2018年引发全民关注的<span style='color:red'>IC产业</span>大事记｜盘点2018
行业新闻

2018年引发全民关注的IC产业大事记｜盘点2018

2018年，是IC产业风起云涌的一年。在本篇将带您一起回顾，2018年IC产业发生了哪些大事件。大事件：美国封杀中兴事件美国商务部4月16日宣布，未来7年将禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术。禁售理由是中兴违反了美国限制向伊朗出售美国技术的制裁条款。5月9日，中兴通讯发布公告，表示“受拒绝令影响，本公司主要经营活动已无法进行”。 5月22日，特朗普在白宫会见媒体时表示，初步确定对中兴通讯处以13亿美元巨额罚款以及更换公司领导层和董事会的处罚，作为解除对该公司长达七年禁令的条件。5月25日，美国商务部就解除对中兴通讯的销售禁令通报美国国会，美国商务部拟有条件解除限制美国公司向中兴通讯出售配件和软件产品的禁令。 大事件：晋华禁售令10月29日，美国商务部突然发难，以威胁国家安全为由，对中国存储芯片制造商福建晋华集成电路实施紧急禁售令，禁止美国企业向后者出售零部件、软件和技术产品。美国商务部称，福建晋华涉及违反美国国家安全利益的行为，给美国带来了严重风险(Significant risk)，并表示晋华即将完成大幅增产计划，其动态随机存取存储芯片(DRAM)产量显著上升，此举长远威胁到美国DRAM芯片对军方的供应稳定性。此前美光与福建晋华产生了专利纠纷，就在今年7月份，美光公司因为跟联电的专利诉讼而被中国福州法院禁售SSD硬盘、内存条及内存芯片，总计影响美光、英睿达品牌26款产品。10月31日，联电发表声明，已接获台湾区电机电子工业同业公会转发的国贸局函令，决定暂停为晋华开发技术，直到禁令解除后，才会恢复为晋华开发技术。随后，美国司法部宣布，对福建晋华及其合作伙伴联华电子提起诉讼，指控两家公司涉嫌窃取美国存储芯片公司美光科技的知识产权和商业机密。大事件：iPhone中德两国遭禁售12月10日，高通宣布，中国的福州中级人民法院授予了高通针对苹果公司四家中国子公司提出的两个诉中临时禁令，要求他们立即停止针对高通两项专利的、包括在中国进口、销售和许诺销售未经授权的产品的侵权行为。相关产品包括iPhone 6S、iPhone 6S Plus、iPhone 7、iPhone 7 Plus、iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X。所涉的两项专利之前已经在专利无效程序中被中国国家知识产权局认定为有效。但随后苹果回应称：“高通寻求禁售我们产品的这一努力，是其所采取的又一次孤注一掷的行动。当前，高通的一些非法行为正受到世界各地监管机构的调查。”，同时苹果还指出，中国消费者仍可以购买所有型号的iPhone手机。12月24日，由于苹果并没有遵守禁售令，高通代理律师表示，根据相关法律，高通有权依法申请对拒不执行法庭禁令的苹果在中国的四家被诉公司的法人代表采取罚款、拘留、限制出境和征信系统记录等措施。再看另一个“战场”。12月21日，高通宣布，慕尼黑地区法院认定苹果侵犯高通与降低智能手机功耗有关的知识产权，并授予了高通所请求的永久禁令，要求苹果公司停止在德国销售、许诺销售和进口销售侵权的iPhone。该判决覆盖iPhone所有具备侵权功能的型号，并适用于苹果公司在欧盟的实体和美国苹果公司。在高通提供了金额与该判决在上诉后被推翻或者改判的情况下可能对苹果公司导致的潜在损失相当的担保后，该判决将可以立即执行。苹果公司向法庭提出的暂缓禁令请求被驳回。法院还判决苹果公司需要承担经济赔偿，具体金额稍后裁定。大事件：华为5G设备海外遭“团拒”今年2月的一场听证会中，美国6大情报机构主管极力主张从严抵制华为的产品和服务，5月，美国政府以国家安全为由，限制华为在内的中国厂商在美销售电信设备，从此打响了伏击华为5G设备的第一枪。随后，澳大利亚政府和新西兰电信公司Spark新西兰同样以安全担忧为由，禁止华为及中兴通讯公司为其规划中的5G移动网络供应设备。12月，英国最大的电信运营商BT Group Plc不仅计划在未来两年内将其核心4G网络中的华为设备移除，以确保公司的手机业务符合内部政策，还将华为移除出其核心5G网络竞标名单。