满足复杂多变的需求,芯片厂商开始利用不同的技术组合来榨取边际效益,通过优化架构设计、采用先进的制程工艺以及融合多种功能模块,打造出高度定制化的芯片解决方案,以实现更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸,从而在激烈的市场竞争中占据优势。

  纳芯微以NovoGenius®系列SoC产品,展示了如何通过创新来满足市场对高性能、高集成度和定制化芯片的需求。这些SoC产品不仅优化了性能和成本,还通过集成多种功能,如PMIC、LIN总线接口和电机驱动,减少了PCB面积,提高了可靠性。

  纳芯微产品线总监叶健指出:“创新不仅体现在技术层面,还体现在对市场需求的敏锐洞察和快速响应能力上。”通过与客户的紧密合作,纳芯微能够提供一站式的解决方案,满足不同应用场景的需求。这种以创新为核心、以需求为驱动的策略,使纳芯微在竞争激烈的汽车电子市场中脱颖而出。

  天赋异禀的NovoGenius®

  Genius意为特别、特殊、不寻常,用来形容具有别人没有的天赋和特殊才能。以NovoGenius®命名的系列SoC包括NSUC1610、NSUC1602和NSUC1500等产品,以其高度集成化、定制化的特点,为汽车电子电气架构中的智能执行器等应用场景提供了全新的解决方案。

更快更小更强:纳芯微NovoGenius®开启智能汽车芯片定制时代

  叶健在接受采访时表示,纳芯微的SoC产品开发思路始终围绕着市场需求和客户应用展开,通过定制化的MCU+概念,为特定应用提供最优的芯片解决方案。

  定制化集成方案的优势首先是高度集成化,可以为客户带来显著优势。传统的执行器芯片除了MCU芯片外,外围还有8个MOS管、MOS管驱动、LIN总线接口、电源芯片,板子上有5到6颗芯片。

  “我们第一颗正式发布的SoC NSUC1610是为执行器应用量身定制的一个全集成SoC方案,集成了PMIC、LIN总线接口、电机驱动的四个半桥,再加上一个处理器。与传统的分立芯片方案相比,它不仅降低了成本,还优化了性能和PCB板面积。”他说。

  对某些应用来说,集成式方案带来的好处之一就是减小体积,提高标准化程度。纳芯微NSUC1610的主要应用场景之一是空调出风口电机驱动。在隐藏式风门中有两个电机,分别控制风门的左右和上下摆动。如果用传统的分立式方案,需要用一个大PCB实现全部功能,系统体积较大。NSUC1610的高集成式设计可以让客户用较小的PCB加上全集成芯片放在电机内部,形成一个一体化方案。

  在成本方面,由于将多个功能集成在一颗芯片上,减少了分立芯片的数量,从而降低了整体BOM成本。其次,定制化的SoC可以根据具体应用需求省去那些用不到的功能,进一步降低成本。

  在性能优化方面,定制化SoC方案可以根据目标应用进行特别优化,提供更好的性能表现。NSUC1610针对汽车热管理中的电子水阀等应用进行了优化,能够更好地满足这些应用的需求。

  集成式方案在可靠性方面也具有优势。通常,可靠性问题大部分发生在封装部分。芯片的可靠性涉及封装可靠性和晶圆可靠性,集成式方案减少了分立器件的数量,从而降低了封装可靠性问题的概率。“如果用一个晶圆将全部功能都集成在一起,仅需一个封装就可以使可靠性得到提升。”叶健Ken解释说。

  此外,在测试阶段,集成式SoC可以进行整体系统级可靠性测试,一次覆盖IC级别和应用层面,提高了整体可靠性。

  NSUC1610的主要应用场景是本地化控制的驱动集成,如电子水阀和电子膨胀阀应用中与阀类集成、主动进气格栅(AGS)集成、HVAC控制与风门电机集成等等。NSUC1610的峰值电流为1A,如果所需驱动电流大于这一数值,可以选择纳芯微近期发布的新产品NSUC1602,通过集成式SoC加单独功率MOSFET来支持大电流需求场景。

  定制化SoC不是谁都能做

  现在,很多国产芯片公司都在转型做MCU,这看似简单,做起来却很困难。在叶健看来,主要门槛是模拟。从MCU本身来看,现在ARM® Cortex®-M7以下的MCU门槛已经不高,大多数公司都能做,市场也已趋向红海,价格厮杀比较惨烈。现实是,市场上为某种应用定制的专用型MCU还有部分利润空间,就像纳芯微的NovoGenius®系列。“而这就不是传统MCU公司能做的了,只有能力比较强的数模混合信号公司才能做。”叶健认为。

  事实上,选择一个新方向开发新产品时,纳芯微也面临了一些挑战,例如公司原来从未做过处理器。通过自主研发,纳芯微实现了处理器部分的开发。NSUC1610处理器采用的是ARM® Cortex®-M3,研发重心却落在了模拟上。通过共享其他产品线的模拟IP资源,纳芯微有效控制了研发成本。

