卖不动了?日本运营商对iPhone XR采用降价策略,相当于原价三折出售
同比增长18.3%,富士康Q3业绩受iPhone XR销售不振拖累
外媒:iPhone XR需求低迷 富士康仅启用部分生产线
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发布时间:2018-11-06 00:00 阅读量:1880 继续阅读>>
iPhone XS Max 成本价传曝光,三大零组件占近 5 成
苹果 iPhone XS Max 成本价传曝光。外媒推测,储存容量 256GB 的 iPhone XS Max 零组件成本价约 443 美元,其中面板、处理器和存储器前三大价格比重接近一半。国外科技网站 Techinsights 拆解储存容量 256GB 的新款 iPhone XS Max,进一步分析推估内部关键零组件的成本价格。其中有机发光二极管(OLED)面板价格最高,单价约 80.5 美元,其次是应用处理器约 72 美元,再者是存储器成本价约 64.5 美元。其他零组件包括机构件成本价约 58 美元,镜头价格约 44 美元,测试组装材料价格约 24.5 美元,混合讯号及射频元件约 23 美元,通讯和感测元件约 18 美元,电源管理和音讯元件价格约 14.5 美元,电池约 9 美元,其他电子零组件价格约 35 美元。Techinsights 预估 256GB 储存容量的 iPhone XS Max 零组件成本价约 443 美元。面板、应用处理器和存储器前三大价格占整体零组件成本价达 49%,接近一半。在美国 256GB 储存容量的 iPhone XS Max 单机售价大约是 1,249 美元。Techinsights 分析的零组件成本价占售价比重约 35.4%。Techinsights 拆解内容也分析主要零组件供应商,包括苹果提供 A12 应用处理器、电源管理 IC、音讯放大器等,美光(Micron)供应 LPDDR4X 存储器、意法半导体(STM)供应电管理芯片、德州仪器(TI)供应电池充电元件、SanDisk 供应 NAND 型快闪存储器、恩智浦(NXP)供应荧幕排线分接器和 NFC 控制元件、英特尔(Intel)供应射频收发元件、基频元件等,Skyworks 供应多种元件等。
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发布时间:2018-09-27 00:00 阅读量:1854 继续阅读>>
供应链预计iPhone XR出货量将达到2000万,占新iPhone订单量的一半以上
9月19日消息,来自苹果公司供应链厂商的消息称,苹果新发布的6.1英寸iPhone XR预计供应链的出货量将达到2000万部。这些行业人士还称,iPhone XR的强劲势头至少将持续到2019年初,因为到今年12月,iPhone XR的订单量将占到苹果整体新iPhone订单量的50%以上。iPhone XR起始售价749美元,国内版本6499元人民币起售,虽然略高于分析师最初预期的700美元,也高于中国智能手机厂商高端机型699美元的平均价格,但这些行业人士称,iPhone XR将凭借其“双卡”功能而在中国市场保持竞争力。苹果9月13日凌晨发布了三款新iPhone,分别为iPhone XR、iPhone XS和iPhoneXS Max。其中,iPhone XS和iPhoneXS Max已开始接受预订,而iPhone XR要到10月19才能预订,10月26上市。至于iPhone XS和iPhoneXS Max,行业人士称,这两款高端机型在9月份就会大批量出货。其中,iPhone XS Max每月出货量大约在400万部至500万部左右,占整体新iPhone出货量的约20%。这些行业人士还称,iPhone XS的出货量受市场条件的影响最大,预计今年11月起将逐渐失去增长动力。根据之前国际电子商情的报道,iPhone XR采用7000铝机身边框、拥有6种颜色机身可选,机身防水级别为IP67。后置摄像头缩减到单颗1200万像素摄像头,屏幕也缩减使用LCD屏幕。配置上,A12处理器让iPhone XR与高端机型拥有同样的性能,相机虽然为单摄但比iPhone 8尺寸更大、画质应该也更好。另外,iPhone XR虽然不支持3D Touch、但增加了底部触感引擎,可实现触感回馈,同时它也支持面容ID功能。续航和存储方面,iPhone XR的待机时间相比iPhone 8 Plus多出一个半小时,拥有64GB、128GB及256GB。另外起售价为749美元(约5136元),比预计的699美元贵了不少,国行起售价更是高达6499元。
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发布时间:2018-09-21 00:00 阅读量:1855 继续阅读>>
iPhone XR在中国有竞争力 将占新iPhone订单的50%