12月1日，华为CFO孟晚舟在加拿大转机被拘留，并面临美国的引渡。美国称华为违反了美国对伊朗的制裁禁令。12月11日，孟晚舟获得保释，美国方面尚未对孟女士正式提出引渡要求。孟晚舟被拘事件难免也会影响到加拿大和华为网络设备方面的商业来往。大事件：阿里进军半导体，平头哥落户张江9月19日，阿里巴巴CTO、达摩院院长张建锋在2018云栖大会上宣布，正式成立平头哥半导体有限公司。据悉，平头哥芯片公司由阿里此前全资收购的嵌入式CPU IP的公司中天微，以及阿里达摩院的芯片研发团队整合而成。在前期，阿里将会对平头哥进行投资和扶持，未来希望它成为一家独立运营的市场化半导体公司。明年4月，阿里平头哥将发布第一款神经网络芯片。同时，平头哥还计划在2-3年推出一款真正的量子芯片。12月，国家企业信用信息公示系统消息，阿里巴巴平头哥（上海）半导体技术有限公司已于11月7日正式注册，注册资本1000万，且注册地是张江，法定代表人为刘湘雯。股东信息显示，其股东发起人正是阿里巴巴达摩院（杭州）科技有限公司，持股比例100%。大事件：比特币跌落神坛2009年比特币崭露头角时， 1美元可以买入约1300枚比特币，此后比特币带领数字货币们在质疑声中迎来一波又一波的强劲拉升，于2017年底冲上历史高位，彼时每枚比特币的价格逼近2万美元，市场一片欢呼雀跃。然而2018年，成为了“币圈”坍塌的一年。各国持续收紧虚拟货币监管、“黑客入侵账户”等事故所引发的交易安全问题，屡次重创比特币和其他数字货币市场。市场公开数据显示，自2017年12月17日创下历史峰值以来， 比特币市场价格在一年多时间里已累计下挫逾80%。在连番下跌中，比特币价格已经击穿多个矿机成本价格，即挖矿得到的收益不足以支付电费和管理费。“挖矿”一词在2018年摇身一变成了“挖坑”， 就连英伟达也感叹世事难料，曾经靠着挖矿海捞一笔，如今矿机方面的业务在总营收的占比几乎可以忽略不计了。随着香港股市监管机构和运营商表示，在适当的监管框架到位之前，不愿批准比特大陆的IPO，而亿邦国际和嘉楠耘智在香港的IPO均以失败告终，国内的三大矿机巨头IPO面临团灭。大事件：高通440亿美元的并购恩智浦失败2016年10月，高通宣布收购恩智浦，收购价为470亿美元。这一价格中包含恩智浦的债务。通过这笔收购，高通计划将业务从手机拓展至汽车，预计在2017年底前完成收购。今年1月，欧盟终于同意高通并购恩智浦，然而3月，美国主动挑起与中国的贸易争端，又为这宗并购案添了变数。截至今年七月，高通收购恩智浦的交易已经获得美国、欧盟、韩国、日本、俄罗斯在内的7个国家和地区的批准，只欠中国商务部的表态。其实，按照原计划，这次收购将于2018年4月25日完成交易，最终推迟到了7月25日，中国依然没有批准，高通收购恩智浦的交易失败。7月26日，高通宣布放弃440亿美元收购恩智浦。11月底的G20峰会上，中美高层进行了高风险会谈。白宫表示，“如果高通收购恩智浦的交易再次提交”，中国愿意批准之前未获批准的交易”。但高通方面表示，这宗收购案已经结束了，不大可能重启。据了解，此次交易失败，高通向恩智浦支付了20亿美元终止交易费，并启动了300亿美元的股票回购计划，以安抚股东。在过去的12个月里，高通已经花费了超过200亿美元的股票回购。大事件：华裔物理学家张首晟自杀12月6日，华裔物理学家、斯坦福大学教授张首晟的家人发布声明，确认55岁的张首晟在与抑郁症斗争后，于12月1日（上周六）意外离世。因在拓扑绝缘体方面的贡献，张首晟一度被誉为“最接近诺贝尔物理学奖的华人科学家”。张首晟的主要贡献包括对拓扑绝缘体、量子自旋霍尔效应、自旋电子学、高温超导等领域的研究。2007年，张首晟发现的“量子自旋霍尔效应”被《科学》杂志评为当年的“全球十大重要科学突破”之一。他因此获得物理界多项重量级奖项，包括欧洲物理奖(2010年)、美国物理学会巴克莱奖(2012年)、国际理论物理学中心狄拉克奖(2012年)、尤里基础物理学奖(2013年)和富兰克林奖章。
关键词：
发布时间：2019-01-02 00:00 阅读量：1518 继续阅读>>
<span style='color:red'>IC产业</span>持续延烧的“整并疯”
行业新闻