  “现在国产MCU大厂也不少,但他们与国际大厂的技术代差差不多有半年到一年。技术门槛很容易突破,但商务门槛和市场门槛才是拉开差距的核心竞争力。”叶健指出。

  商务进入门槛体现在几个方面,第一,第一家进入这个领域的国产厂商具有天生优于其他国产竞争者的优势;第二,如果是做汽车应用,能够支撑汽车芯片功能与质量的公司体系也有助于拉开与他人的差距;第三,厂家还需要具备为客户的广泛应用提供系统级解决方案的能力。

  纳芯微与传统MCU厂商的最大区别在于其模拟领域的深耕和丰富的IP积累,同时专注于泛能源和汽车两个领域,围绕应用进行创新,能够将模拟IP和数字IP完美集成在一颗芯片中,针对客户应用提供定制化的SoC产品,特别是系统性解决方案。而传统MCU只有基本的控制功能,没有集成模拟外设,需要在板上另加。

  以NSUC1610为例,它使用12V控制接口,最高电压可达40V,而传统MCU通常只有3.3V或5V,没有集成处理更高电压的电源部分。此外,NSUC1610集成了8个MOS管,可以直接驱动一个电机,而传统MCU一般需要外部加MOS管才能驱动电机。

  挖掘市场需求,提前战略布局

  那么,为什么纳芯微的第一颗SoC选择布局执行器呢?这源于纳芯微的产品研发始终基于市场需求和客户需求。随着运放、ADC等分立方案市场空间的逐渐缩小,客户对高集成度产品的需求日益增加,导致为客户应用量身定制的ASSP(专用标准产品)业务需求的增加。

  叶健分享道,之所以能够发现MCU+产品的机会,是因为纳芯微的传感器产品已广泛应用于多种汽车场景。例如,电子水阀应用中就使用了纳芯微的角度传感器。“我们注意到,在这些系统中,电机执行器与角度传感器的用量比为1:1。为了满足客户需求,我们决定从传感器开始向外扩展。”他说。

  然而,开发这样一颗高度集成的定制化产品并非易事,因为它需要大量的模拟IP。幸运的是,纳芯微拥有这些IP,能够将它们全部打包,结合一颗MCU成功研发出NSUC1610这颗小电机驱动SoC。“这就是我们发现机会的过程,也得益于我们在汽车领域的深耕,随着逐渐的横向扩展,我们发现了市场对细分产品的需求。”他说。

  看来,纳芯微是围绕应用需求进行创新。如叶健所说:“我们研发这类产品时,已经定位了市场上某个总体量很大、客户需求集中度比较高的应用,围绕其研发一颗产品以覆盖1至2种类型的应用。这样的定位已不是通用MCU的概念了。”

  他也坦承,NSUC1610并不合适工业电机应用,只能用在汽车的20瓦小电机上,这就是定制开发。“对这一类应用,NSUC1610一定是成本和竞争力最优的,而在细分领域,与ASSP类型的SoC相比,通用MCU没有什么优势。”

  他补充说:“如果用通用MCU去处理客户的一些算法可能比较复杂,而针对应用定制,就能用一个硬件加速器进行处理,提高处理效率。这还是模拟,或者说是模拟+数字的性能优化,能够满足特定应用的需求。”

  作为模拟领域国内最早布局汽车电子应用的玩家,纳芯微早在2016年就在汽车电子领域布局,进行大量前期研发投资。因此,选择汽车热管理中的电子执行器作为第一颗SoC的布局方向,也是根据公司大策略下的一步棋。

  据了解,纳芯微在热管理应用中的产品也是丰富多样,包括驱动芯片、接口、高压LDO和反激式转换器等产品,能够涵盖热管理应用80%-90%的芯片。得益于纳芯微丰富的IP积累,NSUC1610将这些相关IP进行集成,为客户提供了一站式解决方案。

  进一步横向拓展应用场景

  虽然是ASSP,也不是说它的应用就很局限。纳芯微的NovoGenius®系列SoC产品不仅在汽车热管理领域取得了成功,还在车内氛围灯等其他应用场景中找到了用武之地。例如,近期推出的车载氛围灯驱动NSUC1500,它共享了NSUC1610的许多IP,如12V供电PMIC、40V最高耐压、自动选址LIN总线等。这种共享IP的方式使纳芯微能够快速推出针对不同应用场景的定制化产品,实现横向扩展。

  “我们选择推出NovoGenius®系列,重要的出发点是拥有所有的模拟IP,而处理器架构不变,只需要根据不同应用场景做一些调整,很快就能推出一颗针对应用的定制化产品。这样的迭代能把成本降下来,快速将产品推向市场。”

  在市场推广过程中,为了帮助客户用好这颗芯片,纳芯微通过向客户展示,提供软件样本和支持包,了解客户应用层的特殊要求,帮助他们在软件样本基础上添加和优化功能。例如,在空调出风口应用中,客户可以根据对静音要求和特殊算法,在纳芯微提供的软件架构上进行算法优化,从而降低研发成本。这也是纳芯微为客户提供一站式支持的具体体现。纳芯微还提供PCB的EMC(电磁兼容性)相关能力,帮助客户快速投入生产。

  此外,纳芯微实行双供应链策略,在国内和海外都有深度合作的晶圆和封测厂,通过针对国内外MNC(跨国公司)的一套完整的供应链体系,确保了供应链的稳定。

  用技术之外的能力证明自己

  “这颗料专注的应用很清晰,已经将应用所有相关的东西做成一站式方案,这是与通用处理器厂商最大的不同。”叶健说。能把模拟IP和数字IP完美结合起来变成一颗产品已属不易,但这还不是问题的全部。

  他以Tier1客户为例说道:“客户首先考核的是你能不能做,核心IP能不能搞定,我们已经用能力证明了自己。他们还要看公司的质量管理体系,包括是否具备满足车规的能力,供应链是否能持续供应,保证交付。如果客户某个车型卖得特别好,突然起量,供应链是否能灵活支持?”

