芯讯通携手立迅精密：5G+Wi-Fi 7产品焕新高速连接体验

Release time：2025-03-19
author：AMEYA360
source：芯讯通
reading：1072

　　在AI技术蓬勃发展的当下，智能设备不断革新，而无缝且高速的连接已成为推动下一代应用发展的关键要素。在 MWC25 世界移动通信大会、2025年德国嵌入式展上，芯讯通(SIMCom)联合行业标杆企业立迅精密(LUXSHARE)共同展示了5G室内CPE BE17000 Wi-Fi 7 Mesh路由器，以前沿5G技术显著提升智能终端连接性能。

　　双方依托立迅精密的产品研发及制造能力与芯讯通在通信模组领域的技术积累，为智慧办公、工业互联网、商业综合体等场景提供高性能、高可靠性的无线通信连接方案，推动5G与Wi-Fi 7技术在垂直领域的规模化应用。

　　技术协同：5G+Wi-Fi 7的优势融合

　　这款路由器集成芯讯通SIM8262E-M2模组，插入SIM卡即可调用5G网络能力。搭配Wi-Fi 7 Mesh技术，实现5G网络与多台Wi-Fi设备共享，在网络覆盖范围、传输速率及总容量层面实现有效提升。

　　5G 技术优势：基于高通骁龙X62 5G调制解调器，支持全球主流 5G 频段，无论是 Sub-6GHz还是毫米波频段，均可保障稳定传输，满足多样化场景的通信需求。

　　Wi-Fi 7 Mesh特性：借助动态窄频技术与多链路聚合，优化网络覆盖效果与抗干扰表现。320MHz信道与4K QAM技术，带来高速传输能力，为高清视频播放、高效文件下载、流畅视频会议等应用提供支撑。

芯讯通携手立迅精密：5G+Wi-Fi 7产品焕新高速连接体验

　　SIM8262E-M2是一款多频段5G NR/LTE-FDD/LTE-TDD/HSPA+模组，支持R16 5G NSA/SA，传输速率可达2.4Gbps。扩展能力强，接口丰富，包括PCIe、USB3.1、GPIO等。适配笔记本电脑、无人机、工业平板、MiFi、Dongle、DTU、AR/VR 头显设备等对模组尺寸要求高，又有网络速率要求的终端设备。

　　场景适配：多领域应用价值释放

　　5G室内CPE BE17000 Wi-Fi 7 Mesh路由器凭借可靠性能，适配多元场景：

　　商业办公场景：为企业构建稳定办公网络环境，支持多人同时在线办公、视频会议等需求，助力提升协作效率;

　　家庭使用场景：满足家庭内多设备联网需求，实现影音娱乐、智能家居设备联动的流畅体验;

　　工业应用场景：在工业园区、仓储物流等场景中，稳定传输数据，为智能设备远程管理与监控提供支持，推动工业互联网相关应用发展。

　　随着AI应用的不断拓展，高速、稳定、自适应的连接将在各个行业中发挥至关重要的作用，为智能制造、智慧医疗、智慧城市等领域开启新的发展机遇。芯讯通将持续加大研发投入，推动技术创新，与合作伙伴携手共进，共同构建万物互联的智能世界。

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告别开发难题！芯讯通×涂鸦智能重磅联手，赋能全球AI+IoT商用
行业新闻