iPhone X在今年第一季销售状况差强人意,高期待并未得到高回报
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发布时间:2018-04-26 00:00 阅读量:1730 继续阅读>>
日本6大电子零部件厂商 受iPhone X减产波及
日本6大电子零部件企业2018年1~3月订单额较上年同期增长8%,约1.43万亿日元。这是时隔5个季度再次仅实现个位数增长。美国苹果和亚洲智能手机厂商的高端机型销量减少对此产生了影响......据悉,日本6大电子零部件企业2018年1~3月订单额较上年同期增长8%,约1.43万亿日元。这是时隔5个季度再次仅实现个位数增长。美国苹果和亚洲智能手机厂商的高端机型销量减少对此产生了影响。另一方面,纯电动汽车以及驾驶辅助等支持汽车高科技化的零部件起到支撑作用,逐渐成为新的增长引擎。据统计,村田制作所、TDK、京瓷、日本电产、阿尔卑斯电气、日东电工6家企业的订单额(部分企业为接近订单额的销售额)。电子零部件企业订单额在2016年10~12月摆脱2015年智能手机业务低迷的影响,转为增长,此后随着智能手机不断提升功能,订单额一直保持15%左右的增长。在2017年10~12月之前,曾连续2个季度创下历史新高。目前业务放缓的原因是高功能智能手机表现低迷。从2018年初开始,美国苹果减产最高端机型iPhone X,并告知零部件厂商下调销售计划。中国厂商可轻松购买高价智能手机的促销政策的效果也告一段落,高功能机型增长乏力。阿尔卑斯电气受智能手机需求减速影响,订单额与上年同期持平。村田制作所在智能手机通信零部件等领域占到全球份额的40~50%,其电子零部件订单额除去收购索尼电池业务的部分,按照实质计算增长了10%左右。日东电工减少了约10%,显示用部件也受到iPhone最新款销售低迷和集中在年底的订单量调整的影响。6家企业2017财年(截至2018年3月)全年的订单额约为5.94万亿日元,创下历史新高。虽然增幅放缓,但纯电动汽车等汽车领域的订单起到支撑作用。电子零部件的主力转向汽车领域,弥补智能手机需求减速的格局愈发明显。村田制作所增强岛根县工厂的产能,到2019年度年底之前最多将投资1000亿日元面向纯电动汽车等生产电容器。TDK也计划在海内外工厂将汽车电源零部件的产能增加20%。6家企业整体订单额在4~6月以后或将与目前持平。关于今后的需求动向,业内多数观点表示,“焦点是面向智能手机新产品的订单全面启动的夏季以后”。另一方面,面向推进电动化的汽车领域的订单很可能保持坚挺。
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发布时间:2018-04-25 00:00 阅读量:1824 继续阅读>>
2017年iPhone X卖出4500万台 超过1000万片面板库存转到今年
日前,市场调研机构IHS Markit表示,苹果去年推出iPhone X ,上市后销售不如预期,预估iPhone X去年手机销量约4500万台,导致约有逾1000万片AMOLED面板库存将转到今年,对供货商去化库存造成压力。IHS Markit调查,iPhone X销售不如预期,iPhoneX 5.85吋2436X1125画素的柔性AMOLED面板2017年出货量为5500万片,但手机销售量约为4500万台,导致有超过1000万片的面板库存转入2018年。IHS Markit分析称,虽然苹果iPhone X的销售未达到面板厂商的预期,主要面板供货商三星显示器公司已被迫降低柔性AMOLED面板工厂的产能利用率,但这对于即将在2018年第2季、第3季推出的新iPhone系列来说,却可能是个好消息。因为这样一来可望促使产品降价,并因产品种类增多,触发消费者对iPhone的购买意愿,或换机需求。IHS Markit预估, 苹果预计在今年推出两款AMOLED新机,分别是5.85吋的iPhone XS,6.45吋的iPhone X Plus;再加上1款6.1吋LCD的新型号iPhone 9;另外还有针对开发中国家市场增加销量,可能更新较旧的产品,推出2016年iPhone SE的升级版手机。IHS Markit认为,苹果将只采用柔性AMOLED面板,排除刚性AMOLED面板,预估2018年苹果需要为iPhone X、iPhone XS、iPhone X Plus手机购买1.1亿至1.3亿片柔性AMOLED面板,其中iPhone X和新款iPhone XS将采购5.85 吋(5.9 吋)柔性AMOLED面板约7000-8000万片,用于新iPhone X Plus的6.45吋(6.5吋)柔性AMOLED面板约4000-5000万片。此外,苹果还将采购用在iPhone 9的6.06 吋(6.1 吋)全面屏LCD 约6000-7000万片;用在旧款iPhone手机包括 iPhone SE、iPhone 7和iPhone 8等的4/4.7/5.5 吋 LTPS TFT LCD 约6000-7000万片。