  此外,质量管理体系是否有完备的SQE、MQE、DQE等质量管控能力;PPAP文档能否跟上客户要求;OSAT(外包半导体封装与测试)管控能力能否满足质量监控要求;IT系统是否能为客户提供更好的质量在线监控;这些都是一个公司整体综合管理能力的考量。

  作为国产汽车模拟芯片的领跑者,纳芯微立足于整个公司的汽车管理体系,包括质量管理体系、供应链管控能力,能够满足Tier1和Tier2客户对车规级产品的严格要求。

  值得一提的是,纳芯微产品布局丰富,在提供一站式方案方面能力超强。一般来说,国内Tier1客户往往会根据应用设置多个部门,例如热管理、汽车三电等。与业内其他厂商相比,纳芯微的产线协同性更好,能够围绕公司主营业务将各个产品线瞄准一个应用类型。所以,客户选择纳芯微,不仅可以获得一颗芯片,还可以获得满足其70%-80%物料供应的整体解决方案。

  “客户可以把我们作为一个整体战略供应伙伴,这是纳芯微最核心的市场竞争力。我们的产品选择与公司的主力市场和销售布局协同性很高,能够满足目标客户在传感器、驱动、电源、隔离产品方面的需求。我们的销售渠道集中度也较高,边际成本较低,能更好地满足客户需求。”叶健说。

  卓越的体系管理能力以及庞大的企业体量,有助于纳芯微的产品力在业内稳居领先地位。以NSUC1610为例,作为国内首款推出的集成式定制化SoC芯片,充分展现了纳芯微在技术创新、产品研发和公司管理方面的强大实力,为其在激烈的市场竞争中赢得了显著优势。

  写在最后

  纳芯微的NovoGenius®系列SoC产品以其高度集成化、定制化的特点,为客户提供了全新的解决方案。通过定制化的MCU+概念,纳芯微能够为特定应用提供最优的芯片解决方案。

  纳芯微凭借其在模拟领域的深耕、丰富的IP积累以及优秀的体系管理能力,成为了国产汽车模拟芯片的领跑者。

  未来,纳芯微将继续围绕客户需求,不断拓展产品应用领域,为客户提供更多优质的产品和服务。

("Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal.")