告别开发难题！芯讯通×涂鸦智能重磅联手，赋能全球AI+IoT商用

　　2026年4月23日，AI云平台服务提供商涂鸦智能(纽交所代码：TUYA;港交所代码：2391)与无线通信模组及解决方案领域的先行者芯讯通(SIMCom)联合官宣，双方正式达成深度合作。依托各自核心优势，以“连接+AI+云”协同模式打破软硬件技术壁垒，联合打造AI+IoT一站式解决方案，聚焦全球商用AI+IoT核心场景，助力客户降本增效，携手推动全球AI+IoT商用领域创新突破，解锁万物智联全新可能。　　软硬协同 优势共生　　4月23日，2026涂鸦全球开发者大会现场，涂鸦智能与芯讯通完成深度合作协议签署。涂鸦智能联席董事长兼总裁陈燎罕、芯讯通总经理原舒出席仪式，涂鸦智能出行事业部高级产品经理沈秀清、芯讯通总经理特助兼合作事业部总经理邓乾怀代表双方签署协议，共同向行业传递携手赋能全球AI+IoT商用的决心，引发全球开发者与伙伴广泛关注。　　涂鸦智能作为全球领先的AI云平台服务提供商，致力于将AI应用于生活，通过AI Agent开发平台、TuyaOpen开源开发框架等通用AI Agent引擎，集成多模态AI能力，降低AI开发门槛，高效推进AI生活实现，加速AI与物理世界的深度融合。　　芯讯通深耕无线通信领域20余年，是业内头部的无线通信模组及解决方案提供商。芯讯通构建的全制式全平台、工业级及车规级通信底座，搭配完善的全球认证与交付能力，已成为商用IoT设备规模化部署的关键硬件支撑。　　协同赋能 加速商用　　此次双方合作是“硬件+软件+云服务”的深度协同：涂鸦智能负责提供“智能大脑”与“云端管家”即AI大模型和云平台，芯讯通负责提供物联网设备的“通信桥梁”即通信模组，双方提前完成技术适配与集成，让下游企业无需单独对接软件和硬件。这种联合模式，大幅降低开发部署成本与门槛，缩短产品上市周期，助力下游企业快速推出智能产品并实现全球落地。　　合作聚焦AI玩具、机器人、资产追踪、智慧能源、智慧穿戴等全球商用IoT核心场景，推动各场景智能化升级，让开发者可聚焦产品创新本身。未来双方将持续深化技术融合与生态共建，推动科技与实体经济深度融合，让智能设备更广泛地走进生产生活，便利大众、赋能产业。　　涂鸦智能首席硬件嵌入式架构师聂哲元表示：“生成式AI大模型的持续进化，正为AI硬件和智能家居设备带来更智能、更便捷的全新用户体验。依托涂鸦智能成熟稳定的全球化AI+IoT平台核心能力，结合芯讯通深耕无线通信20余年的产品技术积累，双方充分发挥各自领域积淀与核心竞争力实现强强联合，深化软硬件技术协同与生态融合，以更优质的一站式解决方案，携手推动全球AI+IoT产业的高质量创新与发展。”　　芯讯通总经理原舒表示：“当前AI需求爆发，客户迫切需要高效可靠的AIoT一体化解决方案。深耕无线通信20余年，芯讯通的全制式模组经过市场长期检验，是我们的核心硬实力。此次与涂鸦智能合作，我们期待依托双方技术优势，提前完成全链路适配，帮客户省去技术对接的麻烦，快速抓住AI机遇，高效推进产品智能化与全球化落地，长期协同创造更实在的客户价值。”　　此次深度合作及大会签约，是双方布局AI+IoT生态的重要举措。双方将发挥核心优势，深化软硬件与连接AI融合，催生创新场景，打破产业壁垒，加速万物智联落地，推动AI+IoT产业协同升级，为全球科技进步与物联网产业创新发展贡献力量。
2026-04-28 09:54 reading：306
突破地面局限！芯讯通联合Skylo启动SIM7070G-HP-S模组NTN认证
行业新闻

突破地面局限！芯讯通联合Skylo启动SIM7070G-HP-S模组NTN认证

　　芯讯通正式宣布，与非地面网络通信领域的先驱企业Skylo携手，启动SIM7070G-HP-S模组的NTN认证工作。　　此次启动认证的SIM7070G-HP-S模组，是芯讯通专为卫星物联网场景自主研发的NTN模组，支持3GPP Rel.17 5G IoT-NTN协议、兼容全球卫星网络，采用LCC+LGA封装，接口丰富、扩展性强。24×24×2.3mm的尺寸可灵活适配各类小型化物联网设备设计需求。　　依托芯讯通成熟的低功耗技术，SIM7070G-HP-S通过PSM和eDRX技术可将设备电池寿命延长至10年，覆盖能力优于GSM，适配低延迟、低吞吐量的卫星物联网通信场景。　　此次SIM7070G-HP-S模组NTN认证的启动，是芯讯通与Skylo前期合作的深化，更是芯讯通布局卫星物联网领域的重要一步。芯讯通将充分发挥自身在模组研发、生产及全球布局的优势，结合Skylo的卫星网络资源，突破传统地面网络局限，为全球客户提供无缝可靠的连接支撑。　　SIM7070G-HP-S可广泛应用于资产追踪、智能抄表、远程监控等场景，有效填补偏远地区物联网覆盖空白，进一步拓展芯讯通的产品应用边界。未来，芯讯通将与Skylo携手加快认证进程，推动解决方案全球部署，实现物联网全域覆盖，推动卫星物联网产业高质量发展。
2026-04-08 09:44 reading：471
芯讯通：当AI遇见万物，谁来负责“打招呼”？
行业新闻

