村田中国亮相2025开放计算创新技术大会：以创新技术驱动智能化发展-Ameya360 electronic components purchasing network

村田中国亮相2025开放计算创新技术大会：以创新技术驱动智能化发展

Release time：2025-08-12

author：AMEYA360

source：村田

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　　8月7日，全球居先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”) 亮相2025开放计算创新技术大会(OCP China Day)，围绕大会“开放变革：筑基、扩展、进化”的主题，重点展示了包括电源、电感、传感器以及崭新集成封装解决方案在内的多款产品。今年，村田的创新技术与产品再次获得OCP的认可，荣获“开放计算最佳创新奖”，村田将始终致力于为数据中心的绿色化发展和高效运行提供坚实支撑。

村田中国亮相2025开放计算创新技术大会：以创新技术驱动智能化发展

(颁奖现场)

　　随着云服务、AI和物联网等技术的迅速发展，数据中心面临着日益增长的算力和电力需求，亟需更高效、稳定的电源解决方案。村田提供符合OCP标准的用于AI产品的系列电源解决方案。从符合ORV3 HPR标准的整机柜供电电源箱，到mCRPS电源模块，以及用于UBB主板以及OAM加速计算模组的多级电源产品，为众多OCP产品厂商，尤其是AI应用的厂商，提供了完整且方便易用的全套多样化电源方案，以支持高性能计算和智能化应用的发展。

　　此次大会上，村田重点展示了多款电源模块、静噪元件、传感器产品，以满足数据中心技术不断升级下的行业高能效需求。

　　电源及电池解决方案：

　　村田的电源产品可以提供基于OCP标准的电源方案，此次带来的MWOCES-191-P-D*1 是一款33kW, 19” 1RU, ORV3兼容的电源框，提供多至6片67mm 1U的PSU电源的功率供给，以及1片远程管理单元 (RMU)。PSU方面，此次带来的 MWOCP67-5500-B-RM*2 是一款优效的ORV3前端电源PSU, 50.5V/5.5kW输出，峰值效率大于97.5%。此外，村田还带来包括电力分配单元、M-CRPS电源模块、DC/DC电源砖、以及圆柱形锂离子电芯等产品，从电源管理到电池电芯，为客户提供周全的稳定供电方案。

　　*1开发中，规格及外观如有更改，恕不另行通知

　　*2开发中，规格及外观如有更改，恕不另行通知

　　集成封装解决方案(integrated package solution)*3 ：

　　村田的集成封装解决方案专为高性能电源模块与半导体封装应用设计，将电容电感元器件嵌入电路板，有效降低了PDN 阻抗。其电容内置通孔连接方式支持垂直供电架构，进一步增加供电效率，优化板级布局和电源完整性。村田的集成封装解决方案适用于上至1000A的电源模块和高性能 IC 封装，可大量应用于服务器、AI 加速器、光模块等对功耗与空间敏感的终端设备。模块化设计助力系统小型化与高能效运行，为数据中心与计算平台提供有效支撑。

　　*3参考产品，产品规格和外观如有变更，恕不另行通知

　　适用于光电应用的电感产品组合：

　　村田Bias-T 电感方案具备出众的宽带插损性能，适用于高速光收发器等对高频响应要求严格的应用场景，同时兼顾性能与空间利用。村田DC/DC 降压电感方案则可满足设备对小尺寸、低高度(T=0.8mm.Max)及大电流能力的多重需求。此外，村田还带来适用于交换机光接口的小尺寸、高性能 LC 滤波解决方案，以及适用于网络设备、基站等大电流对应铁氧体磁珠BLE系列产品，产品组合多样，充分满足网络通信设备多元化的发展需求。