Online messageinquiry

reading
纳芯微携汽车电子一站式解决方案亮相2026北京车展
  2026年4月24日至5月3日,以 “领时代・智未来” 为主题的 2026 北京国际汽车展览会,在中国国际展览中心(顺义馆)与首都国际会展中心举办。本届车展总展出面积达 38 万平方米,规模居全球车展首位,成为汽车产业技术演进与生态协同的重要平台。  深耕国产汽车模拟芯片领域,纳芯微稳居行业领先地位。本次车展,公司全面展示适配三电系统、ADAS、智能座舱、车身控制、车灯系统的一站式芯片解决方案。此外,纳芯微联合中国汽车芯片联盟、吉利汽车等行业伙伴,共同发布车载视频 SerDes 白皮书,持续推动国产车载芯片规模化普及,为汽车行业升级迭代与未来发展筑牢核心技术根基。  欢迎莅临纳芯微1+1展台(B2馆E21主展位 + A3馆“中国芯”展区)。  面向电动化、智能化与座舱体验升级  提供一站式系统解决方案  从信号感知到系统互联,从实时控制到功率驱动,纳芯微为汽车的各大系统提供传感器、信号链、隔离、MCU、驱动、电源等丰富的芯片组合,以汽车芯片系统级解决方案能力帮助客户打造更强竞争力。  尤其值得一提的是,公司此次带来了“灯光、音频和视频”的组合座舱体验:  音乐律动氛围灯:针对氛围灯从点光源、线光源向面光源、区域化控制发展的趋势,纳芯微NSUC1500-Q1 LED驱动芯片单芯片集成MCU、LDO、LIN-PHY及4路LED驱动,采用ARM Cortex-M3内核,支持256色高精度调光运算,满足智能座舱对高集成度与细腻动态光效的设计需求。面对大面积、多区域灯效控制要求,NSUC1527芯片集成27路高精度恒流驱动(单路64mA),可独立控制18颗RGB灯珠(最多81颗),满足贯穿式灯带与音乐律动等复杂交互场景的设计需求。  车载音频功放:针对车载音响高音质与高能效需求,纳芯微NSDA6934-Q1 D类音频功放支持四通道输出与低延迟模式,内置多重保护机制并优化RNC性能,配合同步推出的Buck、LDO等配套芯片构成一站式方案,满足高解析音质、低能耗与可靠音频系统的设计需求。  视频高速传输:纳芯微推出了车规级SerDes高速传输方案——基于HSMT公有协议的NLS9116(加串器)与NLS9246(解串器)芯片组。该方案支持高达6.4Gbps的串行链路,可为多通道高清信号提供高可靠、低延时的实时传输,充分满足智能驾驶与座舱系统对数据带宽和稳定性的严苛要求。  聚焦技术生态交流  以高速SerDes赋能智能汽车产业协同  车展期间,在中国汽车工程学会主办的“2026北京车展科技创新论坛”上,纳芯微围绕“多模态感知驱动方案,高速接口赋能生态融合”进行分享。  纳芯微隔离与接口 丁浩 在“2026北京车展科技创新论坛”分享  随着智能汽车进入AI原生与舱驾一体阶段,多模态感知对数据传输提出更高要求。传统车载网络已难以支撑高带宽与低时延需求,高速SerDes成为关键基础技术。  围绕这一趋势,纳芯微提出三大判断,并以此进行业务规划:  速率要求日渐提升:3.2/6.4Gbps产品已量产,12.8Gbps即将推出,25/50Gbps更高速率的产品正在规划;  可靠性成为系统刚需:优秀的ESD性能、链路诊断、信号监测等能力正成为芯片标配;  生态开放与自主可控同步推进:本土供应链与兼容性设计提升交付确定性与系统效率。  目前,公司SerDes产品矩阵已通过头部客户验证,并基于高可靠性设计和集成丰富的维测技术,实现从“数据通道”向“系统关键节点”的能力升级。  参与生态共建  推动行业标准与产业协同  在“中国芯”展区,纳芯微参与吉利汽车SerDes白皮书发布,与整车厂、Tier1及产业链伙伴共同推进车载高速互联标准化进程,助力构建开放、统一的智能汽车基础架构。  4月26日 纳芯微出席吉利汽车Serdes白皮书发布仪式  同期,公司NSI67x0系列智能栅极隔离驱动芯片荣获“2026年度影响力汽车芯片”奖项,体现了该产品在性能、可靠性及量产应用方面的综合实力。  2026年度影响力汽车芯片:智能栅极隔离驱动芯片NSI67x0系列  2025 年,纳芯微全年营收达 33.68 亿元,汽车业务营收占比突破 35%。全年汽车芯片出货量超 7.5 亿颗,累计汽车芯片出货量突破 14.18 亿颗。现阶段,国内新能源汽车单车平均搭载纳芯微芯片约 50 颗,单车产品价值量约 2000 元。  依托完善的汽车芯片产品矩阵、成熟的系统级解决方案、严苛的质量管理体系、深厚的产品定制化能力,以及完备的技术研发体系与专业人才架构,纳芯微持续夯实核心竞争力,致力于从国产标杆迈向全球优选合作伙伴,以高品质芯片与一体化服务,赋能汽车产业高质量发展。
2026-04-29 09:52 reading:361
纳芯微丨三电应用首选:PrimeDrive™再获权威认可
纳芯微丨SafeNovo®  功能安全系统中的芯片选型考量:从系统概念到硬件要素评估
  随着汽车电子电气系统复杂度的不断提升,功能安全已成为汽车行业不可或缺的技术要求。ISO 26262标准作为汽车功能安全的基石,为电子电气系统的安全开发提供了全面框架。  在此框架下进行系统设计时,开发团队首先面临一个非常实际的芯片选型问题:针对系统中需要实现的安全功能,是应直接选用符合特定ASIL等级的功能安全芯片,还是可以采用满足质量管理(QM)级别的芯片来实现?这一决策将深刻影响系统的安全架构与开发路径。  本文将从系统安全概念、ISO 26262硬件要素评估方法论及典型测试实践三个层面展开解析,为功能安全系统中的芯片选型提供系统化的考量框架与决策依据。  功能安全系统的整体性逻辑  ISO 26262标准强调的是系统层面的安全属性,安全目标,或高层级的安全需求,通常是赋予一个完整的安全功能,而该功能往往由多个硬件、软件组件协同实现,并非依赖于单一芯片。  无论哪个层面,实现功能安全的核心之一都是设计和验证一系列安全机制。这些机制用于检测、诊断和控制系统内可能发生的危险故障。从系统视角来看,芯片内部的诊断功能是这些机制的一部分,但绝非全部。系统层面的安全需求通常需要结合硬件和软件安全机制共同满足。  以一个ASIL D电驱系统为例。