<span style='color:red'>2017年</span>全球前十大SSD品牌模组厂排名,金士顿,威刚,金泰克分居前三
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2017年全球前十大SSD品牌模组厂排名,金士顿,威刚,金泰克分居前三

集邦咨询：2017年全球前十大SSD品牌模组厂排名，金士顿、威刚、金泰克分居前三根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查报告显示，以各模组厂「自有品牌」在「渠道市场」的出货数量作为计算基础，并扣除NAND Flash原厂部分，2017年全球SSD模组厂自有品牌在渠道市场出货量排名前三名分别为金士顿、威刚与金泰克，市占率分别为23%、8%、7%。DRAMeXchange数据显示，2017年SSD在全球渠道的出货量约5500万台，较2016年衰退3-4%。其中，Samsung、Toshiba、WDC、Micron、SK Hynix、Intel等NAND Flash原厂在全球SSD渠道市场的出货量占比在2017年约40%，出货量比2016年衰退接近10%水平。非NAND Flash原厂的SSD模组厂，2017年出货量占比接近60%，出货量年成长率约2-3%。针对上述结果，DRAMeXchange分析，由于2017年NAND Flash市场上半年供不应求，直到2017年下半年起，供货才逐季趋于正常。在产能吃紧的情况下，NAND Flash原厂选择将SSD产品线的经营重心，转移至毛利率更高的PC OEM以及Server/Data Center OEM市场，因此原市场版图由模组厂接收。从排名来看，金士顿稳居2017年SSD模组厂自有品牌龙头，市占率高达23%外，其他九大厂商的市占率其实相当接近，意即排名随时都可能出现大幅变化，而前十大模组厂占市场总比重则达67%。金士顿因品牌知名度高，再加上其随身碟与记忆卡产品市占始终稳居全球前三名，所以在SSD市场上也能擅用自身优势稳居龙头。排名第二的威刚2017年在SSD渠道市场因品牌价值不俗，使得产品零售价格能随着原料NAND Flash价格上涨而有部分上调，再加上积极开发除了欧、美、中国大陆以外的潜力市场，故市占率表现佳。金泰克SSD销售以中国大陆市场为主，为了抢占近年来快速成长的中国大陆SSD市场，金泰克不但高、中、低端产品线完整，也注重品牌形象建立，所以即使2017年遭遇NAND Flash涨价与缺货困境，仍能抢占全球市占率第三名。台厂重视产品组合与获利表现，大陆厂商着眼扩大市占并打响知名度观察第四名至第十名的排名皆为中国大陆大陆和台湾地区厂商，其中台厂创见、建兴电、宇瞻，在2017年都以产品获利为主要销售原则。创见、宇瞻主打获利较高且订单稳定度高的工控SSD市场；建兴电则是将资源移至Enterprise SSD市场，以期充分发挥公司的竞争优势。上述三家公司2017年在渠道市场较都是采取较为保守的销售策略。反观大陆厂商台电、影驰、七彩虹、士必得，2017年仍以深耕渠道市场为主要策略，除了利用自身在电竞市场的优势，以及对于渠道的掌握度外，将SSD组装外包出去，以降低生产成本也是大陆厂商的竞争策略之一。相较台湾厂商2017年采取保守策略，持续采取攻势的中国大陆厂商2018年在受惠于NAND Flash开始跌价与供货充沛下，其渠道市场排名将有机会更上一层楼。值得注意的是，大陆知名模组厂BIWIN与江波龙并未入选前十大的排名。作为中国大陆重量级模组厂之一的BIWIN，相较于将重心放在渠道市场的其他模组厂竞争对手，BIWIN以耕耘中国大陆OEM、工控等专业市场为其发展策略，因此未进入此次排名，DRAMeXchange看好其2018年的表现。而江波龙在渠道SSD市场则主要以代工中国大陆品牌厂商产品为主，尽管其代工出货量足以打入前十强，但因不符合排名的定义而未排入。看好中国大陆品牌模组厂潜力，SSD控制芯片积极布局DRAMeXchange指出，从2017年排名与销售策略来看，中国大陆品牌模组厂在渠道市场的成长潜力极大，也成为SSD控制芯片大厂的兵家必争之地。然而，唯有推出符合市场趋势的解决方案，才能获得模组厂商的青睐。DRAMeXchange认为，今年下半年起大陆模组厂对于主控芯片的要求包括：可完整支持64/72L TLC 256Gb/512Gb Flash，以及今年第四季有机会量产的64L QLC 1Tb Flash，产品线需具备SATA DRAMless以及中低端PCIe G3解决方案。此外，由于多数中国大陆领导品牌厂商因涉猎电竞市场，对SSD控制芯片规格有额外需求。DRAMeXchange分析，2017年中国大陆模组厂常用的控制芯片方案包括SMI的SM2258XT、Phison的S11和Marvell的88SS1120。