4.38亿美元投资扩建,全球晶圆大厂持续扩产<span style='color:red'>12英寸硅晶圆</span>
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4.38亿美元投资扩建,全球晶圆大厂持续扩产12英寸硅晶圆

为满足市场对12英寸硅片的产能需求，环球晶圆于上周五（10月5日）召开董事会，并在会上通过了韩国子公司MEMC Korea Company的新台币134亿元（约4.38亿美元）的厂房设备投资案。据悉，环球晶圆将于韩国现有晶圆厂所在地（首尔以南80公里处的天安市），扩增12英寸晶圆产线，月产能目标量为15万片，预计于2019年第三季底开始送样，2020年开始量产。环球晶圆营收再创历史新高作为全球第三大硅晶圆供货商，环球晶圆此次启动韩国12英寸硅晶圆扩建案，是继日本胜高、韩国LG和德国Silitronic之后，又一家投入增产12英寸硅晶圆的大厂。环球晶圆表示，此次的产能扩增，是依据客户确认的长约订单进行产能扩增，新产能将全数提供给LTA长约客户。近两年来，半导体硅晶圆供应紧张、价格持续上涨，下游客户纷纷签长约确保供应。据悉，日本胜高订单已签至2021年以后，台湾合晶亦有客户签至2023年的长约。而环球晶圆此前也透露，海内外各厂3英寸-12英寸产品持续完全满载生产，多位重要客户已开始与环球晶圆展开2021年之后的供货长约签订。受惠于半导体硅晶圆市场持续供不应求，环球晶圆今年第3季度营收达新台币151.62亿元（约合4.90亿美元），较第二季增加5.5%，续创历史新高，并已连续11季业绩成长。展望未来，包括车用电子、5G、内存、物联网、人工智能、高速运算等应用的新一代产品需求持续增加，半导体硅晶圆需求稳定成长，环球晶圆乐观看待今年的营运增长。大陆加速12英寸大硅片布局在供不应求的情况下，12英寸硅晶圆的价格自2017年初开始上涨，累计2017年间价格涨幅20%以上。今年初日本胜高在法说会上表示，预计2018年12英寸硅晶圆价格再度调整20%，且2019年价格续涨已成定局。针对12英寸硅晶圆供应持续紧张现象，各大厂商开始启动扩产计划。日本胜高预计于2019年上半年将12英寸硅晶圆的月产能提高11万片；而德国Silitronic新增产能预计需到2020年才能放量；环球晶圆新增产能也需至2020年量产。在2018中国集成电路产业发展研讨会上，中科院院士杨德仁先生表示，硅片缺口一直会延续到2020年，硅片短缺将成为未来两年的常态。目前，全球能够供应12英寸硅片的企业不足10家，而全球前五家硅片企业占据了97.8%的市场份额。目前，中国大陆也在加速发展12英寸大硅片。据杨院士介绍，在国家重大专项”02专项“的重点支持下，上海新昇半导体从2015年开始做抛光和外延片，目前产能已经达到每月各10万片；北京有研半导体从2006年建成国内第一条抛光片中试生产线，目前产能达到5万片/月；浙江金瑞泓科技与镇江大学2003年合作，并在实验室成功研制出硅晶体和抛光片，但目前还不能提供正片。值得一提的是，从目前国内企业的规划来看，预计到2020年，国内12英寸硅片产能可以达到145万片/月，覆盖国内需求。其中包括：上海新昇半导体30万片/月，浙江金瑞泓10万片/月，中环领先半导体15万片/月，京东方30万片/月，宁夏银和10万片/月，郑州合晶20万片/月，上海超硅30万片/月。
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发布时间：2018-10-09 00:00 阅读量：1606 继续阅读>>
环球晶圆子公司将扩充<span style='color:red'>12英寸硅晶圆</span>,增设SOI产线
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环球晶圆子公司将扩充12英寸硅晶圆,增设SOI产线

