全球电源管理<span style='color:red'>IC厂商</span>盘点
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全球电源管理IC厂商盘点

功率IC可以分为以下5大类：线性稳压器，开关稳压器；电压基准；监控，定序器，开关IC；其它功率管理IC。以上5大类还可以再细分，具体如下：线性稳压器包括：传统的线性稳压器，LDO稳压器。开关稳压器包括：AC-DC开关稳压器，DC-DC开关稳压器，隔离开关控制器，非隔离开关控制器。监控，定序器，开关IC包括：电压监控器，定序器，开关，热插拔控制器，以太网电源控制器。其它功率管理IC包括：以太网供电控制器，功率因数校正控制器，多通道电源管理IC ，多芯片功率级，单芯片功率级，热插拔控制器，其他电源管理IC。除了IC外，功率器件还包括分立式半导体器件，具体包括一些传统的功率半导体器件，可分为两大类，一类包含整流器和晶闸管；另一类是三极管型，包含功率双极性晶体管，含有MOS结构的功率场效应晶体管（MOSFET）和绝缘栅双极型晶体管（IGBT）等。电源管理IC的应用无处不在，也是不可或缺的。那么，这么重要的产品，一定是有不少厂商在研发、生产，竞争肯定是异常激烈的吧？没错，全球有多家老牌的电源管理IC和分立式功率器件厂商，而中国这些年在这方面也取得了不小的进步。以下为国内外主要的电源管理IC和分立式功率器件厂商,以下序号非排名，仅为梳理方便。1、德州仪器（TI，2011年收购了国家半导体NS（National Semiconductor）总部：美国德州产品：全球最大的模拟IC厂商，且历史悠久。可以说是全球产品线最多、最齐全的IC厂商。电源产品当然是该公司的重点，特别是收购了NS以后，进一步加强了其在该市场的地位，几乎出品所有你能想到的电源IC和分立式功率器件。2、ADI+Linear（亚德诺半导体于2016年收购了Linear）总部：美国产品：是信号处理领域创新与卓越的代名词。 在转换、调理、处理现实世界物理现象方面，ADI公司的模拟信号、混合信号和数字信号处理(DSP)集成电路(IC)发挥着十分重要的作用。在收购全球毛利率最高的电源半导体厂商Linear后，一跃成为全球第二大模拟半导体厂商，仅次于TI。3、Renesas+Intersil（瑞萨电子2016年收购了Intersil）总部：日本（瑞萨），美国（Intersil）产品：瑞萨方面，单片机、内存、多用途IC、专用IC和分立半导体器件，并提供涵盖设计、应用、生产和工艺各方面的技术。Intersil方面，电源管理，放大器和缓冲器，音频和视频，数据转换器，接口电路，开关/多路复用器/交叉矩阵，时钟和数字器件，航空航天及军用器件等。4、Infineon+IR（英飞凌于2015年收购了国际整流器IR）总部：德国产品：Infineon是欧洲最大的半导体公司，其功率半导体在全球排名第一，通过一系列的并购举措，进一步加强了其在功率半导体市场的地位。主要产品还包括汽车和工业电子芯片、保密及IC卡应用IC、通讯多媒体芯片、存储器件等。5、Qualcomm+NXP+Freescale（2015年NXP收购了Freescale，2016年，高通又宣布收购NXP）总部：美国（高通和Freescale），荷兰（NXP）产品：高通方面，除了电源管理产品外，其最知名的就是骁龙（Snapdragon）移动处理器平台，另外还有无线芯片组，3G/4G芯片组，系统软件及开发工具和产品、无线解决方案等。NXP方面，收购Freescale后，提升了其在功率半导体和MCU市场的地位，另外，其在汽车电子、网络安全、便携和可穿戴式应用以及物联网方面具有强大实力和解决方案。6、On Semiconductor+Fairchild（2015年，安森美收购了Fairchild）总部：美国产品：全面的高能效电源和信号管理、逻辑、分立及定制方案阵容，帮助工程师解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、军事/航空及电源应用的独特设计挑战。7、Microchip（过去两年里，微芯科技先后收购了Micrel和Atmel）总部：美国产品：主要出品MCU和功率、模拟芯片和元器件。