台积电接高通紧急订单，高通高端<span style='color:red'>5G芯片</span>供应紧张有望缓解
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台积电接高通紧急订单，高通高端5G芯片供应紧张有望缓解

如今，缺芯已经从汽车行业蔓延至智能手机领域，手机芯片供应商高通也出现了供货紧张的情况。近日，据业内人士透露，台积电已同意为高通加急生产一批高端5G芯片订单，预计最晚第三季度交货。 高通芯片紧缺的消息，在3月就已经出现了，并且高通现任COO克里斯蒂亚诺·阿蒙在采访中表示：如果问他是什么使他彻夜难眠，那就是半导体行业的供应危机。 目前，台积电的芯片产能其实也是不够的，也没有余力承受更多订单，可能是台积电为了巩固双方在业务上的联系，同意接收了高通的紧急订单。 业内人士指出，尽管高通一直在台积电和其他代工厂之间转换订单，但台积电仍然愿意接受高通的紧急订单，原因在于高通在全球移动解决方案中处于领先地位。 “这一决定符合台积电的既定政策，即与那些可以提供具有巨大销售潜力的创新产品的客户合作，从而在终端市场上获得最大收益并保持长期增长的客户合作。”业内人士补充说道。 据悉，高通先前通知其客户，由于生产问题，部分芯片的交货时间可能会延长到30周以上。业内人士称，台积电提供的新产能支持可以使高通有效地缩短其芯片的交货时间，并帮助其在下半年重新夺得已失去的市场份额。注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！
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发布时间：2021-04-08 00:00 阅读量：1497 继续阅读>>
高通意图说服美国政府向华为出售<span style='color:red'>5G芯片</span>
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高通意图说服美国政府向华为出售5G芯片

美国芯片厂商高通正在游说特朗普政府取消对中国科技巨头华为的出口限制，干涉这场日益激化的中美科技大战。高通告知美国决策者他们的出口禁令并不能阻止华为获取必要的关键器件，反倒是将数十亿美元的生意转手送给了美国公司在海外的竞争者，据华尔街日报称，高通一直在向华府传达这一举措的危害。高通称台湾联发科公司和韩国三星电子公司将从中收益。高通负责人强调：“如果高通公司受制于出口禁令，但海外竞争对手没有，那么这项美国政策将导致中国未来的5G芯片市场份额急速转变。此举将会影响美国在5G上的研究和领导地位，对美国利益造成不可估量的影响。”三星对此事没有发表评论，而联发科并不愿针对特定客户发表回复，但明确表示5G技术的投入使其得以赢取全球的客户。高通认为，授权许可将为高通创造数十亿美元的销售额，为新技术的研发提供资金。早前华为与高通达成了长期以来的专利纠纷协议，并支付了18亿美元用于过去的许可费用，并催生了一项持续多年的许可协议。一位知情人士提到，此次和解早已持续数月，而在达成和解之前，高通就在6月申请了向华为出售5G芯片的许可。其CEO在财报电话会议上表示：“我们正在想办法如何对华为在内的多家制造商进行供货。”其它美国芯片制造商也已经申请出口许可，并获得了部分许可，比如Intel、Micron和Xilinx等。
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发布时间：2020-08-10 00:00 阅读量：1806 继续阅读>>
诺基亚宣布与博通合作开发<span style='color:red'>5G芯片</span> 包括定制处理器
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诺基亚宣布与博通合作开发5G芯片 包括定制处理器

据国外媒体报道，诺基亚公司(Nokia)周一宣布，与博通(Broadcom)合作开发5G芯片。合作范围包括新的定制处理器，处理器将被整合至诺基亚“由ReefShark驱动的5G”组合中。诺基亚表示，部署ReefShark芯片组，可以使5G运营商受益于体积和能耗的降低，同时也能在降低总持有成本的情况下提高容量和整体性能。诺基亚还表示，此次合作进一步扩大诺基亚ReefShark芯片组适用于5G解决方案的范围，并将改善5G网络的系统性能和能源消耗。周一收盘，博通(NASDAQ:AVGO)股价上涨1.28%至304.09美元，总市值约1223.01亿美元。诺基亚(NYSE:NOK)股价上涨1.9%至4.28美元，总市值约241.99亿美元。
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发布时间：2020-06-17 00:00 阅读量：1496 继续阅读>>
华为<span style='color:red'>5G芯片</span>背后的研发故事，测试形成极为复杂艰巨
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华为5G芯片背后的研发故事，测试形成极为复杂艰巨

