30亿元 华天科技拟携手大股东要约收购海外<span style='color:red'>IC封测</span>上市公司
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30亿元 华天科技拟携手大股东要约收购海外IC封测上市公司

刚公告要在南京投资80亿元建集成电路先进封测产业基地，华天科技又加码国际化，拟携手控股股东华天电子集团要约收购马来西亚主板上市公司Unisem75.72%股权，合计要约对价达到29.92亿元。华天科技13日公告，公司拟与控股股东华天电子集团、马来西亚主板上市公司Unisem之股东John Chia等（以下合称“马来西亚联合要约人”），以自愿全面要约方式联合收购Unisem，初步确定要约价格为每股3.3林吉特。目前，Unisem已发行股份总额7.34亿股，剔除674.52万股库存股后，Unisem流通股为7.27亿股，马来西亚联合要约人直接持股1.77亿股，约占Unisem流通股总额的24.28%，本次华天科技及华天电子集团要约所涉及股份约占Unisem流通股总额的75.72%。据此，华天科技及华天电子集团本次要约收购对价不超过18.17亿林吉特，约合29.92亿元；其中，上市公司收购最高比例为60%，收购对价不超过14.4亿林吉特，约合23.71亿元。资料显示，Unisem成立于1989年6月，1998年7月上市，主要从事半导体封装和测试业务，在马来西亚霹雳州怡保、中国成都、印度尼西亚巴淡设有三个封装基地，拥有bumping、SiP、FC、MEMS等封装技术和能力，可为客户提供有引脚、无引脚以及晶圆级、MEMS等各种封装业务，封装产品涉及通讯、消费电子、计算机、工业控制、汽车电子等领域。财务数据显示，Unisem2016年、2017年、2018年1至6月的营业收入分别为13.23亿林吉特、14.66亿林吉特、6.65亿林吉特，归属于母公司所有者净利润分别为1.62亿林吉特、1.59亿林吉特、3719.6万林吉特。有业内人士对记者表示，此次收购Unisem，华天科技最看重的可能是标的公司的欧美高端客户。据公告，Unisem公司主要客户以国际IC设计公司为主，包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司，其2017年销售收入的近六成来自欧美地区。华天科技表示，通过本次要约的有效实施，公司能够进一步完善全球化的产业布局，快速扩大产业规模，完善和优化客户结构，快速提高公司在欧美地区的市场份额和占比，同时可有效提升公司的国际化管理水平和在国际市场的竞争力。
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发布时间：2018-09-13 00:00 阅读量：1457 继续阅读>>
2017年全球前十大<span style='color:red'>IC封测</span>代工营收排名:日月光再夺冠
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2017年全球前十大IC封测代工营收排名:日月光再夺冠

拓墣产业研究院最新研究指出，2017年移动通讯电子产品需求量上升，带动高I/O数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对于封测产量、质量的要求，全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况，2017年产值年成长2.2%，达517.3亿美元，其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5%。 根据拓墣产业研究院预估，在专业封测代工的部分，2017年全球前十大专业封测代工厂商营收排名与2016年并无太大差异，前三名依次为日月光、安靠、长电科技。 其中，力成受惠于高性能运算应用与大数据存储内存需求提升，透过强化与美光的合作，交出年营收成长26.3%的成绩，排名第五。 中国大陆企业海外并购力道减，转加强布局高端封装技术 观察2017年全球封测产业，随着全球产业整合及竞争加剧，中国大陆企业可选择的并购目标大幅减少，使得2017年中国大陆资本进行海外并购难度增加。 因此，中国大陆IC封测业者将发展焦点从藉由海外并购取得高端封装技术及市占率，转而着力在开发Fan-Out及SiP等先进封装技术，并积极通过客户认证向市场宣示自身技术来维持竞争力。 中国大陆封测厂商在高端封装技术（Flip Chip、Bumping等）及先进封装（Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等）的产能持续开出，以及因企业并购带来的营收认列带动下，包含长电科技、天水华天、通富微电等厂商2017年的年营收多维持双位数成长表现，表现优于全球IC封测产业水平。 此外，中国大陆当地设立的新晶圆厂产能将陆续开出，根据企业发布的产能规划，估计2018年底前中国大陆12寸晶圆每月产能可新增16.2万片，为现有产能1.8倍，预计将为2018年中国大陆封测产业注入一股强心针。
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发布时间：2017-10-20 00:00 阅读量：1443 继续阅读>>

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