IC产业持续延烧的“整并疯”

全球前五大芯片厂商在2017年的半导体销售额市占率总和，占据了整体市场的43%；该市场自十年前开始的、集中在少数厂商的趋势日益明显…有鉴于半导体产业近年来掀起的整并风潮，该市场集中于少数厂商手中的趋势日益明显，似乎并不是那么令人惊讶的事。根据市场研究机构IC Insights的最新报告，全球前五大半导体供应商的销售额市占率总和，在2017年总计占据了整体市场的约43%；该数字与十年前相较增加了10%。该机构指出，去年全球前五大芯片供应商(不包括晶圆代工厂商)依序为三星(Samsung)、英特尔(Intel)、海力士(SK Hynix)、美光(Micron)与博通(Broadcom)。前五大半导体供应商中存储器厂商占据大半，可见得2017年存储器领域的惊人表现，也“贡献”了市场集中于更少数厂商手中的趋势。三星、海力士与美光在2017年的销售成长率都超过50%以上，主要是因为DRAM与NAND快闪存储器市场各自成长了77%与47%。存储器市场的热潮终将平息，大多数市场观察家都预期今年该市场的成长将趋缓；但IC Insights相信，IC产业持续延烧的“整并疯”，还会让领先芯片厂商的市占率拉抬至更高水准。而芯片市场大者恒大的趋势以及大规模整并，实际上都是同一件事情的产物：也就是半导体产业中，“有钱人”与“穷小子”的差别。IC Insights资深分析师Rob Lineback接受EE Times采访时表示，大型芯片供应商市占率的提升，也是因为“大公司通常都有较深的口袋与财务资源，能在技术成本变得更高昂时继续拓展市场并成长，并在中小型芯片厂商可能难以长期竞争的领域生存。”根据Lineback的说法，IC市场集中于少数厂商手中，是1980年代开始兴盛的产业生态之逆转──当时无晶圆厂半导体厂商以及晶圆代工厂商合作的模式崛起，使得中小型芯片设计公司数量增加；而现在的情况是回到了1970年代IC产业发展初期，当时全球前五至十大芯片厂商也占据大部分市场，那些厂商都是大型垂直整合电子厂商。Lineback表示：“我们相信，在1980年代中期之后有更多芯片厂商分占市场，是因为无晶圆厂(fabless)运动的成功；大约二十年之后，我们开始看到较大型芯片厂商发起的整并与市场版图扩张，则是因为在许多领域竞争的成本变高，以及十年间产业并购活动的兴盛。”
关键词：
发布时间：2018-04-18 00:00 阅读量：1496 继续阅读>>
2018年<span style='color:red'>IC产业</span>可再现双位数成长!
行业新闻

2018年IC产业可再现双位数成长!