包括柔性AMOLED及LCD,苹果将在今年共采购约2.5-2.7亿片iPhone面板。供应商方面,至IHS Markit预估2018年iPhone采用柔性AMOLED面板供货商仍将以三星显示器公司为主,但另外增加乐金显示器公司。乐金显示器公司正努力在2018年下半年取得苹果AMOLED面板供应资格,将生产iPhone X Plus智慧手机所需面板。除了AMOLED面板,IHS Markit认为,2018年苹果所需的低温多晶硅(LTPS)液晶显示器面板,将由日本显示器公司(JDI)、夏普、乐金显示公司供货。日本显示器公司在面板设计和切割过程中,将面临产能的限制,台湾的纬创(Wistron)将成为日本显示器公司技术上的重要合作伙伴。
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发布时间:2018-03-19 00:00 阅读量:1292 继续阅读>>
必看!iPhone X突破性技术供应商,不只光学系统
你可能认为在过去这段时间已经看到够多的苹果(Apple)最新款智能型手机iPhone X拆解文,但看来并非如此…与众多聚焦逻辑IC的iPhone X拆解文有不同观点,市场研究机构Yole Developpement的逆向工程合作伙伴System Plus Consulting技术长Romain Fraux指出,Apple新产品真正具突破性的技术,在于光学模块、零组件、MEMS、封装与PCB。EE Times在不久前采访了总部都在法国的Yole与System Plus Consulting分析师,在被问到Apple在iPhone X设计上最大的进步是什么时,Yole执行长暨总裁Jean-Christophe Eloy认为是Apple为手持式装置导入的光学系统;他指出,Apple设立的一个重要里程碑,是让3D感测──能比现有任何一款Android手机更精准辨识脸部的功能──准备普及到包括平板装置、汽车与门铃等等各种装置。以下EE Times记者请Eloy与Fraux分享从深度拆解中发现的亮点,也请他们指出鲜为人知的、赢得了iPhone X设计案的几家厂商。奥地利PCB制造商AT&S是大赢家之一分析师们表示,有一家总部位于奥地利Leoben的PCB制造商AT&S,是让iPhone X内部设计达到高度整合的最大功臣。而虽然如TechInsights、iFixit等拆解分析机构的专家们,都对于iPhone X内的“PCB三明治”惊叹不已,Fraux指出AT&S是到目前为止唯一有能力在PCB上提供这种前所未见高密度水平互连的厂商;藉由将两片PCB堆栈在一起,他估计Apple能因此在iPhone X节省了15%的楼地板面积,并因此有空间能塞进更多的电池。两片堆栈在一起的PCB以及其横切面 (来源:System Plus Consulting)毫无疑问,经过调整的半加成制程(semi-additive processes,mSAP)与先进制造技术,在智能型手机内实现了高密度互连,而且成本更低、量产速度也更快。Yole的Eloy并指出,AT&S的mSAP为这家公司最近业绩带来不少贡献──其2017财务年度的前三季业绩为7.659亿欧元,与2016年同期间相较成长了24.5%。先进基板制程比较 (来源:Yole Developpement)Fraux解释,mSAP是用以制造积层板(laminate)或是迭构基板(build-up substrate),而且拥有预先制作的介电薄板(dielectric sheet)与薄铜层,用以做为在进一步图形化或铜涂布之前的晶种层(seed layer);而mSAP的优势在于能提供更薄的铜层,涂布于光阻剂(resist)未覆盖的积层板与板面区域。mSAP能支持以光学微影技术来划定布线图形,并因此能让走线更精确、最大化电路密度,并因此实现精确的阻抗控制与较低的讯号失真。Bosch为Apple开发客制化惯性传感器Apple决定为最新款Apple Watch添加LTE模块,必须克服一个很大的挑战:该智慧手表的厚度;而Fraux指出,德国Bosch Sensortec跳出来为新一代Apple Watch客制化了惯性传感器(IMU),将传感器组件厚度从0.9mm降低到0.6mm:这是目前市场上最薄的六轴IMU。而Bosch也因此取代InvenSense成为iPhone 8与iPhone X的传感器供货商,在Apple Watch Series 3则是取代STMicroelectronics;Fraux指出,上述三款产品设计案为Bosch带来每年数亿颗的出货量,让Bosch成为消费性应用MEMS IMU市场上无可争议的领导厂商。