然而，自2018年起，Realtek的RT5732DL、Maxiotek的MAS0902、SAGE的INIC6081和ASolid的AS2258等新一代芯片解决方案皆已开始展露头角。特别是后进者ASolid AS2258 SATAIII控制芯片以内建SDRAM为最大特点，并具备LDPC错误纠正码及 RAID 保护功能，其规格与效能已能与领导厂商并驾齐驱。此外，AS2258除了可支持64L/72L TLC 256Gb/512Gb NAND Flash，也紧跟原厂节奏，支持今年火红的64L QLC 1Tb NAND Flash。另外，为满足客户对于电竞市场SSD的要求，ASolid也提供M.2 与2.5寸的公版搭载可程序化的RGB-LED 设计，以因应客户不同样式的光型需求。
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发布时间：2018-10-16 00:00 阅读量：1765 继续阅读>>
<span style='color:red'>2017年</span>CIS产业规模达139亿美元 OV份额11%
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2017年CIS产业规模达139亿美元 OV份额11%

产业研究机构Yole Développement发布CMOS影像传感器(CMOS Image Sensor, CIS)的年度技术和市场分析指出，2017年CIS市场规模达139亿美元，预测2017～2023年的年复合成长率( CAGR)为9.4%，主要成长动能在于智能手机整合了额外的相机镜头与功能以支持光学变焦、生物感测和3D辨识等功能。2016年CIS产业规模为116亿美元，2017年大幅成长近20%，达到139亿美元，Yole预期2023年将将进一步成长至230亿美元。 营收主要来自可携式产品、消费性和运算类产品。 CIS产业目前由三个亚洲重量级厂商主导：Sony、三星和Omnivision，其中龙头Sony市占率高达42%，Samsung市占率约20%，Omnivision市占率则是11%左右， CIS产业2017年在全球半导体产业的成长，也是创纪录的一年。 另外，未来几年行动、安全和汽车应用市场的蓬勃发展，也将促使CIS产业成长动能源源不绝。
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发布时间：2018-10-08 00:00 阅读量：1403 继续阅读>>
<span style='color:red'>2017年</span>全球半导体市场首超4000亿美元
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2017年全球半导体市场首超4000亿美元

根据Gartner发布的最新数据，在内存市场强劲增长的带动下，2017年全球半导体营收总额达到4204亿美元，较2016年（3459亿美元）增长21.6%。Gartner研究总监George Brocklehurst表示：“2017年半导体行业有两个里程碑，即收入超过4000亿美元，以及过去25年来排名第一的英特尔被三星电子打败。这两个里程碑都是由于内存市场的快速增长导致的，供应不足导致DRAM和NAND闪存价格走高。”内存市场在2017年飙升近500亿美元，达到1300亿美元，比2016年增长61.8%。2017年，三星内存收入增加近200亿美元，使其半导体收入在2017年跃居首位。Gartner预测该公司的领先地位将是短暂的，并且将在2019年底内存市场进入萧条期时消失。内存市场的蓬勃发展掩盖了2017年其他类别的强劲增长。非存储器半导体市场增长了248亿美元，达到了2900亿美元，增长率为9.3%。三星和SK海力士在2018年的半导体利润继续保持高增长。据此前三星第一季度的财报表示，该公司在截至3月的第一季度内实现营业利润15.6万亿韩元（约合147亿美元）。此前分析师平均预计为14.5万亿韩元（约合135.55亿美元）。该公司第一季度营收达到60万亿韩元（约合560.88亿美元），此前分析师平均预计为61.3万亿韩元（约合573.03亿美元）。半导体业务为三星贡献了最多的利润，据inSpectrum Tech Inc.的数据，今年3月，128G(gigabits)的多级单元 (MLC) NAND闪存芯片的价格较去年同期下降了10.7%，而同期32G的DRAM服务器模块的合同价格同比上涨了5.6%。SK 海力士财报指出，2018 年第 1 季营收较 2017 年同期大增 38.6%，来到 8.7 兆韩元。营业利益为 4.4 兆韩元，优于华尔街分析师 4.3 兆韩元的预期，但是却低于 2017 年第 4 季的 4.47 兆韩元的表现，也终止连续 4 季的成长纪录。