近日，华为心声社区发文称，伴随着麒麟 985 5G SoC 的发布，麒麟芯片形成了从顶级旗舰到中高端旗舰芯片覆盖多维度、多赛道的格局，麒麟 820、985、990 三款 5G SoC 的 5G 性能均领先同级，属全球最快。 同时，华为心声社区讲述了麒麟 5G 芯片背后的研发故事，简单来说，与华为的先发 5G 布局和艰辛测试分不开关系。 在早期测试过程中，华为 5G 面临着业界仪器仪表商尚未成熟的困难，也就是说没有外部服务商可以支持基础的测试仪表。基于真实网络，华为在公司内部自主开发了联调对接，测试数量达到几万例以上，仅在实验室里搭建的网络，就足够建设几个城市的 5G 网络。 图源：福布斯 当时，在有实力挑战 5G 芯片的多家厂商中，5G 测试一般只停留在实验室里，因为实验室测试环境更为理想，受到不同制式和频段的信号干扰较少，但缺点是无法真正测出一款芯片的实际商用能力。于是，华为还自主搭建了外场测试环境，向难度更大的场外测试发起挑战。 在通过海量外场测试后，麒麟 5G 芯片实现了业界最佳的现网 5G 上下行速率和最佳 5G 低时延，带来最快的 5G 速度，显著降低了 5G 功耗，让手机用户享受到更持久的 5G 续航体验。另外，针对 5G 商用初期出现的各项体验难题，麒麟芯片创新设计多项领先算法和灵活架构，用技术升级体验。 此外，华为 5G 芯片还完成了 NSA/SA 的室内功能和室外性能测试，累计在全球 30 多个国家和地区进行实地测试，经历了 400 万次电话拨打、超过 6000 小时语音时长和 200TB 以上测试数据的打磨。华为针对高铁、地铁、公路等通信条件复杂场景进行深度研究，并持续优化。每月测试人员的行程总里程高达 8 万公里，相当于绕地球赤道两圈，测试任务的复杂艰巨可想而知。 更近一步地，华为还通过 5G 算法和架构创新对芯片进行了专项优化。麒麟芯片创新推出基于增强的信号干扰抑制引擎，在人群密集场景下实现业界最强的 5G 通信抗干扰能力，通信体验始终稳定。在 5G 高速移动场景下，创新支持自适应接收机，提供基于机器学习的 AI 信道模型匹配，实现精准的信道响应评估，在高速交通工具中实现更稳定的 5G 体验；全新 5G 超级上行技术能够针对上行场景加速，充分考虑 5G 时代用户上传视频、直播等应用场景的需求，最高比普通 5G 上行快了 420%，体验提升非常显著。 截至 2019 年 3 月底，华为投入 5G 研发的专家工程师有 2000 多位，在全球已经建立十余个 5G 研究中心，向欧洲电信标准化协会 ETSI 声明 2570 族 5G 领域基本专利，占全球该领域的 17%，居全球第一。当前，华为已在全球 30 个国家获得了 46 个 5G 商用合同，5G 基站发货量超过 10 万个，居全球首位。
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发布时间：2020-05-11 00:00 阅读量：1621 继续阅读>>
Mate30 Pro搭载首款集成式<span style='color:red'>5G芯片</span> 速度比三星还快
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Mate30 Pro搭载首款集成式5G芯片 速度比三星还快

