类比半导体推出全新第二代高边开关芯片HD8004

发布时间：2025-05-20 10:07
作者：AMEYA360
来源：类比半导体
阅读量：1279

　　致力于提供高品质汽车驱动芯片和高品质工业模拟芯片供应商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)宣布推出全新第二代高边开关芯片HD8004，单通道低内阻4.3mΩ产品。自类比第一代高边开关芯片HD7XXX系列2023年面世以来，该系列产品已经在国内外知名Tier1和车厂大批量出货，高边开关系列产品累计出货量已突破千万颗。为解决国产1-4mΩ低内阻大电流高边开关芯片空白带来的供应链风险，类比半导体联合上下游供应链历经两年解决工艺，设计和封装等关键技术难点，实现高边开关芯片产品国产化新的进步。

　　HD8004系列产品特性

　　内置电池反接保护和输入电源过压保护电路，无需外围增加TVS和防反二极管，减少系统电路复杂度和降低成本

类比半导体推出全新第二代高边开关芯片HD8004

　　工艺、设计、封装三方联合攻关，实现比肩国际厂商高边芯片产品的散热能力

类比半导体推出全新第二代高边开关芯片HD8004

　　多重保护功能和CS负载诊断，快速过流保护和动态过温保护专利技术

类比半导体推出全新第二代高边开关芯片HD8004

　　高精度的负载电流采样阈值，高阶温度补偿专利技术，实现低温漂的负载电流采样阈值

类比半导体推出全新第二代高边开关芯片HD8004



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