8、Maxim Integrated（美信）总部：美国产品：专攻模拟半导体产品，特别是在功率半导体方面，具有鲜明特色。产品应用于消费类电子、个人电脑及外围设备、手持式电子产品、无线和光线通信、测试设备、仪器仪表、视频显示器和汽车应用等。模拟和混合信号解决方案包括数据转换器、接口电路、电源、射频无线电路、时钟和振荡器、微控制器(MCU)、运算放大器(op amps)和传感器等。9、STMicroelectronics（意法半导体）总部：欧洲产品：欧洲3大半导体厂商之一，主要出品MCU、模拟芯片和电源转换芯片，机顶盒芯片，分立器件、手机相机模块和车用集成电路等。10、Alpha and Omega Semiconductor（AOS）总部：美国产品：主营功率半导体，包括IGBT、MOSFET、集成功率模块、其它功率IC，以及模拟开关、TVS瞬态电压抑制二极管等。11、Dialog总部：伦敦产品：模拟半导体厂商，其在高能效系统电源管理领域积累了丰富经验和知识，包括音频、短距离无线、AC/DC电源转换和VoIP技术在内的技术很有特色，其模拟IC主要针对个人便携式应用、低功耗短程无线应用以及LED固态照明、显示和汽车应用等领域。该公司目前的苹果iPhone手机电源管理芯片的主要供应商。12、Microsemi（美高森美）总部：美国产品：高性能模拟和混合信号集成电路及高可靠性半导体设计商、制造商和营销商。该公司的产品可用于管理和控制或调节电源，保护瞬时电压峰值，并传输、接收和放大信号。服务的主要市场包括植入式医疗机构、防御/航空和卫星、笔记本电脑、监视器和液晶电视、汽车和移动通信等应用领域。13、Monolithic Power Systems（MPS，芯源系统）总部：美国产品：设计并制造高性能的模拟集成电路和混合信号集成电路产品，尤以大功率电源管理芯片见长。14、Shindengen（日本新电元）总部：日本产品：新电元工业株式会社于1949年成立，以从事功率半导体和开关电源等以电力电子技术为主要领域。15、Power Integrations总部：美国产品：这是一家提供用于高压电源转换系统的电子元器件供应商，推出的集成电路和二极管可帮助包括电视机、PC、家电、智能电表和LED灯在内的大量电子产品设计出小巧紧凑的高能效AC-DC电源。其CONCEPT IGBT驱动器可提高大功率应用的效率、可靠性和成本效益，其应用领域包括工业电机、太阳能和风能系统、电动汽车和高压直流输电等。Power Integrations的EcoSmart®节能技术已节省了数十亿美元的能耗，避免了数以百万吨的碳排放。16、IXYS 总部：美国产品：这是一家专注于功率半导体，射频功率半导体，数字和模拟集成电路的公司，Nathan Zommer博士于1983年在硅谷创立IXYS公司。起初，IXYS是一家无晶圆厂功率半导体器件公司。1989年，IXYS为通用汽车EV1提供功率MOSFET。IXYS为KTX-II高速列车提供大功率IGBT。IXYS公司生产的功率半导体由功率MOS晶体管和功率双极晶体管组成。IXYS公司生产的集成电路用于通信中的模拟，混合信号和数字接口解决方案，如固态继电器，线卡接入开关，LitelinkTM。RF功率半导体将高速率电力转换为放大或接收。此外，IXYS提供激光二极管驱动器，直接铜焊。 17、Diodes总部：美国产品：肖特基二极体整流器，开关二极体，齐纳二极体，瞬态电压抑制二极体，标准/快速/超快/特快复原整流器，桥式整流器，小信号电晶体和MOS场效应管，极小表面贴装高密度二极体和电晶体Array等。18、Vishay（威世） 总部：美国产品：功率半导体，以及无源器件。19、Exar 总部：美国产品：电源管理，数据压缩，联接，高性能模拟，显示， LED 照明，通信，网络安全。20、Semikron（赛米控） 总部：德国产品：赛米控是一家电力电子制造商，其电力电子产品用于开环和闭环控制，能够高效地转换电能，不仅用在风能、太阳能和电动车这样的未来市场而且也用在传动技术和电源领域。产品包括IGBT、MOSFET、碳化硅功率模块、晶闸管、二极管、桥式整流器、分立元件等。21、Semtech 总部：美国产品：这是一家模拟和混合信号半导体产品供应商。主要出品电源管理、电路保护、模拟控制器和传感器/转换器、电信&数据通信，以及触摸界面产品等。