芯讯通：当AI遇见万物，谁来负责“打招呼”？

　　在德国纽伦堡Embedded World 2026的现场，当全球的目光都聚焦于炫酷的AI机器狗、精密的机器人，或任何一件承载着智能的终端时，一个根本性问题浮出水面：这些被赋予“智慧”的万物，如何才能被世界看见、听见并相互对话?　　答案是连接。　　如同人与人相遇时的“打招呼”，可靠、高效、即时的无线通信，正是智能设备与数字世界建立联系、开启价值交换的第一个关键动作。　　以全制式模组，迎接智能时代的万物智联　　当前，嵌入式领域的智能正沿着两条主线高速演进：一是智能从云端下沉至设备边缘，对实时性提出高要求;二是应用场景爆炸式增长，从工厂、汽车到低空，连接需求变得空前复杂多元。芯讯通本次展会带来的，正是一套能够应对所有“招呼语”的无线通信解决方案——覆盖AI、5G-A、4G、LPWA、GNSS等的全制式模组产品矩阵。　　无论是需要低时延的工业协同，还是进行海量、低频传输的传感网络，或是需要高速带宽的多媒体终端，芯讯通都能提供合适的产品。　　不止于连接，更是创新想法落地的基石　　在提供连接之后，芯讯通致力于将连接转化为生产力。在展会现场，这体现为从核心模组到解决方案的全面展示：　　高性能AI算力模组，让边缘设备无需依赖云端，即可在本地完成毫秒级的人脸识别、姿态检测或工业视觉质检。这相当于赋予了终端设备自主观察与思考的能力，让智能在智能零售、智能车载、工业自动化等场景中落地生根。　　基于不同平台的AI开发套件，清晰演示了从算法到实际应用的可行路径。客户可以基于芯讯通的硬件与完善的工具链，高效地将创新想法转化为可量产、可部署的终端产品，缩短了在服务机器人、智慧安防、智能农业终端等领域的开发周期。　　无论是应用于智慧工厂、智能电网等关键基础设施的工业路由器，还是面向消费者的5G CPE，或是确保车联网、低空物流设备可靠通信的网关，芯讯通模组所保障的，正是这些设备在全球任何角落持续、稳定、安全的数据传输，为各行各业的数字化转型筑牢连接根基。　　在Embedded World 2026，芯讯通展示的不仅是一系列模组产品，更是一种让智能想法可靠落地的核心能力。我们深知，在万物智联的时代，稳定、安全、高效的无线连接，是所有创新的基础。芯讯通将持续深耕，以更前沿的技术、更完整的方案，做智能世界最值得信赖的连接伙伴，确保每一次关键的“打招呼”，都能开启一段高价值的旅程。
2026-03-17 09:56 reading：497
覆盖5G/4G/LPWA!MWC新品为芯讯通IoT产品矩阵再添五子
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覆盖5G/4G/LPWA!MWC新品为芯讯通IoT产品矩阵再添五子

　　除了此前亮相的两款AI模组，本次MWC2026芯讯通还同步发布了五款IoT模组：A8805X、SIM7672JP、A7665SA、A7600C、SIM7082G，覆盖5G/ 4G/ LPWA 多品类，聚焦实用连接与均衡性能，适配车载、工业、民生多领域，为全球IoT落地提供稳定、高性价比硬件支撑!　　A8805X：5G RedCap车规级模组，兼顾性能与成本　　A8805X通过IATF16949:2016车规级认证，尺寸为37.5 × 33.0 × 3.0 mm， LGA封装。支持-40°C~+85°C宽温工作，适配车载严苛环境，具备出色EMC防护能力，可应对恶劣电磁环境。　　依托5G RedCap轻量化技术，平衡5G低延迟与低功耗，5G NR下行速率可达226Mbps、上行120Mbps，适配车载T-Box、工业AGV，尤其适合工厂车间等干扰频繁、传输严苛场景，同时分欧版(A8805E)、中国版(A8805C)，分别适配对应区域频段，为车载与工业智能提供可靠5G连接。　　4G 三款齐发：紧凑实用，适配海量场景　　SIM7672JP：尺寸为24.0 × 24.0 × 2.4 mm ，LCC + LGA封装。接口丰富，集成多GNSS接收机，支持FOTA、SSL、LBS等软件功能，封装兼容A7672、SIM7000等系列，适配日本区域频段，适合共享设备、智能POS等场景，助力快速落地。　　A7665SA：尺寸为17.6 × 15.7 × 2.1 mm，小尺寸LGA封装。Cat.1 bis规格，下行速率10Mbps、上行5Mbps，支持FOTA、LBS、MQTT等功能，封装兼容SIM800C、SIM7080G等系列，适配南美区域频段，解决小型终端集成难题，适配电助力自行车、智能锁等高频量产场景，性价比表现出色。　　A7600C：高性能LTE Cat.4模组，尺寸为30.0 × 30.0 × 2.5 mm， LCC+LGA封装。支持FOTA、LBS、SSL等功能，封装兼容前代产品，实现3G向LTE平滑切换，支持多网络无缝回落，适配中国区域频段，可外接Wi-Fi模块，适配车载、工业路由器等多领域，兼顾广覆盖与高可靠。　　SIM7082G：LPWA长续航模组，适配海量IoT低功耗需求　　针对IoT“低功耗、长续航”需求，SIM7082G采用17.6 × 15.7 × 2.3 mm尺寸， LCC+LGA紧凑封装。搭载PSM与eDRX省电技术，SIM7082G最长可支持10年电池续航，无需频繁换电池。同时，支持Cat-M/NB-IoT全频段，覆盖全球区域，AT指令兼容SIM7080G系列，具备丰富认证，适配智能表计、远程烟雾探测器等长期运行场景，为智慧能源、环境监测提供长效连接支撑。　　从5G RedCap车规级连接，到4G多区域精准部署，再到LPWA长续航场景，五款新品IoT模组立足实用、拒绝冗余，兼顾性能与成本，契合各行业落地需求。此次五款新品的同步发布，进一步丰富了芯讯通IoT产品矩阵。以稳定、可靠、高性价比的核心优势，为全球合作伙伴提供更精准的IoT连接硬件选择。
2026-03-06 11:39 reading：711
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