对此，SK 海力士指出，主要是行动业务部门的销售疲弱。前10大半导体厂商的总收入在2017年增长了30.6%，占市场总额的58%，其他厂商收入增长11.0%。2017年，半导体行业并购交易大幅下滑，交易额和交易数量仅相当于2016年的一半。但是，半导体行业的交易规模不断上升，也越来越复杂，因此完成并购变得更具挑战性。Avago在2016年以370亿美元的价格收购了Broadcom，但是，纪录很快就被高通收购NXP Semiconductors的交易（以440亿美元）打破。物联网（IoT）的增长对半导体市场产生重大影响，2017年针对消费应用的的专用标准产品（ASSP）增长14.3%，工业ASSP增长19.1%。尽管组件价格上涨、智能手机行业放缓，用于无线连接的半导体增长在2017年增长19.3%，首次突破100亿美元。
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发布时间：2018-04-26 00:00 阅读量：1321 继续阅读>>
<span style='color:red'>2017年</span>全球LED封装厂商营收TOP10出炉
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2017年全球LED封装厂商营收TOP10出炉

在 2017 年全球 LED 封装营收排名方面，前三名依旧为日亚化、欧司朗光电半导体及 Lumileds，中国厂商木林森受惠于大幅扩产，排名升至第四......根据 TrendForce LED 研究（LEDinside）最新报告，2017 年 LED 封装市场稳定成长，产值从 2016 年的 159.75 亿美元，成长至 180.35 亿美元。在 2017 年全球 LED 封装营收排名方面，前三名依旧为日亚化、欧司朗光电半导体及 Lumileds，中国厂商木林森受惠于大幅扩产，排名升至第四。LEDinside 研究协理储于超指出，由于照明与显示屏幕市场的需求增加，木林森产能持续扩大，营收排名从 2016 年的第七名攀升至全球第四。首尔半导体则受惠于背光 CSP、闪光灯、照明、车用与不可见光订单营收大幅成长，2017 年排名保持第五。2017 年全球 LED 龙头日亚化学虽然排名依旧居冠，但在蓝光 LED 领域受到竞争对手的冲击，因此开始积极跨入 WCG（广色域）背光 LED、UV LED、蓝绿光雷射和车用照明等领域，并持续透过专利战来维持市占率。欧美厂商中，以欧司朗的营收表现较佳，除了长期在车用领域布局的成果发酵之外，在不可见光领域也颇有斩获。在一般照明领域，欧司朗积极推出新产品，并且向中国大陆与台湾地区厂商释放出中小功率代工订单，希望提升在 LED 照明市场的市占率。Lumileds 与 CREE 则开始专注于车用照明、利基照明、建筑照明等利基型应用来确保获利。台湾地区方面，受到大陆竞争对手的降价影响下，多数的台湾 LED 厂商开始降低获利较差的照明应用比重，并转进其他高毛利的应用产品。以亿光为例，公司开始积极发展车用照明、不可见光，以及 Mini LED 背光等应用，希望藉此摆脱红海杀戮市场。至于大陆 LED 厂商的发展，则受惠于中国内需市场的需求崛起，包括一般照明与显示屏幕的需求不断攀升，因此包括木林森、国星等厂商不断扩充产能，使得营收排名持续冲高。除此之外，近年来中国地方政府的财政补贴措施，吸引大量的中国 LED 厂商持续扩充产能，而厂商借着成本优势，也取得不少海外厂商的代工订单。因此在第十名之外，也可以见到中国 LED 厂商的排名不断往前，2017 年中国厂商在全球 LED 封装市场的市占率也从 2016 年的 30% 提升至 35%。
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发布时间：2018-04-13 00:00 阅读量：1646 继续阅读>>
华为<span style='color:red'>2017年</span>营收6000亿,AI和5G优势展现
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华为2017年营收6000亿,AI和5G优势展现