9月19日晚间消息，华为今日在德国慕尼黑举行新品发布会，推出年度旗舰手机Mate30系列，65英寸款智慧屏，WATCH GT二代智能手表等新品。Mate 30系列配色丰富　　主角Mate30 Pro：超曲面环幕屏 还能侧屏操控 　　华为Mate30系列分为Mate30 Pro和Mate30两款手机。它们毫无疑问是本次发布会的主角，它外观在之前的Mate美学体系上有所升级。　　以Mate30 Pro为例，以往硬朗的商务旗舰外观，因为“超曲面环幕屏”的加入变的柔和了一些，这款6.53英寸的曲面屏幕侧面角度为88度，铺满整个手机正面，并向两侧中框延展。正面屏幕看上去没有边框　　因为这块屏幕的加入，手机侧面的曲线柔和多了，并且有效的降低了机身宽度，同时提升了视觉效果，让手机正面看起来仿佛一块玻璃。　　Mate30 Pro的屏幕为6.53英寸，Mate30则是6.62英寸，尺寸都不小，但机身对比苹果刚刚发布的新旗舰iPhone 11 Pro Max都更窄，容易握持，电池更大。发布会上和华为新机和iPhone对比　　Mate30 Pro正面采用“刘海”屏幕设计，可以通过3D镜头进行面部识别，并采用磁悬发声取代了常规的听筒，让刘海部分面积减小，并增大屏幕面积。华为Mate30刘海中有许多传感器　　华为还给Mate30 Pro及Mate30两款手机都加入了屏幕指纹解锁。屏内指纹识别来自汇顶科技，指纹解锁适用于移动支付等场景，安全性更高，通用性也更好。此次华为Mate30系列采用麒麟990处理器并集成5G芯片，支持NSA/SA双制式5G网络。华为麒麟990处理器为全球首款集成式5G芯片。　　现场一段视频演示，华为Mate30 Pro 5G的速度比三星Note10+ 5G版的速度还要快。华为官方称，华为5G速率比4G快25倍，比5G旗舰手机还要快上50%左右。
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发布时间：2019-09-20 00:00 阅读量：1596 继续阅读>>
高通宣布明年推中端机<span style='color:red'>5G芯片</span> 5G手机有望降价
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高通宣布明年推中端机5G芯片 5G手机有望降价

2019年是5G通信元年，但是许多消费者发现5G智能手机的价格过高，只能暂时观望，不过从明年开始，5G手机的价格有望降低。据外媒最新消息，美国手机芯片制造商兼电信专利巨头高通公司周五表示，将从明年开始将5G技术整合到为中端手机提供的通信芯片中。这将会改变目前5G手机成为“奢侈品”的现状，比如目前销售的5G手机中，三星电子主流的Galaxy S10 5G售价高达1300美元，令普通消费者望而却步。据国外媒体报道，高通已经向三星电子等手机制造商供应5G无线数据网络芯片，速度远高于目前的4G LTE网络。但这些芯片通常来自高通最昂贵的产品线骁龙8系列。高通在为柏林IFA科技博览会(IFA tech fair)准备的发言中表示，它计划在其价格较低的骁龙6和7系列芯片上增加5G通信功能，这可能使5G手机的售价低于目前的机型（大多是高价的旗舰设备）。高通的骁龙6和骁龙7系列芯片在联想集团旗下摩托罗拉、小米、Oppo和Vivo公司的智能手机都能看到。这些智能手机的零售价在300美元左右，属于中端手机的市场定位。分析人士认为，在经历了多年的智能手机市场停滞之后，新的5G通信网络升级将刺激许多消费者升级手机。全球最大的手机芯片供应商高通在推出5G芯片方面是比较早的，但正在面临激烈竞争。中国华为公司计划推出一款新的高端智能手机Mate 30，该手机将具备5G功能，但将使用华为旗下子公司海思公司开发的麒麟990芯片。总部位于中国台湾的联发科公司今年早些时候也发布了一款5G智能手机芯片。高通希望与电信运营商网络的广泛兼容将有助于其芯片的竞争。高通的芯片可以处理5G网络的两种类型，即所谓的6吉赫以下频段和毫米波频段。这意味着使用高通芯片的手机可以在任何运营商的5G网络上运行，尤其是在美国。作为对比，联发科公司的5G芯片只能处理6吉赫以下频段的通信，这降低了芯片和手机设计的成本和复杂性。然而，这意味着使用这些芯片的手机无法充分利用美国威瑞森公司和AT＆T等使用毫米波技术的美国运营商网络。高通的做法似乎正在为它赢得一些市场份额。三星电子本周四表示，将在欧洲销售Galaxy A90手机中使用高通5G芯片，这款手机此前使用的是三星电子自己的处理器芯片。韩国三星电子业务广泛，除了智能手机手机业务外，也研发销售手机通信芯片、应用处理器和移动通信基站设备。在韩国运营商面向5G网络的升级中，三星电子也获得了不少基站的设备合同。最近，高通还迎来了一个利好消息。之前美国联邦贸易委员会起诉高通公司实施市场垄断，要求其重新制定和客户的电信专利授权协议，另外向联发科这样的直接对手提供专利授权，美国法庭在一审判决中支持了美国政府的主张。高通随后提出上诉，最近美国一家上诉法庭裁决，在上诉期间高通暂时无需执行反垄断诉讼判决书，意味着该公司无需耗时耗力和客户重新谈判专利授权协议。据外媒报道称，按照美国法庭的判决书，高通必须降低对一些客户的专利授权费，这有助于智能手机价格进一步走低。
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发布时间：2019-09-09 00:00 阅读量：1777 继续阅读>>
中兴：<span style='color:red'>5G芯片</span>已发展三代 7nm <span style='color:red'>5G芯片</span>下半年发
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中兴：5G芯片已发展三代 7nm 5G芯片下半年发