市场研究机构Future Horizons调升对2018年半导体产业成长率的预测至16.0%，该机构首席执行官亲自解释他们为何能如此乐观预期…2017年9月国际半导体产业协会(SEMI)发布了一份统计图表，综合整理了各家产业研究机构对2018年半导体产业营收的预测数字；从中可以明显看出全球市场普遍认为成长率为7~8%，最悲观的是Cowan以线性回归模型(linear regression model)做出的5.9%，Future Horizons的预测数字则是特别“与众不同”，乐观认为成长率可达16.0%。整体看来对2018年半导体产业营收成长率预测数字之平均值为8.3%，或者是如果我们排除标志2017年底市场荣景的逆势因素，也有7.2%；而虽然其他预测者的成长率预测数字是个位数，Future Horizons还是进一步将2018年IC产业成长率预测，由2017年9月时发布的16%，调升到21%，这个数字几乎是平均值的三倍。熟悉Future Horizon研究方法的读者们会了解，我们的分析是以我们称为“四骑士”(four horsemen)的半导体产业相关统计数字──全球经济、IC需求量(unit demand)、晶圆产能以及半导体组件平均销售价格(ASP)──为基准；这些因素虽然是以在数学未定义(mathematically indeterminant)的方式结合在一起，却是半导体产业营收的成长推手，强劲的经济景气会激励对IC的需求量，晶圆厂产能则会决定供需平不平衡，并成为组件ASP的设定基础。全球经济在经历8年的良性成长之后，终于在2017年迎来期待已久的复苏；更重要的是，随着国际货币基金组织(IMF)在2017年度两度调升GDP预测，经济成长是可持续的。这与先前全球金融风暴发生之后的情况完全不同，那时候1月份做出的预测会随着时间往后推移而持续下修；而随着产业与消费者信心回升，直接带动了对半导体组件的强劲需求，也为整体产业带来成长动力。SEMI 在2017年9月总整理了各家分析机构对2018年半导体产业成长率的预测 产业界的产能完全未准备好，再加上生产运作速率与库存水平，都已经在过去的几年调整至低于平均的单位与经济成长；一旦产能与库存耗尽，供应产能就会承受庞大的压力，导致缺货、产能分配，以及接着在短暂的延迟之后出现ASP上扬的压力。一如往常，内存会是第一个感觉到冲击的组件，因为该类半导体的生产具备高度协调(highly-tuned)的特质。于是在2017年，我们自全球金融风暴发生以来第一次看到上述“四骑士”达到完美的一致性，朝同样的方向迈进，让2017年的全球芯片市场达到近22%的成长，营收总额为4,120亿美元。Future Horizons在过去几年一直预测这样的一致性与向上趋势不可挡，但持续受到全球经济停滞的打击，直到去年经济景气持稳，我们在2017年1月将全年度成长率预测由11%调升到18%，又在4月进一步调升至20%，最后2017年产业成长率达到22%，也为2018年的再度强劲成长奠定基础。除非发生重大的经济景气崩溃，2017年的经济复苏力道会延续到2018年、进一步刺激需求，而目前并未预期发生那样的崩溃，IMF还在不久前的Davos Forum年会上修了对GDP成长前景的预测。有鉴于产能仍然非常吃紧，仍然有缺货以及为等待新产能上线、交货期长达12个月的情况，这些正面因素使得2018年整体半导体产业成长率可维持两位数字，如我们所预测的可达到21%。
关键词：
发布时间：2018-02-09 00:00 阅读量：1322 继续阅读>>

跳转至

/ 1

热门分类
半导体 电路保护 机电产品 嵌入式解决方案 连接器，互连器件 传感器，变送器 光电元件 开发套件 测试与测量 电源 风扇，热管理 盒子，外壳，机架 电缆，电线 无源元件 其它
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
型号 品牌 抢购
BP3621 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购销服务。