在逆变器层面,其关断路径通常按照ASIL等级分解进行分级执行:  Primary Shut Off Path ASIL A(D):用于处理非严重故障。常见方案是通过MCU发送PWM波控制6个驱动芯片进入相应安全状态(ASC或Freewheeling)  Redundant Shut Off Path ASIL C(D): 冗余关断路径,仅在MCU失效、关键供电异常或主关断路径失效等严重故障时触发。此路径通常设计为纯硬件控制,通过硬件安全逻辑电路直接驱动芯片的特定安全引脚(例如副边或原边的ASC pin)。  Note:  上述ASIL等级分解非唯一方案,仅做示例。  安全状态的成功进入不由单个驱动芯片承担,此处不针对单个驱动芯片的ASIL等级分解进行展开。  图中的Level 1、Level 2、Level 3指代EGAS三层架构中的应用层和监控层。  在此案例中,驱动芯片的ASC功能,直接承担了高ASIL等级关断需求的一部分,因此其自身应继承相应的ASIL等级要求。这体现了安全概念和安全需求对芯片功能安全等级的直接影响。  反之,通过合理的系统设计,例如冗余和跨组件的合理性校验,采用QM等级的组件同样可以实现高级别的安全目标。下图展示了一种目前行业内广泛使用的驱动电机相电流传感器监控方案:  这是一个非常典型的通过采用多个QM传感器芯片,配合系统层级安全措施达到高ASIL等级的实例。硬件层面可以采取以下措施实现安全需求:  U/V/W三相电流采样所使用的ADC0/ADC1/ADC2应为MCU内相互独立的ADC组.  U/V/W三相电流信号的Level1和Level2采样要使用MCU内相互独立的ADC组  U/V/W三相电流采样的Level1和Level2硬件采样电路应采用不同的设计参数  U/V/W三相电流采样的硬件采样电路在Layout时应独立走线并注意包地等处理  U/V/W三相电流采样的芯片建议采用不同供应商或不同原理的传感器以避免同质冗余  ……  同步,软件层面采取以下安全机制,配合实现整体ASIL D的电流采样功能:  可见,实现功能安全系统的路径并非单一。一方面,某些直接承担关键安全需求的芯片,必须具备相应的ASIL等级。另一方面,通过严谨的系统级安全概念定义与架构设计,结合必要的冗余和多层次诊断策略,成熟可靠的QM等级芯片完全可以在系统中承担特定角色,并在系统层面助力满足整体功能安全要求。  因此,“选择ASIL芯片还是QM芯片”并非一个非此即彼的命题,其决策必须基于具体的系统安全概念、ASIL等级分解、目标芯片在架构中的具体职责及其复杂度进行综合权衡。这对开发团队提出了较高要求,不仅需要深入理解ISO 26262标准方法,还要能够准确推导安全需求与概念,并深刻理解芯片功能与系统架构之间的匹配关系。  硬件要素评估:方法论与落地实践  基于前文对系统级路径的探讨,芯片选型的决策需在具体的技术评估中落地。这引出了功能安全工程中的一个关键实践问题:如何对计划集成到安全相关系统中的各类硬件要素——尤其是并非专为功能安全设计的现成组件——进行符合性论证?  例如,应用于VCU、OBC-DCDC、Inverter等安全关键系统中的CAN通信芯片、隔离接口、电流传感器芯片,其本身通常仅为QM等级。而ISO26262提出的硬件要素评估正是为解决这一挑战而提出的规范性方法。  该方法的本质,是复用开发过程中的已有验证证据,其评估侧重点在于工作性能验证与系统性失效控制。它遵循“分而治之”的逻辑,即依据硬件要素的类别实施差异化评估策略,从而在确保安全的前提下,优化开发资源分配,提升工程效率。  硬件要素分类及特点解析  ISO 26262-8:2018将硬件要素根据其复杂度和内部安全机制的有无等条件分为三类,这一分类同时也反映了安全验证的难度。  I类要素:简单无安全机制的硬件  I类要素是最简单的硬件组件,其特点是运行状态极少且没有内部安全机制。这类要素的工作状态可以从安全角度充分表征、测试和分析,或者是直接通过查询行业标准得到,无需了解其实现细节和生产过程。  典型实例包括:电阻、电容、二极管、晶体管、晶振以及NTC/PTC温度传感器等。对I类要素的评估要求最为宽松——只要集成后的硬件要素满足相关安全需求即可,通常不需要对要素本身进行独立评估。  标准原文13.4.1.1 Classification of the evaluated hardware element  The hardware element shall be classified as one of the following classes:  a) Class I if:  — the element has at the maximum a few states which can be fully characterized, tested and analysed from a safety perspective;  — safety related failure modes can be identified and evaluated without knowledge about details of the implementation and the production process of the element; and  — the element has no internal safety mechanisms which are relevant for the safety concept to control or detect internal failures.  NOTE This does not include safety mechanisms that monitor properties outside of the element.  II类要素:中等复杂度无安全机制的硬件  II类要素具有少数几种运行状态,介于简单和复杂之间,但仍没有用于检测和控制要素内部失效模式的内部安全机制。  标准原文The element has no internal safety mechanisms which are relevant for the safety concept to control or detect internal failures.  