22、Sanken Electric（三垦电气株式会社）总部：日本产品：电气设备和仪器的生产、销售和采购，电气工程、电气通信工程及以上项目附带的其他建筑工程。主要出品UPS电源、电源滤波器、直流电源、变频器等。23、Allegro总部：美国产品：霍尔效应传感器，电动机驱动器 IC，电源转换器件，电源接口 IC 和电源管理 IC。24、ROHM（罗姆） 总部：日本产品：IC产品主要有：EEPROM、运算放大器/比较器、电压检测器IC、时钟发生器、模拟开关/逻辑IC、D/A转换器、传感器IC、线性稳压器、开关稳压器、电源管理IC、车载稳压器、电机驱动器、LED/LCD驱动器、IT设备/接口IC、视频和图像IC、音频IC、低功耗微控制器、语音合成IC、P2ROM、显示驱动器、电压监控IC等。25、东芝Toshiba总部：日本产品：日本最大的半导体制造商，也是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团。东芝业务领域包括数码产品、电子元器件、社会基础设备、家电等。26、Fuji Electric总部：日本产品：驱动控制器/不间断电源产品，自动化及仪器仪表产品，低压/中高压电器产品，包括交流接触器、交流开关、交流电调整器、塑壳式断路器、漏电断路器、带检测计量功能FePSU断路器、低压空气断路器、电动机起动器、回路保护器、小型断路器、交流接触器用部件、按钮开关、选择开关、控制继电器、端子台、自动功率调整器、电力管理机器、数字式多功能继电器、AS-interface设备、中高压输配电装置、指示电气计量仪器、低压计量仪器用变量器等。27、TOREX（特瑞仕）总部：日本产品：专业出品电源IC和模拟CMOS的集团。28、SII（精工半导体） 总部：日本产品：电源管理IC、传感器、存储器、定时器IC、模拟IC、车载用IC。29、Mitsubishi（三菱）总部：日本产品：功率模块，高频器件，光器件，TFT液晶模块，IC/半导体传感器。30、立锜科技（Richtek，联发科控股企业） 总部：中国台湾产品：一家模拟IC设计公司，提供完整的电源管理解决方案。主要出品LDO，开关稳压器，LED驱动，电池管理，功率开关，MOSFET驱动器，AC-DC转换器，多通道电源管理IC等。31、天钰科技 总部：中国台湾产品：电源管理IC、液晶面板驱动与马达驱动IC等多种产品。32、EUTech（德信） 总部：中国台湾产品：直流/直流电压转换器IC，LED驱动IC，直流风扇马达驱动IC，音频功率放大器IC。33、Anpec（茂达）总部：中国台湾产品：电源转换及电源管理IC、放大器及驱动IC及-MOSFET、IGBT三大类。34、吉林华微电子总部：吉林产品：是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的高新技术企业。主要生产功率半导体器件及IC，应用于消费电子、节能照明、计算机、PC、汽车电子、通讯保护与工业控制等领域，已形成VDMOS、IGBT、FRED、SBD、BJT等为营销主线的系列产品。35、苏州固锝电子总部：苏州产品：主要从事生产销售各类半导体芯片、二极管、三极管及各式整流桥堆等系列产品，以及电子元件电镀加工。主要产品包括整流二级管芯片、轴型硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、表面安装玻封和表面安装塑封二极管、金属玻璃封装大功率整流管等，36、无锡华润华晶微电子 总部：无锡产品：主要从事集成电路、分立器件两大类产品的设计开发、圆片制造、测试及封装业务，生产国内著名的“华晶”牌集成电路和分立器件，已有四十多年的历史，是中国规模领先、品牌优异的功率器件供应商。拥有一条6英寸、一条5英寸与两条4英寸功率半导体圆片生产线，以及与之相配套的硅材料衬底制备，和较为齐全的功率半导体封装测试生产线。该公司产品广泛应用于电子照明、绿色电源、电视机、电动车等产品领域，37、扬州扬杰电子 总部：扬州产品：主营业务为分立器件芯片、功率二极管、整流桥及电力电子模块等半导体分立器件产品的研发、制造与销售。38、瑞能半导体总部：中国产品：由恩智浦与北京建广资产管理有限公司联手投资建立的合资企业，研发功率半导体器件，包括可控硅整流器、功率二极管、高压晶体管、碳化硅等，广泛应用于汽车、电信、计算机与消费电子、智能家电、照明、电源管理等市场领域。