订单大幅增长！多家<span style='color:red'>IC公司</span>发经营喜报
行业新闻

订单大幅增长！多家IC公司发经营喜报

　　近日，A股多家半导体及产业链相关企业陆续发布经营喜报，公告半年报业绩预增或月度经营向好，具体涉及产业链多个环节如存储芯片、电源管理芯片、半导体材料、封装测试等。对于业绩增长原因，大部分公司表示系行业复苏，订单大幅增长。　　01、业绩预增　　佰维存储　　存储器厂商佰维存储预计2024年上半年业绩将实现扭亏为盈。　　具体来看，营收方面，预计2024年上半年实现营业收入31亿元至37亿元 ，同比增长169.97%至222.22%。　　归母净利润方面，预计2024年上半年实现归母净利润为2.8亿元至3.3亿元，同比增长194.44%至211.31%。　　佰维存储还提到，同期股份支付费用约为1.95亿元，剔除股份支付费用后，预计同期实现归母净利润为4.75亿元至5.25亿元，同比增长262.14%至279.21%。　　对于业绩增长原因，佰维存储表示，主要系行业复苏，公司业务大幅增长。2024年上半年公司紧紧把握行业上行机遇，大力拓展国内外一线客户，实现了市场与业务的成长突破，产品销量同比大幅提升。　　南芯科技　　电源管理芯片企业南芯科技发布2024年半年度主要经营数据公告，预计2024年上半年实现营业收入12.32亿元到13.02亿元，同步增长86.51%到97.11%。　　归母净利润上，预计为2.03亿元到2.21亿元，同比增长101.28%到119.16%。　　南芯科技表示，2024年上半年受到终端需求回暖的影响，公司业务规模扩大，持续推出有市场竞争力的产品，公司在手订单饱满，主营业务稳健增长。　　鼎龙股份　　半导体材料厂商鼎龙股份预告2024年上半年业绩同向上升，其中归母净利润2.01亿元至2.21亿元，同比上升110%~130%。　　半导体业务增长强劲带动鼎龙股份2024年上半年业绩增长。鼎龙股份表示，受国内半导体及 OLED 显示面板行业下游稼动率以及公司产品市占率显著提升的影响，公司光电半导体板块业务(含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务)实现营业收入约 6.4亿元(其中芯片业务收入已剔除内部抵消)，营收占比从 2023 年的 32%持续提升至约 42%水平。　　其中CMP抛光垫营收同比增长 100.3%;CMP 抛光液、清洗液产品同比增长 190.87%;YPI、PSPI 等半导体显示材料业务同比增长 234.56%。　　此外，鼎龙股份还表示，公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶等其他新材料业务在客户端的验证均处于持续推进中，进展符合公司预期。　　立讯精密　　较早前，消费电子精密制造龙头立讯精密也预告2024年半年度业绩将实现同向上升。其中归母净利润52.27亿元至54.45亿元，同比增长20%~25%。　　对于业绩增长原因，立讯精密表示，报告期内，虽全球宏观经济仍处于温和复苏的进程中，但部分行业的成长不乏亮点。　　其中，消费电子产品正逐步向更个性化、智能化的发展趋势演进，而数据中心光连接、电连接、散热、电源等各类硬件需求亦迅猛攀升。此外，在智能座舱应用和智能驾驶技术的持续优化下，新能源汽车不仅在国内市场取得了突破，在国际市场上也展现出了强大的竞争力。　　在此背景下，公司在夯实消费电子业务基本盘的前提下，动态调度内外部资源以全力支持通讯/数据中心业务和汽车业务的高质量成长，通过成熟的工艺+底层技术的能力拼图，叠加智能制造大平台优势，实现了在不同市场高效拓展以及产品份额的不断提升。　　02、月度经营向好　　此外，部分半导体及相关产业链企业发布的月度经营情况公告也透露了市场的暖意。　　普冉股份　　存储芯片厂商普冉股份发布的月度经营情况公告显示，经初步测算，公司2024年4月至5月实现营业收入3.38亿元左右，同比增长131%左右。　　普冉股份表示，2024 年以来，随着下游市场的景气度逐渐复苏，公司产品出货量及营业收入同比均有较大幅度提升。其中，1月至5月出货量累计约35亿颗，较去年同期翻番，目前在手订单 1.7 亿元左右(含税)。　　颀中科技　　封测服务商颀中科技发布月度经营情况公告，表示公司经营情况持续向好。其中，经初步测算：2024年1-5月，公司实现营业收入7.74亿元，同比增长约38.91%;实现归母净利润1.38亿元，同比增长约62.51%。　　公告显示，颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。　　03、复苏暖意几何?　　近日来，半导体行业的回暖意味趋浓。　　中国海关总署进出口数据显示，集成电路5月出口金额同比增幅高达28.47%，增幅位列第二;1-5月，集成电路出口金额同比增长21.2%，超越同期汽车20.1%的同比增幅。　　无独有偶，存储芯片重地韩国5月芯片出口金额达113.8亿美元，同比增长54.5%，并且实现了连续7个月增长。　　另外，SIA公布的数据显示，4月份全球半导体销售额同比增长15.8%，环比增加1.1%，达到464.3亿美元。值得一提的是，这是2023年12月以来首次出现环比正增长，显示行业去库存取得进展，销量进一步恢复。　　此外，还有多家机构给出预期，认为2024年全球半导体销售额将恢复增长，增速在10%-25%之间，其中，TechInsights在3月将2024年全球半导体销售额增速从之前的16%上调至24%。　　中信证券研报表示，2024年第二季度行业景气整体延续复苏态势，其中海外和IoT继续强劲;手机和PC景气虽然弱复苏，但AI加持有望刺激新一轮换机;工业和汽车边际好转，开始部分恢复拉货;晶圆厂12英寸满载，成熟制程预期开始涨价，封测厂稼动率在当前8成基础上有望逐季度改善，半导体国产替代相关订单稳健推进中。　　展望2024年下半年，中信证券表示在复苏趋势确立以及创新拐点到来的背景下，对电子行业未来2~3年持续高景气的发展非常有信心。
关键词：
发布时间：2024-06-27 13:19 阅读量：368 继续阅读>>
罗姆与Quanmatic公司利用量子技术优化制造工序并完成验证
行业新闻