 华为发布了2017年年报，完美实现了在2018年元旦时，华为轮值CEO胡厚崑在新年献词中的预计——全年销售收入6000亿元。报告显示，华为业绩稳健增长，实现全球销售收入6036亿元，同比增长15．7％；净利润475亿元，同比增长28．1％。2017年华为持续投入未来，研发费用达897亿元，同比增长17．4％，近十年投入研发费用超过3940亿元。单纯看华为的业绩数字，或许不够直观，横向对比才能看到这6036亿人民币究竟代表了什么。2017年5月，阿里巴巴公布2017财年业绩（2016年4月至2017年3月），阿里巴巴2017财年全年收入为1582．73亿元，也就是说阿里巴巴的年收入约为华为的1／4。2018年3月，中兴也公布了2017财年财报，公司在2017年实现营收1088．2亿元，即华为的1／6。就在2天前，小米新品发布会上，雷军宣布小米在2017年营收突破千亿元大关，同样是华为的1／6。 6000亿元都来自于哪？在华为的营收构成中，绝大多数来自于运营商服务和消费者业务。（华为2017年财报公布的营收组成）2017年，在运营商业务领域，华为创新解决方案挖掘现网潜能，抓住视频、IoT、云通信等机遇，实现销售收入人民币2，978亿元，同比增长2．5％。在企业业务领域，强化云计算、大数据、企业园区、数据中心、物联网等领域的创新，推动在各行业广泛应用，实现销售收入人民币549亿元，同比增长35．1％。在消费者业务领域，华为与荣耀双品牌并驾齐驱，市场规模快速增长，华为（含荣耀）智能手机全年发货 1．53 亿台，实现销售收入人民币2，372亿元，同比增长31．9％。在云业务领域，新成立Cloud BU，上线14大类99个云服务及50 多个解决方案，发布EI（Enterprise Intelligence）企业智能，发展云服务伙伴超过2，000家。透过华为战略看风口在公布财报的同时，华为轮值董事长胡厚崑也发表了关于未来方向的看法，他表示：我们站在一个新的起点，未来的机会与挑战正以更快的速度扑面而来，坚持不懈的开放创新才能帮我们立于不败之地。未来十年，华为将以每年超过100亿美元的规模持续加大在技术创新上的投入，积极开放合作，吸引、培养顶尖人才，加强探索性研究，从而更好地使能数字化、智能化转型。展望2018年，物联网、云计算、人工智能和5G等新兴技术加速走向规模商用。我们不仅要把握技术创新与商业变革的趋势，更要关注客户在数字化转型过程中所遇到的现实挑战，帮助客户解决问题、实现商业成功，把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织，构建万物互联的智能世界。而在今年年初，华为也发布了成立30周年后的公司未来战略：华为立志以数字世界面向客户，把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织，构建万物互联的智能世界。不难看出，这一新蓝图中的关键词就是“互联”和“智能”，“智能”即人工智能，而“互联”除了华为传统的运营商及物联网服务外，还代表着新兴的5G技术。人工智能华为诺亚方舟实验室在AI研究领域一直是国内领先的实验室之一，但在此前并没有很多实质性进展流出；不过2017年下半年开始，华为在人工智能应用领域开始发力。2017年9月，华为发布全球首款人工智能手机芯片麒麟970，国内AI芯片初创公司寒武纪参与华为这款芯片的研发，提供了1A智能处理器及其上层软件。今年3月，华为发布了人工智能开发平台HiKey 970，平台具备强大AI算力、性能强劲的NPU硬件加速能力，助力AI开发，联合开发者构建的移动AI应用生态。同时，在2017年10月任正非的讲话中表示，将使用人工智能技术来改造华为的流程管理未来；另一方面，华为要迅速扩大人工智能战斗队伍，重视使能工程部，迅速扩大人工智能使能者队伍。本身作为运营商服务者的华为，在基础架构上进行AI平台服务有着天然的优势，这或许也将成为未来华为业绩的重要增长点。5G技术华为正把5G阵地争夺战，作为实现“构建万物互联的智能世界”这一战略的突破口。2017年，华为5G预商用系统已进入全球多个信息产业发达国家，在伦敦、柏林、北京、上海、东京、米兰、迪拜、温哥华、多伦多、首尔等10个核心城市与全球各区域最领先的运营商如英国电信、德国电信、中国移动、中国电信、中国联通、沃达丰、Etisalat、LGU＋、Telus、Bell等实现了5G预商用网络部署。2018年，华为将推出面向规模商用的全套5G网络设备解决方案，支持全球运营商部署5G网络，让移动互联网再上一个新台阶，开启万物互联时代，承担起各行各业数字化的历史使命。另外，华为表示将在2019年推出支持5G的麒麟芯片，并同步推出支持5G的智能手机。从华为战略可以看出，5G技术目前已经进入了预商用阶段，而在5G实现全面替换后，新的连接方式必然会带来新的商机，这或许可以成为下一阶段创业公司和相关领域传统公司新的增长点。
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发布时间：2018-04-02 00:00 阅读量：1785 继续阅读>>
<span style='color:red'>2017年</span>拿下753亿美元市场,光电器件,传感器执行器,分立器件厂商的好日子还没完?
