中国半导体公司挖角三星海力士 <span style='color:red'>7nm芯片</span>台积电已经生产10亿颗
据ET NEW报道,中国半导体公司从韩国半导体公司招募关键人员的变得越来越明显。在各个工作地点都可以找到有关雇用三星电子和SK Hynix的有经验的人的工作职位。陷入困境的中国公司的尝试现在浮出水面。随着从韩国公司转移到中国公司的人员数量增加,中国公司将能够获得关键的技术知识,并在韩国半导体公司方面获得更多的基础。有人说,韩国政府需要执行体制战略,以保护拥有关键技术的人员。根据半导体行业周三的报道,中国半导体公司在韩国颇受欢迎的求职网站上发布了许多招聘有经验的人的职位。相应的帖子由韩国猎头公司撰写。许多帖子都包含了一些信息,即中国公司偏爱专门从事DRAM设计,并具有在韩国半导体公司工作的经验的人员。据一家猎头公司的招聘广告上表示,中国公司更喜欢年龄30至45岁,且在三星电子和SK Hynix工作的经验丰富的工程师。中国半导体公司多年来一直试图从韩国招募有经验的人才。有时候猎头公司会与工程师取得联系,并告诉工程师中国公司正在提供巨额薪水。但是,这是中国公司的职位发布第一次在韩国的招聘网站上公开上传。中国公司一直在从韩国和台湾招募人才。中国政府的战略是通过迅速从韩国和台湾学习技术知识来加速半导体的内部化进程。台积电7nm芯片生产10亿颗据台积电官网消息,截至今年7月,台积电已经生产超10亿颗7nm芯片。这些芯片用于100个以上的产品,包括苹果、华为在内的全球几十家公司都是台积电的客户。台积电7nm制程工艺于2018年4月大规模投产,首批生产的产品包括苹果A12芯片、华为海思麒麟980芯片等。台积电表示,大规模、高效的生产是其提高产品质量和可靠性的关键。作为第一个支持7nm制程工艺并大批量生产的企业,台积电的产量和质量已经超过其他半导体制造商。大规模的生产也推动台积电技术积累和进步,目前,台积电已掌握最先进的5nm制程工艺,并能够量产。值得一提的是,台积电的7nm芯片不仅可以用于电脑、平板和手机,在数据中心、汽车等方面也有应用。台积电指出,汽车客户对质量要求最高,他们希望采用最先进的技术来支持汽车辅助系统和自动驾驶功能。此前有消息称,特斯拉新一代自动驾驶芯片Hardware 4.0有望交给台积电代工,使用7nm工艺进行生产。
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发布时间:2020-08-25 00:00 阅读量:2015 继续阅读>>
英特尔再推迟<span style='color:red'>7nm芯片</span>上市时间 彻底落后AMD 7nm产品
网易科技讯 7月24日消息,据国外媒体报道,英特尔宣布即将推出的7纳米制程工艺遇到了一些问题,从而导致下一代芯片的上市时间有所推迟。正如英特尔2020年第二季度财报中所指出的那样,基于7纳米制程工艺的芯片原定于2021年底上市,但“将比之前预期相差大约6个月的时间”。据报道,英特尔首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)称7纳米制程工艺中仍存在“缺陷”,延迟6个月意味着相关芯片的上市至少会推迟到2022年。 英特尔实际上表示,目前7纳米制程工艺中存在的问题意味着生产进度落后于其内部产品路线图一年时间。不过出于某些原因,计划推迟一年仍然只会导致芯片延迟6个月上市。相比之下,AMD基于7纳米架构的Ryzen 4000芯片已经上市数月时间,远领先于英特尔。不过英特尔正按计划发布第11代Tiger Lake芯片,从而在今年晚些时候取代笔记本电脑中采用的第10代Ice Lake系列产品,同时还将推出公司曾大肆宣传的Xe显卡。英特尔还预计将在今年年底推出其第12代Alder Lake系列芯片的首批产品,包括期待已久的第一款10纳米台式机处理器。然而,7纳米制程芯片的生产延迟是英特尔面临的一个迫在眉睫问题。如果参考英特尔不断改进14纳米工艺的历史,那么接下来几年里公司会发布更多的10纳米芯片。根据英特尔公司目前的预期,未来几年7纳米芯片可能会在PC领域遭遇类似瓶颈。 
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发布时间:2020-07-24 00:00 阅读量:1483 继续阅读>>
<span style='color:red'>7nm芯片</span>量产、5nm开始导入?中兴通讯澄清未具备制造能力