Fraux在一份System Plus Consulting最近发表的报告中分享他的观察:"Bosch Sensortec做了显著的改变,特别是在加速度计方面,抛弃了旧式的单体(single-mass)结构,改采能实现更佳感测性能的新结构;此外该公司多年未改变的微机械加工制程也有所革新,加速度计与陀螺仪都采用了全新制程。 他补充指出:新的ASIC裸晶设计是为了融合来自加速度计与陀螺仪的数据,而且应该也能提供更低的电流耗损以及其他功能性。"Broadcom为LTE打造的先进SiP解决方案产业界一直关注英特尔(Intel)与高通(Qualcomm)之间争夺Apple最新iPhone调制解调器芯片板位的战争,而大家应该也都知道这两家公司后来是分别攻占在不同区域市场销售的不同型号iPhone X;但比较少被讨论到的一个议题,是该款手机的前端模块RF系统级封装(SiP)设计。 System Plus Consulting的Fraux指出,iPhone X的先进RF SiP是由博通(Broadcom,即Avago)所开发,达到了前所未见的高整合度──在单封装中整合了18片滤波器、近30颗裸晶;Broadcom设计此方案的目标是适应日本的中高频(Band 42,3.6GHz)。Broadcom设计的前端模块 (来源:System Plus Consulting)Broadcom这款模块对于无SIM卡手机特别重要;Fraux指出,A1865与A1902型号的iPhone X,是由Broadcom与Skyworks供应前端模块,A1901型号的iPhone X,前端模块供货商则是Broadcom、Skyworks与Epcos。手机光学系统的技术突破而Yole的Eloy总结认为iPhone X的光学系统是真正的进步,表示其TrueDepth摄影机由复杂的5个子模块结合而成,嵌入于Apple的光学中枢;那些子模块包括由ST提供的近红外线摄影机、ToF测距传感器以及IR泛光感应组件,还有AMS提供的RGB摄影机、点阵投影器(dot projector)和彩色/环境光传感器。 Fraux观察指出,该RGB摄影机传感器是一款有着复杂供应链的产品:Sony提供CMOS影像传感器(CIS),LG Innotek则应该是整个模块的供货商;而该系统的关键是其IR摄影机、RGB摄影机以及点阵投影器设计是一致的,而且能共同运作。iPhone X的TrueDepth包含5个子模块 (来源:System Plus Consulting)如Yole Developpement成像技术暨传感器部门领导人Pierre Cambou先前向EE Times解释的,iPhone X前面有一个3D摄影机能辨别使用者的脸部、为手机解锁,是结合了ToF测距传感器以及红外线「结构光」摄影机,因而能使用均匀的泛光(flood)或位图案(dot-pattern)照明。Cambou指出,3D感测相机系统的运作原理与拍摄照片的一般CMOS影像传感器非常不同。首先,iPhone X结合了红外线相机与泛光感应组件,从而在手机前方投射出均匀的红外光。接着拍摄影像,并此触发脸部辨识算法。然而,这种脸部辨识功能并非持续运作。连接到ToF测距传感器的红外线相机发出讯号,指示相机在侦测到脸部时拍摄照片。iPhone X接着启动其点阵式投射器拍摄影像。然后将一般影像和位图案影像传送至应用处理单元(APU),用于进行神经网络训练,以辨识手机使用者以及解锁手机。Fraux指出,ST在近接传感器与泛光照明模块上,使用的是自家的垂直共振腔面发射雷射(vertical-cavity surface-emitting laser,VCSEL)。他也表示,因为5个子模块是排列在iPhone X的顶部,若Apple考虑缩小这款iPhone的尺寸,必须要思考该如何将这些子模块的尺寸进一步迷你化或是整合。iPhone X的近接传感器与泛光照明模块 (来源:System Plus Consulting)麦克风为何少一颗?Apple在iPhone 7与iPhone 8都配置了4颗麦克风,包括顶部一颗、底部两颗的共3颗前向麦克风,还有在手机背面顶部的另一颗麦克风;对此Fraux解释,前向顶部的麦克风是为了消除噪音,在背面的那一颗是为了录音,而另两颗在底部的麦克风是用以通话。iPhone X总共只使用了3颗麦克风 (来源:System Plus Consulting)但System Plus Consulting发现,iPhone X只配置了3颗麦克风,其中位于底部的只有一颗;至于原因为何,Fraux表示他们也还未解开这个谜。iPhone X的3颗麦克风有双供应来源,其一是中国业者歌尔(Goertek),另一家供货商则是楼氏(Knowles)。
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发布时间:2018-02-14 00:00 阅读量:1898 继续阅读>>

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