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2017年拿下753亿美元市场,光电器件,传感器执行器,分立器件厂商的好日子还没完?

2017年，O-S-D市场板块的整体营收增长了11%，录得2010年以来最为强劲的增速，而且，其市场规模将继续在各行业对传感器、执行器、CMOS成像器件、光传感器、激光发射器和功率分立半导体器件的高需求推动下快速增长。根据IC Insights的2018年新版O-S-D报告 - 光电器件、传感器/执行器和分立半导体器件的市场分析和预测，O-S-D市场总销售额在2017年增长了11%，增速达到过去20年O-S-D市场年复合平均增长率的1.5倍以上。在过去八年中，O-S-D销售额不断创下历史新高，今年更是达到创纪录的753亿美金。2018年，O-S-D市场增长率预计将有所放缓，但根据IC Insights提供的新年度报告中对未来五年的预测，2018年O-S-D市场仍将以大约8%的增长率增长至811亿美元。2016年，光电器件销售额罕见性地下滑了4%，2017年，光电器件销售触底回升，增长9%，至369亿美元。传感器/执行器板块则连续第二年录得16%的强劲增长，营收攀升至138亿美金。分立半导体器件同样增长强劲，录得12%的增长率，至246亿美金。新版O-S-D报告预测显示，2018年，光电器件销售额将增长8%，传感器/执行器增长10%，分立半导体器件增长5%（图1）。该报告预测，2017年至2022年间，光电器件的销售额预计将以7.3%的年复合增长率（CAGR）增长至524亿美元，传感器/执行器的营收预计将以8.9%的年复合增长率增长至212亿美元，而分立器件将以3.1%的年复合增长率增长至287亿美元。在这五年预测期内，O-S-D市场将继续在一系列强劲需求的推动下快速增长，包括光纤网络中的激光发射器，嵌入式相机、图像识别、机器视觉和汽车应用中的CMOS图像传感器，智能控制系统中的传感器和执行器，以及到物联网的连接。功率分立器件（晶体管和其他器件）也将在移动设备和电池供电系统的增长以及未来五年全球经济温和增长的带动下稳步增长。O-S-D产品的整体销售额占全球4447亿美金的半导体销售总额的17%，相比之下，这一数字在2007年为15%，1997年还不到13%。自20世纪90年代中期以来，得益于光电器件和传感器强劲而相对稳定的增长，O-S-D产品的总销售额增长速度超过了其它IC板块，不过，这一趋势在2017年出现逆转，逆转的主要原因是2017年DRAM销售额激增77%，NAND闪存也跃升了54%。2009年半导体行业在金融危机影响下衰退，2010年强劲复苏，录得37%的年增长率，2017年，O-S-D整体市场销售额增长了17%，创下2010年以来的最高增长率。此外，IC Insights的新报告显示，O-S-D三个板块的销售均达到各自板块的历史新高。这份报告还显示，采用微机电系统（MEMS）技术制造的传感器和执行器产品的销售额在2017年增长了18%，达到创纪录的115亿美元。
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发布时间：2018-03-30 00:00 阅读量：1466 继续阅读>>
<span style='color:red'>2017年</span>全球TOP50无晶圆厂IC设计公司 中国占10家
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2017年全球TOP50无晶圆厂IC设计公司 中国占10家

中国在无晶圆集成电路市场中扮演着更重要的角色。自2010年以来，最大的无晶圆集成电路市场份额增长来自中国供应商，10家中国无晶圆厂公司被列入2017年的无晶圆IC供应商前50名名单，而2009年仅有一家......在IC Insights 2018年3月更新的McClean报告中研究表明，无晶圆IC供应商在2017年占全球IC销售额的27％，与2007年初的18％相比有所增加。顾名思义，无晶圆厂集成电路公司不经营他们自己的集成电路制造工厂。图1显示了公司总部所在地的2017年无晶圆厂公司IC销售额。去年美国公司占无晶圆集成电路销售额的比例最大，尽管这一比例从2010年的69％下降（部分原因是新加坡Avago收购了美国Broadcom公司）。Broadcom公司目前将自己描述为总部位于加利福尼亚州圣何塞和新加坡的“总部合并”公司，但它正在美国建立其总部。一旦发生这种情况，美国无晶圆公司集成电路的销售额将再次达到69％左右。