在华为发售6199元的Mate 20 X 5G手机之前，中兴抢先上市了Axon 10 Pro 5G手机，售价只有4999元，是目前正式开卖的5G手机中最便宜的。不过与华为使用自研7nm巴龙5000 5G基带不同，中兴的5G手机使用的还是高通的X50基带，10nm工艺，而且只支持5G的NSA组网方式，不支持SA组网，规格上比华为基带差很多。完全依赖高通的5G基带，这个问题不止中兴有，事实上这也是国内其他厂商的问题，5G时代核心技术越来越依赖其他厂商，在市场竞争中会处于不利位置。对中兴来说，他们其实也有自己的芯片研发能力，尤其是在去年被美国制裁之后，中兴也加大了对自研芯片的支持力度。中兴通讯CEO徐子阳上月初在央视节目中表示，7nm工艺的芯片已经完成设计并量产，目前正在研发5nm工艺的5G芯片。日前中兴通讯高级副总裁、首席战略官王翔日前在采访中再次提到了中兴的5G芯片进展，表示中兴的5G芯片已经发展了三代，基于7nm工艺的5G芯片会在下半年问世，不过中兴方面依然没有给出更具体的时间和细节。此外，王翔还提到了5G手机价格贵的问题，他指出这主要是因为5G手机成本相比4G提高了很多，一是天线数量多了50%，二是芯片还未大规模量产，这些都会导致5G手机偏贵。不过王翔预测，明年下半年5G手机价格就会与4G手机差不多了。
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发布时间：2019-08-05 00:00 阅读量：1555 继续阅读>>
<span style='color:red'>5G芯片</span>封装:长电积极布局，台积电日月光等三台厂或受益
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5G芯片封装:长电积极布局，台积电日月光等三台厂或受益

据中国台湾地区工研院产科国际所预估，未来5G高频通讯芯片封装可望朝向AiP技术和扇出型封装技术发展。法人预期台积电、日月光和力成等可望切入相关封装领域。展望未来5G时代无线通讯规格，工研院产业科技国际策略发展所产业分析师杨启鑫表示，可能分为频率低于1GHz、主要应用在物联网领域的5G IoT；以及4G演变而来的Sub-6GHz频段，还有5G高频毫米波频段。观察5G芯片封装技术，杨启鑫预期，5G IoT和5G Sub-6GHz的封装方式，大致会维持3G和4G时代结构模组，也就是分为天线、射频前端、收发器和数据机等四个主要的系统级封装（SiP）和模组。至于更高频段的5G毫米波，需要将天线、射频前端和收发器整合成单一系统级封装。在天线部分，杨启鑫指出，因为频段越高频、天线越小，预期5G时代天线将以AiP（Antenna in Package）技术与其他零件共同整合到单一封装内。除了用载板进行多芯片系统级封装外，杨启鑫表示，扇出型封装（Fan-out）因可整合多芯片、且效能比以载板基础的系统级封装要佳，备受市场期待。从厂商来看，法人预估台积电和中国大陆江苏长电科技积极布局，此外日月光和力成也深耕面板级扇出型封装，未来有机会导入5G射频前端芯片整合封装。
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发布时间：2018-11-19 00:00 阅读量：1649 继续阅读>>
联发科首次展示5G原型机 或2020年量产<span style='color:red'>5G芯片</span>
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联发科首次展示5G原型机 或2020年量产5G芯片