NOTE This does not include safety mechanisms that monitor properties outside of the element.  值得注意的是,II类器件可以具备针对要素外部参数的安全机制/诊断功能,换言之,这个参数不属于该II类器件本身。  与I类要素的关键区别在于,II类要素需要依赖现有文档(如datasheet、user manual、application guide)从安全角度进行充分分析。这里对于分析的要求就明显上了一个台阶。  标准原文b) Class II if:  — the element has e.g. few operating modes, small value ranges, few parameters and can be analysed from safety perspective without knowing implementation details;  — available documentation allows valid assumptions supporting evaluation of systematic faults by testing and analysis without knowledge about details of the implementation and the production process of the element; and  EXAMPLE Datasheets, user manuals, application notes.  II类要素的典型实例包括:电流传感器、运算放大器、ADC/DAC、CAN/LIN收发器、简单高低边驱动等,且以上要素不集成与安全概念相关的内部安全机制。对II类要素需要制定评估计划,通过分析和测试证明其工作性能,并记录评估证据。这可能会引起工程师对额外工作量的担忧,但事实上,硬件组件评估中的测试大多可复用已有的合规证据(如开发过程中进行的各层级硬件测试),具体方法将在下一章节详细论述。  III类要素:复杂且有内部安全机制的硬件  III类要素是最复杂的硬件组件,具有多种运行模式和直接关联安全概念的内部安全机制。这意味着开发人员在不了解这类要素的实现细节情况下完全无法分析,因此评估要求最为严格。  标准原文c) Class III if:  — the element has e.g. many operating modes, wide value ranges or many parameters which are impossible to analyse without knowing implementation details,  — sources for systematic faults can only be understood and analysed by knowledge about detailed implementation, the development process and/or the production process, or  — the element has internal safety mechanisms which are relevant for the safety concept to control or detect internal failures.  典型实例包括:MCU、带有内部安全机制的复杂栅极驱动、多通道PMIC、带内部安全机制的高精度磁编码器等。  对于III类要素,标准建议优先采用符合ISO26262硬件开发流程的方法进行开发,而非依靠后续的评估方法进行论证。换句话说,这种情况下标准强烈建议采用带ASIL等级的硬件要素。  标准原文13.4.4.1 Class III hardware elements should be developed in compliance with ISO 26262.  NOTE This means that the “evaluation of class III elements” is not the preferred approach and therefore the next version of the hardware element is planned to be developed in compliance with ISO 26262.  值得注意的是,在III类硬件要素评估中,标准特别强调需要论证系统性失效导致的风险足够低,而对随机硬件失效的关注则放在更高集成层面,通过系统级FMEDA计算去进行论证整体硬件架构与安全目标等级的符合性。  标准原文13.4.4.3 Additional measures shall be provided to argue that the risk of a safety goal violation or the risk of a safety requirement violation due to systematic faults is sufficiently low.  这一区别对待背后有着深刻的考量。这里就需要提到系统性失效与随机失效的区别。系统性失效往往来自于不良的开发或生产。常见例子包括:开发过程中的人为失误,需求规范错误、设计缺陷或生产问题。  相比之下,随机硬件失效是由物理过程(如老化)导致的,其发生时间不确定但遵循概率分布。对于III类要素,由于其高度复杂性,因此对于开发过程、生产制造等环节均提出很高的挑战,每个环节都可能引入系统性缺陷。因此出现系统性失效的概率显著高于简单硬件组件。这也是标准对于III类要素评估特别关注系统性失效的原因所在。  表:三类硬件要素的评估要求对比  硬件要素评估  测试要求与实例分析  前述提到,对于II类和III类硬件要素,硬件要素评估需要通过测试和分析证明其工作性能符合安全需求。这些测试活动通常围绕两个维度展开。  