39、常州银河世纪微电子总部：常州产品：主要出品片式二极管、半导体分立器件、集成电路、光电子器件及其他电子器件等。 40、深圳比亚迪微电子有限公司（BYD） 总部：深圳产品：功率MOSFET、电池保护芯片、电源管理芯片、IGBT芯片及模组、CMOS图像传感器、消噪IC、音频功放和二极管等。41、深圳深爱半导体 总部：深圳产品：该公司具有前、后工序生产线的功率半导体器件制造企业，有一条5英寸双极功率器件芯片生产线、一条5英寸MOS器件芯片生产线并正筹建一条6英寸芯片生产线；封装生产线具备TO-92、TO-92-AP、TO-94、TO-126、SOT-82、TO-220、TO-220FP、TO-262/263、TO-251/252、TO-277、TO-3P、SOT-89、SOT23-6、SOP-7/8、DFN5*6等封装形式的各类功率半导体器件的规模生产能力。42、中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂） 总部：贵阳市产品：主要出品整流器件; 稳压二极管; 整流二极管; 普通二极管; 开关二极管; 快恢复二极管。43、上海贝岭 总部：上海产品：电源管理电路，电能计量电路，驱动电路，接口电路，ADC电路，MCU电路，EEPROM存储器电路，MOSFET及分立器件，烟雾检测电路，其他芯片。44、圣邦微电子(北京)股份有限公司主营：运算放大器及比较器，音频、视频驱动器，模拟开关，电源管理类芯片，逻辑类芯片等结语综上，无论是电源IC，还是分立式功率器件，主要技术和市场依然掌控在欧、美、日等大厂手中，但也应该看到，我国的相关企业也在快速成长。特别是新能源产业发展为功率半导体提供了新的机遇。据统计，功率器件约占新能源汽车整车价值的10%，MOSFET、IGBT等功率模块是充电桩等设备核心电能转换器件，况且新能源产业属于新兴产业，需求量已逐渐放大，而国外企业尚未对下游形成绑定，这给我国企业提供了绝佳的发展、切入时机。期待中国功率半导体产业早日腾飞！
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发布时间：2018-07-03 00:00 阅读量：1421 继续阅读>>
2017全球十大模拟<span style='color:red'>IC厂商</span>,德州仪器再次夺魁
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2017全球十大模拟IC厂商,德州仪器再次夺魁

根据IC Insights的2018年McClean报告最近一次月度更新显示，上一年度模拟市场的总销售额为545亿美元，而前10位的IC供应商就占了全球销售额的59％大致是323亿美元。相较2016年的销售额为284亿美元，同比增长14％，市场份额增长2个百分点。据了解，前十家供应商中有八家的2017年总体模拟市场增长率超过10％。德州仪器在2017年再次成为模拟集成电路的领先供应商，模拟销售额达到99亿美元，市场份额为18％。在上一年度的市场份额为17％。上一年度该公司的模拟销售额增长了约14亿美元，增长了16％，是排名第二的ADI公司的两倍多。根据IC Insights的估计，TI 2017年模拟收入占其130亿美元IC总销售额的76％，以及其139亿美元半导体总收入的71％。德州仪器是首批在300毫米晶圆上生产模拟半导体的公司之一。据称，与使用200毫米晶圆相比，在300毫米晶圆上制造模拟集成电路使每个未封装芯片的成本优势达到40％。上一年度德州仪器模拟收入的一半以上使用300毫米晶圆制造。根据IC Insights的供应商排名，第二名的ADI公司2017年的模拟IC销售额增长14％，达到43亿美元。针对ADI展示的2016年和2017年收入数据包括凌特公司的销售额，该公司于2017年第一季度以158亿美元收购了凌力尔特公司。恩智浦是去年排名前10位的唯一负增长的供应商，其去年的模拟销售额下降了（-1％）。恩智浦的模拟收入下滑部分可归因于其标准产品业务出售给由建广资本和Wise Road Capital组成的中国投资者联盟。这笔27.5亿美元的交易于2017年2月完成。标准产品业务更名为Nexperia，总部位于荷兰。在前10名中，安森美半导体2017年的模拟销售额增幅最大，收入增长35％至18亿美元，占市场份额的3％。 2016年其模拟销售额增长16％。过去两年销售额的强劲增长是ON Semi于2016年9月以24亿美元收购飞兆半导体公司的结果。 ON的模拟业务在2017年也因其电源管理产品在汽车市场的销售额创纪录地增长，尤其是主动安全，动力总成，车身电子和照明应用。