IC设计龙头联发科8日参加中国台湾科技部主办的《集成电路60周年特展》，展现IC产业设计实力，首度向全球展示5G原型机，藉此大秀研发肌肉；市场预料，联发科最快将在2019年底前投片，2020年量产5G芯片，迎接5G商转。联发科副董事长谢清江表示，5G不仅将移动上网速度提升10倍，对云端运算、车联网及智联网等各领域科技有突破性影响。联发科是全球5G科技领导厂商之一，也是全球5G标准制订主要贡献者之一，展现联发科雄厚的研发及技术实力。谢清江强调，除5G外，人工智能更是未来不可或缺的关键技术，联发科提供全新的AI开发平台，结合每年超过15亿个联发科芯片的MediaTek inside产品，落实终端人工智能（Edge AI），带来开创性消费者体验。据悉，联发科加入多项国际级5G计划，于今年2月世界移动通讯大会与国际级领导厂商共同签署“5G终端先行者计划”合作备忘录，透过联发科的产品及研发实力，实现全球5G在2020 年商转的共同目标。此外，联发科已投入5G研发长达五年，致力将复杂的5G科技化为指尖大小芯片。在这次展览中展出5G原型机，呈现其为推出第一代芯片的阶段性成果。联发科董事长蔡明介此前曾指出，目前联发科在5G研发进展速度比当年4G更快、更好，过去编列七年新台币2,000亿元研发费用，因应5G及AI需要似乎不够用，并预期5G效益2020年、2021年真正发酵。事实上，联发科两年前的股东会，就有提到5G与AI等几个重要项目，现在趋势已开始成形，该公司两年前就将大方向确立，并订下七年研发费用新台币2,000亿元的规划，目前看起来2,000亿元不太够，联发科内部预估金额可能会增加，未来每年投入研发费用将在新台币300亿元以上。
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发布时间：2018-09-11 00:00 阅读量：1460 继续阅读>>
2020年起苹果不再使用英特尔<span style='color:red'>5G芯片</span> 联发科或从中受益
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2020年起苹果不再使用英特尔5G芯片 联发科或从中受益

北京时间7月5日晚间消息，国外媒体昨日援引知情人士的消息称，从2020年起苹果iPhone将不再使用英特尔的5G Modem芯片。知情人士称，苹果已经通知英特尔，将来iPhone手机不再使用英特尔的基带芯片。据预计，苹果的该决定将从2020年开始实施，而不会影响到2019年的iPhone。众所周知，英特尔正在研发“Sunny Peak”芯片组，集5G Modem、WiFi和蓝牙为一体。而且，这款芯片组在很大程度上也是为苹果研发的，英特尔的高管也希望将来能拿下苹果这个大客户。但在接到苹果的通知后，英特尔已将该团队成员重新配到其他5G相关项目上。尽管“Sunny Peak”芯片组被苹果弃用，但英特尔高管认为，将来可以对其进行改进，有可能被用于2022年的iPhone上。目前还不清楚苹果放弃“Sunny Peak”的具体原因，但根据苹果内部文件推测，有多种因素导致了这一结果。其一，WiGig Wi-Fi标准的引入，为移动设备带来了全新的、不可预料的挑战。虽然“Sunny Peak”芯片组被弃用，但并不意味着英特尔将退出苹果供应链。当前，英特尔和高通共同为苹果提供Modem芯片。有报道称，苹果将调整基带订单比例，今年iPhone使用的基带芯片70%将交由英特尔提供，2019年将完全放弃高通基带芯片。由于苹果和高通之间的法律诉讼仍在继续，将来iPhone在5G基带芯片的选择上十分有限，除了英特尔，就剩下联发科了。联发科最近发布了一款最新的5G Modem，有报道称，联发科还计划为苹果HomePod智能音箱提供WiFi芯片，这将为联发科为苹果提供5G基带芯片铺平道路。
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发布时间：2018-07-06 00:00 阅读量：1990 继续阅读>>

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