　　气压传感器：

　　现场，村田还带来了气压传感等器件。基于电容式MEMS技术开发的村田气压传感器，具有防水、低噪声、高精度的特点，包含温度补偿，可进行倾斜检测，特别适合水冷系统。

村田中国亮相2025开放计算创新技术大会：以创新技术驱动智能化发展

　　村田电源产品高级专家杨宁在当天的“智算基础设施论坛”上做题为：村田电源解决方案-为OCP产品高效助力”的演讲，就村田特有的创新技术进行了分享。他表示：“当前，随着全球数字化转型的加速，数据中心的电力需求和运维要求正变得更加复杂。作为全球少有的可以提供从电池电芯和电容器产品开始集成的电源方案供应商，村田从器件级别就强化了电源产品的生产和质量控制。村田丰富多样的产品方案在业界具有良好的质量和品牌声誉，为OCP业界客户电源选型提供了很大的便利。作为OCP成员，村田始终致力于推动技术创新，以提供优效、稳定的电源解决方案及元器件产品。通过不断改进产品品质和技术水平，我们帮助客户在激烈的市场竞争中抢占先机，为数据中心业务的可持续发展提供坚实的支持。”

　　未来，村田将通过持续创新，为全球客户打造更智能、更绿色、更稳定的电子元件及解决方案，助力数字化社会的可持续发展。

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行业新闻

村田：工业环境中的测距与定位应用解决方案

　　在现代工业环境中，随着自动化技术的迅速发展，准确的测距与定位技术成为了提高生产效率、保障工人安全和优化资源分配的关键因素。随着工业4.0的进一步推进，实时定位系统(RTLS)、激光测距技术、超宽带(UWB)技术等表现突出的测距与定位解决方案，已经成为实现精细化管理和智能化运营的重要技术。　　本文将探讨这些技术在工业环境中的应用现状、面临的挑战，与未来的发展趋势，以及由Murata(村田制作所)所推出的相关解决方案。　　准确测距，确保工业系统的效率和安全　　利用M2M(机器与机器)和H2M(人与机器)之间的准确测距功能，可以增强多种应用中的安全性，尤其是在工业自动化、智能交通和人机协作领域。测距应用通常会使用包括超声波、雷达、激光雷达(LiDAR)或超宽带(UWB)等技术。这些技术能够提供亚米级甚至厘米级的距离测量精度。通过实时测量机器或人之间的距离，可以生成准确的位置信息，并通过算法对其进行处理。　　在工业环境中，防碰撞系统相当重要，自动化设备和机器人之间的准确测距可以避免相互碰撞，确保设备的安全运行。此外，机器之间的准确测距还可以帮助优化其移动路径，减少不必要的能量消耗和磨损，从而提高系统的效率和安全性。　　在人与机器人协作的环境中，人机协作的安全便相当关键，通过测距技术实时监控两者之间的距离，当检测到人员过近时，系统可以自动减速或停止机器人以防止发生碰撞。此外，测距技术还可以用于监控危险区域，确保人类操作员不会无意中进入危险的工作区。　　目前已可采用多种技术结合的安全保障方式，像是进行多传感器组合，将多种测距技术和传感器数据结合(如摄像头、红外线传感器等)，可以提高测距的可靠性和准确性，从而进一步增强安全性，或是利用人工智能和机器学习算法分析测距数据，可以预估潜在危险，并提前发出警告，以避免事故发生。　　通过以上方式，M2M和H2M之间的准确测距功能，在保障工业和人机协作安全方面发挥着至关重要的作用。　　实时定位系统，有哪些常见关键技术?　　实时定位系统(RTLS, Real-Time Location Systems)是一种能够实时跟踪和监控物体或人员位置的技术，大量应用于安全管理和工人效率监控。　　RTLS实时定位系统的关键技术相当多样。　　像是UWB技术可提供高精度的定位，误差范围通常在几公分以内，非常适合需要准确跟踪的应用场景。　　或是采用射频识别(RFID)系统，通过在标签和读取器之间传输信号来跟踪物品或人员的位置，它通常用于较低精度的定位。　　此外，也可采用Wi-Fi定位，其可基于信号强度测量，可以在已有的网络基础设施上部署，但定位精度通常较低。　　另一方面，还可使用蓝牙低功耗(BLE)技术，BLE信标通过发送信号与设备通信来实现定位，精度适中，适合低功耗需求的场景。　　