据悉,针对某些自媒体误读的“ 7nm 芯片量产,5nm 芯片开始导入”信息,中兴通讯正式发布澄清声明称在芯片设计领域,中兴通讯着重于设计通讯芯片,不具备芯片制造能力。 中兴通讯表示,我们注意到中兴通讯最近已批量生产 7nm 芯片,从 5nm 芯片导入的信息被误读。一些报告与事实不一致,给公司的正常运营造成了麻烦和影响。 声明称在芯片设计领域,中兴通讯专注于通信芯片的设计,不具备芯片制造能力,该公司在专用通信芯片的设计方面拥有 20 多年的经验。  据悉,并具有从芯片系统架构到后端物理实现的全过程定制设计能力;在芯片生产和制造方面,我们依靠全球合作伙伴进行产品划分。芯片的设计和制造需要整个产业链的全面合作。 中兴通讯透露,中兴公司目前具有芯片设计和开发能力。 7nm 芯片已在全球 5G 部署中大规模生产和商业化,并且正在进口 5nm 芯片。 中兴通讯股份有限公司召开了 2019 年度股东大会。中兴通讯董事长李子学,执行董事,总裁徐子阳出席会议。中兴通讯与投资者就 5G,芯片和终端等热门话题进行了交流。徐子阳表示,中兴通讯已经将 7nm 芯片商业化,并将在 2021 年实现 5nm 芯片的商业化。 芯片的设计和制造需要全产业链的通力合作,中兴一直和产业链各方保持密切合作,打造竞争力的核心基石,持续为客户创造价值。我们也期待我国在芯片方面取得突破,在国际竞争中更具话语权。
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发布时间:2020-06-22 00:00 阅读量:1654 继续阅读>>
华为官宣:麒麟980将亮相IFA 全球首款商用<span style='color:red'>7nm芯片</span>
<span style='color:red'>7nm芯片</span>彻底演变成“四国演义”
全球半导体产业在10奈米制程世代遭遇到前所未有的挫折,近期纷纷将重点资源投入在7奈米制程上,不仅GlobalFoundries(GF)在超微(AMD)力挺下决定再战7奈米制程,更重要的是,众所期盼的极紫外光(Extreme Ultraviolet;EUV)技术将在7奈米世代正式导入,将有效降低生产成本,未来7奈米制程将由台积电、三星电子(Samsung Electronics)、GlobalFoundries、英特尔(Intel)四强争霸。 半导体产业在10奈米制程世代上,三星搭配高通(Qualcomm)、台积电搭配联发科的两大组合,都接连遭遇良率不顺的挫败,联发科甚至把原本要投产台积电10奈米制程的第二颗产品,改投12奈米制程,10奈米制程门槛之高,在半导体产业可说是前所未有的。 半导体业者认为,10奈米制程世代的命运,将如同当初台积电发展20奈米制程,扮演过渡制程的角色,台积电内部有两组人马同时研发10奈米和7奈米制程,未来半导体厂真正主战场将是在7奈米制程,虽然10奈米制程只是暖身赛,但已让各大半导体厂和IC设计客户吃足苦头。 业者预期在7奈米制程世代将呈现四强争霸局面,分别是台积电、三星、GlobalFoundries和英特尔。其中,台积电2017年7奈米制程进入风险试产,目前掌握12个设计定案(tape-out),预计量产时程是在2018年。 三星7奈米制程亦将在2018年量产,至于原本7奈米计划一直只闻楼梯响的GlobalFoundries,近期揭露完整的7奈米量产时程,同样在2018年下半量产。 半导体业者指出,7奈米制程在全球半导体产业发展极具重要性,因为各界期待已久的EUV技术将正式导入,逐渐取代传统光学曝光技术。 台积电预期2019年将在第二代的7奈米制程上导入EUV技术,GlobalFoundries认为2019年导入EUV算是乐观,预期2020年机会较大。三星对于EUV技术进度相对乐观,期望在2018年导入EUV技术在7奈米制程世代上。  三星指出,2017年试产的8奈米LPP(Low Power Plus)制程,将是最后使用非EUV技术的制程世代,2018年将导入EUV技术在7奈米LPP制程,2019年试产6、5奈米LPP制程,目标在2020年导入4奈米LPP制程。 GlobalFoundries并不担心在7奈米制程世代的钜额投资无法回收,因为未来除了苹果(Apple)、高通等大客户外,很多人工智慧(AI)、机器学习、5G、网通等应用都需要7奈米制程技术。业者认为GlobalFoundries决定投入7奈米制程主要是有大客户超微力挺。 另外,近期传出高通7奈米制程世代将重回台积电投片,凸显7奈米制程战火已一触即发。
发布时间:2017-06-19 00:00 阅读量:1510 继续阅读>>

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