台湾中美晶旗下环球晶圆日本子公司GlobalWafers Japan(GWJ)将在3年内投资约85亿日元、增产半导体硅晶圆，目标在2019年上半年将12英寸硅晶圆月产能提高11万片......日本媒体12日报导，台湾中美晶旗下环球晶圆日本子公司GlobalWafers Japan(GWJ)将对位于日本新泻县的2座工厂投资约85亿日元、增产半导体硅晶圆。GWJ社长荒木隆表示，“因来自存储器相关及数据中心的需求攀高”，因此决定增产因应。据GWJ指出，中美晶集团为全球第3大硅晶圆厂，全球市占率为17%。其中，GWJ将在3年内(2020年结束前)对新泻工厂(新泻县圣笼町)投资约80亿日元，将12英寸硅晶圆月产能自现行的20万片提高1成以上；另外，将在2019年结束前对关川工厂(新泻县关川村)投资约5亿日元增设一条被称为“SOI(Silicon-on-Insulator)”的高性能半导体晶圆产线，将该座工厂的SOI晶圆月产量自现行的约3,000片扩增至约1万片的水准。据报导，GWJ 2017年度(2017年1-12月)营收年增17%至约420亿日元，而期望藉由增产需求攀高的硅晶圆，于2020年度将营收较2017年度提高1成以上。研调机构指出，2020年作为半导体材料的晶圆(包含硅晶圆、SiC基板/氧化镓基板、GaN基板/钻石基板)全球市场规模预估为9,919亿日元、将较2015年(8,841亿日元)成长12.2%。SUMCO于2017年8月8日宣布，因半导体需求旺盛，提振作为基板材料的硅晶圆需求夯、供需紧绷，故决议在旗下伊万里工厂投入436亿日元进行增产投资，目标在2019年上半年将12英寸硅晶圆月产能提高11万片。
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发布时间：2018-04-13 00:00 阅读量：1434 继续阅读>>
2017年净利润暴增310.1% SUMCO:今年<span style='color:red'>12英寸硅晶圆</span>将涨价20%
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2017年净利润暴增310.1% SUMCO:今年12英寸硅晶圆将涨价20%

得益于硅晶圆价格上涨及需求强劲，日本硅晶圆大厂SUMCO2017年净利润暴增310.1%。SUMCO预估今年12英寸硅晶圆产品价格还将涨20%，8英寸硅晶圆也将长期供应紧张......国际半导体产业协会（SEMI）公布产业分析报告显示，2017年全球硅晶圆出货总面积比2016年增加一成，再创历史新高，同时全球硅晶圆营收也较前年提高逾20%。根据SEMI的资料，2017年全球半导体硅晶圆出货总面积为11,810百万平方英吋，高于2016年的10738百万平方英寸，而相关营收总计则为87.1亿美元，相较于2016年的72.1亿美元，多出21％。2月6日，日本硅晶圆大厂SUMCO公布2017年第四季度财报，因硅晶圆需求供不应求且12英寸硅晶圆价格上涨，带动SUMCO 2017年第四季度合并营收较2016年同期大增26%至702亿日元，合并营益暴增142%至133亿日元、合并纯益暴增235%至104亿日元。SUMCO表示，12英寸硅晶圆价格从2017年初开始回升，累计2017年间价格回升幅度达20%以上，带动SUMCO2017年合并营收大增23.3%至2606.27亿日元、合并营益暴增199.6%至420.85亿日元、合并纯益暴增310.1%至270.16亿日元。展望本季(2018年1-3月)业绩，SUMCO表示，因顾客采购意愿不变，12英寸硅晶圆价格将持续回升，且预估8吋/6吋产品价格也将开始真正扬升，因此预估合并营收将大增31%至790亿日元、合并营益将暴增138%至190亿日元、合并纯益将暴增233%至120亿日元。SUMCO表示，2018年12英寸硅晶圆价格有望进一步回升约20%(2018年Q4价格将较2016年Q4高出40%)，且预估2019年将持续呈现回升，当前顾客关注的重点已转移至如何确保2020年以后的数量。在8英寸产品部分，SUMCO表示，因供应量增加幅度有限，因此今后供需紧绷情况恐呈现长期化；6英寸产品部分，当前供应不足情况显着、今后展望不明。SUMCO于2017年8月8日宣布，因半导体需求旺盛，提振作为基板材料的硅晶圆需求夯、供需紧绷，故决议在旗下伊万里工厂投入436亿日元进行增产投资，目标在2019年上半年将12英寸硅晶圆月产能提高11万片。全球第三大硅晶圆厂环球晶圆CEO Doris Hsu也在最近表示，在今年硅晶圆的价格将会进一步上涨20%，大尺寸的硅晶圆片的需求量非常大，其中12英寸的硅晶圆供需缺口最严重(其他硅晶圆厂也一样)，环球晶圆的订单已经填满了2018年的全部产能，全球16家工厂将全天候生产晶圆。
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发布时间：2018-02-08 00:00 阅读量：1469 继续阅读>>
业界预估:2018年<span style='color:red'>12英寸硅晶圆</span>缺口可能达3%至4%
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业界预估:2018年12英寸硅晶圆缺口可能达3%至4%