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发布时间：2018-05-03 00:00 阅读量：1398 继续阅读>>
一篇文章带来汽车电子<span style='color:red'>IC厂商</span>最新动态
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一篇文章带来汽车电子IC厂商最新动态

　　汽车产业正不断向智能、安全、环保、舒适的方向发展，汽车电子作为这几大主线的硬件基础，近年来获得了持续快速发展，行业市场规模增速保持在10%以上。数据显示，汽车电子产值占汽车业总产值2025年占比将达到50%，产值贡献度达6,000亿美元，约相当于二个手机产业规模，汽车电子IC厂商迎来新一轮的发展机遇。　　8月10日，由中电港主办的“智能汽车电子技术暨新能源应用研讨会”在深圳举行。本次研讨会邀请了NXP、IDT、Maxim、Micron、Nexperia、Gemalto、Molex、EPSON等国内外IC厂商的行业大咖，围绕智能驾驶、主动安全、车联网以及新能源汽车等热点话题进行分析，并分享了相应的解决方案。　　分销行业生变，需具备方案整合和专业服务能力　　随着物联网的迅速发展，分销行业正在发生变化，分销商的生存空间越来越小，利润也越来越低。其本质是因为物联网时代的商用模式发生改变，传统的供应链整合销售渠道的思维已经失效，“渠道为王”的时代一去不复返。这就要求分销商也具备一定的技术支持和方案整合能力，中电港对此推出萤火工场，为设计链提供包括生态营销、教育中心、萤火实验室、方案中心和样片中心等专业化服务。　　在本次研讨会上，中电港高级顾问印宁华”汽车前装解决方案及资源整合”的主题演讲中表示，萤火工场目前针对汽车电子市场已经有一些成熟的方案，包括车载多媒体方案、T-BOX方案、虚拟仪表盘方案、安全连接整体解决方案、汽车水泵控制方案和360全景环视方案。　　例如T-BOX方案，印宁华指出，”T-BOX主要功能是采集车辆的各种数据并实时上报，相当于车里面的黑匣子，其重要性不言而喻。T-BOX将在3-5年内迎来高速发展，很多整车厂商已经将T-BOX规划到乘用车上，如2018年C车厂计划 200万的出货量，B车厂50万、G车厂50万。另外，高端的T-BOX需求已经出现，中电港基于NXP i.MAX 8的方案，可以让车内的T-BOX、仪表盘、车机、HUD等产品进行联动，提供更丰富的车联网应用场景。　　中电港BMS项目部主管胥正伟针对智能汽车BMS（电池管理系统）应用作了精彩的演讲。“动力电池是新能源汽车三电（电池、电驱、电控）核心技术之一，其中BMS又是衔接电池组、整车系统和电机的重要纽带，也称为动力电池的大脑。”　　?　　从动力电池的产业链来看，以往BMS板厂、电池厂、整车厂商是相对独立的三个部分，通常由BMS板厂为电池厂商配套电池管理系统，再由电池厂商把电池卖给整车厂。近两年来随着新能源汽车的发展，整车厂商的主动性越来越强，很多时候都是他们提出需求，再由电池厂商进行PACK的整合。也就是说，MS板厂、电池厂、整车厂商三者逐步开始融合，电池厂商开始做BMS，整车厂商也有可能将BMS纳入到自己的研发体系当中。例如今年5月，我国第二大电池厂商宁德时代与上汽成立新的子公司，比亚迪则是BMS、电池、新能源汽车自产自销的体系。　　胥正伟表示，中电港从2013年开始与NXP、nexperia等半导体公司合作研发BMS方案，目前已经完成了从工业级到车规级BMS产品线的部署。其中汽车BMS设计成集中式和分布式两种架构，可灵活拓展，满足物流车、乘用车、大巴车等多种需求。　　3　　图：中电港乘用车/大巴车BMS-主控单元　　高速安全连接，为智能驾驶保驾护航　　车联网是汽车电子的发展趋势之一，车与车、车与人、车与道路的互联对数据的传输和安全提出很高的要求。