全球定位系统(GPS)则是适合在户外环境中使用，在室内定位的效果较差且耗电较多。　　此外，也可利用摄像头和计算机视觉技术来检测和跟踪物体或人员的位置，通常用于需要高精度的室内应用。　　RTLS的应用领域相当宽广。　　像是在工人安全监控应用中，RTLS可以实时跟踪工人在工作环境中的位置，确保他们不会进入危险区域。如果工人靠近危险设备或区域，系统可以发出警告或自动停止相关设备。在发生紧急情况时，RTLS也可以帮助迅速定位工人并引导救援人员进行迅速救援。　　此外，还可通过分析工人在不同区域的活动，可以评估工作流程的效率，优化任务分配，减少时间浪费，提高生产力。　　RTLS还可以用于跟踪和管理工具、设备和物料，减少丢失和误放的情况，确保设备的有效利用。　　在仓库和物流中心，RTLS可以优化库存管理，减少订单处理时间，提升供应链的整体效率。　　在医院环境中，RTLS可用于跟踪医护人员、病人和关键医疗设备的位置，确保及时响应和资源的有效使用。　　超宽带技术，实现安全、准确的距离测量　　UWB技术利用基于无线电波飞行时间(ToF)技术，来进行的安全、准确的距离测量。　　Murata生产与开发了基于NXP的UWB模块，以及采用Qorvo与Nordic芯片的UWB模块。　　Murata的Type 2BP是超小型UWB模块，包括NXP的Trimension SR150 UWB芯片组、时钟、滤波器和外围器件，非常适合一般物联网设备。这款小尺寸UWB模块支持UWB 5与9频道，具有SPI接口与3天线支持(3D AoA或2D AoA)，并已通过FCC/CE参考认证，采用树脂模制结合共形屏蔽结构，尺寸仅有6.6 × 5.8 × 1.2 mm，支持功率校准和晶体校准。　　Murata还推出搭配Type 2BP的评估板──LBUA0VG2BP-EVK-P，该评估板上有Type 2BP和NXP QN9090(BLE芯片)、USB-UART转换IC，可通过USB电缆供电，并通过PC的COM端口运用QN9090控制Type 2BP。该开发套件已获得Apple®批准，用于评估支持UWB的配件，这些配件利用Apple的附近交互框架，可与包含U1芯片的Apple产品进行交互。　　Murata的另一款基于NXP UWB芯片组的UWB模块是Type 2DK，这是一款一体化UWB结合蓝牙®LE组合模块，集成了NXP Trimension™ SR040 UWB芯片组、NXP QN9090蓝牙® LE与MCU芯片组、板载天线和外围器件，非常适合使用钮扣电池供电的UWB标签/跟踪器，以及一般物联网设备，并已通过FCC/CE参考认证。　　Murata也有推出搭配Type 2DK的评估套件──LBUA2ZZ2DK-EVK，该评估套件上配有Type 2DK、UART-USB IC、SWD端口和币形电池座。　　Murata的Type 2AB模块则是被设计为超小型、高质量和低功耗的UWB模块，非常适合小型电池供电的物联网设备和应用。　　Type 2AB采用Qorvo QM33120W UWB芯片组，支持5和9频道，并通过FCC/IC/TELEC参考认证，集成了Nordic IC—nRF52840，是无主机模块，它还具有蓝牙低功耗功能，用于唤醒UWB和更新固件，集成的3轴传感器可节省电池电量，并嵌入UWB和MCU的参考时钟。Type 2AB是市场上特别小巧、高度集成的UWB模块，比CoB解决方案面积减少75%，每个器件的频率、发射功率和天线延迟均经过校准，可支持多天线设计和评估。　　LBUA5QJ2AB-828EVB评估套件是Murata UWB/蓝牙低功耗模块Type 2AB的评估板，可通过USB接口将板上的Type-C USB端子与PC连接并通电，且有串口，客户可以通过串口终端输入AT命令来评估RF性能。如果客户将演示固件重新编程到模块中，还可以评估简单的TWR和PDoA功能。　　应用于测距与定位的Wi-Fi与蓝牙模块　　除了UWB技术之外，Wi-Fi与蓝牙技术也可用于测距与定位应用，当Wi-Fi与蓝牙结合时还可让您直接连接到互联网，因此它是适合物联网产品特别灵活的无线技术。　　