罗姆与Quanmatic公司利用量子技术优化制造工序并完成验证

　　全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)于2023年1月起与 Quanmatic Inc.(总部位于日本东京都新宿区，以下简称“Quanmatic”)展开合作，在半导体制造工序之一的EDS工序中测试并引入量子技术，以优化制造工序中的组合。目前，双方已经在提高生产效率方面取得了一定成果，目标是在2024年4月正式应用该成果。在半导体制造工厂的大型量产线上证实量子技术对制造工序的优化效果，在全球范围内尚属先例。　　近年来，很多领域都在尝试利用量子技术，特别是量子退火算法*2在物流行业的配送路线优化等组合优化领域的应用越来越广泛。另一方面，在半导体行业，随着制造工序的增加，组合数量呈指数级增长趋势，而且还存在很多制约条件，因此很难得到最优解，目前，量子技术在生产工序中的应用仅限于类似于古典计算机可以运算的程度。　　在EDS工序中也一样，生产设备、测试设备、测试条件等的组合数很庞大，因此即使只是部分工序，也很难得出优化制造工序的解决方案。所以，以往通常是根据基本的计算规则，利用所积累的知识和技术来进行操作(工序划分)。　　在这种背景下，罗姆与Quanmatic于2023年1月开始研究考虑到EDS工序中的各种制约条件的、使用量子解决方案的操作系统。Quanmatic拥有建基于早稻田大学和庆应义塾大学研究成果的量子计算技术效率提升产品群、充分利用量子和古典计算技术的计算框架以及专门的公式化技术，在此基础上，融合罗姆多年来积累的丰富的知识、技术技巧和各种数据，双方于2023年9月成功构建了原型。　　通过在罗姆国内外工厂对该原型进行测试和验证，证实运转率和交货延迟率等目标指标分别提高了几个百分点。通过形成算法，还可以大大缩短计算时间，使得根据制造条件的变化进行及时且合适的操作成为可能。　　接下来，双方将进一步深化合作，通过在海外工厂的反复试运行，进一步提高操作系统的精度，力争在2024年4月正式投入运行。　　早稻田大学 理工学术院 教授、Quanmatic CSO&Co-Founder戸川望表示：“这一成果是将大学研究的高级数学优化算法落实在具体应用中的一个案例，以量子相关技术为基础，利用每天优化的供应链提供半导体产品，这在量子技术的大规模实际应用方面具有非常重要的意义。我相信，通过不断积累这样的成果，将会为日本政府公布的“量子未来社会愿景”(到2030年量子技术的使用者达到1000万人)奠定基础。 ”　　罗姆董事 高级执行官CTO立石 哲夫表示：“在实现无碳社会的进程中，半导体的作用越来越大，而半导体产品的稳定供应也已成为一个社会课题。此次能够利用量子技术开发出适合大型量产线的操作系统，对于半导体制造行业而言是非常大的进步，这将使实时优化生产操作成为可能。罗姆不会止步于现在的成就，我们的目标是通过加快速度将量子技术及其相关方法引入到更多的工序中，构建适合所有工序的优化供应链，加强ROHM的稳定供应体系。 ”　　*1) Electrical Die Sorting。用于测试晶圆上形成的芯片的电气特性的工序，对于确保半导体元器件可靠性和提高成品率至关重要。　　*2) 由东京工业大学 西森 秀稔教授提出、由加拿大D-Wave Systems公司于2011年全球首次商用的技术，该技术引发了量子计算的研究热潮。通常认为该技术在解决组合优化问题方面表现出色，而且其应用性很强，因此在社会上的大范围实际应用将指日可待。　　■关于Quantmatic    Quanmatic由早稻田大学戸川望教授(Chief Scientific Officer)、CEO古贺纯隆、庆应义塾大学田中宗副教授(Chief Technology Officer)和Chief Product Officer武笠阳介四人于2022年10月创立，公司以戸川望教授的研究成果为基础，研究和开发旨在利用量子相关技术的计算机科学算法。公司以“实现人人可用量子技术的世界”为愿景，不断开发将算法知识产权应用于商业课题的优化引擎，并拓展开发独立于硬件的提高“通用量子计算技术”效率的解决方案。　　https://quanmatic.com/en/
关键词：
发布时间：2023-12-06 08:59 阅读量：1898 继续阅读>>
2022中国IC设计Fabless之MCU和PM<span style='color:red'>IC公司</span>入围名单 TOP85
行业新闻

2022中国IC设计Fabless之MCU和PMIC公司入围名单 TOP85

    最近，Ameya360电子元器件采购网整理了一下：2022中国IC设计Fabless之MCU和PMIC公司入围名单，具体请参考下图：
关键词：
发布时间：2022-08-30 15:09 阅读量：2573 继续阅读>>

跳转至

/ 1

热门分类
半导体 电路保护 机电产品 嵌入式解决方案 连接器，互连器件 传感器，变送器 光电元件 开发套件 测试与测量 电源 风扇，热管理 盒子，外壳，机架 电缆，电线 无源元件 其它
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
型号 品牌 抢购
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购销服务。