<span style='color:red'>CITE2019</span>现场直击：中国芯秀“肌肉”
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CITE2019现场直击：中国芯秀“肌肉”

电子信息产业是研制和生产电子元器件和电子设备的工业，它分为电子信息制造业、软件与信息技术服务业。随着物联网时代的到来，中国的电子信息产业取得了高速发展，电子信息产业已经成为国民经济的支柱产业。据工信部数据显示，2017年中国电子信息行业总规模超过18万亿元，其中手机、电视、计算机、网络通信设备等产品销量遥遥领先全球。  2019年4月9日，由工业和信息化部、深圳市人民政府主办的第七届中国电子信息博览会（CITE2019）在深圳会展中心盛大开幕，CITE2019的主题是“创新驱动发展、智慧赋能未来”，重点展示了集成电路、人工智能、车联网、物联网等产业，众多行业人士汇聚一堂，探讨行业最新的发展趋势，OFweek电子工程网编辑在现场为大家带来了最新报道。 众多“中国芯”惊艳亮相  在电子产业链中，芯片属于最核心的那一部分，长期以来，中国企业对芯片的依赖程度非常高。近年来，国家对集成电路产业的重视，很多国产芯片企业开始崛起，市场占有率不断提升。在CITE2019的集成电路展区，紫光集团、联发科技、瑞萨、高通、华润微电子、华虹宏力等国内知名芯片企业纷纷亮相，相继展示了自己最新的技术和产品。   5G拥有非常畅快的传输速率和低延时，前景不可限量。在展会上可以看到很多芯片厂商秀了一波相关的技术。作为全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一，紫光展锐推出新一代LTE移动芯片平台—紫光展锐虎贲T310，据相关工作人员介绍，虎贲T310是全球首款基于Arm DynamIQ架构、面向智能手机的4核LTE芯片平台，可实现优异的运算性能及低功耗管理，为全球主流市场用户提供旗舰级的应用体验。虎贲T310率先将应用于中高端平台的Arm DynamIQ架构引入入门智能机型，采用1颗2．0 GHz Cortex－A75处理器核心和3颗1．8 GHz Cortex－A55 处理器核心组合，旨在进一步降低功耗的同时，提升移动终端性能，为用户提供更为流畅的使用体验。    作为一家老牌的手机芯片供应商，联发科技在本次展会上展示了5G芯片Helio M70。据了解，Helio M70是一款5G多模整合基带，采用台积电的7nm工艺制造，在功耗和设计上非常出色。这款产品仍处于样品测试阶段，预计将于今年中旬发布，值得期待。   提到5G芯片，岂能少得了高通的身影，高通作为5G芯片的领导者，在展会上全面展示自己的核心技术，包括骁龙商用终端、物联网可穿戴设备已经高通芯片产品综合解决方案，在大屏幕上也能看到高通和客户合作的案例分享。据现场人员介绍，高通的骁龙X55是一款商用多模5G调制解调器，这款产品在功能和性能方面表现出色，高通能为为客户提供全面的5G解决方案。  除了上述企业之外，瑞萨、华润微电子、华虹宏力等知名企业也在现场展示最新的产品，感兴趣的可去现场参观了解。 “智慧互联”助力产业升级智慧互联是基于物联网、云计算环境下，借助无线移动终端，将人物互动、三维感知等进行融合，实现万物智能。在CITE2019上，很多知名的通讯和物联网厂商纷纷展示自己的技术。华为、联想、海尔、长虹等物联网企业展示智慧家庭解决方案成为展会的亮点。   据相关工作人员介绍，华为除了展示巴龙5000芯片，它们现场给观众展示的AI音箱、智能手表、运动手环、全面屏笔记本等产品非常有亮点。联想带来全球首款3D玻璃屏智能笔记本电脑YOGA S940和智能工作站电脑YOGA A940。  海尔推出首个面向智慧家庭的安全物联网操作系统UHomeOS、IoT芯片云芯二代HR3010和实现快捷、稳定、安全的IoT物联云等解决方案，吸引了很多客户的围观。车联网是汽车产业升级的关键技术，随着芯片技术的进步，很多车厂开始采用最新的互联方案，现场展示的产品覆盖芯片到整车厂，成为智慧互联的一个典型案例。 在本次展会期间，CITE2019主办方还将举办重点技术峰会和论坛，众多专家共议芯片、5G、人工智能、NB－IoT等前沿技术，为行业发展献计献策。目前展会仍在如火如荼地进行之中，想去体验现场的热烈氛围，可去深圳会展中心一探究竟。
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发布时间：2019-04-10 00:00 阅读量：1511 继续阅读>>

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