图1 来源：IC Insights2017年，台湾占无晶圆公司集成电路总销售额的16％，与2010年相同。联发科、Novatek和瑞昱在去年的IC销售额均超过10亿美元，均名列最大的无晶圆IC公司前20位。中国在无晶圆集成电路市场中扮演着更重要的角色。自2010年以来，最大的无晶圆集成电路市场份额增长来自中国供应商，2010年占据5％的份额，但占2017年无晶圆IC总销售量的11％。图2显示，10家中国无晶圆厂公司被列入2017年的无晶圆IC供应商前50名名单，而2009年仅有一家。Unigroup（紫光）是2017年中国最大的无晶圆IC供应商（也是全球第九大无晶圆供应商），销售额达21亿美元。 值得注意的是，如果不包括海思内部转让（90％以上销售来自其母公司华为）、中兴通讯和大唐，中国在无晶圆厂市场的份额下降到6％左右。图2 来源：IC Insights2017年欧洲公司仅占无晶圆集成电路公司市场份额的2％，而2010年仅为4％。市占率损失是由于总部位于美国的高通公司在2015年第一季度收购了位于英国的欧洲第二大无晶圆厂IC供应商CSR公司，以及英特尔在2015年第二季度收购了位于德国的欧洲第三大无晶圆IC供应商Lantiq公司。这些收购使英国的Dialog（2017年销售额达14亿美元）和挪威的Nordic（2017年销售额达2.36亿美元），作为去年唯一的两家欧洲无晶圆厂IC供应商进入前50家无晶圆厂IC供应商名单。日本或韩国的无晶圆IC业务模式并不突出。Megachips的2017年销售额增长了40％，达到6.4亿美元，是日本最大的无晶圆IC供应商。全球前50大无晶圆厂供应商中唯一一家韩国公司是Silicon Works，去年销售额增长了15％，达到6.05亿美元。
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发布时间：2018-03-26 00:00 阅读量：1261 继续阅读>>
<span style='color:red'>2017年</span>iPhone X卖出4500万台 超过1000万片面板库存转到今年
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2017年iPhone X卖出4500万台 超过1000万片面板库存转到今年

日前，市场调研机构IHS Markit表示，苹果去年推出iPhone X ，上市后销售不如预期，预估iPhone X去年手机销量约4500万台，导致约有逾1000万片AMOLED面板库存将转到今年，对供货商去化库存造成压力。IHS Markit调查，iPhone X销售不如预期，iPhoneX 5.85吋2436X1125画素的柔性AMOLED面板2017年出货量为5500万片，但手机销售量约为4500万台，导致有超过1000万片的面板库存转入2018年。IHS Markit分析称，虽然苹果iPhone X的销售未达到面板厂商的预期，主要面板供货商三星显示器公司已被迫降低柔性AMOLED面板工厂的产能利用率，但这对于即将在2018年第2季、第3季推出的新iPhone系列来说，却可能是个好消息。因为这样一来可望促使产品降价，并因产品种类增多，触发消费者对iPhone的购买意愿，或换机需求。IHS Markit预估, 苹果预计在今年推出两款AMOLED新机，分别是5.85吋的iPhone XS，6.45吋的iPhone X Plus；再加上1款6.1吋LCD的新型号iPhone 9；另外还有针对开发中国家市场增加销量，可能更新较旧的产品，推出2016年iPhone SE的升级版手机。IHS Markit认为，苹果将只采用柔性AMOLED面板，排除刚性AMOLED面板，预估2018年苹果需要为iPhone X、iPhone XS、iPhone X Plus手机购买1.1亿至1.3亿片柔性AMOLED面板，其中iPhone X和新款iPhone XS将采购5.85 吋（5.9 吋）柔性AMOLED面板约7000-8000万片，用于新iPhone X Plus的6.45吋（6.5吋）柔性AMOLED面板约4000-5000万片。此外，苹果还将采购用在iPhone 9的6.06 吋（6.1 吋）全面屏LCD 约6000-7000万片；用在旧款iPhone手机包括 iPhone SE、iPhone 7和iPhone 8等的4/4.7/5.5 吋 LTPS TFT LCD 约6000-7000万片。包括柔性AMOLED及LCD，苹果将在今年共采购约2.5-2.7亿片iPhone面板。