目前Murata已有多种Wi-Fi®与蓝牙模块可供选择，支持IEEE 802.11a、11b、11g、11n和11ac 2×2 MIMO标准、2.4GHz和5GHz频段，适用于无线LAN和蓝牙®4.1/4.2/5.0/5.1 BR/EDR /LE通信。　　Murata的Type 2AE是一款基于Infineon CYW4373E组合芯片组的小型高性能模块，支持Wi-Fi®802.11a/b/g/n/ac结合蓝牙® 5.2 BR/EDR/LE，Wi-Fi上的PHY数据速率达到433Mbps，蓝牙®则支持3Mbps PHY数据速率。WLAN部分支持SDIO v3.0 DDR50接口，蓝牙®部分支持高速4线UART接口和用于音频数据的PCM，WLAN和蓝牙®部分也都支持USB 2.0接口。　　在开发系统时可在NXP i.MX(Linux/FreeRTOS)上开发软件，若要在RTOS上开发软件，可采用Infineon的WICED™开发系统，可大大减少为嵌入式设备添加无线连接所需的工作量。该SDK使开发人员能够迅速创建针对资源匮乏的微控制器的网络连接应用。在评估工具方面，则可以在Linux系统上选择Embedded Artists的2AE M.2模块。　　Murata的Type 2EA则是一款基于Infineon CYW55573组合芯片组的小型高性能模块，支持Wi-Fi®802.11a/b/g/n/ac/ax 2×2 MIMO与蓝牙®5.3 BR/EDR/LE，Wi-Fi®上支持达到1.2 Gbps PHY数据速率，以及传统蓝牙(EDR)上的3Mbps PHY数据速率与蓝牙®LE上的2Mbps PHY数据速率。WLAN部分支持PCIe v3.0 Gen 2和SDIO 3.0接口，蓝牙®部分支持高速4线UART接口和用于音频数据的PCM。　　Type 2EA同样拥有NXP i.MX Linux上支持的软件配置，以及适用于NXP i.MX平台的Linux驱动程序/固件，Murata建议的评估硬件则是Embedded Artists的2EA M.2模块。　　Type 1XL则是一款基于NXP 88W9098组合芯片组的小型高性能模块，支持Wi-Fi® 802.11a/b/g/n/ac/ax 2×2 MIMO与蓝牙®5.3 BR/EDR/LE，支持Wi-Fi®上的1200Mbps PHY数据速率，和蓝牙®上的3Mbps PHY数据速率。WLAN部分支持PCIe 2.0接口，可选支持SDIO 3.0。蓝牙®部分支持高速4线UART接口(可选支持SDIO)和音频数据的PCM。　　在软件开发上同样支持对于NXP i.MX Linux上的配置，Murata建议的评估硬件则是Embedded Artists的1XL M.2模块。　　Murata的Type 2DL则是一款基于NXP IW611组合芯片组的小型高性能模块，支持Wi-Fi® 802.11a/b/g/n/ac/ax与蓝牙® 5.3 BR/EDR/LE，Wi-Fi®上达到601Mbps PHY数据速率，和蓝牙®上的2Mbps PHY数据速率。WLAN部分支持SDIO v3.0 DDR50接口，蓝牙®部分支持高速4线UART接口和用于音频数据的PCM。　　Type 2DL的开发软件对于NXP i.MX Linux上支持的配置目前仍待定，Murata建议的评估硬件则为Embedded Artists的2DL M.2模块。　　总结　　随着工业环境的复杂性和自动化需求的提升，准确的测距与定位技术在保障安全、提升生产效率以及实现资源优化管理方面的作用日益重要。通过实施杰出的测距与定位解决方案，如实时定位系统(RTLS)、激光测距技术和超宽带(UWB)技术，企业不仅能够大幅度提高运营效率，还能够在智能化管理方面获得竞争优势。　　Murata生产多种UWB与WiFi/蓝牙模块，虽然测距与定位用例是“系统/解决方案”业务而不是模块业务，但有鉴于工业RTLS应用将是一个不断增长的市场，且需要定制和进行有限的扩展，因此Murata将可与市场上的这些第三方软件与厂商合作，积极切入这一领域。

2026-01-28 13:57 reading：299

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