来自美信的资深客户经理郭守威在《高速数字视频连接解决方案》的主题演讲中指出，未来汽车的中控屏幕和摄像头、雷达等传感器的数量将会大大增加，车内的链路至少有十几个。这对数据链路提出高速率、高带宽的功能要求，对相关产品设计是很高的挑战。　　对此，美信推出GMSL(高速串行链路)产品，数据传输速率达到Gbit以上，可以传输视频、音频、控制信号甚至是以太网信号。郭守威表示，美信的GMSL与竞争对手相比有很大的技术优势。第一，车内大量的数据传输将会导致很大的电磁干扰，美信在2005年推出的MAX9244有一个展屏的功能，可以帮助客户改善EMI，大概有10-20dB的明显改善。第二， 2012年开始美信所有的GMSL产品都支持同轴，相比PB双角线可以节省很大的成本，目前已经在360全景系统中的摄像头有所应用。　　Gemalto中国区销售经理路平在演讲中谈到了Gemalto在汽车电子领域的解决方案。Xxx表示，Gemalto此前的业务是给运营商提供SIM卡，另外给银行卡、护照提供安全解决方案。面对快速发展的车联网市场，Gemalto在2010年收购了西门子无线通讯模块事业部并成立M2M事业部，正式切入汽车电子领域。　　除了无线通讯模块，Gemalto还为整车厂提供贴片式的SIM卡。路平指出，“汽车上的SIM卡拥有空中烧号的功能，主要是方便汽车跨区域、跨国界销售时更改运营商。此外，由于处于一个震动、高温、多灰尘、潮湿的环境中，汽车SIM卡的各项指标要求更高，其适用温度在-40到105度。”贴片式SIM卡在车载前装已经标配。　　由于此前在银行卡、护照业务中有很多安全相关的积累，Gemalto还推出了适用于汽车电子的安全芯片。 “T-BOX会采集并存储车辆的关键信息，数据安全就非常重要，证书和密匙一旦被黑客破获，后果不堪设想。Gemalto安全芯片可以达到1A5+的银行安全级别，采用硬件加密的方式，黑客想要攻克需要11年的时间。”　　高性能存储产品和解决方案　　随着汽车向半自动驾驶、全自动驾驶方向发展，存储产品的对于汽车安全的重要性已经不可同日而语了。一方面，人工智能芯片在汽车上的运行需要大存储产品的支持；另一方面，无人驾驶汽车中雷达、摄像头等传感器会产生大量的数据，需要高运算速度、高质量、高稳定性的存储产品的支持。　　来自镁光的售前技术经理钟雷在演讲中分享了镁光车规级的存储产品线，包括NOR Flash、DRAM、NAND Flash、eMMC、SSD 和MCP。钟雷指出，存储产品的失效率对汽车安全是非常关键的，镁光主要从晶圆和封测两方面严格控制存储产品的质量。　　在晶圆方面，镁光用于车规级的晶圆有更高的质量管控:在挑选时有更严格的标准参数（刻线测试）；对返工或不合格晶片的更严格限制；对汽车缺陷密度的更严格限制；从汽车生产线上识别和拆卸不合格材料。钟雷举了个例子：“一般情况下原厂在晶圆挑选时是以晶圆带有单位的，而镁光则降低了一个维度，从晶圆带的每一行每一列来筛选车规级的料。”　　NXP:毫米波雷达市场占有率50%以上　　NXP相关负责人在演讲中分享了ADAS方面的内容，主要包括雷达S32R、360环视S32V以及中控系统Bluebox。负责人表示“NXP的毫米波产品在2016年占了50%以上的市场份额，大陆集团、德尔福都是NXP的客户。”负责人认为做雷达的难点第一个是算法，第二个是天线。在算法部分，NXP的S32R集成了DSP（数据处理加速模块）。其第一代产品STP 1.0，通过快速傅里叶变换(FFT)算法加速处理速度、距离、角度数据。而NXP主推的S32R采用第二代产品STP 2.0，处理速度提升4倍。其正在研发的STP 3.0，处理速度将会提高10倍，雷达数据量带宽提升85倍、雷达数据提高9倍。　　此外，负责人还谈到了NXP对下一代雷达的要求，包括雷达数量越来越多、尺寸越来越小。 在雷达功能方面，则是对人、车的分类越来越精细，同时能够识别隐藏目标（如大车把小车挡住），雷达成像。
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发布时间：2017-08-16 00:00 阅读量：1476 继续阅读>>

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