基本功能性能测试  基本功能性能测试旨在确认硬件要素在特定工作环境下能否按预期工作并符合性能要求。这类测试关注的是硬件要素的固有性能,与具体安全需求无关,但为安全应用提供基础信心。  对于一个具备成熟开发能力的零部件供应商或整车厂,通常在进行硬件电路开发时,均会进行硬件模块级别、集成级别、整机系统级别的测试,测试条件涵盖不同电压、不同温度、不同负载等等。分别以一个典型Class II和Class III要素举例测试应涵盖的项目(示例非穷尽)。  Class II要素 - QM电流传感器  供电电压精度  三温下的零漂/静态精度/动态精度  三温下的单板和整机响应时间  整机采样精度(带软件算法)  相间串扰  其他  Class III要素 - 功能安全PMIC/SBC  三温下,不同唤醒源下的上、下电特性,包含电平/边沿唤醒有效性、电源输出、安全Pin正确置位和通信建立时间等  三温下,不同供电电压下分别组合空载/轻载/重载/跳载条件下的各级Buck/LDO等电源输出精度,包括平均电压及纹波等  三温下,各通道LDO的过欠压/过载保护的响应特性,包含其对应的安全状态输出  三温下,芯片内部集成的CAN/LIN/SPI/MSC等通信接口的信号特性,包括高低电平、差分电平、上升下降时间、不同条件的抗短路特性等  三温下,集成看门狗及关联Reset功能逻辑的故障响应正确性  整机运行时,PMIC/SBC不同唤醒源下的上、下电特性,各主要功能输出的建立是否符合预期  整机运行时,PMIC/SBC带实际负载的电源输出稳定性,包括平均值、纹波等等  整机运行时,PMIC/SBC的通信接口输出是否符合预期,能否进行正确读写  整机运行时,PMIC/SBC各安全机制的响应是否符合预期,是否能正确响应  其他  由此可见,芯片复杂度的提升,对测试验证工作的全面性提出了更高要求。对于具备成熟开发经验的公司,其制定的测试规范(Test Specification)通常已系统性地涵盖了各类验证场景与标准。因此,在开展评估时,完全可以优先利用这些现有的、成熟的测试证据,从而避免重复工作,显著提升效率。  安全需求评估测试  安全需求符合性测试旨在验证分配给特定硬件要素的具体安全需求。在功能安全开发中,高层级的安全需求会逐步分解并最终分配给到具体的硬件组件,这些分配的需求就是此类测试的验证目标。  测试内容可能包括针对关联安全需求的诊断功能进行故障注入测试等,目的是确保该机制能够有效检测失效模式,并触发正确的系统响应。例如,上述提到的电驱系统冗余关断路径设计中,一种常见方案是采用数字隔离器(如纳芯微NSI82xx数字隔离器系列,属于Class II硬件要素)来传递来自逆变器低压侧的安全关断信号,给到驱动芯片副边的安全引脚(ASC PIN)来实现紧急关断。此时,该数字隔离器承担了一项关键的安全需求:当原边输入信号开路或原边供电丢失时,其副边输出必须为预设的高电平,以确保能可靠触发后续的紧急ASC,使系统进入安全状态。  为验证此需求,需开展以下安全需求相关测试:  硬件单元测试:  正常功能测试,如隔离芯片传输时间、输入高低电平阈值、输出高低电平阈值等  故障注入测试,如输入电阻开路、隔离芯片输入PIN开路、输入侧电源丢失,观察输出是否为默认高电平  硬件集成测试:  无低压KL30,只上高压,数字隔离芯片输出信号及冗余关断路径工作状态  上下电时序测试,如原副边供电建立时间不一致,数字隔离芯片输出是否默认进入安全状态  何种条件下强烈建议  采用功能安全芯片  通过上述的介绍,我们已经了解到功能安全是一个整体性概念。在进行芯片选型时,需要结合相关的安全功能和架构设计进行权衡。在强调实现系统功能安全的多种路径时,必须明确指出,在特定条件下,直接采用功能安全芯片是更优甚至必要的选择。这并非否定系统级设计的重要性,而是为了在效率、可靠性和成本之间取得最佳平衡。  表-何种条件下建议采用功能安全芯片  结论与展望  本文旨在阐明,在功能安全系统中,选择功能安全芯片或QM等级芯片是取决于具体的系统安全概念与架构设计的结果。通过合理的系统级设计并结合ISO 26262的硬件要素评估方法,成熟可靠的QM芯片能够被安全地集成,并在系统层面满足安全要求。然而,这通常也会在系统级带来一定的额外开发代价,例如需要增加额外的硬件电路、引入新的软件监控机制,并提供充分的验证论据。因此,在实际开发中,Tier1与OEM的功能安全团队需进行多维度的审慎权衡,包括:目标ASIL等级、系统复杂度、开发成本、验证投入等,以选择最适配的整体解决方案。  在芯片功能安全层面,纳芯微已建立起从管理体系到工程实践的完整能力框架,实现了从方法论到产品落地的成功闭环。纳芯微SafeNovo®产品组合覆盖传感器、信号链、电源管理,功能安全产品品类仍在持续拓展中,已发布的产品矩阵包括:  ASIL D 隔离式栅极驱动 NSI6911F  ASIL B 超声波雷达探头芯片 NSUC1800  ASIL B 线性LED驱动 NSL21912/16/24FS  ASIL B(D)ABS轮速传感器 NSM41xx  深耕汽车模拟芯片,纳芯微始终将功能安全作为核心能力深度融入产品与技术布局。纳芯微已通过ISO 26262 ASIL D “Defined-Practiced”能力认证,建立起覆盖产品定义、开发到验证的完整工程体系,为客户提供从安全关键芯片到系统解决方案的完整支持。
2026-04-29 09:19 reading:274
把一台汽车热管理ECU拆给你看!纳芯微热管理Demo实测