半导体硅晶圆今年供需缺口恐将扩大，业界预估，今年12英寸硅晶圆缺口可能达3%至4%，明年也将持续供不应求，预期到2020年将可供需平衡。上周台积电法人说明会中证实今年硅晶圆将持续缺货，财务长何丽梅表示，今年硅晶圆涨价是必然，重要的是要能拿到原料，估计影响毛利率情况将由去年的0.2个百分点，扩大到今年的0.5至1个百分点。业界预估，今年12英寸硅晶圆需求可望增加超过5%，供给方面，因设备交期至少需要1年以上，产能增加速度缓慢，恐将影响供需缺口自去年的1.5%至2%，进一步扩大到今年的3%至4%水准。随着供需缺口扩大，法人预期，今年12英寸硅晶圆价格可望延续逐季攀高走势；明年将持续供不应求，不过，缺口应可缩小，至2020年将转为供需平衡。
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发布时间：2018-01-30 00:00 阅读量：1343 继续阅读>>
短期无望!<span style='color:red'>12英寸硅晶圆</span>缺口40-60万片/月,新建扩产至少三年后
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短期无望!12英寸硅晶圆缺口40-60万片/月,新建扩产至少三年后

国际电子商情报道，日前，上海新阳表示，12英寸（300mm）硅片市场目前处于供不应求的状态，此状况短时间内不会有明显改变。 上海新阳表示，上海新昇的大硅片产品量产将于2018年6月底达到一期月产15万片目标，现在在中芯国际验证测试进展非常顺利，目前已做的所有验证步骤均为通过，还有一些验证步骤在进行中，到2018年一季度末有可能实现正片的销售。 上海新阳为半导体材料供应商，提供晶圆级封装领域材料和设备等产品，核心技术为电子电镀和电子清洗，客户群包括中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通力微电苏州晶方等，2017年前三季度上海新阳营业收入3.64亿元，同比增长16.23%；净利润5723万元，同比增长35.36%。 上海新昇为上海新阳参股子公司，参股比例为27.56%。上海新昇成立于2014年，其由国家立项的12英寸硅晶圆项目由SMIC前掌舵人张汝京主导打造（张汝京于今年6月离职），是目前中国内地唯一的12寸大硅片制造商，现阶段除上海新昇半导体科技有限公司外，国内未见12英寸硅晶圆生产线量产的报道。 目前，涵盖了全球92%硅晶圆产能的五大供应商信越半导体、胜高科技、环球晶圆、Silitronic、LG目前单月总产能达520万片，如今五大厂产能已满载，但业界估计全球12寸硅晶圆单月潜在需求量达600万片以上。 上海新阳表示，受需求推动，现在12英寸硅片的缺口在40-60万片/月，因此涨价趋势仍在延续中。 上海新阳还提及，目前没有新增的大硅片厂商进入市场，不排除后续会有新建的工厂或者现有生产商的扩产，但按照上海新昇的建设进度预估，现在开始准备建设的新增产商建成投产至少要3年以后。 现在市场上明确宣布扩产的硅晶圆厂仅有日本胜高。胜高于今年8月宣布投资4亿美元增产12寸硅晶圆，产能将在2019年开出，预计新增11万片每月。当时Sumco表示，若今明两年都没有厂商增产，至2019年上半年12寸硅晶圆市场供给缺口将达每月61万片。 正所谓“远水救不了近火”，胜高的新增产能后年方开出，目前短期内有望新增的产能仅且仅有上海新昇。然而根据上海新阳所言，明年第一季度末上海新昇有望正片销售、6月底达月产15万片，远不能满足目前40-60万片/月的需求缺口。 目前，信越半导体及胜高的12寸硅晶圆签约价已从去年的75美元/片涨至120美元/片，涨幅高达60%。环球晶圆不久前表示，其12寸硅晶圆订单已接到2019年，而信越、胜高等大厂的产能也早已被三星、美光等大厂锁定。 在扩产难解近忧的情况下，市场对12寸硅晶圆的需求却依然持续增长。数据显示，国内12寸硅晶圆的市场需求在50万片/月，2018年将增至110万片-130万片/月，增幅超100%。 如此一来，预计明年12寸硅晶圆的缺货涨价趋势将更加严峻，若其它厂商仍无扩产计划，即便加上2019年胜高的新增产能11万片/月，对于市场需求缺口实属杯水车薪。
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发布时间：2017-11-10 00:00 阅读量：1729 继续阅读>>

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