供应商方面，至IHS Markit预估2018年iPhone采用柔性AMOLED面板供货商仍将以三星显示器公司为主，但另外增加乐金显示器公司。乐金显示器公司正努力在2018年下半年取得苹果AMOLED面板供应资格，将生产iPhone X Plus智慧手机所需面板。除了AMOLED面板，IHS Markit认为，2018年苹果所需的低温多晶硅（LTPS）液晶显示器面板，将由日本显示器公司（JDI）、夏普、乐金显示公司供货。日本显示器公司在面板设计和切割过程中，将面临产能的限制，台湾的纬创（Wistron）将成为日本显示器公司技术上的重要合作伙伴。
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发布时间：2018-03-19 00:00 阅读量：1251 继续阅读>>
上海集成电路产业<span style='color:red'>2017年</span>“双丰收” 销售规模近1200亿元
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上海集成电路产业2017年“双丰收” 销售规模近1200亿元

上海集成电路产业去年实现速度质量“双丰收”。日前上海市经济和信息化委公布，2017年上海市集成电路产业整体销售规模接近1200亿元，同比增长超过12%，产业链结构更加优化，设计、制造、装备材料“三足鼎立”的态势基本形成。据初步统计，2017年上海市芯片设计业实现销售约440亿元，同比增长近20%；芯片制造业实现销售近300亿元，同比增长约8%；装备材料业实现销售超过150亿元，同比增长超过30%，带动了本市集成电路产业快速发展。尤其是在集成电路设计业的发展，上海实现了速度和质量双轮驱动。据介绍，设计业是产业链龙头，也是面向应用的最终环节。上海一直高度关注本市集成电路设计业的发展，通过研发资助、研发人员奖励、核心团队奖励、税收优惠等一系列产业政策，扶持设计业在沪快速壮大。从产业规模看，2010年上海集成电路设计业规模突破100亿、2013年突破200亿、2015年突破300亿、2017年突破400亿，近10年的年均复合增长率超过25%、增加近10倍。从企业数量和规模看，2017年本市设计企业共239家，相比2016年增加24家，其中年销售收入过亿元的共50家，超10亿元的共8家。值得一提的是，上海集成电路的核心技术能级已接近世界领先水平，逻辑电路主流设计技术为40-28-16/14nm，先进设计技术已进入10nm、7nm设计技术正在研发；数模混合电路、模拟电路等设计技术在国内均处于领先行列。2017年，展讯通信推出14nm、8核、64位LTESoC智能手机芯片，支持五模全频段通信；并率先完成5G原型机开发，在5G标准化及商用化进程上与国际一流水平保持同步。上海经信委相关负责人表示，目前上海市集成电路产业提出了“二次布局、二次创业，引领产业跨向2000亿大关”的发展目标，将通过“提升产业发展战略，塑造设计、制造、装备材料三大支柱。同时拓展产业发展模式，打造IDM模式的产业第三极；引导核心企业实现集团化发展，加强对外合作和对接；推动集成电路产品多样化差异化，支持产业向泛半导体领域扩展；完善产业区域布局，加快产业向临港、嘉定等区域外延”的发展手段，推进本市集成电路产业加速发展。回顾上海半导体2017年十大事件 ：一、《关于本市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》发布2017年完成《软件和集成电路专项资金管理办法》、《上海集成电路工程产品首轮流片专项奖励实施细则的》等相关配套实施细则的编制并发布，为集成电路产业的发展营造了良好的政策环境。在原有基础上，进一步聚焦支持上海集成电路领域重大项目建设、自主创新技术研发、企业培育和专业人才培养及引进等方面。二、500亿集成电路产业基金启动7月21日，总规模100亿元的上海集成电路装备材料基金签约仪式在上海临港举行，这是继100亿设计业并购基金和300亿制造业基金之后，上海完成组建的第三支集成电路产业基金，这标志着上海500亿元集成电路产业基金工作已全面启动，并正式进入运营阶段，也是上海加快实体经济建设的重要举措。三、加快平台建设助力产业腾飞2017年集成电路研发与转化功能性平台入选首批4个市级功能性平台，正在加紧建设。同时加快推动国家集成电路制造业创新中心、国家MEMS传感器制造业创新中心落地上海。