  汽车热管理早已不是"加个水泵、装个风扇"那么简单。模块化集成 + 智能控制正在成为主流,系统架构也在从单点控温,一步步演进为电池-电驱-座舱一体化热管理:  • 电池要在 -20℃ 到 45℃ 才能跑出最好的续航;  • 电驱在高速工况下的瞬时发热,决定了峰值功率能不能顶住;  • 座舱温度和氛围感,直接影响着用户的五感体验。  系统总览:  一块 ECU 要干哪些活?  这是一套基于纳芯微NSUC1602与NSUC1610 打造的汽车热管理动态Demo,核心是一块基于 NSUC1602 的主控板,它在系统里的角色不是"单纯的 MCU",而是担负着热管理 ECU的角色:  闭环是怎么闭上的:  从发热到散热的全链路  热管理系统不仅要能动,而且要动得稳,就需要把发热 → 散热 → 温控的整个反馈环做到闭环:  1. 温度采集:温度传感器实时把水温、环境温度送给 NSUC1602;  2. 策略计算:NSUC1602 根据预设策略(PID / 阈值曲线),决定加热板功率、水泵转速和风扇 PWM;  3. 执行输出:直接驱动水泵 + PWM 调速风扇(400W~1500W 可调),同时控制加热板功率;  4. 水流监测:水流计回传流量数据,作为"水路是否真的流起来"的二次校验;  5. 异常保护:过温保护、反接防护在芯片内部硬件级生效。  亚克力壳内部的加热板和水冷管路,这就是闭环的"被控对象"  核心芯片拆解:  NSUC1602/1610/1612/1500  NSUC1602 - 热管理ECU的中枢  NSUC1602 是国内首颗 175℃ 结温量产的 BLDC 电机控制“MCU+”芯片,专门啃下水泵/油泵/风扇这类高温、大负载的硬骨头。  为什么175℃重要?热管理系统工作的地方往往不是空调房 —— 机舱温度 85℃ 起步,靠近水泵本体再叠加 30~50℃ 不奇怪。结温 175℃ 意味着 Tc 逼近 150℃ 时依然有安全裕量,这是过去只有少数海外厂商能给出的规格。  另一个容易被低估的点:NSUC1602 内置了"最小系统"——MCU 核 + 驱动 + 保护 + 诊断集成在一颗里。PCBA 的 BOM 和布局压力显著减轻,对空间敏感的 ECU(比如水泵本体集成式方案)尤其友好。  NSUC1610 - 12V直供的执行器  NSUC1610 全集成、12V 直接供电,不用额外 LDO,天然适配电子水阀、空调出风口这类"直挂 12V 总线"的执行器。  和 1602 是什么关系?一个扛高温重载,一个接 12V 末端——共同构成了汽车热管理系统中高效可靠的分布式执行层,分担上位机的算力负担。  NSUC1612 - 更强EMC+双功率+低功耗休眠  NSUC1612 在 NSUC1610 基础上升级的新一代,EMC 更强、双功率规格可选、带低功耗休眠。这代表着:  • 更强 EMC:意味着在整车复杂线束环境下,可简化布线与滤波设计,减少铜材使用并优化整体 BOM 成本;  • 双功率规格:同一套软件 / 同一套 PCB footprint,就可以覆盖"小执行器"和"大执行器"两档;  • 低功耗休眠:可使执行器在整车 KL30 常电供电状态下运行,不会显著增加系统暗电流,满足主流整车厂严苛的暗电流考核要求。  Demo 里它被预留给了步进电机、座椅通风等可拓展场景。  NSUC1500-Q1 - 座舱氛围灯的“5 颗外围元件方案”  如果说 NSUC1602/1610/1612 系列是注重高效的硬核解决方案,那么NSUC1500-Q1 则是Demo中点亮色彩的点睛之笔。  NSUC1500 是车规级 RGB 氛围灯驱动,仅需 5 个外围元件 即可点亮一条灯;±40V 抗反压,为汽车复杂电路下的反向浪涌兜底。  这颗芯片在 Demo 里有两个关键用途:  • 驱动 RGB 灯条本身:切换颜色、灯效、亮度曲线;  • 和 NSUC1602 做指令联动:Web App 上的颜色选择 → 1602 做数据管理和转发 → 1500 响应执行 —— 构成了 Demo 中双芯片联动交互的完整实现链路。  Web App可视化:  系统级实时监控与调试平台  本 Demo 通过 Web App 实现整套热管理系统的可视化交互与远程控制:  • 实时监控:可通过浏览器实时监控水温、目标温度、水流量及加热功率等关键运行参数;  • 调整温度:支持在线调整目标温度设定值,直观观测系统闭环控制的动态响应过程;  • 颜色配置:可通过可视化界面对座舱氛围灯实现颜色配置与灯效模式切换。  从芯片选型到方案落地,该 Web App 数据链路直观展示了芯片的实际表现:温度采集 → NSUC1602 数据处理 → 通信交互 → Web App 监控与指令下发 → NSUC1602 / NSUC1500 执行响应。能够可靠支持进一步的方案开发与产品化落地。  从Demo到量产,  实操方案选型建议  结合本 Demo,可以清晰地看到 NovoGenius® 系列的产品定位:作为纳芯微面向汽车电子应用打造的专用“MCU+” 产品家族,其设计思路并非追求通用型主控方案,而是聚焦专用化、高集成度的发展方向:  • 产品功能精准匹配水泵油泵、电子水阀、空调风门、氛围灯等各类车载执行器场景;  • 在单芯片内高度集成驱动、诊断、保护与通信功能,有效简化外围电路、优化系统 BOM;  • 依托 AEC-Q100 Grade 0/Class 5 等高等级车规认证,将可靠性提升至满足整车厂直接量产应用的标准。  目前 NSUC1602 等主力产品已实现规模化量产,并成功应用于海外主流车型项目,具备成熟的落地验证基础。  在实操方案选型方面,要做集成度高的电子水泵 / 油泵 / 风扇控制器 → 优先评估 NSUC1602,它的 175℃ 结温 + 最小系统集成,是压缩方案尺寸最直接的抓手;  做 12V 直挂的执行器(电子水阀 / 风门 / 鼓风机 / 座椅通风) → NSUC1610 / 1612 的的单芯片直驱方案可作为基准设计,尤其 NSUC1612 的低功耗休眠对暗电流敏感的项目友好;  座舱氛围灯 / 车内装饰灯条 → NSUC1500-Q1 凭借仅 5 颗外围器件的极简架构与 ±40V 抗反压能力,可实现快速落地开发,在成本控制与 EMC 表现上均具备优势。
2026-04-23 09:37 reading:369
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
model brand To snap up
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BP3621 ROHM Semiconductor
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below:

verification code