四、重大项目建设稳步推进华力二期项目提前3个月实现主厂房结构封顶；和辉二期项目提前2个月完成年度投资任务，预计全年可超额完成30%以上；中芯南方项目完成地上建筑审批手续，启动主厂房施工。五、中国电子与上海市战略合作投资1000亿元12月12日，中国电子与上海市签署战略合作协议，双方将联合组织投资1000亿元，围绕集成电路、智能制造、科创园区、新型智慧城市等领域展开全面合作。六、国产桌面计算机绽放光彩9月，上海兆芯CPU的国产整机获得“十九大”会议采购近600台，国产整机在会议期间运行稳定，机器性能良好、易用性强，凸显了上海集成电路产业自主研发设计的实力。七、9家电子信息制造企业上市2017年电子信息企业挂牌上市的企业达到9家，其中盛美半导体设备（上海）有限公司11月3日在美国纳斯达克证交所正式挂牌上市，跻身美国资本市场。八、中微进入台积电7nm刻蚀设备供应商7月，台积电宣布中微半导体纳入其7nm工艺设备商采购名单。2017年中微半导体MOCVD设备进入大规模产业化，实现销售订单200台，设备发货106台，年收入10.6亿元，同比增长76.7%实现了爆发式增长。九、中芯国际加速冲刺14纳米先进工艺10月16日，中芯国际宣布梁孟松加入中芯国际，与赵海军共同出任联合首席执行官。梁孟松在半导体业界有着逾三十三年经历，从事内存储存器以及先进逻辑制程技术开发，此次加盟中芯国际，是中芯加速冲刺14nm新进工艺的又一重大事件。十、国家重大科技项目300mm半导体硅片实现销售新昇半导体继2016年拉出第一根12英寸（300mm）晶棒后，今年10月份开始已实现2.2万片（测试片）的月销售量，安装产能已达到每月4.5万片，初步打破大硅片完全依赖进口的局面。
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发布时间：2018-03-08 00:00 阅读量：1945 继续阅读>>
2009~<span style='color:red'>2017年</span>全球共92座IC晶圆厂关闭或改变用途
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2009~2017年全球共92座IC晶圆厂关闭或改变用途

据IC Insights数据，自金融海啸后，2009~2017年全球共有92座IC晶圆厂关闭或改变用途，未来几年将有更多晶圆厂关闭......自2008-2009年全球经济衰退以来，集成电路行业一直致力于削减旧产能（即≤200毫米晶圆），以便在更大的晶圆上更具成本效益地生产器件。合并和收购活动以及使用低于20纳米工艺技术生产IC器件的过渡也促使供应商们消除低效晶圆厂。根据IC Insights的“全球晶圆产能2018-2022年报告”汇编更新的数据，半导体制造商在世界各地已关闭或改变用途了92座晶圆厂。图1显示，自2009年以来关闭的晶圆厂中，150mm晶圆厂占比41％，200mm晶圆厂占比26％，300mm晶圆厂占比10％。Qimonda（奇梦达）是首家在2009年初停产后关闭300mm晶圆厂的公司。近年，茂德在2013年关闭了两座300mm内存晶圆厂，瑞萨在2014年将其300mm逻辑晶圆厂出售给索尼，索尼重新利用该晶圆厂制造图像传感器。 2017年三星也在韩国龙仁关闭了其300mm 11号线存储器工厂，并将其重新用于制造图像传感器。自2009年以来，日本半导体供应商共关闭了34座晶圆厂，超过任何其他国家/地区。 在2009-2017年期间，北美关闭30座座晶圆厂，欧洲关闭17座晶圆厂，亚太地区只关闭了11座晶圆厂（图2）。由于过去十年的严重经济衰退，全球工厂倒闭率在2009和2010激增。2009年共有25座晶圆厂关闭，其后22座在2010年关闭，20座晶圆厂于2012年和2013年关闭，2015年关闭了两座晶圆厂，这是2009-2017年期间每年关闭的最少数量。 2017年，3座晶圆厂被停止服务。 IC Insights已经确定了今年和明年将关闭的3座晶圆厂（两座150毫米晶圆厂，一座200毫米晶圆厂）。由于最近半导体行业出现的兼并和收购活动频繁，新晶圆厂和制造设备的成本暴涨，以及随着更多IC公司转型为fab-lite或无晶圆厂商业模式，IC Insights预计未来几年将有更多晶圆厂关闭，订单将会由晶圆代工厂接手。
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发布时间：2018-03-07 00:00 阅读量：1495 继续阅读>>

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